CN102346674A - 不良bios免拆烧录方法 - Google Patents

Abstract

一种不良BIOS免拆烧录方法，应用于启动BIOS烧录不良的母板并对母板上不良BIOS重新烧录。此方法依据BIOS的工作条件与原理，使用一烧录良好的BIOS以可活动的电连接的方式连接BIOS烧录不良的母板上的不良的BIOS。母板被供电时，此连接使母板上不良的BIOS不具备工作条件，而烧录良好的BIOS符合工作条件；因此不良的BIOS处于非工作状态，而芯片底座上烧录良好的BIOS处于工作状态。从而烧录良好的BIOS替代母板上不良的BIOS去启动母板，启动后将此烧录良好的BIOS移开，再通过BIOS软体刷新工具实现对母板上不良的BIOS重新烧录的目的。

Description

不良BIOS免拆烧录方法

【技术领域】

本发明是一种不良BIOS烧录方法，特别是一种无需将不良BIOS从母板上拆下，就可启动母板并实现对不良BIOS重新烧录的方法。

【背景技术】

现在电子信息技术飞速发展，计算机在电子信息领域已经得到频繁且广泛的应用，成为电子信息技术领域的基本设备。由此计算机产业更是发展迅猛，成批的计算机不断下线，计算机母板是每台计算机必备工作部件。不良母板维修中，经常会碰到BIOS引起的不良。对此目前我们通常将不良BIOS用热风枪取下，除锡后再送烧录房烧录，烧录完成后再焊回。传统的方法有很多缺点。首先，在取BIOS所用的热风枪产生的高温很可能造成对母板的损坏；其次，取下的过程可能使BIOS引脚不平，而导致不易烧录；再次，需要耗费很长维修时间。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种不良BIOS免拆烧录方法，可以在计算机母板的BIOS失效时，用来启动母板，并对不良BIOS实现重新烧录。

为达上述目的，本发明一不良BIOS免拆烧录方法，应用于启动BIOS烧录不良的母板并对不良BIOS重新烧录。此方法依据BIOS的工作条件与原理，使用一烧录良好的BIOS以一可活动的电连接的方式连接到BIOS烧录不良的母板上的不良的BIOS上。母板被供电时，此连接使母板上不良的BIOS不具备工作条件，而烧录良好的BIOS符合工作条件；因此不良的BIOS处于非工作状态，而芯片底座上烧录良好的BIOS处于工作状态。从而利用烧录良好的BIOS替代母板上不良的BIOS去启动母板。母板启动后将此烧录良好的BIOS移开，再通过BIOS软体刷新工具实现对母板上不良的BIOS重新烧录的目的。

相较于现有技术，本发明由于采用了不良BIOS免拆烧录方法，改变了以往将不良BIOS用热风枪取下，除锡后再送烧录房烧录，烧录完成后再焊回的传统方法。避免了取下或焊回时高温可能造成对母板的损坏与引脚变形引起不易烧录现象；同时既节省了很多物料，也节省了很多时间。

【附图说明】

图1所示为母板上不良BIOS及其外围电路图。

图2所示为本发明不良BIOS免拆烧录方法电路接线原理图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示母板上不良BIOS及其外围电路图。其外围电路为母板上印刷电路。BIOS工作需要如下工作条件与过程：

1)8脚(VCC)接+3V；

2)1脚(CE)片选信号有效；

3)6脚(SCK)有正确的时钟信号送入；

4)7脚(HOLD)为高电平，允许数据交换；

5)2脚、5脚(SI/SO)输入/输出信号进行数据的读取。

当7脚(HOLD)为高电平时，允许与BIOS进行数据交换，当7脚(HOLD)为低电平时停止与BIOS数据交换。

请参阅图2所示本发明不良BIOS免拆烧录方法的电路接线原理图。此方法依据BIOS的工作条件与原理，使用一烧录良好的BIOS 100以一活动的电连接的方式连接到BIOS烧录不良的母板上的不良的BIOS 300上。将烧录良好的BIOS100插在一芯片底座上，此芯片底座的引脚序号对应烧录良好的BIOS 100的引脚排序，将芯片底座的3脚和7脚相连，分别在芯片底座的1、2、3、5、6、8脚上焊一根导线，编号与引脚序号一致即1、2、3、5、6、8；在芯片底座的4脚上焊接两根导线编号为4、7。为方便导线与不良的BIOS 300连接与分离，分别在导线上连接不良的BIOS 300的一端焊接一钩针(未图示)，并分别在钩针(未图示)上标记与导线编号相同的序号即1、2、3、4、5、6、7、8号；分别将1-8号钩针(未图示)钩到母板上不良的BIOS 300的对应序号的引脚上。

由此母板供电时，母板上不良的BIOS的7脚(HOLD)为低电平；由于芯片底座的3脚(WP)和7脚(HOLD)相连，而致芯片底座上的烧录良好的BIOS 100的7脚(HOLD)为高电平。通过此连接使母板上不良的BIOS 300不具备工作条件，而烧录良好的BIOS 100符合工作条件。因此不良的BIOS 300处于非工作状态，而芯片底座上烧录良好的BIOS 100处于工作状态。从而利用芯片底座上的烧录良好的BIOS 100替代母板上不良的BIOS 300去启动母板。母板启动后将此烧录良好的BIOS 100移开，再通过BIOS软体刷新工具实现对母板上不良的BIOS 300重新烧录的目的。

Claims (5)

1.一不良BIOS免拆烧录方法，应用于启动BIOS烧录不良的母板并对母板上不良BIOS重新烧录，其特征在于：该方法使用一烧录良好的BIOS电连接BIOS烧录不良的母板上的不良的BIOS；烧录良好的BIOS替代母板上不良的BIOS去启动母板，启动后将此烧录良好的BIOS移开，再通过BIOS软体刷新工具刷新母板实现对不良的BIOS重新烧录。

2.根据权利要求1所述的不良BIOS免拆烧录方法，其特征在于：所述烧录良好的BIOS安插于一芯片底座上，此芯片底座的引脚序号对应BIOS的引脚排序。

3.根据权利要求2所述的不良BIOS免拆烧录方法，其特征在于：所述芯片底座的3脚和7脚相连，芯片底座的1、2、3、5、6、8脚上各焊有一根编号对应的导线，芯片底座的4脚上焊接两根导线，编号4、7。

4.根据权利要求3所述的不良BIOS免拆烧录方法，其特征在于：所述导线未直接焊接芯片底座的一端均焊有一钩针，钩针编号与导线编号一致。

5.根据权利要求1与4所述的不良BIOS免拆烧录方法，其特征在于：所述钩针钩接于不良的BIOS的对应序号的引脚上。

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