CN102346222B - 测试光接口输出电信号的测试装置及测试系统、方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及网络通信设备测试技术。本发明解决了现有通信设备光接口的输出电信号测试效率低下的缺点和使用高阻差分探头测试引入的误差的问题，提供了一种测试光接口输出电信号的测试装置及测试系统、方法，其技术方案可概括为：测试光接口输出电信号的测试装置包括一测试电路板，所述测试电路板包括信号输入接口模块、交流耦合模块、阻抗匹配模块及信号输出接口模块。本发明的有益效果是：提高测试精度，适宜于高速通信设备的光接口的输出电信号测试。

Description

测试光接口输出电信号的测试装置及测试系统、方法
技术领域
本发明涉及网络通信设备测试技术，特别涉及高速通信设备的光接口的输出电信号测试的技术。
背景技术
光接口输出电信号是指支持可插拔光模块的通信设备发往光模块的电信号，目前常用的可插拔光模块有SFP/SFP+(Small Form-factor Pluggable，小型封装可热插拔)和XFP(10Gigabit Small Form Factor Pluggable Module，10G小型封装可热插拔)两种封装形式，这些支持可插拔光模块的通信设备需要和相应的光模块配合才能实现高速的光通信，因此测试通信设备送往光模块的电信号的电气特性是保证通信设备间能可靠通信的必要测试项目之一。
目前测试该电信号的方法有以下两种：
1、取下被测设备的电路板，在被测试的SFP/SFP+或者XFP端口插上SFP/SFP+或者XFP光模块，然后在被测试设备的电路板的SFP/SFP+或者XFP插座上，使用高速示波器配合高阻差分探头在发送差分信号的过孔上测试电路板发送的差分电信号，由于被测试设备的电路板的过孔离SFP/SFP+或者XFP光模块内部的电信号采集芯片管脚还有一段距离，并且电信号属于高速信号，因此这样测试不能真实反映光模块内部的电信号采集芯片管脚的电信号的真实电气特性。
2、取下被测试设备的电路板，在被测试设备的电路板的SFP/SFP+或者XFP插座的发送差分电信号的两个过孔间焊接一个100欧电阻进行阻抗匹配，然后在100欧电阻上使用高速示波器配合高阻差分探头测试发送差分电信号的波形。这样测试能较好反映发送差分信号在理想匹配下的电气特性，由于目前市场上提供的测试高速信号的高阻差分探头并不能准确对高速信号进行测试，因此测试也就存在一定误差，并且，每次测试均要取下被测试设备的电路板，然后被测试设备的两个过孔间需焊接100欧电阻，测试效率较低。
发明内容
本发明的目的就是克服目前通信设备光接口的输出电信号测试效率低下的缺点和使用高阻差分探头测试引入的误差的缺点，提供一种测试光接口输出电信号的测试装置和测试系统。
本发明解决其技术问题，采用的技术方案是，测试光接口输出电信号的测试装置，包括一测试电路板，所述测试电路板包括信号输入接口单元、交流耦合单元、阻抗匹配单元及信号输出接口单元，具体的：
所述信号输入接口单元，用于接收测试设备的被测光接口发向光模块的差分电信号，并将该差分电信号引入到电路板上；
所述交流耦合单元，用于将引入到电路板上的被测光接口的差分电信号中的直流分量进行隔离，并耦合差分电信号中交流分量到阻抗匹配单元；
所述阻抗匹配单元，用于为只有交流分量的差分电信号提供两根单端对地特征阻抗为50欧的传输线，并传输所述差分电信号到输出接口单元；
所述输出接口单元，用于将来自阻抗匹配单元的差分电信号发送到示波器。
进一步的，所述信号输入接口单元包括光模块标准封装的连接器，用于与测试设备的被测光接口连接。
更进一步的，述输出接口单元包括两个分别对应光接口发送电信号正端和负端的输出接头，通过对地特征阻抗为50欧的同轴电缆与示波器连接。
具体的，所述阻抗匹配单元提供的两根传输线为印刷电路板走线。
具体的，所述光模块是指SFP光模块或XFP光模块。
本发明的另一个目的，提供一种测试光接口输出电信号的测试系统，包括含有至少一个被测光接口的测试设备和示波器；其特征在于，所述系统还包括一个测试电路板，所述测试电路板提供满足光模块标准封装的连接器，用于与测试设备的被测光接口连接；所述测试电路板还提供两个分别对应被测光接口发送电信号正端和负端的输出接头，用于通过对地特征阻抗为50欧的同轴电缆与示波器连接。
进一步的，所述测试电路板包括信号输入接口单元、交流耦合单元、阻抗匹配单元及信号输出接口单元，具体的：
所述信号输入接口单元，用于提供满足光模块标准封装的连接器，以接收测试设备被测光接口发向光模块的差分电信号，并将该差分电信号引入到电路板；
所述交流耦合单元，用于将引入到电路板上的被测光接口的差分电信号中的直流分量进行隔离，并耦合交流分量到阻抗匹配单元；
所述阻抗匹配单元，用于为只有交流分量的差分电信号提供一个阻抗为50欧的传输线路，并传输所述差分电信号到输出接口单元；
所述输出接口单元，用于提供两个分别对应发送电信号正端和负端的输出接头，该输出接头通过50欧同轴电缆连接示波器。
本发明的另一个目的是，提供一种测试光接口输出电信号的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
测试电路板接收测试设备的被测光接口发向光模块的差分电信号，
测试电路板将被测光接口的差分电信号中的直流分量进行隔离，并耦合差分电信号中的交流分量到两根单端对地特征阻抗为50欧的传输线中；
测试电路板将耦合后的只有交流分量的差分电信号通过同轴电缆输入到示波器中，由测试人员对示波器中的电信号进行分析。
进一步的，所述测试电路板通过其满足光模块标准封装的连接器连接测试设备的被测光接口；所述测试电路板通过两个分别对应被测光接口发送电信号正端和负端的输出接头，利用特征阻抗为50欧的同轴电缆连接示波器。
本发明的有益效果是，通过上述测试光接口输出电信号的测试电路板，不再需要去焊接100欧电阻等，所以使用方便，且并未使用SFP/SFP+或者XFP光单元和高阻差分探头进行测试，使测试精度提高。
附图说明
图1是本发明测试装置实施例的结构框图。
图2是本发明测试系统实施例的示意图。
图3是本发明测试方法实施例的流程图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图，详细描述本发明的技术方案。
本发明的测试光接口输出电信号的测试装置包括一测试电路板，所述测试电路板包括信号输入接口模块、交流耦合模块、阻抗匹配模块及信号输出接口模块；其中，信号输入接口单元与交流耦合单元连接，交流耦合单元与阻抗匹配单元连接，阻抗匹配单元与信号输出接口单元连接组成，将其信号输出接口单元与示波器配对连接，再将信号输入接口单元与被测通信设备连接，利用交流耦合单元将接收到的差分电信号的直流成分隔离，并耦合交流成分传输到阻抗匹配单元，通过阻抗匹配单元的传输线传输该差分信号，并将该只有交流分量的电信号通过信号输出接口单元输出给相应示波器输出由工作人员进行分析。测试时，将本发明的测试装置插入被测试通信设备中。
实施例
参见图1，为本发明测试装置实施例的结构框图参见图1。该电路板由信号输入接口单元10、交流耦合单元11、阻抗匹配单元12及信号输出接口单元13构成。
输入接口单元10，提供满足SFP/SFP+光模块或者XFP光模块标准封装的接插件，用以和满足SFP/SFP+或者XFP标准的被测通信设备的光接口可靠连接，并将被测通信设备的被测光接口发往光模块的差分电信号引到本发明的测试光接口输出电信号的测试装置的电路板上。
交流耦合单元11，用以将引到本发明的测试光接口输出电信号的测试装置电路板上的差分信号的直流成分隔离，并耦合交流成分到下一级。
阻抗匹配单元12，给引到本发明的测试光接口输出电信号的测试工装电路板上的差分信号提供两个单端50欧阻匹配的传输线，用于传输该差分信号。
信号输出单元13，将只有交流分量的差分电信号通过SMA接头引出。
本实施例中，测试装置的信号输入接口单元包SFP/SFP+光模块或XFP光模块标准封装的连接器，用于与被测通信设备的被测光接口连接，接收该被测光接口发向光模块的差分电信号TX+和TX-。阻抗匹配单元连接电路板上的两根单端对地特征阻抗为50欧的传输线；信号输出接口单元包括包括两个分别对应光接口发送电信号正端TX+和负端TX-的输出接头，通过对地特征阻抗为50欧的同轴电缆与示波器连接。该输出接头可以为SMA(SubMiniatureversion A)接头。
使用时，将测试装置电路板的信号输出接口单元的输出接头与示波器配对通过两根同轴电缆连接，该同轴电缆的特征阻抗为50欧，该示波器为通道阻抗为50欧的高速示波器，将只有交流分量的电信号通过信号输出接口单元输出给相应示波器后，输出由工作人员进行分析，测试出通信设备发往光模块的电信号的电气特性。
参见图2，为本发明测试系统实施例的示意图，本发明的测试系统包括含有至少一个被测光接口的测试设备和示波器；其特征在于，所述系统还包括一个测试电路板，所述测试电路板提供满足光模块标准封装的连接器，用于与测试设备的被测光接口连接；所述测试电路板还提供两个分别对应被测光接口发送电信号正端和负端的输出接头，用于通过对地特征阻抗为50欧的同轴电缆与示波器连接。所述测试电路板的实现见上述说明，在此不再赘述。
图3是本发明测试方法实施例的流程图，包括如下步骤：
步骤301，测试电路板接收测试设备的被测光接口发向光模块的差分电信号。本步骤中，所述测试电路板通过其满足光模块标准封装的连接器连接测试设备的被测光接口，该连接器既可以是满足SFP/SFP+光模块标准封装的连接器也可以是XFP光模块标准封装的连接器。
步骤302，测试电路板将被测光接口的差分电信号中的直流分量进行隔离，并耦合差分电信号中的交流分量到两根单端对地特征阻抗为50欧的传输线中。
步骤303，测试电路板将耦合后的只有交流分量的差分电信号通过同轴电缆输入到示波器中，由测试人员对示波器中的电信号进行分析。本步骤中，测试电路板通过两个分别对应被测光接口发送电信号正端和负端的输出接头，利用特征阻抗为50欧的同轴电缆连接示波器。

Claims (10)

1.测试光接口输出电信号的测试装置，其特征在于，所述装置包括一测试电路板，所述测试电路板包括信号输入接口单元、交流耦合单元、阻抗匹配单元及信号输出接口单元，具体的：
所述信号输入接口单元，用于接收测试设备的被测光接口发向光模块的差分电信号，并将该差分电信号引入到电路板上；
所述交流耦合单元，用于将引入到电路板上的被测光接口的差分电信号中的直流分量进行隔离，并耦合差分电信号中交流分量到阻抗匹配单元；
所述阻抗匹配单元，用于为只有交流分量的差分电信号提供两根单端对地特征阻抗为50欧的传输线，并传输所述差分电信号到输出接口单元；
所述输出接口单元，用于将来自阻抗匹配单元的差分电信号发送到示波器。
2.根据权利要求1所述的测试光接口输出电信号的测试装置，其特征在于，所述信号输入接口单元包括光模块标准封装的连接器，用于与测试设备的被测光接口连接。
3.根据权利要求1或2所述的测试光接口输出电信号的测试装置，其特征在于，所述输出接口单元包括两个分别对应光接口发送电信号正端和负端的输出接头，通过对地特征阻抗为50欧的同轴电缆与示波器连接。
4.根据权利要求3所述的测试光接口输出电信号的测试装置，其特征在于，所述阻抗匹配单元提供的两根传输线为印刷电路板走线。
5.根据权利要求3所述的测试光接口输出电信号的测试装置，其特征在于，所述光模块是指SFP光模块或XFP光模块。
6.测试光接口输出电信号的测试系统，包括含有至少一个被测光接口的测试设备和示波器；其特征在于，所述系统还包括一个测试电路板，所述测试电路板提供满足光模块标准封装的连接器，用于与测试设备的被测光接口连接；所述测试电路板还提供两个分别对应被测光接口发送电信号正端和负端的输出接头，用于通过对地特征阻抗为50欧的同轴电缆与示波器连接。
7.根据权利要求6所述的测试光接口输出电信号的测试系统，其特征在于，所述测试电路板包括信号输入接口单元、交流耦合单元、阻抗匹配单元及信号输出接口单元，具体的：
所述信号输入接口单元，用于提供满足光模块标准封装的连接器，以接收测试设备被测光接口发向光模块的差分电信号，并将该差分电信号引入到电路板；
所述交流耦合单元，用于将引入到电路板上的被测光接口的差分电信号中的直流分量进行隔离，并耦合交流分量到阻抗匹配单元；
所述阻抗匹配单元，用于为只有交流分量的差分电信号提供一个阻抗为50欧的传输线路，并传输所述差分电信号到输出接口单元；
所述输出接口单元，用于提供两个分别对应发送电信号正端和负端的输出接头，该输出接头通过50欧同轴电缆连接示波器。
8.根据权利要求6或7所述的测试光接口输出电信号的测试系统，其特征在于，所述光模块是指SFP光模块或XFP光模块。
9.测试光接口输出电信号的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、测试电路板接收测试设备的被测光接口发向光模块的差分电信号，
b、测试电路板将被测光接口的差分电信号中的直流分量进行隔离，并耦合差分电信号中的交流分量到两根单端对地特征阻抗为50欧的传输线中；
c、测试电路板将耦合后的只有交流分量的差分电信号通过同轴电缆输入到示波器中，由测试人员对示波器中的电信号进行分析。
10.如权利要求9所述测试光接口输出电信号的测试方法，其特征在于，所述测试电路板通过其满足光模块标准封装的连接器连接测试设备的被测光接口；所述测试电路板通过两个分别对应被测光接口发送电信号正端和负端的输出接头，利用特征阻抗为50欧的同轴电缆连接示波器。
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