CN102346171B - 瑕疵检测系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用以检测晶硅产品的瑕疵检测系统及方法，其由微振动激发装置微振动经固定的晶硅产品，以使该晶硅产品产生激发信号；接着，利用撷取装置撷取该激发信号，以令分析检测装置通过特定的分析法对该撷取装置所撷取的激发信号进行时频分析进而得到分析结果；最后，依据该分析结果检测出该晶硅产品的瑕疵状态。

Description

瑕疵检测系统及方法

技术领域

本发明涉及一种瑕疵检测系统及方法，更详而言之，是涉及一种利用时频分析法来对晶硅产品进行碎裂瑕疵检测的瑕疵检测系统及方法。

背景技术

在太阳能板等晶硅产品的制作工艺检测过程中，最重要的就是要快速且正确地检测出具有碎裂瑕疵的产品并将其排除，以维持产品的良率及可靠度。而碎裂瑕疵分为可由肉眼辨识出的外部碎裂瑕疵及无法由肉眼辨识出的内部碎裂瑕疵，而检测过程的重点往往在于如何即时地检测出具有内部碎裂瑕疵的产品。

如第M350015号中国台湾公告专利所揭示，为一种光致电元件检测装置，其可通过解析光致电元件激发的声波信号在频域中的频谱图，来检测出例如为太阳能板的光致电元件中是否具有碎裂瑕疵。惟，该光致电元件检测装置通过共振的方式来使光致电元件上的裂缝激发出声波信号，但一般而言，通过共振方式不易使无法由肉眼辨识出的内部碎裂瑕疵激发出声波信号，因此，实际应用时，该光致电元件检测装置通常无法检测出具有内部碎裂瑕疵的太阳能板。再者，前述的光致电元件检测装置还必须搭配预存有标准声波信号的频谱图的数据库始可进行后续的分析和检测，额外增加了使用者的负担。此外，仅针对声波信号在频域中的频谱图进行分析所做出的检测结果，其准确度往往不足，以致无法有效地检测出具有外部或内部碎裂瑕疵的太阳能板。

另外，第20050097961A1号及第20060062403A1号美国公开公报，也揭示了一种检测技术，详而言之，是对例如为太阳能板的待测基板所激发出的声波信号进行频域分析，以通过该声波信号在频域中的频谱图检测出太阳能板中是否具有碎裂瑕疵。然而，上述背景技术所揭示的检测技术是通过直接敲击待测基板的方式来令其激发出声波信号，往往会因操作不当等因素而对待测基板造成损伤。再者，上开检测方法也须搭配预存有标准声波信号的频谱图的数据库，同样会增加使用者的负担。此外，由于上开检测方法也仅针对声波信号在频域中的频谱图进行分析，故，仍然无法提供准确度较高的检测结果。

而关于第4603584号美国公告专利所揭示的检测技术，由于仍仅限于对声波信号在频域中的频谱图进行分析，因此还是无法提供准确度较高的检测结果。

有鉴于此，如何提供一种用于检测晶硅产品的瑕疵检测系统及方法，除了肉眼可辨识出的外部碎裂瑕疵外，更能精确地检测出无法由肉眼辨识出的内裂瑕疵，同时，也不会对待测的晶硅产品造成任何不当的损伤，也不会增加使用者的负担，亟为各界所急待解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种瑕疵检测系统及方法，以同时精确地检测出能为肉眼辨识出的外部碎裂瑕疵，以及无法由肉眼辨识出的内裂瑕疵。

为达到上述目的及其他目的，本发明提供一种用以检测晶硅产品的瑕疵检测系统，包括固定装置、微振动激发装置、撷取装置、及分析检测装置，其中，该固定装置用以固定该晶硅产品，该微振动激发装置用以令该固定装置所固定的晶硅产品产生微振动，进而使该固定装置所固定的晶硅产品发出激发信号，该撷取装置用以撷取该激发信号，而该分析检测装置用以通过特定的分析法对撷取的激发信号进行时频分析以产生分析结果。

本发明所提供的用以检测晶硅产品的瑕疵检测方法，包括以下步骤：(1)令该晶硅产品产生微振动，以使其发出激发信号；(2)撷取该晶硅产品所发出的该激发信号；以及(3)通过特定的分析法对所撷取的该激发信号进行时频分析，以得到分析结果。

综上所述，本发明的瑕疵检测系统及方法，先使晶硅产品产生微振动以产生激发信号，接着再撷取该激发信号，以通过特定的分析法对该激发信号进行时频分析以得到分析结果，进而依据该分析结果检测出该晶硅产品(例如瑕疵大小、瑕疵位置、瑕疵数量及/或瑕疵走向等)的瑕疵状态。除了可精确地检测出晶硅产品的外部碎裂瑕疵以及内裂瑕疵外，也不会对待测的晶硅产品造成任何不当的损伤，也不会增加使用者的负担。

附图说明

图1A为本发明的瑕疵检测系统的基本架构图；

图1B为图1A所示的系统一实施例的局部示意图；

图1C为图1A所示的系统另一实施例的局部示意图；

图1D为图1A所示的系统又一实施例的局部示意图；

图1E为图1A所示的系统再一实施例的局部示意图；

图2A至图2C分别为本发明的分析检测装置对未具有碎裂瑕疵的晶硅产品所作出的典型时域信号图、频域信号图、及时频信号能量分布图；

图2D至图2F分别为本发明的分析检测装置对具有碎裂瑕疵的晶硅产品所作出的典型时域信号图、频域信号图、及时频信号能量分布图；

图3为本发明的分析检测装置对具有碎裂瑕疵的晶硅产品的时频信号能量分布图进行特征化后所得到的典型能量网格图；

图4A为图1A至图1E的固定装置及晶硅产品在一实施态样中的俯视图；

图4B为图1A至图1E的固定装置及晶硅产品在另一实施态样中的俯视图；以及

图5为本发明的瑕疵检测方法的步骤流程图。

主要元件符号说明

1瑕疵检测系统

10固定装置

100夹置件

11微振动激发装置

12撷取装置

13隔离装置

14分析检测装置

15显示装置

B晶硅产品

B1内部裂痕

C能量网格图

C1、C2、C3区域

S1～S4步骤

W脉冲突波

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本发明的技术内容，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明也可通过其他不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。

请同时参阅图1A、图1B、图1C、图1D、图1E，其绘示本发明的瑕疵检测系统的基本架构图，如图所示，瑕疵检测系统1包括固定装置10、微振动激发装置11、撷取装置12、隔离装置13、分析检测装置14、及显示装置15。

固定装置10用以固定例如为多晶硅薄型基板或单晶硅薄型基板的晶硅产品B。在图1A至图1C所示的实施例中，固定装置10具有一个或多个可弹性摆动的夹置件100，以通过该夹置件100夹置晶硅产品B的边缘部位，进而达到固定的效果，而晶硅产品B可为太阳能板。另外，固定装置10也可设计为具有吸附件(未图示)的真空吸引装置，而其实施方式即如图1D及图1E所示，用以吸引并固定住晶硅产品B。当然，也可随使用者的需求将夹置件100及吸附件予以整合。

微振动激发装置11用以令固定装置10所固定的晶硅产品B产生微振动，进而使晶硅产品B得以通过微振动发出激发信号。在本实施例中，微振动激发装置11可为接触式的敲击器，或者是为非接触式的气动喷嘴、超音波产生器及/或声波共鸣器。再者，微振动激发装置11的输出功率可随着晶硅产品B的规格而有所调整，亦即，可随着待测的晶硅产品B的结构特征调整适当的输出功率，避免晶硅产品B在微振动的过程中，因功率过大而对晶硅产品B造成不当的损伤(例如破片)。其次，微振动激发装置11还可使晶硅产品B产生一次以上不同方向的微振动，而晶硅产品B发出的激发信号，为微振动信号，如声波信号。

值得注意的是，微振动激发装置11的数量、设置方位、及致动方式，皆可随着不同的需求予以改变。举例而言，可如图1A、图1D、图1E所示般，仅设置单一个微振动激发装置11于晶硅产品B的垂直侧；也可如图1C所示般，仅设置单一个微振动激发装置11于晶硅产品B的水平侧；当然，也可如图1B所示般，以阵列形式同时设置多个微振动激发装置11，并依序致动阵列中不同的微振动激发装置11。

撷取装置12用以撷取晶硅产品B通过微振动激发装置11所发出的激发信号，在本实施例中，撷取装置12可为具备有相关的信号放大电路及滤波电路的工业专用麦克风或噪音计。另外，撷取装置12尚可包含有记录功能，由此清晰地重现晶硅产品B所发出的所有微振动信号。

隔离装置13可与撷取装置12相连接，用以将固定装置10、微振动激发装置11及撷取装置12与外部环境隔离，使撷取装置12得以在无干扰或低干扰的环境中撷取晶硅产品B产生的激发信号。在本实施例中，隔离装置13可将固定装置10、微振动激发装置11及撷取装置12隔离，达成隔音效果。

分析检测装置14用以通过特定的分析法对撷取装置12撷取的激发信号进行时频分析，以产生该激发信号在时域及频域下的分析结果，并依据该分析结果对晶硅产品B进行检测，以检测出晶硅产品B的瑕疵状态。在本实施例中，分析检测装置14可为具有分析演算功能的智慧型处理设备，且包含用以记录撷取装置12撷取的激发信号及/或分析检测装置14所作出的分析结果的记录模块(未图示)。再者，在本实施例中，分析检测装置14可选择性地通过短时傅立叶转换法、连续小波转换法及/或希尔伯特-黄转换法来对撷取装置12撷取的激发信号进行时域及频域的综合性分析，以得到该激发信号的时间、频率与能量的变化结果，由此，分析检测装置14即可进一步特征化该激发信号的时间、频率与能量的变化结果，并再通过人工智能算法(例如类神经网络及/或支持向量机)对特征化后的变化结果进行分析，以检测出晶硅产品B的各种瑕疵情形，像是外部碎裂瑕疵或内部碎裂瑕疵，或是判断晶硅产品B的瑕疵大小、瑕疵位置、瑕疵数量或及/或瑕疵走向。

而显示装置15，用以选择性地显示分析检测装置14所产生的分析结果或所检测出的瑕疵情形。在本实施例中，显示装置15可为液晶荧幕。

需提出说明的是，本发明的瑕疵检测系统1可依据使用者的预算、需求或实施环境选择性地设置或不设置隔离装置13及显示装置15，换言之，本发明的瑕疵检测系统1仅设置固定装置10、微振动激发装置11、撷取装置12、及分析检测装置14即可运作。

而为了清楚说明前述分析检测装置14所进行的分析、检测作动，请同时参阅图2A至图2F，其中，图2A绘示分析检测装置14对未具有碎裂瑕疵的晶硅产品作出分析后得到的典型时域信号图，图2B为其频域信号图，图2C为其时频信号能量分布图；而图2D绘示分析检测装置14对具有碎裂瑕疵的晶硅产品作出分析后得到的典型时域信号图，图2E为其频域信号图，图2F为其时频信号能量分布图。

假设晶硅产品B为不具有碎裂瑕疵的产品，当微振动激发装置11令晶硅产品B发出激发信号后，撷取装置12会撷取该激发信号以供分析检测装置14对该激发信号进行分析运算，此时，分析检测装置14即会先运算出如图2A的时域信号图及图2B的频域信号图，尔后，分析检测装置14即利用短时傅立叶转换法、连续小波转换法、及/或希尔伯特-黄转换法对该时域信号图及该频域信号图进行综合性的分析，以得到如图2C所示的时频信号能量分布图。

另外，假设晶硅产品B为具有碎裂瑕疵的产品，当微振动激发装置11令晶硅产品B激发出激发信号后，撷取装置12同样地会撷取该激发信号以供分析检测装置14对该激发信号进行分析运算，而分析检测装置14会先运算出如图2D所示的时域信号图及图2E的频域信号图，尔后，分析检测装置14会再利用短时傅立叶转换法、连续小波转换法及/或希尔伯特-黄转换法对该时域信号图及该频域信号图进行综合性的分析，以得到如图2F所示的时频信号能量分布图。

比较图2C与图2F的时频信号能量分布图，分析检测装置14对具有碎裂瑕疵的晶硅产品B进行时域及频域的综合分析后所得到的时频信号能量分布图(图2F)，具有一个或数个脉冲突波W，而不具有碎裂瑕疵的晶硅产品B的时频信号能量分布图(图2C)，则不会具有任何脉冲突波W，因此，分析检测装置14可利用人工智能算法判断出所得到的频信号能量分布图中是否具有脉冲突波W，并以此作为检测晶硅产品B的瑕疵情形的依据。

申言之，分析检测装置14尚可以网格化的方式特征化所运算出的激发信号的时间、频率与能量的变化结果，再通过类神经网络及/或支持向量机等人工智能算法检测经特征化后的变化结果，以进一步提升检测的精确度及效率。以图2F所示的时频信号能量分布图为例，分析检测装置14可先将该时频信号能量分布图以网格化的方式特征化为如图3所示的能量网格图C，而由于能量网格图C中的区域C1、C2可表示有能量集中，能量网格图C中的多个区域C3可表示无能量集中，因此，分析检测装置14通过人工智能算法自动地从能量网格图C的能量分布情形，精准、快速地检测出晶硅产品B为具有碎裂瑕疵的产品。另外，由于能量网格图C中的区域C1、C2的密集度可代表能量量化的程度，因此，也可由此检测出产品的碎裂瑕疵程度，而区域C3的数目可随预设的分辨率而有所调整，并不以图中所示的数目为限。

需补充说明的是，脉冲突波W的数量，随着晶硅产品B发出激发信号的次数而变更，而激发信号的次数随着微振动激发装置11令晶硅产品B产生微振动的次数而定，亦即，脉冲突波W的数量可随着使用者对微振动激发装置11的设定有所变更，且脉冲突波W为一种暂态特征。此外，由图2B及图2E的频域信号图的内容即可得知，不论晶硅产品B是否具有碎裂瑕疵，其频域信号的差异性并不明显，因此，一般仅通过分析声波信号在频域中的频谱图的现有技术，并无法得到精确的分析结果。

实际实施时，分析检测装置14是否得以有效地检测出晶硅产品B的瑕疵状态，部分取决于微振动激发装置11令晶硅产品B产生的微振动，是否顺向于晶硅产品B中碎裂瑕疵的方向纹理，以令具有碎裂瑕疵的晶硅产品B顺利地发出激发信号。在此考量下，本发明的瑕疵检测系统1可选择性地设置有用以对固定装置10进行方向变换的转向装置(未图示)，且本发明的微振动激发装置11，可设定为于预定的时间(例如7秒)，令固定装置10固定的晶硅产品B产生多次微振动(例如5次)，由此，假设待测的晶硅产品B为具有碎裂瑕疵的产品，在微振动激发装置11令晶硅产品B产生的多次微振动过程中，转向装置会同步地转动固定装置10的方向，以使多次微振动中至少会有一次的方向顺向于碎裂瑕疵的方向纹理，据此提升检测的精确度。

为了清楚说明对固定装置10进行方向变换的实施态样，请一并参阅图1A、图4A及图4B，其中，图4A绘示固定装置10的夹置件100夹置于晶硅产品B的较短边的俯视图，而图4B绘示固定装置10的夹置件100夹置于晶硅产品B的较长边的俯视图。

如图所示，晶硅产品B中具有一方向纹理趋近平行于晶硅产品B较短边的内部裂痕B1，因此，在微振动激发装置11令晶硅产品B产生多次微振动的过程中，转向装置即可令该固定装置10依序进行方向变换，亦即，令固定装置10的夹置件100轮流固定住晶硅产品B的较短边(图4A)及较长边(图4B)，由此保证多次微振动过程中必定会有一次的方向顺向于内部裂痕B1。

需补充的是，前述的转向装置除了设计为用以对固定装置10进行方向变换之外，也可设计为用以对微振动激发装置11进行方向的变换，换言之，微振动激发装置11可在令晶硅产品B产生多次微振动的过程中，同步或非同步地通过转向装置变换不同的设置方向，以提升检测的精确度。

其次，在本发明的固定装置10为真空吸引装置时，如图1D及图1E所示，本发明的转向装置即可用以令为真空吸引装置的固定装置10进行旋转，由此进行方向变换。

请参阅图5，绘示本发明用以检测晶硅产品的瑕疵检测方法的步骤流程图。

在步骤S1中，令晶硅产品产生微振动，以使其发出激发信号，接着进至步骤S2。在本实施例中，尚可令晶硅产品在预定的时间内产生一次以上不同方向的微振动，以使该晶硅产品在预定的时间内发出多次激发信号。

在步骤S2中，撷取该激发信号，接着进至步骤S3。在本实施中，可通过包含有信号放大电路及滤波电路的工业专用麦克风撷取该激发信号，同时，可在执行步骤S2时，一并地记录撷取到的激发信号。

在步骤S3中，通过特定的分析法对撷取的激发信号进行时频分析，以得到分析结果，接着进至步骤S4。在本实施例中，可通过短时傅立叶转换法、连续小波转换法及/或希尔伯特-黄转换法对撷取的该激发信号进行时域及频域的综合性分析，以得到该激发信号的时间、频率与能量的变化结果。

在步骤S4中，以步骤S3中的分析结果为依据，进一步检测出该晶硅产品的瑕疵状态。

在本实施例的一实施态样，步骤S4可先以例如网格化的方式特征化该激发信号的时间、频率与能量的变化结果，再通过人工智能算法对特征化后的变化结果进行分析，以检测出晶硅产品的瑕疵情形，亦即，步骤S4可通过相关的智慧型运算处理设备，先网格化该激发信号的时间、频率与能量的变化结果，再通过类神经网络及/或支持向量机对网格化后的变化结果进行分析，以判断该晶硅产品的瑕疵情形。

而于本实施例的另一实施态样，步骤S4也以该激发信号的时间、频率与能量的变化结果中，是否出现有相关的脉冲突波为依据，并以人工目测的分析方式检测晶硅产品的瑕疵情形，换言之，可通过人工目测的方式，判断该激发信号的时间、频率与能量的变化结果中是否出现相关的脉冲突波，而在发现脉冲突波时，即可进一步判断晶硅产品具有碎裂瑕疵。

另外，本发明的瑕疵检测方法在执行完步骤S4后，可继续执行步骤S5(未图示)，该步骤S5为将步骤S4中所检测出的瑕疵情形予以显示，由此提供予相关的检测人员进行观测。而依据检测人员的需求，本发明的瑕疵检测方法也可仅执行步骤S1至步骤S3。

而本发明所述的短时傅立叶转换法、连续小波转换法、及希尔伯特-黄转换的详细运算方法，可分别参酌于The Royal Society发表的论文“Theempirical mode decomposition and the Hilbert spectrum for nonlinear andnon-stationary time series analysis”；于IOPscience发表的论文“Misalignmentdiagnosis of rotating machinery through vibration analysis via the hybrid EEMDand EMD approach”；及于ScienceDirect发表的论文“Vibration analysis of acracked rotor using Hilbert-Huang transform”。

综上所述，本发明的瑕疵检测系统及方法，以微振动激发装置使晶硅产品产生微振动而产生激发信号，接着再利用撷取装置撷取该激发信号，以令分析检测装置通过特定的分析法对该撷取装置撷取的激发信号进行时频分析以得到分析结果，进而令该分析检测装置依据该分析结果检测出发出激发信号的晶硅产品的瑕疵情形。由此，本发明的瑕疵检测系统及方法，可同时、精确地检测出晶硅产品的外部碎裂瑕疵及内裂瑕疵外，且不会对待测的晶硅产品造成任何不当的损伤，也不需要增设额外的数据库，减轻使用者的生产成本。

以上所述的实施例，仅用以说明本发明的特点及功效，而非用以限定本发明的实质技术内容的范围，本发明的实质技术内容广义地定义于下述的权利要求中，任何他人所完成的技术实体或方法，若与下述的权利要求定义者为完全相同、或是一种等效的变更，均将被视为涵盖于此专利范围中。

Claims (22)

1.一种瑕疵检测方法，用以检测晶硅产品，包括以下步骤： 

(1)令该晶硅产品产生经非接触式微振动激发的微振动以发出激发信号； 

(2)撷取该晶硅产品所发出的激发信号；以及 

(3)通过特定的分析法对所撷取的该激发信号进行时频分析，以得到分析结果。 

2.如权利要求1所述的瑕疵检测方法，包括步骤(4)，是依据该分析结果检测该晶硅产品的瑕疵状态。 

3.如权利要求1所述的瑕疵检测方法，其中，步骤(1)是令该晶硅产品在预定的时间内产生一次以上不同方向的微振动，以使该晶硅产品在该预定的时间内产生激发信号。 

4.如权利要求1所述的瑕疵检测方法，其中，步骤(2)包括记录所撷取的该激发信号的步骤。 

5.如权利要求1所述的瑕疵检测方法，其中，步骤(3)通过短时傅立叶转换法、连续小波转换法或希尔伯特-黄转换对所撷取的该激发信号进行时域及频域的综合性分析，以得到该激发信号的时间、频率与能量的变化结果。 

6.如权利要求2所述的瑕疵检测方法，其中，步骤(3)通过短时傅立叶转换法、连续小波转换法或希尔伯特-黄转换对所撷取的该激发信号进行时域及频域的综合性分析，以得到该激发信号的时间、频率与能量的变化结果；而步骤(4)是依据该激发信号的时间、频率与能量的变化结果中是否出现脉冲突波，而判断该晶硅产品的瑕疵大小、瑕疵位置、瑕疵数量及/或瑕疵走向。 

7.如权利要求6所述的瑕疵检测方法，其中，步骤(4)是特征化该激发信号的时间、频率与能量的变化结果，并通过人工智能算法分析该变化结果以检测出该晶硅产品的瑕疵状态。 

8.如权利要求7所述的瑕疵检测方法，其中，特征化该激发信号的时间、频率与能量的变化结果的步骤，是指网格化该激发信号的时间、频率与能量的变化结果。 

9.如权利要求2所述的瑕疵检测方法，包括步骤(5)，是利用特定装置显示该瑕疵状态。 

10.一种瑕疵检测系统，用以检测晶硅产品，包括： 

固定装置，用以固定该晶硅产品； 

微振动激发装置，使该经固定的晶硅产品产生经非接触式微振动激发的微振动，进而使该晶硅产品产生激发信号； 

撷取装置，用以撷取该激发信号；以及 

分析检测装置，用以通过特定的分析法对所撷取的该激发信号进行时频分析以产生分析结果。 

11.如权利要求10所述的瑕疵检测系统，包括隔离装置，用以隔离该固定装置、该微振动激发装置以及该撷取装置，以使该撷取装置在无干扰或低干扰的环境中撷取该激发信号。 

12.如权利要求10所述的瑕疵检测系统，包括显示装置，用以显示该晶硅产品的瑕疵状态。 

13.如权利要求10所述的瑕疵检测系统，包括用以对该固定装置进行方向变换的转向装置，其中，该微振动激发装置通过该转换装置在预定的时间内令该经固定的晶硅产品产生一次以上不同方向的微振动，进而发出激发信号。 

14.如权利要求10所述的瑕疵检测系统，包括用以对该微振动激发装置进行方向变换的转向装置，其中，该微振动激发装置通过该转换装置在预定的时间内令该经固定的晶硅产品产生一次以上不同方向的微振动，进而发出激发信号。 

15.如权利要求10所述的瑕疵检测系统，其中，该分析检测装置包含记录模块，用以记录该撷取装置所撷取的该激发信号及/或该分析检测装置所产生的分析结果。 

16.如权利要求10所述的瑕疵检测系统，其中，该分析检测装置通过短时傅立叶转换法、连续小波转换法或希尔伯特-黄转换法对该撷取装置所撷取的该激发信号进行时域及频域的综合性分析，以得到该激发信号的时间、频率与能量的变化结果。 

17.如权利要求16所述的瑕疵检测系统，其中，该分析检测装置通过网格化的方式特征化该激发信号的时间、频率与能量的变化结果，以通过人 工智能算法分析该变化结果以检测出该晶硅产品的瑕疵状态。 

18.如权利要求10所述的瑕疵检测系统，其中，该固定装置包含夹置件及/或吸附件，以通过该夹置件及/或吸附件固定该晶硅产品。 

19.如权利要求10所述的瑕疵检测系统，其中，该微振动激发装置为气动喷嘴、超音波产生器及/或声波共鸣器。 

20.如权利要求10所述的瑕疵检测系统，其中，该产品为薄型基板。 

21.如权利要求10所述的瑕疵检测系统，其中，该激发信号为振动信号。 

22.如权利要求10所述的瑕疵检测系统，其中，该分析检测装置用以依据该分析结果检测出该晶硅产品的瑕疵状态。 

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