CN102315525A - 一种母线接线模块的并联机构 - Google Patents

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王国良
赵建余
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Abstract

一种母线接线模块的并联机构，由壳体、母线接线端子和导线接线端子构成，壳体的后侧设置有导轨卡钩，母线接线端子和导线接线端子设置在壳体内，母线接线端子和导线接线端子通过导电片连接，壳体的中部设置有连接孔，连接孔中设置有连接片，连接片与导电片通过螺丝连接，连接片的一端从壳体的侧面穿出。导轨卡钩将壳体连接到标准导轨上，壳体的宽度可配合标准导轨的长度和位数。需要并联多个母线接线模块时，将全部母线接线模块并列安装到标准导轨上，将导电的连接片穿过全部母线接线模块中部的连接孔并各自通过螺丝与模块内的导电片连接，实现并联，节省了接线空间。

Description

一种母线接线模块的并联机构
技术领域：
本发明涉及电学领域，尤其涉及电气接插件，特别是一种母线接线模块的并联机构。
背景技术：
电气连接中广泛利用母线接线端子将母线电流分配到多个分支上。母线接线端子由绝缘盒和接线导体构成，接线导体设置在绝缘盒内，绝缘盒不能直接装置到标准导轨上。在多个母线接线端子并联设置的情况下，需要占用较多空间。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种母线接线模块的并联机构，所述的这种母线接线模块的并联机构要解决现有技术中母线接线端子不能直接装置到标准导轨上、多个母线接线端子并联设置时占用较多空间的技术问题。
本发明的这种母线接线模块的并联机构由壳体、母线接线端子和导线接线端子构成，其中，所述的壳体的后侧设置有导轨卡钩，所述的母线接线端子和导线接线端子设置在壳体内，母线接线端子和导线接线端子通过导电片连接，壳体的中部设置有连接孔，所述的连接孔中设置有连接片，所述的连接片与所述的导电片通过螺丝连接，连接片的一端从壳体的侧面穿出。
进一步的，壳体前侧的中部设置有螺丝孔，所述的螺丝孔的轴向与连接孔的轴向垂直相交。
进一步的，连接片上设置有一个以上数目的螺纹孔。
本发明的工作原理是：导轨卡钩将壳体连接到标准导轨上，壳体的宽度可配合标准导轨的长度和位数。需要并联多个母线接线模块时，将全部母线接线模块并列安装到标准导轨上，将导电的连接片穿过全部母线接线模块中部的连接孔并各自通过螺丝与模块内的导电片连接，实现并联。
本发明和已有技术相比较，其效果是积极和明显的。本发明在壳体中部设置连接孔，在连接孔中设置连接片，利用连接片将相邻并列设置在标准导轨上的母线接线模块连接，实现并联，节省了接线空间。
附图说明：
图1是本发明的母线接线模块的并联机构的结构示意图。
图2是本发明的母线接线模块的并联机构的一个实施例的示意图。
具体实施方式：
实施例1：
如图1所示，本发明的母线接线模块的并联机构，由壳体1、母线接线端子2和导线接线端子3构成，其中，所述的壳体1的后侧设置有导轨卡钩4，所述的母线接线端子2和导线接线端子3设置在壳体1内，母线接线端子2和导线接线端子3通过导电片5连接，壳体1的中部设置有连接孔，所述的连接孔中设置有连接片6，所述的连接片6与所述的导电片5通过螺丝连接，连接片6的一端从壳体1的侧面穿出。
进一步的，壳体1前侧的中部设置有螺丝孔，所述的螺丝孔的轴向与连接孔的轴向垂直相交。
进一步的，连接片6上设置有一个以上数目的螺纹孔。
如图2所示，本实施例的工作过程是：导轨卡钩4将壳体1连接到标准导轨上，壳体1的宽度可配合标准导轨的长度和位数。需要并联多个母线接线模块时，将全部母线接线模块并列安装到标准导轨上，将导电的连接片6穿过全部母线接线模块中部的连接孔并各自通过螺丝与模块内的导电片5连接，实现并联。

Claims (3)

1.一种母线接线模块的并联机构，由壳体、母线接线端子和导线接线端子构成，其特征在于：所述的壳体的后侧设置有导轨卡钩，所述的母线接线端子和导线接线端子设置在壳体内，母线接线端子和导线接线端子通过导电片连接，壳体的中部设置有连接孔，所述的连接孔中设置有连接片，所述的连接片与所述的导电片通过螺丝连接，连接片的一端从壳体的侧面穿出。
2.如权利要求1所述的母线接线模块的并联机构，其特征在于：壳体前侧的中部设置有螺丝孔，所述的螺丝孔的轴向与连接孔的轴向垂直相交。
3.如权利要求1所述的母线接线模块的并联机构，其特征在于：连接片上设置有一个以上数目的螺纹孔。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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