CN102254788A - 具有虚拟测量功能的制造执行系统与制造系统 - Google Patents

Abstract

本发明是一种具有虚拟测量功能的制造执行系统与制造系统。此制造执行系统是建立在一中介软件(Middleware)配置上，例如：对象请求中介者(Object RequestBroker)，并包含有机台监控器(Equipment Manager)、虚拟测量系统、统计工序管制系统(Statistical Process Control；SPC)、警报管理器和程序机(Scheduler)等。此制造系统包含：第一工序机台、第二工序机台、测量机台、前述的制造执行系统、第一批次至批次(Run-to-Run；R2R)控制器、和第二批次至批次控制器。

Description

具有虚拟测量功能的制造执行系统与制造系统

技术领域

本发明有关一种制造执行系统与制造系统，特别是有关一种具有虚拟测量功能的制造执行系统(Manufacturing Execution System；MES)与制造系统。

背景技术

制造执行系统是用来帮助企业从接获订单、进行生产、流程控制一直到产品完成，主动收集及监控制造过程中所产生的生产数据，以确保产品或工件生产品质的应用软件，其中此工件可为半导体业的晶片或TFT-LCD业的玻璃基板。在制造执行系统中，统计工序管制(Statistical Process Control；SPC)系统是用以维持与改善工件品质的主要工具。统计工序管制系统的目的在于有效地监控随着时间进行的工序的性能(Performance)，以验证工序是否处于“统计管制状态”。

半导体制造具有非常复杂的流程、相当长的加工时候和高成本。对65纳米的工件而言，其需36层以上的材料层、500道以上的工序步骤、和50天以上的生产周期。一片具65纳米技术的300mm晶片的平均价值超过3000美元以上。因此，半导体制造非常依赖统计工序管制系统来进行品质控制。

请参照图1，其是绘示已知的统计工序管制系统应用于半导体制造的运作示意图。在半导体制造中已知的统计工序管制系统可分为SPC线上(Online)工序监控30和SPC离线(Offline)机台监控32两部分。当进行SPC线上监控时，首先，将生产中的多片工件10(例如：25片晶片)置放至工序机台20中进行处理，其中这些工件10是属于同一卡匣或晶片传送盒(Front Opening Unified Pod；FOUP)。当工序机台20完成工件10的加工处理后，工件10会被置放回卡匣中，以传送至测量机台40来检测工件的品质。一般而言，测量机台40会从整个卡匣的多片工件10中固定地抽选一片抽样工件(晶片)12为样本来进行测量，例如：卡匣中的第一个晶片。然后，SPC线上工序监控30根据抽样工件12的测量结果来对工序机台20进行线上工序监控。当进行SPC离线机台监控时，首先，将测试用的多片测试工件(晶片)14置放至工序机台20中进行处理。当工序机台20完成测试工件14的加工处理后，将测试工件14传送至测量机台40进行测量。然后，SPC离线机台监控32根据测试工件14的测量结果来对工序机台20进行离线机台监控。

然而，SPC线上工序监控30仅能自多个工件10抽检一片抽样工件12为代表，无法对所有的工件10进行工件至工件(Workpiece-to-Workpiece；W2W)逐片全检，且需等抽样工件12测量完后才能进行监控，无法进行实时监控。SPC离线机台监控32需使用多片测试工件14，不但增加生产成本，且占用工序机台20的宝贵的生产时间，而且测试工件14并无法精准地代表生产中的工件10的品质。

因此，非常需要发展出一种制造执行系统与制造系统，藉以克服上述的现有技术的缺点。

发明内容

因此，本发明的一目的是提供一种具有虚拟测量功能的制造执行系统，通过整合虚拟测量系统(Virtual Metrology System)至现有的制造执行系统来进行工件至工件(W2W)逐片全检。

本发明的另一目的是提供一种具有虚拟测量功能的制造系统，通过虚拟测量系统提供所有工件的虚拟测量值至批次至批次(Run-to-Run；R2R)控制器来进行工件至工件(W2W)的逐片控制。

根据本发明的上述目的，提出一种具有虚拟测量功能的制造执行系统。此具有虚拟测量功能的制造执行系统系建立在一中介软件(Middleware)配置上，例如：对象请求中介者(Object Request Broker)，并包含有机台监控器(Equipment Manager)、虚拟测量系统、统计工序管制系统、警报管理器与程序机(Scheduler)等。机台监控器用以传送来自工序机台的多组工序参数数据，其中这些组工序参数数据分别用以处理位于卡匣内的多个工件。虚拟测量系统用以根据这些组工序参数数据来计算出每一个工件的第一虚拟测量值。统计工序管制系统用以根据每一个工件的第一虚拟测量值来对每一个工件进行检视，并检测是否有至少一个异常警报。警报管理器用以接收并显示异常警报。在一实施例中，当检测到异常警报时，统计工序管制系统触发一超出管制行为对策(Out-of-Control Action Plan；OCAP)至警报管理器，而警报管理器执行此超出管制行为对策(OCAP)。

在另一实施例中，机台监控器用以传送来自测量机台的抽样工件的实际测量值，其中此抽样工件是选自卡匣内的多个工件其中之一，而虚拟测量系统根据上述相对应的工序参数数据和实际测量值来计算出该卡匣内每一个工件的第二虚拟测量值。

在又一实施例中，上述的具有虚拟测量功能的制造执行系统还包含：程序机。程序机用以根据上述的实际测量值和每一个工件的第二虚拟测量值来选择生产工序的最佳路线。在又一实施例中，统计工序管制系统根据每一个工件的第一虚拟测量值与第二虚拟测量值来对每一个工件进行检视。

根据本发明之上述目的，另提出一种具有虚拟测量功能的制造系统。在一实施例中，此具有虚拟测量功能的制造系统包含：第一工序机台、第二工序机台、测量机台、上述的制造执行系统、第一批次至批次(R2R)控制器、和第二批次至批次控制器。第一工序机台用以处理位于卡匣内的多个工件。第二工序机台用以于第一工序机台处理完成后继续处理这些工件。测量机台用以测量选自这些工件的抽样工件的实际测量值。第一批次至批次控制器用以根据每一个工件的第一虚拟测量值来对第一工序机台进行回馈(Feedback)控制。第二批次至批次控制器用以根据每一个工件的第二虚拟测量值来对第二工序机台进行前馈(Feedforward)控制。

本发明的有益技术效果是：在本发明中，通过整合虚拟测量系统至制造执行系统，可在不更动客户现有的抽检测量模式下(每个卡匣抽检一片晶片)达到主动工件至工件(W2W)逐片全检；可实时得到所有产品的品质数据，以确保产品品质，并实时监控工序机台的生产健康状况；可取代使用测试用晶片所进行的定期(离线)机台监控机制，而节省额外的测试晶片成本，并得到更多的机台生产时间；可提供所有产品品质信息给R2R模块来进行更精确的工序控制，进而提升产品的品质控制及良率。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点能更明显易懂，以下将结合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明，其中：

图1为绘示已知的统计工序管制系统应用于半导体制造的运作示意图。

图2为绘示根据本发明的实施例的制造执行系统的结构示意图。

图3为绘示根据本发明的实施例的具有虚拟测量功能的制造系统的结构与讯号流程示意图。

图4为绘示根据本发明的实施例的具有虚拟测量功能的制造执行系统的讯号流程示意图。

图5为绘示根据本发明的实施例的具有虚拟测量功能的制造系统中各构间的操作情节示意图。

具体实施方式

一般，制造执行系统的各子系统，例如：统计工序管制系统、警报管理器、程序机等，皆需要输入由测量机台所产生的实际测量值以执行其各自的功能。本发明的实施例主要是将虚拟测量系统整合至制造执行系统，以使用虚拟测量系统所计算出的虚拟测量值来取代由测量机台所产生的实际测量值，成为制造执行系统的各子系统的输入。

本发明的实施例可使用任何算法所建构的虚拟测量系统，例如：中国台湾专利第200849345公开号所揭示的“双阶段虚拟测量方法”；中国台湾专利第200949596公开号所揭示的“全自动化型虚拟测量(Automatic Virtual Metrology；AVM)”系统。以下简单叙述这两种虚拟测量系统的特点，至于本发明的实施例所使用的虚拟测量系统的建构方法可参照这两件中国台湾专利公开案，亦即本发明的实施例引用这两件中国台湾专利公开案的相关规定(Incorporated by reference)。

1.中国台湾专利第200849345公开号：

此专利公开案揭示卡匣中的多个工件的第一阶段和第二阶段虚拟测量值(VM_I和VM_II)、信心指标值(Reliance Index；RI)和整体相似度指标值(Global SimilarityIndex；GSI)。信心指标(RI)用来评估虚拟测量值的可信度，相似度指标(GSI)用来评估目前输入的工序参数数据与推估模式内用来训练建模的所有工序参数数据的相似程度，此相似度指标用以辅助信心指标来判断虚拟测量系统的信心度。

以下简要说明如何获得第一阶段和第二阶段虚拟测量值(VM_I和VM_II)、信心指标值(RI)和整体相似度指标值(GSI)。首先，获取工序机台的多组历史工序参数数据，每一组工序参数数据包含若干个工序参数及其对应值，并从测量机台取得多个历史测量值，其中这些历史测量值分别为根据这些历史工序参数所制作的工件(例如：晶片或玻璃基板)的测量值。然后，使用这些历史工序参数数据和这些历史测量值来建立第一推估模式，其中第一推估模式的建立是根据一推估算法，此推估算法可为例如：复回归(Multi-Regression)算法、类神经网络(Neural Network；NN)算法或其它预测算法。又，在此专利公开案中，还使用前述的历史工序参数数据和历史测量数据来建立第一参考模式，其中此第一参考模式的建立是根据与前述的推估算法不同的参考算法，可为例如：复回归算法、类神经网络算法或其它预测算法。又，在此专利公开案中，还使用前述的历史工序参数，并根据一统计距离算法来建立第一统计距离模式。此统计距离算法可为例如：马氏距离(Mahalanobis Distance)算法、欧式距离(Euclidean Distance)算法或其它距离算法。接着，等待收集工序机台所送出的各个工件的工序参数数据。当某一个工件的完整的工序参数数据收集完成后，立即进行一第一阶段推估步骤。在此第一阶段推估步骤中，输入此工件的工序参数数据至第一推估模式，而计算出此工件的第一阶段虚拟测量值(VM_I)，以满足立即性的需求。在此第一阶段推估步骤中，还输入此工件的工序参数数据至第一参考模式，而计算出第一参考预测值。然后，分别计算此工件的第一阶段虚拟测量值的分配(Distribution)与第一参考预测值的分配之间的重叠面积而产生此工件的第一阶段虚拟测量值的信心指标值(RI)，其中当重叠面积愈大，则信心指标值愈高，代表所对应至第一阶段虚拟测量值的可信度愈高。在此第一阶段推估步骤中，亦输入此工件的工序参数数据至第一统计距离模式，而计算出此工件的第一阶段虚拟测量值所对应的工序参数数据的整体相似度指标值(GSI)。

然后，在每一个卡匣内抽出某一工件(抽样工件)，并送至测量机台进行测量。当从测量机台取得此被抽测的工件的实际测量值时，进行一第二阶段推估步骤。在此第二阶段推估步骤中，将抽样工件的工序参数数据和实际测量值加入历史工序参数数据及历史测量值，来重新训练前述的第一推估模式和第一参考模式而成为一第二推估模式和一第二参考模式；或以抽样工件的工序参数数据和实际测量值来调校前述的第一推估模式和第一参考模式而成为一第二推估模式和一第二参考模式。接着，输入抽样工件所属的卡匣内的所有工件的工序参数数据至第二推估模式和第二参考模式，而重新计算出此卡匣内的每一个工件的第二阶段虚拟测量值(VM_II)和第二参考预测值。然后，分别计算此卡匣内的每一个工件的第二阶段虚拟测量值的分配与第二参考预测值的分配之间的重叠面积而产生此卡匣内的每一个工件的第二阶段虚拟测量值的信心指标值，其中当重叠面积愈大，则信心指标值愈高，代表所对应至第二虚拟测量值的可信度愈高。此处所重新估算的第二阶段虚拟测量值(VM_II)将比先前所得的第一阶段虚拟测量值(VM_I)准确，以满足准确性的需求。同时，以第二推估模式取代第一推估模式而成为新的第一推估模式，以便用来推估新进来的工件的第一阶段虚拟测量值(VM_I)与其信心指标值(RI)和整体相似度指标值(GSI)。

2.中国台湾专利第200949596公开号：

此专利公开案的AVM系统提供虚拟测量模型自动移植(Automatic Fanning Out)与自动换模(Automatic Model Refreshing)的技术，来大量节省导入虚拟测量至其它同型机台或同一机台的各反应室的时间，并维持虚拟测量应有的精度。此外，此专利公开案更提供DQI_X模型以计算出工序数据的工序数据质量指标值(DQI_X值)，其中DQI_X模型的建立系根据主成分分析法(Principal Component Analysis，PCA)和欧氏距离(Euclidean Distance；ED)；及DQI_y模型以计算出实际测量值的测量数据质量指标值(DQI_y值)，其中DQI_y模型的建立系根据适应性共振理2(AdaptiveResonance Theory 2；ART2)及标准化变异(Normalized Variability；NV)。

以下说明本发明的具有虚拟测量功能的制造执行系统与制造系统。

请参照图2，其是绘示根据本发明的实施例的制造执行系统的结构示意图。在一实施例中，制造执行系统100包含有虚拟测量系统110、程序机120、统计工序管制系统130、机台监控器140、和警报管理器150等。这些子系统是建立在一中介软件160上，以进行相互间及对外的通讯。中介软件160可为一对象请求中介者配置，例如：美国半导体技术联盟(SEMATECH)所推荐的共享对象请求中介者配置(Common Object Request Broker Architecture；CORBA)。机台监控器140可连结工序及检测机台，以达成现场机台连线管理、机台生产或测量数据自动收集与撷取、机台状况实时监控、机台警告与错误讯息的记录及通知、机台加工程序上下载、远程监控机台状态及与其它子系统交联等功能。统计工序管制系统130主要是针对工厂现场流程中关键性的工序，收集实时的数据并加以分析，并采以统计学的手法，依品质特性定义各种参数，制作管制图(Control Chart)、长条图(Histogram)、柏拉图(Pareto)等，来研判品质的稳定性与变异性。警报管理器150用以发布重大异常并管理系统历史警报。程序机120用以安排各工件(产品)于工序机台上的处理顺序，以让重要的产品能自动指派在稳定的机台，而选择出生产工序的最佳路线(GoldenRoute)。虚拟测量系统110用以提供生产中的每一个工件的第一虚拟测量值和第二虚拟测量值至机台监控器140、统计工序管制系统130、警报管理器150、和程序机120，以使这些子系统能获得生产中的每一个工件的测量值，再根据这些测量值实时执行其各自的功能。值得一提的是，由于本发明的实施例的统计工序管制系统能获得每一个工件的测量值，故可对所有的工件均进行检验，即所谓的“全检”或工件至工件(W2W)逐片全检。

在一实施例中，第一虚拟测量值为上述的第一阶段虚拟测量值(VM_I)，第二虚拟测量值为上述的第二阶段虚拟测量值(VM_II)。在又一实施例中，虚拟测量系统110可提供每一个工件的第一阶段虚拟测量值的信心指标值(RI)及其所对应的工序参数数据的整体相似度指标值(GSI)和工序数据质量指标值(DQI_X)。在又一实施例中，虚拟测量系统110可提供每一个工件的第二阶段虚拟测量值的信心指标值(RI)及其所对应的工序参数数据的整体相似度指标值(GSI)。这些信心指标值(RI)、整体相似度指标值(GSI)和工序数据质量指标值(DQI_X)可帮助统计工序管制系统130进行全检。在又一实施例中，第一虚拟测量值可与第二虚拟测量值相同，亦即使用其它虚拟测量方法所计算出的虚拟测量值。在又一实施例中，虚拟测量系统110亦可提供抽样工件12的实际测量值的测量数据质量指标值(DQI_y值)，以确认此实际测量值的品质。

请参照图3，其是绘示根据本发明的实施例的具有虚拟测量功能的制造系统的结构与信号流程示意图。此制造系统包含：第一工序机台20、第二工序机台22、测量机台40、前述的制造执行系统100、第一R2R控制器50、和第二R2R控制器52。第一工序机台20用以处理位于一卡匣(未绘示)内的多个工件10，并传送来自工件10的多组工序参数数据13至机台监控器140，而第二工序机台22系用以于第一工序机台20处理完成后继续处理工件10。即，第一工序机台20为进行中的工序的机台(如沉积机台)，第二工序机台22为下一工序的机台(如化学机械研磨机台)。测量机台40用以测量选自工件10中的一抽样工件12的实际测量值。第一R2R控制器50用以根据每一个工件10的第一虚拟测量值(例如：VM_I)来对第一工序机台20进行回馈控制。由于第一阶段虚拟测量值(VM_I)可由例如预测厚度的双阶段虚拟测量系统立即产生，故可提供给第一工序机台20的第一R2R控制器50的回馈输入，以满足其实时性的需求。第二R2R控制器52用以根据每一个工件的第二虚拟测量值(例如：VM_II)来对第二工序机台22进行前馈控制。由于第二阶段虚拟测量值(VM_II)具有相当优良的准确性，故可提供给下一工序的第二工序机台22的第二R2R控制器52之前馈输入。

请参照图3和图4，图4是绘示根据本发明的实施例的具有虚拟测量功能的制造执行系统的信号流程示意图。机台监控器140系用以传送来自第一工序机台20的多组工序参数数据13(步骤204)；以及来自测量机台40的抽样工件12的实际测量值(步骤221)至虚拟测量系统110，其中这些组工序参数数据系分别用以处理(生产)位于卡匣内的多个工件10。虚拟测量系统110用以根据这些组工序参数数据来计算出每一个工件10的第一虚拟测量值(例如：VM_I)和/或其伴随的RI、GSI、DQI_X，并根据RI、GSI、DQI_X是否符合其门槛值的规定来检查是否有警报产生(步骤205)。虚拟测量系统110亦可根据这些组工序参数数据和抽样工件12的实际测量值来计算出此实际测量值的DQI_y值。如此DQI_y值在门槛值内，则可应用其相对应的工序参数数据与实际测量值来更新虚拟测量的预测模型，并计算出该卡匣内的每一个工件10的第二虚拟测量值(例如：VM_II)和/或其伴随的RI、GSI，并根据RI、GSI是否符合其门槛值的规定来检查是否有警报产生(步骤222)。

在步骤205之后，虚拟测量系统110回报第一虚拟测量值(VM_I)和或其伴随的RI、GSI、DQI_X给统计工序管制系统130以便进行品质全检(步骤207)，并回报第一虚拟测量值(VM_I)给第一R2R控制器50以便支持回馈控制(步骤208)。如步骤205有警报产生，则虚拟测量系统110回报警报给警报管理器150(步骤206)。

在步骤222之后，虚拟测量系统110回报卡匣内所有工件的第二虚拟测量值(VM_II)和/或其伴随的RI、GSI、DQI_y与抽样工件12的实际测量值给程序机120(步骤227)，以选择生产工序的最佳路线以执行派工。虚拟测量系统110回报卡匣内所有工件的第二虚拟测量值(VM_II)和/或其伴随的RI、GSI、DQI_y与抽样工件12的实际测量值给统计工序管制系统130(步骤224)，并回报第二虚拟测量值(VM_II)给第二R2R控制器52以便支持前馈控制(步骤225)。如步骤222有警报产生，则虚拟测量系统110回报警报给警报管理器150(步骤223)。

请参照图5，其是绘示根据本发明的实施例的具有虚拟测量功能的制造系统中各构间的操作情节示意图。首先，程序机120传送一批货(Lot)的派工指令至机台监控器140(步骤201)，此批货可为一卡匣内的多个工件。接着，机台监控器140传送此派工指令至第一工序机台20派工(步骤202)。第一工序机台20传送用以处理此批货的各工件的工序参数数据至机台监控器140(步骤203)，机台监控器140再传送这些工序参数数据至虚拟测量系统110(步骤204)。虚拟测量系统110内部计算第一虚拟测量值(例如：VM_I)和/或其伴随的RI、GSI、DQI_X，并检查是否有警报产生(步骤205)。如有警报产生，则虚拟测量系统110回报警报给警报管理器150(步骤206)。虚拟测量系统110回报第一虚拟测量值(例如：VM_I)和或其伴随的RI、GSI、DQI_X给统计工序管制系统130，以便进行品质全检，并检测是否有异常警报(步骤207)，并回报第一虚拟测量值(例如：VM_I)给第一R2R控制器50以便支持回馈控制(步骤208)。当检测到异常警报时，统计工序管制系统触发一超出管制行为对策(Out-of-Control Action Plan；OCAP)至警报管理器150(步骤209)。然后，警报管理器150执行此超出管制行为对策(步骤210)。

在收到第一虚拟测量值(例如：VM_I)后，第一R2R控制器50计算控制信息(步骤211)。第一R2R控制器50回报此控制信息给机台监控器140(步骤212)，机台监控器140再将此控制信息送至第一工序机台20，以执行机台控制(步骤213)。第一工序机台20判断是否卡匣内所有工件皆已处理完毕(步骤214)，如仍有工件待处理则跳至步骤203。若卡匣内所有工件皆已处理完毕，第一工序机台20回报生产结束信号给机台监控器140(步骤215)，机台监控器140再回报所有工件皆已处理完毕至程序机120(步骤216)。

程序机120传送抽样工件的派工指令至机台监控器140(步骤217)，其中此抽样工件系选步骤201的批货中的一工件。接着，机台监控器140传送此派工指令至测量机台40派工(步骤218)。测量机台40对抽样工件进行测量(步骤219)，再将抽样工件的实际测量值传送至机台监控器140(步骤220)，机台监控器140再将此实际测量值传送至虚拟测量系统110(步骤221)。然后，虚拟测量系统110可例如更新虚拟测量预测模型，并计算卡匣内所有工件的第二虚拟测量值(VM_II)和/或其伴随的RI、GSI、DQI_y，并检查是否有警报产生(步骤222)。如步骤222有警报产生，则虚拟测量系统110回报警报给警报管理器150(步骤223)。虚拟测量系统110回报卡匣内所有工件的第二虚拟测量值(VM_II)和/或其伴随的RI、GSI、DQI_y与抽样工件的实际测量值给统计工序管制系统130(步骤224)，并回报第二虚拟测量值(VM_II)给第二R2R控制器52以便支持前馈控制(步骤225)。在收到第二虚拟测量值(例如：VM_II)后，第二R2R控制器52计算控制信息(步骤226)。虚拟测量系统110并回报卡匣内所有工件的第二虚拟测量值(VM_II)和/或其伴随的RI、GSI、DQI_y与抽样工件的实际测量值给程序机120(步骤227)，以选择生产工序的最佳路线。程序机120根据工序机台的表现选择生产工序的最佳路线以执行派工(步骤228)。

由上述本发明的实施例可知，通过整合虚拟测量系统至制造执行系统，可在不更动客户现有的抽检测量模式下(每个卡匣抽检一片晶片)达到主动工件至工件(W2W)逐片全检；可实时得到所有产品的品质数据，以确保产品品质，并实时监控工序机台的生产健康状况；可取代使用测试用晶片所进行的定期(离线)机台监控机制，而节省额外的测试晶片成本，并得到更多的机台生产时间；可提供所有产品品质信息给R2R模块来进行更精确的工件至工件(W2W)逐片控制，进而提升产品的品质控制及良率。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何在此技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作出各种等同的改变或替换，因此本发明的保护范围当视后附的本申请权利要求范围所界定的为准。

Claims (10)

1.一种具有虚拟测量功能的制造执行系统，其是建立在一中介软件配置上，其中该具有虚拟测量功能的制造执行系统包含：

一机台监控器，用以传送来自一工序机台的多组工序参数数据，其中这些组工序参数数据分别用以处理位于一卡匣内的多个工件；

一虚拟测量系统，用以根据这些组工序参数数据来计算出每一这些工件的一第一虚拟测量值；

一统计工序管制系统，用以根据每一这些工件的该第一虚拟测量值来对每一这些工件进行检视，并检测是否有至少一异常警报：以及

一警报管理器，用以接收并显示该异常警报。

2.根据权利要求1所述的具有虚拟测量功能的制造执行系统，其特征在于，该机台监控器用以传送来自一测量机台的一抽样工件的一实际测量值，该抽样工件选自该卡匣内的这些工件其中之一，该虚拟测量系统根据这些组工序参数数据和该实际测量值来计算出该卡匣内的每一这些工件的一第二虚拟测量值。

3.根据权利要求2所述的具有虚拟测量功能的制造执行系统，其特征在于，还包含：

一程序机，用以根据该实际测量值和每一这些工件的该第二虚拟测量值来选择一生产工序的最佳路线。

4.根据权利要求2所述的具有虚拟测量功能的制造执行系统，其特征在于，该统计工序管制系统根据每一这些工件的该第二虚拟测量值来对每一这些工件进行检视。

5.根据权利要求1所述的具有虚拟测量功能的制造执行系统，其特征在于，当检测到该异常警报时，该统计工序管制系统触发一超出管制行为对策至该警报管理器，而该警报管理器执行该超出管制行为对策。

6.一种具有虚拟测量功能的制造系统，包含：

一第一工序机台，用以处理位于一卡匣内的多个工件；

一第二工序机台，用以于该第一工序机台处理完成后继续处理这些工件；

一测量机台，用以测量选自这些工件的一抽样工件的一实际测量值；

一制造执行系统，其建立在一中介软件配置上，其中该制造执行系统包含：

一机台监控器，用以传送来自该第一工序机台的多组工序参数数据和该实际测量值，其中这些组工序参数数据分别用以生产位于该卡匣内的这些工件；以及

一虚拟测量系统，用以根据这些组工序参数数据来计算出每一这些工件的一第一虚拟测量值，并根据这些组工序参数数据和该实际测量值来计算出每一这些工件的一第二虚拟测量值；

一第一批次至批次控制器，用以根据每一这些工件的该第一虚拟测量值来对该第一工序机台进行一回馈控制；以及

一第二批次至批次控制器，用以根据每一这些工件的该第二虚拟测量值来对该第二工序机台进行一前馈控制。

7.根据权利要求6所述的具有虚拟测量功能的制造系统，其特征在于，该制造执行系统还包含：

一统计工序管制系统，用以根据每一这些工件的该第一虚拟测量值来对每一这些工件进行检视，并检测是否有至少一异常警报：以及

一警报管理器，用以接收并显示该异常警报。

8.根据权利要求7所述的具有虚拟测量功能的制造系统，其特征在于，当检测到该异常警报时，该统计工序管制系统触发一超出管制行为对策至该警报管理器，而该警报管理器执行该超出管制行为对策。

9.根据权利要求6所述的具有虚拟测量功能的制造系统，其特征在于，该制造执行系统还包含：

一程序机，用以根据该实际测量值和每一这些工件的该第二虚拟测量值来选择一生产工序的最佳路线。

10.根据权利要求6所述的具有虚拟测量功能的制造系统，其特征在于，该统计工序管制系统根据每一这些工件的该第二虚拟测量值来对每一这些工件进行检视。

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