CN102249544A - 低温无极灯管对接环及其对接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明低温无极灯管对接环及其对接方法，采用熔点在400℃～450℃的低温玻璃制作低温无极灯管对接环，低温无极灯管对接环套入无极灯管连接处，以400℃～450℃火焰烘烤至低温无极灯管对接环的两端融化与无极灯管融合连接到一起；可有效地解决无极灯管对接时易炸裂、成型不规则、熔合变形、容易产生漏气等等一系列的问题；同时改平面式对接为套管式对接，增大了对接面积，进一步增强了灯管对接的气密性，可提高无极灯管对接生产成品率7％，其外观更美观，节约了能源和生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及无极灯的技术领域，尤指低温无极灯管对接环及其对接方法。
背景技术
众所周知，卤钨灯、荧光灯、高压钠灯、金卤灯这些日常使用的光源在给人类提供照明的同时也给社会环境造成污染，诸如光污染(眩光等)、紫外辐射、频闪效应，因此，人们一直在寻求一种高发光率、高显色性、无频闪、低能耗、长寿命的新光源体，以解决隐形公害问题。无极灯属于第四代照明产品，无灯丝，无电极，是无电极气体放电荧光灯的简称。与节能灯、金卤灯、高压钠灯等传统光源相比，具有显著的优越性。无极灯是综合应用光学、功率电子学、等离子体学、磁性材料学等领域最新科技成果研制开发出来的高新技术产品，是一种高光效、长寿命、高显色性，代表照明技术未来发展方向的新型光源。然而在实际安装操作中，无极灯管的对接存在着一些不足之处，金属或高分子材料对接环存在着对接不牢固，易产生灯管破碎和漏气现象等等一系列的问题，给无极灯的推广带来不利因素。
发明内容
本发明低温无极灯管对接环及其对接方法，可有效地解决上述问题；其特征是用熔点在400℃～450℃的低温玻璃制作低温无极灯管对接环，低温无极灯管对接环套入无极灯管连接处，400℃～450℃火焰烘烤至低温无极灯管对接环的两端融化与无极灯管融合连接到一起。
为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：第一步，对接环制作：采用熔点在400℃～450℃左右的低温玻璃制作低温无极灯管对接环；第二步，灯管对接：将制作的低温无极灯管对接环套入需要对接的无极灯管上(无极灯管属高温玻璃制作)，使用400℃～450℃火焰烘烤低温无极灯管对接环的两端，烘烤至低温无极灯管对接环两端融化，与无极灯管融合到一起，即完成对接。
本发明采用采用低温玻璃制作低温无极灯管对接环，以低温熔合工艺可有效地解决灯管对接时易炸裂、成型不规则、熔合变形、容易产生漏气等等一系列的问题；同时改平面式对接为套管式对接，增大了对接面积，进一步增强了灯管对接的气密性，可提高无极灯管对接生产成品率7％，其外观更美观，节约了能源和生产成本。
具体实施方法
1、对接环制作：采用熔点在400℃～450℃左右的低温玻璃制作低温无极灯管对接环；
2、灯管对接：将制作的低温无极灯管对接环套入需要对接的无极灯管上(无极灯管属高温玻璃制作)，使用400℃～450℃火焰烘烤低温无极灯管对接环的两端，烘烤至低温无极灯管对接环两端融化与无极灯管融合到一起，即完成对接。
以上所述，实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (1)
1.低温无极灯管对接环及其对接方法，其特征是用熔点在400℃～450℃的低温玻璃制作低温无极灯管对接环，低温无极灯管对接环套入无极灯管连接处，400℃～450℃火焰烘烤至低温无极灯管对接环的两端融化与无极灯管融合连接。
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Publications (1)
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| CN102249544A true CN102249544A (zh) | 2011-11-23 |
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| CN2011101490216A Pending CN102249544A (zh) | 2011-05-25 | 2011-05-25 | 低温无极灯管对接环及其对接方法 |
Country Status (1)
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Citations (6)
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2011
- 2011-05-25 CN CN2011101490216A patent/CN102249544A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111123 |