CN102285655A - 将单晶硅薄片用强脉冲离子束改性为led衬底的碳化硅材料的方法 - Google Patents
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Abstract
一种将单晶硅薄片用强脉冲离子束改性为LED衬底的碳化硅材料的方法,首先将单晶硅加工成薄片状置于强脉冲离子束靶座前;采用石墨作为注入用离子源发射体,抽真空后通入适当氩气,将真空系统档板遮蔽单晶硅薄片,启动强脉冲离子束,再关闭氩气,移开挡板后开启真空系统机械扫描系统,用强脉冲离子束对单晶硅薄片正反二面注入C+,再开启红外加热器高温800℃,待真空系统冷却到接近室温后通入氮气,开炉取出离子束改性形成的碳化硅晶体,最后包装入库。本发明方法构思巧妙,成本低廉且操作方便,利用该方法所得的碳化硅材料表面显得特别平整光滑,完全没有机械切、磨、抛加工的损伤痕迹,表面起伏<1μm,表面粗糙度≦0.1μm;Sic晶格质量优异,不吸收可见光,更加适于大功率白光LED衬底材料,适合普遍推广使用。
Description
技术领域
本发明涉及强脉冲离子束改性形成的碳化硅材料技术领域,该碳化硅材料应用作为LED衬底。
背景技术
强脉冲离子束(Intense Pulse Ion Beam, 简称IPIB)技术是上世纪70年代中期作为受控热核反应和加速器技术之一而开始发展起来的,其关键部件是高能脉冲发生器、短脉冲成形线和真空二极管;其类型有多种多样,常用的技术指标为:离子束的注入能量为30~1000kev,束流强度为0.2~150KA,脉冲宽度为20~2000ns,重复频率为0.2~18HZ/min,束斑面积为200 cm2左右。用IPIB注入对工模具表面改性,效果非常显著,注入量只要达到1014ions/ cm2,就能与常规离子注入5x1017N+/ cm2的效果相比拟,效果提高上千倍,工件使寿命延长2~6倍,成本率下降到1元/ cm2以下。此外,IPIB技术还可以用于制备硅PN结,例如掺杂BF3或PF5可以得到P型或N型硅,太阳能电池的效率可达15%;美国洛斯阿拉莫斯实验室用Ti或AL靶,通入O2或N2用IPIB(10~45J/ cm2)轰击后,可收集到5~25nm球状TiO2、TiN或Al2O3纳米颗粒。
本发明主要看好强脉冲离子束的高能量密度和高功率密度产生的5~10μm超长注入深度及其射程所及熔化区缺陷消除层对C+注入Si时成核与生长SiC化合物的作用,并对我国Ф12in质优价廉单晶硅(Si)棒加工成大面积Si薄膜,经强脉冲离子束正反两面注入C+形成SiC晶体用于LED衬底的商业价值所吸引。新世纪之初,日本就曾展示过5μm厚的透明硅片;如果采用超薄的金刚石微晶锯片切割,再进行离子束或电子束溅射蚀刻,或者用强激光束聚焦烧蚀工艺我们也肯定能加工出5~15μm厚的硅片。从节省原材料的角度来看,待改性硅片的厚度当然是越薄越好,但随之而来的就是强度要求、成品率和附加成本问题,必须权衡利弊综合考虑。当今世界上,日本的LED衬底材料以蓝宝石(Al2O3晶体)为主,美国和德国则以碳化硅(SiC)为主,而高质量的商用SiC主要由cree等公司所垄断,价格昂贵且难以提供Ф8in大的SiC。据称,虽然我国已发明了一种厚度为1nm的特殊过渡层,克服了外延层(GaN)与硅衬底之间的晶格失配和热失配,初步形成了蓝宝石、碳化硅和单晶硅衬底三足鼎立的竞争局面;尽管如此,还是没有完全解决单晶硅对可见光吸收的难题。
发明内容
本发明的目的是克服上述现有技术的缺点,提供一种构思巧妙,成本低廉且操作方便的单晶硅薄片用强脉冲离子束改性为LED衬底碳化硅材料的方法,采用该方法加工所得的碳化硅材料表面显得特别平整光滑,完全没有机械切、磨、抛加工的损伤痕迹,表面起伏<1μm,表面粗糙度≦0.1μm;Sic晶格质量优异,不吸收可见光。
本发明可以通过以下技术方案来实现:
本发明公开了一种将单晶硅薄片用强脉冲离子束改性为LED衬底的碳化硅材料的方法,所述的方法包括以下步骤:
(a)、将单晶硅(Si)加工成薄片状,并置于真空系统的强脉冲离子束靶座前;
(b)、采用石墨(C)作为注入用离子源发射体,置于强脉冲离子束的相应位置,清洁处理真空系统中的所有零部件;
(c)、检查真空系统的加热系统、检测系统、冷却系统、电源系统、水路、油路、气路、磁路和电路是否正常畅道;
(d)、启动真空系统,预抽真空使真空度达8x10-4Pa以上,通入适当氩气 ;
(e)、将真空系统档板遮蔽单晶硅(Si)薄片,启动强脉冲离子束,将含有氧化物和附吸杂质的第一个脉冲轰击在挡板上,以清洗石墨离子源发射体和挡板;
(f)、关闭氩气,移开挡板,开启真空系统机械扫描系统,用多次强脉冲离子束对单晶硅薄片正反二面注入C+,根据Si:C=1:1的剂量控制强脉冲离子束束流密度≦30A/cm2;
(g)、完成强脉冲离子束注入任务后,开启真空系统大功率红外加热器,用800℃的高温退火以消除辐射损伤和残余应力;
(h)、待真空系统自然冷却到接近室温后,通入氮气,开炉取出离子束改性形成的碳化硅晶体;
(i)、检测碳化硅晶体的性能指标和表面状态,包装入库。
本发明碳化硅晶体材料经高温快速退火,消除辐照损伤和残余应力后,表面显得特别平整光滑,完全没有机械切、磨、抛加工的损伤痕迹,表面起伏<1μm,表面粗糙度≦0.1μm;Sic晶格质量优异,不吸收可见光,是外延GaN基的LED衬底佼佼者,是大功率白光LED衬底的优选材料。
本发明与现有技术相比有如下优点:
本发明方法采用石墨作为注入用离子源发射体,多次强脉冲离子束对单晶硅薄片正反二面注入C+,再利用高温退火以消除辐射损伤和残余应力而得到大功率白光LED衬底的碳化硅晶体材料,其构思巧妙,成本低廉且操作方便,利用单晶硅薄片用强脉冲离子束改性为LED衬底碳化硅材料的方法所得的碳化硅材料表面显得特别平整光滑,完全没有机械切、磨、抛加工的损伤痕迹,表面起伏<1μm,表面粗糙度≦0.1μm;Sic晶格质量优异,不吸收可见光,更加适于大功率白光LED衬底材料,适合普遍推广使用。
具体实施方式
下面将对本发明作进一步描述:
本实施例公开了一种将单晶硅薄片用强脉冲离子束改性为LED衬底的碳化硅材料的方法,所述的方法包括以下步骤:
(a)、将单晶硅Si加工成薄片状,并置于真空系统的强脉冲离子束靶座前;
(b)、采用石墨C作为注入用离子源发射体,置于强脉冲离子束的相应位置,清洁处理真空系统中的所有零部件;
(c)、检查真空系统的加热系统、检测系统、冷却系统、电源系统、水路、油路、气路、磁路和电路是否正常畅道;
(d)、启动真空系统,预抽真空使真空度达8x10-4Pa以上,通入适当氩气 ;
(e)、将真空系统档板遮蔽单晶硅Si薄片,启动强脉冲离子束,将含有氧化物和附吸杂质的第一个脉冲轰击在挡板上,以清洗石墨离子源发射体和挡板;
(f)、关闭氩气,移开挡板,开启真空系统机械扫描系统,用多次强脉冲离子束对单晶硅薄片正反二面注入C+,根据Si:C=1:1的剂量控制强脉冲离子束束流密度≦30A/cm2;
(g)、完成强脉冲离子束注入任务后,开启真空系统大功率红外加热器,用800℃的高温退火以消除辐射损伤和残余应力;
(h)、待真空系统自然冷却到接近室温后,通入氮气,开炉取出离子束改性形成的碳化硅晶体;
(i)、检测碳化硅晶体的性能指标和表面状态,包装入库。
本发明碳化硅晶体材料经高温快速退火,消除辐照损伤和残余应力后,表面显得特别平整光滑,完全没有机械切、磨、抛加工的损伤痕迹,表面起伏<1μm,表面粗糙度≦0.1μm;Sic晶格质量优异,不吸收可见光,是外延GaN基的LED衬底佼佼者,是大功率白光LED衬底的优选材料。
本发明是采用强脉冲离子束(Intense Pulse Ion Beam, 简称IPIB)材料改性技术,将高纯单晶桂Si薄片改性为适于外延GaN基的碳化硅Sic衬底材料。所谓强脉冲离子束是指脉冲宽度只有几十纳秒(ns)到几微妙(μm)的高能量(约130~2000kev)高功率密度(≧107w/cm2)的离子束。当这种离了束注入到材料表面时,除了具有溅射、减薄、注入离子与靶原子的碰撞级联、热峰和移位峰等效应以外,还有一些新的特点:一是由于IPIB的能量密度可达10J/cm2左右,远远超过基材的潜热,足以使其表面熔化、汽化和等离子体化,使原来的晶体结构逐渐崩溃;二是接二连三的强脉冲,在10-12s以内快速(1011K/s)升温和1012ks以上的降温速率所产生的热胀冷缩效应,使基体材料的内部引起强大的压力波和冲击波,在注入离子的非平衡浓度梯度和巨大的温度梯度驱使下,离子注入的改性层厚度会大大加深到10μm左右。
本发明方法所利用的真空系统机械设备属于现有市面上购买所得,属于现有技术,在此不说详细描述。
本发明方法采用石墨作为注入用离子源发射体,多次强脉冲离子束对单晶硅薄片正反二面注入C+,再利用高温退火以消除辐射损伤和残余应力而得到大功率白光LED衬底的碳化硅晶体材料,其构思巧妙,成本低廉且操作方便,利用单晶硅薄片用强脉冲离子束改性为LED衬底碳化硅材料的方法所得的碳化硅材料表面显得特别平整光滑,完全没有机械切、磨、抛加工的损伤痕迹,表面起伏<1μm,表面粗糙度≦0.1μm;Sic晶格质量优异,不吸收可见光,更加适于大功率白光LED衬底材料,适合普遍推广使用。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制;凡本行业的普通技术人员均可按以上所述而顺畅地实施本发明;但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内,可利用以上所揭示的技术内容而作些许更动、修饰与演变,均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。
Claims (1)
1. 将单晶硅薄片用强脉冲离子束改性为LED衬底的碳化硅材料的方法,其特征在于:所述的方法包括以下步骤:
(a)、将单晶硅(Si)加工成薄片状,并置于真空系统的强脉冲离子束靶座前;
(b)、采用石墨(C)作为注入用离子源发射体,置于强脉冲离子束的相应位置,清洁处理真空系统中的所有零部件;
(c)、检查真空系统的加热系统、检测系统、冷却系统、电源系统、水路、油路、气路、磁路和电路是否正常畅道;
(d)、启动真空系统,预抽真空使真空度达8x10-4Pa以上,通入适当氩气 ;
(e)、将真空系统档板遮蔽单晶硅(Si)薄片,启动强脉冲离子束,将含有氧化物和附吸杂质的第一个脉冲轰击在挡板上,以清洗石墨离子源发射体和挡板;
(f)、关闭氩气,移开挡板,开启真空系统机械扫描系统,用强脉冲离子束对单晶硅薄片正反二面注入C+;
(g)、完成强脉冲离子束注入任务后,开启真空系统大功率红外加热器,用800℃的高温退火以消除辐射损伤和残余应力;
(h)、待真空系统自然冷却到接近室温后,通入氮气,开炉取出离子束改性形成的碳化硅晶体;
(i)、检测碳化硅晶体的性能指标和表面状态,包装入库。
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