CN102270602A - 一种铝导线的形成方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铝导线的形成方法，属于集成电路制造技术领域。所述方法包括：步骤(1)：在铝金属导线层的上方，设置光阻和硬膜介电层作为阻挡层；步骤(2)：不使用特殊保护性气体，直接对所述铝金属导线层进行蚀刻，形成铝导线。本发明能够得到良好的铝导线形状，并且反应室无颗粒问题，避免了产品发生铝导线桥接的缺陷，提高了产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路制造技术，尤其涉及一种铝导线的形成方法。
背景技术
在集成电路(Integrated Circuit，IC)制造工艺中，后段金属化制程需要在晶片上制作形成金属导线。制程发展演进到0.13μm以下，后段金属化制程一般采用铜(Cu)工艺，但对于运行速度要求不高的IC，仍然可以采用铝(Al)工艺。
目前，Al工艺大部分采用硬膜(Hard Mask)介电层作为后续Al蚀刻的阻挡层，并且在Al蚀刻过程中，还需要使用侧壁保护能力强的特殊气体(如CHF3)才能获得良好的Al导线形状。
在上述Al蚀刻过程中，反应室易产生颗粒，导致产品发生Al导线桥接的缺陷(如图1中的箭头所示)，影响了产品良率。
发明内容
本发明提供一种铝导线的形成方法，它能够避免反应室产生颗粒，提高产品良率。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种铝导线的形成方法，包括：
步骤(1)：在铝金属导线层的上方，设置光阻和硬膜介电层作为阻挡层；
步骤(2)：不使用特殊保护性气体，直接对所述铝金属导线层进行蚀刻，形成铝导线。
作为对上述技术方案的优化，所述铝导线的线宽小于或等于0.13μm。
本发明提供的铝导线的形成方法中，采用光阻和硬膜介电层作为后续铝蚀刻的阻挡层，蚀刻工艺不使用特殊保护性气体，同样可以得到良好的铝导线形状。并且本发明中，反应室无颗粒问题，避免了产品发生铝导线桥接的缺陷，提高了产品良率。
附图说明
图1为现有技术中产品上导线桥接情况的照片示意图；
图2为本发明蚀刻前产品的结构示意图；
图3为本发明蚀刻中产品的结构示意图；
图4为本发明最终得到的产品的结构示意图。
具体实施方式
为解决现有技术采用Al工艺的金属化制程中，Al蚀刻时反应室易产生颗粒，导致产品发生Al导线桥接的缺陷，影响了产品良率的问题，本发明提供一种铝导线的形成方法。下面结合附图对本发明作详细说明。
如图2～图4所示，本发明的铝导线的形成方法，包括：
步骤(1)：在Al金属导线层2的上方，设置光阻4和硬膜介电层3作为阻挡层；
本步骤中，如图2所示，Al金属导线层2位于衬底1的上方。设置阻挡层时，可以将硬膜介电层3设置在Al金属导线层2的上方，光阻4依次设置在硬膜介电层3的上方。
步骤(2)：不使用特殊保护性气体，直接对Al金属导线层2进行蚀刻，形成铝导线。
本步骤中的蚀刻采用本领域常用的无需保护性气体的蚀刻方式即可，具体蚀刻方式此处不再赘述。
本发明的铝导线的形成方法中，采用光阻4和硬膜介电层3作为后续Al蚀刻的阻挡层，蚀刻工艺不使用特殊保护性气体，同样可以得到良好的Al导线形状。并且本发明中，反应室无颗粒问题，避免了产品发生Al导线桥接的缺陷，提高了产品良率。
本发明的方法特别适用小线宽的情况，即形成的Al导线的线宽小于或等于0.13μm的情况。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围；如果不脱离本发明的精神和范围，对本发明进行修改或者等同替换，均应涵盖在本发明权利要求的保护范围当中。
Claims (2)
1.一种铝导线的形成方法，其特征在于，包括：
步骤(1)：在铝金属导线层的上方，设置光阻和硬膜介电层作为阻挡层；
步骤(2)：不使用特殊保护性气体，直接对所述铝金属导线层进行蚀刻，形成铝导线。
2.根据权利要求1所述的铝导线的形成方法，其特征在于，所述铝导线的线宽小于或等于0.13μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010101944996A CN102270602A (zh) | 2010-06-04 | 2010-06-04 | 一种铝导线的形成方法 |
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| CN2010101944996A CN102270602A (zh) | 2010-06-04 | 2010-06-04 | 一种铝导线的形成方法 |
Publications (1)
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| CN102270602A true CN102270602A (zh) | 2011-12-07 |
Family
ID=45052844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN2010101944996A Pending CN102270602A (zh) | 2010-06-04 | 2010-06-04 | 一种铝导线的形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102270602A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1147692A (zh) * | 1995-08-16 | 1997-04-16 | 日本电气株式会社 | 用干法刻蚀在半导体衬底上形成金属布线的方法 |
| CN1221809A (zh) * | 1997-11-14 | 1999-07-07 | 西门子公司 | Al基金属层的刻蚀方法 |
| US20100003828A1 (en) * | 2007-11-28 | 2010-01-07 | Guowen Ding | Methods for adjusting critical dimension uniformity in an etch process with a highly concentrated unsaturated hydrocarbon gas |
-
2010
- 2010-06-04 CN CN2010101944996A patent/CN102270602A/zh active Pending
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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