CN102286773A - 电镀添加剂自动加药机 - Google Patents
电镀添加剂自动加药机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102286773A CN102286773A CN2011102409283A CN201110240928A CN102286773A CN 102286773 A CN102286773 A CN 102286773A CN 2011102409283 A CN2011102409283 A CN 2011102409283A CN 201110240928 A CN201110240928 A CN 201110240928A CN 102286773 A CN102286773 A CN 102286773A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electroplating
- additive
- pump
- electroplating additive
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电镀添加剂自动加药机，其特征在于包括电镀添加剂槽和添加泵，所述电镀添加剂槽连接添加泵，所述添加泵连接电镀液槽。本发明提高了在电镀工艺中添加剂加入的精确性，采用电控，减小误差，使电镀工艺稳定。
Description
技术领域
本发明涉及一种电镀工艺中的添加剂加入装置，特别涉及一种电镀添加剂自动加药机。
背景技术
在电镀工艺流程中，随着电镀的进行，需要进行添加剂的添加。现有的添加剂添加方式是根据电镀加工时间以及理论消耗值，使用量杯、量筒等实验室仪器进行人工添加。
此技术的缺点：(1)由于一般添加剂的添加量相对较少，量取添加剂时误差较大，一般误差在20％左右；(2)人工添加时添加过程受人员的影响较大，不准时添加的几率较高。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种电镀添加剂自动加药机，解决了电镀过程中添加剂添加的误时和误量的错误，使电镀工件效果更佳，电镀过程更加平稳。
本发明是通过以下的技术方案实现的：
一种电镀添加剂自动加药机，包括电镀添加剂槽和添加泵，所述电镀添加剂槽连接添加泵，所述添加泵连接电镀液槽。
所述添加泵泵体连接一个安分计。
本发明的有益效果为：
(1)添加泵通过控制添加时间和流量可以精确的控制每次的添加量，添加量得误差小于2％。
(2)当电镀电流的累计电流达到设置值使，自动执行添加工作，不会出现因为人为失误而造成未添加或者未准时添加现象。
(3)由于添加的自动性，可以缩短添加时间，使其达到多批次少量添加，使电镀液内的添加剂含量区域稳定的状态，消除添加含量的波动，稳定电镀工艺。
附图说明
图1是电镀添加剂自动加药机的结构示意图
具体实施方式
以下结合附图，对本发明做进一步说明。
如图1，是电镀添加剂自动加药机的结构示意图，包括电镀添加剂槽1、添加泵2和安分计3，电镀添加剂槽1连接添加泵2，添加泵2连接电镀液槽4。添加泵2泵体连接一个安分计3。
电镀添加剂槽1用来储存备添加的添加剂；添加泵2用来将添加剂槽内的添加剂按要求添加入电镀液槽4内；再通过安分计3来统计电镀工序所用的电流，确认添加剂添加的时机，当达到添加剂需添加时安分计向添加泵传输运转命令，此时添加剂通过添加泵输入电镀液槽内。
Claims (2)
1.一种电镀添加剂自动加药机，其特征在于包括电镀添加剂槽和添加泵，所述电镀添加剂槽连接添加泵，所述添加泵连接电镀液槽。
2.如权利要求1所述的电镀添加剂自动加药机，其特征在于所述添加泵泵体连接一个安分计。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011102409283A CN102286773A (zh) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 电镀添加剂自动加药机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011102409283A CN102286773A (zh) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 电镀添加剂自动加药机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102286773A true CN102286773A (zh) | 2011-12-21 |
Family
ID=45333515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011102409283A Pending CN102286773A (zh) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 电镀添加剂自动加药机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102286773A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104328475A (zh) * | 2014-06-20 | 2015-02-04 | 商实企业有限公司 | 镀铜系统 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0268823A2 (en) * | 1986-10-30 | 1988-06-01 | Hoogovens Groep B.V. | Method of electrolytic tinning using an insoluble anode |
| US20030183513A1 (en) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Nec Electronics Corporation | Plating system and method for management of plating solution using plating system |
| CN2934274Y (zh) * | 2006-04-29 | 2007-08-15 | 葛炳灶 | 一种电镀自动添加装置 |
| CN201678759U (zh) * | 2010-05-14 | 2010-12-22 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种pcb板电镀液添加剂添加装置 |
| CN202193874U (zh) * | 2011-08-22 | 2012-04-18 | 无锡鼎亚电子材料有限公司 | 电镀添加剂自动加药机 |
-
2011
- 2011-08-22 CN CN2011102409283A patent/CN102286773A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0268823A2 (en) * | 1986-10-30 | 1988-06-01 | Hoogovens Groep B.V. | Method of electrolytic tinning using an insoluble anode |
| US20030183513A1 (en) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Nec Electronics Corporation | Plating system and method for management of plating solution using plating system |
| CN2934274Y (zh) * | 2006-04-29 | 2007-08-15 | 葛炳灶 | 一种电镀自动添加装置 |
| CN201678759U (zh) * | 2010-05-14 | 2010-12-22 | 深圳市博敏电子有限公司 | 一种pcb板电镀液添加剂添加装置 |
| CN202193874U (zh) * | 2011-08-22 | 2012-04-18 | 无锡鼎亚电子材料有限公司 | 电镀添加剂自动加药机 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 张允诚 等: "《电镀手册》", 31 January 2007, 国防工业出版社, article "（二）药剂和添加剂自动添加装置", pages: 861-862 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104328475A (zh) * | 2014-06-20 | 2015-02-04 | 商实企业有限公司 | 镀铜系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2827161A1 (en) | Detection circuit and electronic terminal | |
| CN202193874U (zh) | 电镀添加剂自动加药机 | |
| CN102286773A (zh) | 电镀添加剂自动加药机 | |
| CN102899643A (zh) | 化学镍药液自动分析添加系统 | |
| CN104076083A (zh) | 一种二次加样重金属离子浓度测试方法 | |
| CN204463194U (zh) | 一种用于发药机的自动计数装置 | |
| CN203299161U (zh) | 多功能镀锡板表面特性测试装置 | |
| CN202865079U (zh) | 污泥搅拌称重装置及带有污泥搅拌称重装置的调理系统 | |
| CN205305232U (zh) | 一种镍缸自动添加药水装置 | |
| CN204008361U (zh) | 一种复合电镀镀层金刚石含量检测装置 | |
| CN205295529U (zh) | 一种氰化亚金钾自动补充装置 | |
| CN205115604U (zh) | 一种hdi板铜箔蚀刻液的精确配制装置 | |
| CN108914198B (zh) | 电镀液添加剂的添加控制方法及装置、终端和存储介质 | |
| CN102998470B (zh) | 镀锡板表面镀层质量全自动多功能测量系统 | |
| CN207727186U (zh) | 一种自动加药机 | |
| CN103774179A (zh) | 铜电解生产中自动控制添加剂的装置和方法 | |
| JP5509121B2 (ja) | 無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物定量分析方法 | |
| CN103726040B (zh) | 一种用于提高电镀锌钢板表面明度的磷化剂及制备方法 | |
| CN106251997A (zh) | 一种电流采样电阻的安装结构 | |
| CN202393310U (zh) | 一种电子显示尺 | |
| CN202478287U (zh) | 一种输液报警器 | |
| CN204324858U (zh) | 一种重量控制的精确定量供液装置 | |
| CN104944479A (zh) | 净水器及净水器判断制水量和取水量的方法 | |
| CN105891311B (zh) | 化学铜药水中铜离子与甲醛浓度的快速测量方法 | |
| CN205861521U (zh) | 一种可提高结构稳定性的腐蚀电化学实验用简易复合电极 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20111221 |