CN102243941A - 具有低驱动电压的射频微机械系统电容式并联开关 - Google Patents
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Abstract
一种具有低驱动电压的射频微机械系统电容式并联开关,采用悬臂梁结构,在介质基板(1)的上面为共面波导传输线(2),位于中间的共面波导传输线(2)上是介质层(3),悬臂梁(4)的一端与位于一侧的共面波导传输线的地线(21)连接,将悬臂梁(4)的悬臂端用导电胶粘在传输线的地线(21)上,梁的悬臂端与传输线粘在一起,以此减小悬臂梁和信号线的间距,从而减小了开关的驱动电压;这种结构还可以减小工艺中的温度效应对梁的残余应力的影响,提高开关的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及RF MEMS(射频微机械系统)技术领域,特别涉及一种低驱动电压的RF MEMS电容式并联开关。
背景技术
MEMS作为一种新兴的技术,给微波无线通信领域带来了革命性的变化。RF MEMS是利用光刻技术制作的小型化机械器件,用于射频和微波频率电路中的信号处理。RF MEMS开关利用力学运动来控制射频信号传输的通断,是RF MEMS器件中较早进入应用领域的器件之一。MEMS开关与目前的射频系统中所用的电控开关(PIN二极管或GaAs FET)不同,它没有半导体pn结或金属pn结,依靠机械移动实现对射频信号传输线的通断控制,能在高频段维持很高的绝缘指标,插入损耗低,隔离度好。
RF MEMS开关由机械部分(执行)和电学部分,可用静电、静磁、压电或热原理为机械运动提供驱动力。开关的电学部分可以用串联或并联方式排列,可以是金属-金属接触或电容式接触。由于静电执行开关具有许多优点:零直流功耗,小的电极尺寸,较薄的薄层,相对短的开关时间,50~200μN的接触力,以及可用高阻偏置线给开关施加偏压等,所以静电执行是目前最普遍使用的技术。但是制约其发展的主要问题是驱动电压高,薄膜应力变形和寿命短而不能达到工业界的要求。
技术内容
技术问题:本发明的目的在于提供一种具有低驱动电压的RF MEMS电容式并联开关,以解决现有技术缺陷,降低驱动电压,减小薄膜残余应力对开关可靠性的影响,以延长开关寿命。
技术方案 :本发明的具有低驱动电压的射频微机械系统电容式并联开关,采用悬臂梁结构,在介质基板的上面为共面波导传输线,位于中间的共面波导传输线上为介质层,悬臂梁的一端与位于一侧的共面波导传输线连接,另一端用导电胶粘在悬臂端下方的传输线的地线上。
悬臂梁发生粘接的位置只位于悬臂梁悬臂端的地线上方。
所述的共面波导地平面、共面波导传输线和MEMS电容式开关是多晶硅材料或者金属材料。
所述的MEMS电容式并联开关的悬臂梁的悬臂端粘接在共面波导的地线上,梁的其余部分与介质基板或者共面波导的信号线离开一定的距离,从而减小了信号线和悬臂梁之间的间距。
所述传输线采用厚膜电镀工艺形成在介质基板上,且传输线采用共面波导传输线形式保证信号不被干扰。
所述介质层用氮化硅通过淀积光刻工艺在传输线上形成。
所述悬臂梁采用金材料通过淀积、合金以及牺牲层工艺形成悬臂端粘附在共面波导地线上的结构。
有益效果 从上述技术方案来看,本发明具有以下有益效果:利用本发明,由于将悬臂梁粘接在其下方的传输线的地线上,减小了悬臂梁和信号线之间的间距,从而可以得到较低的驱动电压。
利用本发明,悬臂梁的悬臂端粘接在共面波导的地线上,减小了工艺中温度变化对梁的纵向应力造成的影响,提高了开关的可靠性。
利用本发明,与现有的静电驱动RF MEMS开关相比,驱动电压大大降低,开关寿命得到大幅度提高,使RF MEMS产品化成为可能。
附图说明
图1为RF MEMS电容式并联开关的侧视图。
图2 为RF MEMS电容式并联开关的俯视图。
其中有:介质基板1、第一共面波导传输线21、第二共面波导传输线22、第三共面波导传输线23、介质层3、悬臂梁4。
具体实施方式
本文提供的低驱动电压的电容式串联开关的结构图如图1和图2所示。
采用悬臂梁结构,在介质基板1的上面为共面波导传输线,位于中间的第二共面波导传输线22上为介质层3,悬臂梁4释放后,其一端与位于一侧的第一共面波导传输线21连接,悬臂梁4的另一端粘接在第三共面波导传输线23的地线上。
悬臂梁发生粘接的位置只位于悬臂梁4悬臂端的地线上方。
第一步,选择高阻硅作为衬底,在硅衬底上电镀金作为种子层,将种子层图形化,然后利用聚酰亚胺作为电镀模具电镀金,从而完成共面波导传输线的制作;第二步,利用PECVD淀积一层氮化硅,刻出介质层3。
第三步,旋涂光刻胶,或聚酰亚胺作为牺牲层,淀积金膜,利用反应离子刻蚀释放出开关结构。
第四步,将悬臂梁的悬臂端用导电胶粘接在其下方的地线上。
实验证明,这样设计和制作的开关可以有效地减小悬臂梁和信号线之间的间距,从而减小驱动电压;还可以减小温度效应对梁的纵向应力的影响,从而提高开关的可靠性。
Claims (2)
1.一种具有低驱动电压的射频微机械系统电容式并联开关,其特征是采用悬臂梁结构,在介质基板(1)的上面并排设有三根共面波导传输线,位于中间的第二共面波导传输线(22)上设有介质层(3),悬臂梁(4)的一端与位于介质基板(1)的上面一侧的第一共面波导传输线(21)连接,悬臂梁(4)的另一端悬空于介质基板(1)的上面另一侧的第三共面波导传输线(23)的上方,通过控制悬臂梁(4)的厚度,使得悬臂梁(4)的悬臂端释放后粘附到第二共面波导传输线(22)上。
2.根据权利要求1所述的具有低驱动电压的射频微机械系统电容式并联开关,其特征是悬臂梁发生粘接的位置只位于悬臂梁(4)悬臂端的地线上方。
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Citations (4)
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EP1573768B1 (en) * | 2002-12-19 | 2006-06-07 | Northrop Grumman Corporation | Capacitive type microelectromechanical rf switch |
CN101231921A (zh) * | 2007-01-24 | 2008-07-30 | 富士通株式会社 | 用于微机械装置的驱动控制方法及装置 |
CN202085146U (zh) * | 2011-04-08 | 2011-12-21 | 东南大学 | 具有低驱动电压的射频微机械系统电容式并联开关 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030006858A1 (en) * | 2001-07-06 | 2003-01-09 | Qing Ma | Microelectromechanical (mems) switch using stepped actuation electrodes |
EP1573768B1 (en) * | 2002-12-19 | 2006-06-07 | Northrop Grumman Corporation | Capacitive type microelectromechanical rf switch |
CN101231921A (zh) * | 2007-01-24 | 2008-07-30 | 富士通株式会社 | 用于微机械装置的驱动控制方法及装置 |
CN202085146U (zh) * | 2011-04-08 | 2011-12-21 | 东南大学 | 具有低驱动电压的射频微机械系统电容式并联开关 |
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