CN102339764A - 一种厚膜混合集成电路表面包封工艺 - Google Patents

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Abstract

一种厚膜混合集成电路表面包封工艺，工艺方法是：在常温，40-60％湿度条件下，用夹具将厚膜混合集成电路浸入在包封液中，用夹具取出进固化炉烘干，其包封液由酚醛环氧树酯、乙醇和丙酮组成，其重量份配比为：酚醛环氧树酯100，乙醇15-18，丙酮15-18。夹具由支架(1)、滑杆(2)、一组夹具(3)和两个限位块(4)组成。本发明的优点是：经此包封工艺后的产品具有良好的耐高低温性能；产品固化后在产品表面形成一层黑色保护层，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能，从而实现了厚膜集成电路的高性能的发挥，并能有效提高表面装贴元器件的寿命。采用夹具可节省时间，提高工作效率。

Description

一种厚膜混合集成电路表面包封工艺
技术领域
本发明涉及厚膜混合集成电路加工。
背景技术
厚膜混合集成电路是一种利用陶瓷为载体，运用浆料印刷和烧成工艺，配合高精度的激光修调和SMT装配、焊接工艺的电路产品生产工艺，由于厚膜工艺生产的集成电路性能可靠，设计灵活而被广泛应用于精密医疗器械、高铁信号检测与控制等高可靠、高性能要求、高电压、大电流、大功率等环境较恶劣的场所，因此对厚膜集成电路的表面处理封装显得极其重要，产品适当的外观保护或三防工艺将直接提升厚膜集成电路的使用性能，提高厚膜产品上装贴器件的寿命，有效地保护电路结构。现有的环氧包封方法因膨胀系数与陶瓷特性的不一致直接会导致产品的器件或线条的拉断，造成产品的早期失效，因而严重地影响了产品的使用寿命。此外，在厚膜混合集成电路的表面包封过程中，需要人工通过夹具将厚膜混合集成电路夹起，再将厚膜混合集成电路浸入配置的包封液中，然后取出厚膜混合集成电路进行晾干，其不足之处在于需要通过用夹钳将厚膜混合集成电路一个个夹起浸入包封液中，功效低，费时费工费力。
发明内容
本发明的目的就是针对现有的环氧包封方法因膨胀系数与陶瓷特性的不一致直接会导致产品的器件或线条的拉断，造成产品的早期失效，因而严重地影响了产品的使用寿命之不足，而提供一种用于厚膜混合集成电路表面包封工艺。
一种厚膜混合集成电路表面包封工艺，工艺方法：在常温，40-60％湿度条件下，用夹具将厚膜混合集成电路浸入在包封液中，用夹具取出进固化炉烘干，其包封液由酚醛环氧树酯、乙醇和丙酮组成，其重量份配比为：
酚醛环氧树酯100  乙醇15-18  丙酮15-18。
夹具由支架(1)、滑杆(2)、一组夹具(3)和两个限位块(4)组成，支架1两端分别开有滑槽(1-1)和滑槽(1-2)，滑杆(2)的两端分别通过螺栓活动安装在支架1的滑槽内，一组夹具(3)活动安装在滑杆(2)上，两个限位块(4)分别活动安装在支架1的滑槽(1-1)和滑槽(1-2)内。
它还有手拉环(5)，手拉环(5)安装滑杆(2)上。
本发明的优点是：经此包封工艺后的产品具有良好的耐高低温性能；产品固化后在产品表面形成一层黑色保护层，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能，从而实现了厚膜集成电路的高性能的发挥，并能有效提高表面装贴元器件的寿命。采用厚膜混合集成电路的夹具一次性可夹起多个厚膜混合集成电路，节省时间，提高了工作效率。
附图说明
附图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
一种厚膜混合集成电路表面包封工艺，工艺方法是：在常温，40-60％湿度条件下，用夹具将厚膜混合集成电路浸入在包封液中，用夹具取出进固化炉烘干，其包封液由酚醛环氧树酯、乙醇和丙酮组成，加工方法是：将乙醇15kg与丙酮15kg混合后，再加入酚醛环氧树酯100kg即可。
夹具由支架1、滑杆2、一组夹具3和两个限位块4组成，支架1两端分别开有滑槽1-1和滑槽1-2，滑杆2的两端分别通过螺栓活动安装在支架1的滑槽内，一组夹具3活动安装在滑杆2上，两个限位块4分别活动安装在支架1的滑槽1-1和滑槽1-2内。
它还有手拉环5，手拉环5安装滑杆2上。
夹具使用方式：使用时，需人工将厚膜混合集成电路的脚分别夹在夹具上，再松动滑杆两端的螺栓，通过手拉环将滑杆沿滑槽向下移动至限位块，此时厚膜混合集成电路除浸泡在配置的包封液6中，厚膜混合集成电路的脚位于包封液外。然后将通过手环将滑杆向上移动，使厚膜混合集成电路脱离包封液，再通过拧紧滑杆两端的螺栓，取下夹具另置烘干，滑杆上换上新夹具。

Claims (3)

1.一种厚膜混合集成电路表面包封工艺，其特征在于：在常温，40-60％湿度条件下，用夹具将厚膜混合集成电路浸入在包封液中，用夹具取出进固化炉烘干，其包封液由酚醛环氧树酯、乙醇和丙酮组成，其重量份配比为：
酚醛环氧树酯100  乙醇15-18  丙酮15-18。
2.根据权利要求1所述的厚膜混合集成电路表面包封工艺，其特征在于夹具由支架(1)、滑杆(2)、一组夹具(3)和两个限位块(4)组成，支架1两端分别开有滑槽(1-1)和滑槽(1-2)，滑杆(2)的两端分别通过螺栓活动安装在支架1的滑槽内，一组夹具(3)活动安装在滑杆(2)上，两个限位块(4)分别活动安装在支架1的滑槽(1-1)和滑槽(1-2)内。
3.根据权利要求1所述的一种用于厚膜混合集成电路表面包封的夹具，其特征在于它还有手拉环(5)，手拉环(5)安装滑杆(2)上。
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CN201402801Y (zh) * 2009-04-20 2010-02-10 李旭辉 厚膜集成电路封胶装置

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