CN102360797B - 一种辐向双分裂箔式线圈及其绕制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种辐向双分裂箔式线圈及其绕制方法,该线圈第一出线铜排和第二出线铜排均位于线圈内侧;第一层铜箔焊接在第一出线铜排上,第一层绝缘材料包覆在第一层铜箔内侧;第二层铜箔焊接在第二出线铜排上,第二层绝缘材料包覆在第二层铜箔内侧;第一层铜箔与第二层铜箔间隔设置。绕制时,将第一出线铜排和第一层铜箔同时在绕线模上绕制;当绕到线圈内径的半圈时,将第二层铜箔放在第一层绝缘材料的内侧同时绕制;该绕制方法简单、方便,便于实现绕组绕制过程的机械化。得到的线圈端部漏磁少,短路时候的轴向力也小,承受短路能力强;线圈匝间电容沿绕组分布均匀,增加了绕组对冲击过电压的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及一种变压器用箔式线圈及其绕制方法,具体地说是一种辐向双分裂箔式线圈及其绕制方法。
背景技术
箔式线圈就是线圈用铜箔绕制的线圈,这种线圈绕制时先把铜箔和出头铜排焊接牢固,然后把出头铜排固定在绕线模具上开始绕制,按要求绕制规定的匝数,剪断铜箔,焊好尾头铜排即可。现在变压器行业中普遍采用这种箔式线圈结构。
变压器低压线圈的电流通常较大,如果用线绕要多根并联,在绕制的时候会产生很大的螺旋角,端部漏磁大,当变压器发生短路时候在线圈的垂直方向会产生很大的机械力,导致线圈的损坏;如果用铜箔绕制,铜箔的宽度等于线段的高度,线圈端部是平的,端部漏磁少,故其短路时候的轴向力也小,因而承受短路能力强,箔式线圈匝间电容沿绕组分布均匀,增加了绕组对冲击过电压的稳定性,而且便于实现绕组绕制过程的机械化。
随着电力工业的迅速发展,分裂变压器的用途越来越大,分裂变压器和普通变压器的区别在于,它的低压绕组分裂成两个额定容量相等(或不等)的支路,这两个支路的电压和电流相等(或不等)。这两个支路(线圈)之间以及两个支路(线圈)和其他线圈之间有足够的电气强度,这两个支路(线圈)既能单独运行也能同时运行。要实现这种分裂变压器的结构设计,用现在常用的箔式线圈结构及绕制方法无法完成。
发明内容
本发明的目的是提供一种辐向双分裂箔式线圈及其绕制方法,该绕制方法简单、方便,便于实现绕组绕制过程的机械化。得到的线圈端部漏磁少,短路时候的轴向力也小,因而承受短路能力强;线圈匝间电容沿绕组分布均匀,增加了绕组对冲击过电压的稳定性。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种辐向双分裂箔式线圈,其特征在于:该线圈包括第一出线铜排、第一层铜箔、第一层绝缘材料、第二出线铜排、第二层铜箔和第二层绝缘材料;所述第一出线铜排和第二出线铜排均位于线圈内侧;第一层铜箔焊接在第一出线铜排上,第一层绝缘材料包覆在第一层铜箔内侧;第二层铜箔焊接在第二出线铜排上,第二层绝缘材料包覆在第二层铜箔内侧;所述第一层铜箔与第二层铜箔间隔设置。
本发明中,第一出线铜排与第二出线铜排均位于线圈内侧且相差半个线圈内径周长。包覆有第二层绝缘材料的第二层铜箔设置在包覆有第一层绝缘材料的第一层铜箔的内侧。
一种辐向双分裂箔式线圈的绕制方法,其特征在于该绕制方法包括以下步骤:
1)首先在第一层铜箔内侧包覆第一层绝缘材料,将第一层铜箔焊接在第一出线铜排上;在第二层铜箔内侧包覆第二层绝缘材料,将第二层铜箔焊接在第二出线铜排上;
2)将第一出线铜排和第一层铜箔同时在绕线模上绕制;当绕到线圈内径的半圈时,将第二出线铜排和第二层铜箔一起放在第一层绝缘材料的内侧;第一层铜箔及其内侧的第一层绝缘材料和第二层铜箔及其内侧的第二层绝缘材料同时绕制;
3)当第一层铜箔或第二层铜箔绕到相应匝数时,将第一层铜箔或第二层铜箔剪断后焊好相应的出头铜排,并且焊好继续绕制,直到符合要求。
本发明中,第一层铜箔及其内侧的第一层绝缘材料和第二层铜箔及其内侧的第二层绝缘材料构成了两个互相独立的,即能单独运行也能同时运行的线圈。这两个线圈之间以及两个线圈和其他线圈之间有足够的电气强度,这两个线圈即能单独运行也能同时运行。
本发明具有以下优点:该绕制方法简单、方便,便于实现绕组绕制过程的机械化;不需要增加新设备及工装,在现有的普通双层箔式绕线机上就能实现。得到的线圈端部漏磁少,故其短路时候的轴向力也小,因而承受短路能力强;线圈匝间电容沿绕组分布均匀,增加了绕组对冲击过电压的稳定性。
附图说明
图1是本发明中辐向双分裂箔式线圈的结构示意图。
具体实施方式
一种辐向双分裂箔式线圈,见图1,该线圈包括第一出线铜排11、第一层铜箔12、第一层绝缘材料13、第二出线铜排21、第二层铜箔22和第二层绝缘材料23。第一出线铜排11和第二出线铜排21均位于线圈内侧,且相差半个线圈内径周长。第一层铜箔12焊接在第一出线铜排11上,第一层绝缘材料13包覆在第一层铜箔12内侧。第二层铜箔22焊接在第二出线铜排21上,第二层绝缘材料23包覆在第二层铜箔22内侧。第一层铜箔12与第二层铜箔22间隔设置,且包覆有第二层绝缘材料23的第二层铜箔22设置在包覆有第一层绝缘材料13的第一层铜箔12的内侧。
一种辐向双分裂箔式线圈的绕制方法,该绕制方法包括以下步骤:
1)首先在第一层铜箔12内侧包覆第一层绝缘材料13,将第一层铜箔12焊接在第一出线铜排11上;在第二层铜箔22内侧包覆第二层绝缘材料23,将第二层铜箔22焊接在第二出线铜排21上。
2)将第一出线铜排11和第一层铜箔12同时在绕线模3上绕制;当绕到线圈内径的半圈时,将第二出线铜排21和第二层铜箔22一起放在第一层绝缘材料13的内侧;第一层铜箔12及其内侧的第一层绝缘材料13和第二层铜箔22及其内侧的第二层绝缘材料23同时绕制;
3)当第一层铜箔12或第二层铜箔22绕到相应匝数时,将第一层铜箔12剪断后焊好相应的出头铜排4,或第二层铜箔22剪断后焊好相应的和出头铜排5,并且焊好继续绕制。以此类推,直到符合要求。
本发明保证了第一层铜箔和第二层铜箔构成了两个互相独立的线圈,这两个线圈之间以及两个线圈和其他线圈之间有足够的电气强度,这两个线圈即能单独运行也能同时运行。
本发明线圈端部漏磁少,故其短路时候的轴向力也小,因而承受短路能力强。线圈匝间电容沿绕组分布均匀,增加了绕组对冲击过电压的稳定性。
Claims (3)
1.一种辐向双分裂箔式线圈,其特征在于:该线圈包括第一出线铜排(11)、第一层铜箔(12)、第一层绝缘材料(13)、第二出线铜排(21)、第二层铜箔(22)和第二层绝缘材料(23);所述第一出线铜排(11)和第二出线铜排(21)均位于线圈内侧;第一层铜箔(12)焊接在第一出线铜排(11)上,第一层绝缘材料(13)包覆在第一层铜箔(12)内侧;第二层铜箔(22)焊接在第二出线铜排(21)上,第二层绝缘材料(23)包覆在第二层铜箔(22)内侧;所述第一层铜箔(12)与第二层铜箔(22)间隔设置;第一出线铜排(11)与第二出线铜排(21)均位于线圈内侧且相差半个线圈内径周长;包覆有第二层绝缘材料(23)的第二层铜箔(22)设置在包覆有第一层绝缘材料(13)的第一层铜箔(12)的内侧。
2.一种权利要求1所述辐向双分裂箔式线圈的绕制方法,其特征在于该绕制方法包括以下步骤:
1)首先在第一层铜箔(12)内侧包覆第一层绝缘材料(13),将第一层铜箔(12)焊接在第一出线铜排(11)上;在第二层铜箔(22)内侧包覆第二层绝缘材料(23),将第二层铜箔(22)焊接在第二出线铜排(21)上;
2)将第一出线铜排(11)和第一层铜箔(12)同时在绕线模(3)上绕制;当绕到线圈内径的半圈时,将第二出线铜排(21)和第二层铜箔(22)一起放在第一层绝缘材料(13)的内侧;第一层铜箔(12)及其内侧的第一层绝缘材料(13)和第二层铜箔(22)及其内侧的第二层绝缘材料(23)同时绕制;
3)当第一层铜箔(12)或第二层铜箔(22)绕到相应匝数时,将第一层铜箔(12)或第二层铜箔(22)剪断后焊好相应的出头铜排,并且焊好继续绕制,直到符合要求。
3.根据权利书要求2所述的辐向双分裂箔式线圈的绕制方法,其特征在于:第一层铜箔(12)及其内侧的第一层绝缘材料(13)和第二层铜箔(22)及其内侧的第二层绝缘材料(23)构成了两个互相独立的,即能单独运行也能同时运行的线圈。
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