CN102364592A - 一种碳纤维复合电缆芯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种碳纤维复合电缆芯,主要由碳纤维和粘结剂复合而成,所述的粘结剂主要由下述重量百分比的原料组成:环氧树脂70-85%、固化剂10-20%和促进剂5-10%。所述粘结剂中还含有增韧剂,其含量≤5%。本发明的有益效果是:本发明满足了对传输电缆的硬度、耐腐蚀性、导电率,重量方面的要求,从而保证了所制电缆的质量,延长了电缆的使用寿命,改善了整个传输过程的性能,由于碳纤维电缆芯的重量轻,能够实现更长的架空距离,这样节省了电缆的支撑柱的数量,进而降低了施工成本。
Description
技术领域
本发明属于一种环保材料领域,具体是一种碳纤维复合电缆芯。
背景技术
近几年,随着架空电缆技术的发展,原先的钢芯已经被强度更高的非金属纤维复合材料芯所取代,该复合材料芯增强电缆(ACCC)较钢芯电缆显著地降低了电缆重量和下垂程度。已知用于架空电缆的非金属增强纤维有碳纤维、凯夫拉、玄武岩、玻璃纤维、芳香族聚酰胺、液晶纤维、高性能聚乙烯等。其中,由于碳纤维具有高的拉伸强度和低的热膨胀系数,在架空电缆芯中已经被越来越多地采用。
发明内容
本发明的目的是提供一种重量轻、强度高、耐腐蚀、耐高温、线膨胀系数低碳纤维复合电缆芯。
本发明的技术方案是这样实现的:一种碳纤维复合电缆芯,其特征在于,主要由碳纤维和粘结剂复合而成,所述的粘结剂主要由下述重量百分比的原料组成:环氧树脂70-85%、固化剂10-20%和促进剂5-10%。
所述粘结剂中还含有增韧剂,其含量≤5%。
所述粘结剂的原料组成为:环氧树脂75-80%、固化剂15-18%、促进剂6-8%、增韧剂1-3%。
所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂或者双酚F型环氧树脂。
所述固化剂为改性脂肪胺或者改性脂环胺。
所述促进剂为二甲氨基乙氧基乙醇和N,N-二甲基乙氨基乙二醇。
所述增韧剂为玻璃纤维。
本发明的有益效果是:本发明满足了对传输电缆的硬度、耐腐蚀性、导电率,重量方面的要求,从而保证了所制电缆的质量,延长了电缆的使用寿命,改善了整个传输过程的性能,由于碳纤维电缆芯的重量轻,能够实现更长的架空距离,这样节省了电缆的支撑柱的数量,进而降低了施工成本。
具体实施方式
实施例1
一种碳纤维复合电缆芯,主要由碳纤维和粘结剂复合而成,所述的粘结剂主要由下述重量百分比的原料组成:
双酚A型环氧树脂 70%
改性脂肪胺 20%
二甲氨基乙氧基乙醇 5%
玻璃纤维 5%。
实施例2
一种碳纤维复合电缆芯,主要由碳纤维和粘结剂复合而成,所述的粘结剂主要由下述重量百分比的原料组成:
双酚F型环氧树脂 82%
改性脂环胺 10%
N,N-二甲基乙氨基乙二醇 5%
玻璃纤维 3%。
实施例3
一种碳纤维复合电缆芯,主要由碳纤维和粘结剂复合而成,所述的粘结剂主要由下述重量百分比的原料组成:
双酚A型环氧树脂 85%
改性脂肪胺 10%
N,N-二甲基乙氨基乙二醇 5%。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1. 一种碳纤维复合电缆芯,其特征在于,主要由碳纤维和粘结剂复合而成,所述的粘结剂主要由下述重量百分比的原料组成:环氧树脂70-85%、固化剂10-20%和促进剂5-10%。
2.根据权利要求1所述的碳纤维复合电缆芯,其特征在于,所述粘结剂中还含有增韧剂,其含量≤5%。
3.根据权利要求2所述的碳纤维复合电缆芯,其特征在于,所述粘结剂的原料组成为:环氧树脂75-80%、固化剂15-18%、促进剂6-8%、增韧剂1-3%。
4.根据权利要求1所述的碳纤维复合电缆芯,其特征在于,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂或者双酚F型环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的碳纤维复合电缆芯,其特征在于,所述固化剂为改性脂肪胺或者改性脂环胺。
6.根据权利要求1所述的碳纤维复合电缆芯,其特征在于,所述促进剂为二甲氨基乙氧基乙醇和N,N-二甲基乙氨基乙二醇。
7.根据权利要求2所述的碳纤维复合电缆芯,其特征在于,所述增韧剂为玻璃纤维。
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2011
- 2011-06-29 CN CN2011101793346A patent/CN102364592A/zh active Pending
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120229 |