CN102348341A - 电子装置的壳体及采用该壳体的电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置的壳体,其包括一壁面,壁面上形成散热区。散热区上包括突出于壁面的加强部,加强部上开设有若干散热孔。所述壳体在其散热区上突出形成有加强部,增加了散热区的总面积,可以开设更多的散热孔,增强了散热能力。在满足特定散热需求的情况下,则可以减小散热孔的尺寸,提高电磁屏蔽效果。本发明还提供了采用上述壳体的电子装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置的壳体,尤其涉及一种开设有散热孔的电子装置的壳体及采用该壳体的电子装置。
背景技术
一般电子装置的壳体在其壁面上都设置多个密集排列的散热孔,以防止电子装置过热而损坏内部元件。但是,一般电子装置都有电磁辐射,为了防止电磁辐射对用户造成不利影响,需要将散热区的面积限定在一定范围内,同时散热孔的尺寸也不宜过大,这样会影响壳体的散热能力。
发明内容
鉴于上述内容,有必要提供一种散热能力较强的电子装置壳体及采用该壳体的电子装置。
一种电子装置的壳体,其包括一壁面,壁面上形成散热区。散热区上包括突出于壁面的加强部,加强部上开设有若干散热孔。
一种电子装置,其包括壳体。壳体包括一壁面,壁面上形成散热区。散热区上包括突出于壁面的加强部,加强部上开设有若干散热孔。
所述壳体在其散热区上突出形成有加强部,增加了散热区的总面积,可以开设更多的散热孔,增强了散热能力。在满足特定散热需求的情况下,则可以减小散热孔的尺寸,提高电磁屏蔽效果。
附图说明
图1是本发明实施方式一的电子装置的立体图。
图2是图1所示II区的放大图。
图3是本发明实施方式二的电子装置的立体图。
图4是图3所示IV区的放大图。
主要元件符号说明
电子装置 | 200、300 |
本体 | 21 |
壳体 | 23、33 |
壁面 | 230、330 |
散热区 | 231 |
加强部 | 233、333 |
第一散热壁 | 2331、3331 |
第二散热壁 | 2333 |
散热孔 | 2335 |
具体实施方式
下面结合附图及实施方式对本发明的电子装置及其壳体作进一步的详细说明。
请参见图1及图2,本发明实施方式一的电子装置200包括壳体23。壳体23上形成有多个散热区231。在本实施方式中,壳体23呈长方形,散热区231形成于壳体23的一个壁面230上。散热区231包括加强部233。加强部233包括一个第一散热壁2331及由第一散热壁2331边缘延伸并相互连接的多个第二散热壁2333,多个第二散热壁2333都连接至壁面230上。本实施方式中,加强部233呈长方体状,相对于散热区231所在壁面230突出形成,从壳体23外部看,加强部233向壳体23内部凹陷,可以避免其与外部物件碰撞。第一散热壁2331平行于壁面230,第二散热壁2333的数量为四个,分别由第一散热壁2331的四个边缘垂直延伸形成。第一散热壁2331与第二散热壁2333上均开设有多个密集排布的散热孔2335,散热区231的其他位置也可开设有相同的散热孔2335,进一步提高散热效果。为防止电磁辐射,散热孔2335的宽度小于或者等于3.5毫米。当然,第二散热壁2333也可以不垂直于第一散热壁2331,形成四棱锥台形状或者不规则形体;第二散热壁2333的数量也可以为一个、二个、三个、五个或者更多,相应形成柱体、半柱体、三棱台、五棱台或者多棱台等等。
与一般的壳体相比,本发明的壳体23在其散热区231内突出形成有加强部233,增加了散热区231的总面积,可以开设更多的散热孔2335,增强散热能力。在满足特定散热需求的情况下,则可以减小散热孔2335的尺寸,提高电磁屏蔽效果。而且,加强部233的设置,还会增强壳体23的机械强度。
加强部233可以通过冲压的方式形成。当然,加强部233的散热孔2335也可以设计为与散热区231其他部分的散热孔2335不相同。而且,还可以根据实际需要,增加散热区231的数量或者改变加强部233的形状及所占散热区231的比例等。
请参阅图3及图4,本发明实施方式二的电子装置300与电子装置200相似,其不同在于:电子装置300的加强部333自壁面330向壳体33外部突出。当然,加强部333同样可以采用冲压的方式形成。本实施方式的加强部333相对于壁面330凸出在外,节约电子装置300的内部空间。[当然,本实施方式中的加强部333的形状也可以根据实际需要调整,如可以为四棱锥台形状、柱体、半柱体、三棱台、五棱台、多棱台或者不规则形体等等。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围内。
Claims (10)
1.一种电子装置的壳体,其包括一壁面,该壁面上形成散热区,其特征在于:该散热区上包括突出于该壁面的加强部,该加强部上开设有若干散热孔。
2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:每个散热孔的宽度小于或者等于3.5毫米。
3.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:该加强部从该壁面上向该壳体内部凹陷。
4.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:该加强部从该壁面上向该壳体外部突出。
5.如权利要求3或4所述的壳体,其特征在于:该加强部包括平行于该壁面的第一散热壁,以及连接第一散热壁和该壁面的第二散热壁。
6.如权利要求5所述的壳体,其特征在于:该第二散热壁与该第一散热壁垂直。
7.如权利要求6所述的壳体,其特征在于:该加强部呈长方体状。
8.如权利要求5所述的壳体,其特征在于:该第二散热壁的数量为四个。
9.如权利要求8所述的壳体,其特征在于:该第二散热壁与该第一散热壁垂直。
10.一种电子装置,其包括如权利要求1-9任一项所述的壳体。
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