CN102238064A - 数据传输方法、装置和系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种数据发送方法，包括：将电路仿真业务CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行竞争发送。本发明实施例还公开了一种数据传输方法、装置和系统。对第一数据报文进行切片处理，CES报文只需要等待一个切片发送完毕即可立即发送，而不需要等待一个数据报文完整发送完毕，可以很好的解决CES业务的抖动问题。

Description

数据传输方法、装置和系统

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及数据传输方法、装置和系统。

背景技术

分组微波在对第二代以及第三代移动通讯网络的语音业务提供良好传送的同时，还需要对高速包接入技术引入后的大带宽且带宽动态变化的以太网业务提供良好的传送。语音业务可以通过电路仿真技术，转换成CES报文，和以太网数据业务在同一个微波空口中传送。由于两类业务共用一个微波空口，当CES报文到达时，如果以太网数据报文正在发送，则需要等待以太网数据业务发送完毕后才可以发送CES报文。不同CES报文到达时，正在发送的以太网数据报文长度可能不同，造成等待的时间不同，从而引起CES报文的抖动。微波空口有多种调制模式，在7M波道间隔四相相移键控调制模式下，空口带宽大约为10M，一个以太网数据超大帧发送完毕大约需要8ms，因此CES报文到达时没有以太网数据报文的阻挡和被超大帧阻挡，两者造成差值为8ms的抖动，该抖动对CES业务的性能影响很大。

微波空口部分频率资源有限，运营商对带宽利用率比较敏感，第三代移动通讯网络的商用和技术演进，进一步加大了对带宽的需求，因此，对于微波系统，在解决CES业务抖动问题的同时，必须充分考虑带宽因素，减少开销。

发明内容

本发明实施例提供了数据传输方法、装置和系统，可以很好的解决CES业务抖动问题。

本发明实施例提供了一种数据发送方法，包括：

将电路仿真业务CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；

将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；

第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；

对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；

对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行竞争发送。

本发明实施例提供了一种数据接收方法，包括：

接收经过封装的电路仿真业务CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息；

对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理，根据报文类型信息进行分类；

对于CES报文，送入CES排队队列；

对于切片后第一数据报文，进行重组处理，得到第一数据报文，将第一数据报文送入数据排队队列。

本发明实施例提供了一种数据发送装置，包括：

第一调度单元，用于将电路仿真业务CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；

第二调度单元，用于将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；

切片单元，用于第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；

封装单元，用于对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；

发送单元，用于对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行竞争发送。

本发明实施例提供了一种数据接收装置，包括：

接收单元，用于接收经过封装的电路仿真业务CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息；

解封装单元，用于对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理，根据报文类型信息进行分类；

第一送入单元，用于对于CES报文，送入CES排队队列；

第二送入单元，用于对于切片后第一数据报文，进行重组处理，得到第一数据报文，将第一数据报文送入数据排队队列。

本发明实施例提供了一种数据传输系统，包括：

数据发送装置，用于将电路仿真业务CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行竞争发送。

数据接收装置，用于接收经过封装的电路仿真业务CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息；对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理，根据报文类型信息进行分类；对于CES报文，送入CES排队队列；对于切片后第一数据报文，进行重组处理，得到第一数据报文，将第一数据报文送入数据排队队列。

本发明实施例通过将CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；发送封装后的报文。对第一数据报文进行切片处理，CES报文只需要等待一个切片发送完毕即可立即发送，而不需要等待一个数据报文完整发送完毕，可以很好的解决CES业务的抖动问题，另外，由于第一数据报文来自数据排队队列，第一数据报文切片完毕后才会启动下一个数据报文的切片，第一数据报文切片后直接进行封装处理然后发送，不会出现不同数据报文的切片间相互交织的情形，因此不需要传送切片的序列号，可以极大地节省封装开销，提高带宽利用率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种数据发送方法流程图；

图2是本发明实施例提供的一种数据接收方法流程图；

图3是本发明实施例提供的一种数据传输方法流程图；

图4是本发明实施例提供的一种接收端同步的方法流程图；

图5是本发明实施例提供的一种接收端分类的方法流程图；

图6是本发明实施例提供的一种数据发送装置结构图；

图7是本发明实施例提供的一种数据接收装置结构图；

图8是本发明实施例提供的一种数据传输系统结构图；

具体实施方式

为了更清楚地描述本发明，下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述：

本发明实施例提供了一种数据发送方法，如图1所示，包括：

S100，将CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；

S102，将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；

报文从缓存队列调度出来的算法由具体应用场景决定，可以采用现有技术，调度的颗粒度为报文，本实施例中，S100和S102之间不限定先后顺序。

S104，第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；

本实施例中，将第一数据报文依次切分为相同切片配置长度的切片，最后剩余的部分单独为一个尾部切片，如果第一数据报文的长度小于一个相同切片配置长度，则切片处理后的第一数据报文为单独一片；如果第一数据报文的长度大于一个相同切片配置长度且小于两个相同切片配置长度，则切片处理后的第一数据报文为起始切片和尾部切片；如果第一数据报文的长度大于两个相同切片配置长度，则切片处理后的第一数据报文为起始切片、中间切片和尾部切片。

S106，对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；

本实施例中，对排队CES队列中的CES报文进行封装处理，封装头为长封装头；

对切片后的第一数据报文进行封装处理，封装后的起始切片包括短封装头；封装后的中间切片包括短封装头；封装后的尾部切片包括长封装头；封装后的单独一片包括长封装头；其中，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息，短封装头具有固定图样的码流。

在另一个是实施例中，对排队CES队列中的CES报文进行封装处理，封装头为长封装头，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息；

对切片后的第一数据报文进行封装处理，封装后的起始切片包括短封装头，短封装头封装信息包括报文类型信息；封装后的中间切片包括短封装头，短封装头封装信息包括报文类型信息；封装后的尾部切片包括长封装头，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息；封装后的单独一片包括长封装头，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息。

S108，对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行竞争发送。

对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行竞争发送，CES报文只需要等待一个切片发送完毕即可立即发送，而不需要等待一个数据报文完整发送完毕，可以很好的解决CES业务的抖动问题。

本发明实施例通过将CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；发送封装后的报文。对第一数据报文进行切片处理，CES报文只需要等待一个切片发送完毕即可立即发送，而不需要等待一个数据报文完整发送完毕，可以很好的解决CES业务的抖动问题，另外，由于第一数据报文来自数据排队队列，第一数据报文切片完毕后才会启动下一个数据报文的切片，第一数据报文切片后直接进行封装处理然后发送，不会出现不同数据报文的切片间相互交织的情形，因此不需要传送切片的序列号，可以极大地节省封装开销，提高带宽利用率。

本发明实施例提供了一种数据接收方法，如图2所示，包括：

S200，接收经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息；

本实施例中，经过封装的电路仿真业务CES报文的封装头为长封装头；

经过封装的切片后第一数据报文包括封装后的起始切片、中间切片、尾部切片或单独一片，起始切片和中间切片具有相同切片配置长度，封装后的起始切片包括短封装头；封装后的中间切片包括短封装头；封装后的尾部切片包括长封装头；封装后的单独一片包括长封装头；其中，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息，短封装头具有固定图样的码流，第一数据报文的切片间交织CES报文，但不会交织其它数据报文的切片，接收完第一数据报文的切片后才会接收到其它数据报文的切片。

S202，对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理，根据报文类型信息进行分类；

本实施例中，检测封装头的长短；

若检测到长封装头，则根据长封装头中的报文类型信息进行分类，根据报文长度信息找到下一个封装头；

若检测到短封装头，则该帧为第一数据报文的切片，根据相同切片配置长度找到下一个封装头。

S204，对于CES报文，送入CES排队队列；

S206，对于切片后第一数据报文，进行重组处理，得到第一数据报文，将第一数据报文送入数据排队队列。

本发明实施例通过接收经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息；对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理，根据报文类型信息进行分类；对于CES报文，送入CES排队队列；对于切片后第一数据报文，进行重组处理，得到第一数据报文，将第一数据报文送入数据排队队列。第一数据报文经过了切片处理，CES报文可以在第一数据报文的间隔中传输，可以很好的解决CES业务的抖动问题，第一数据报文的切片间交织CES报文，但不会交织其它数据报文的切片，切片上不需要切片的序列号信息，可以极大地节省封装开销，提高带宽利用率。

本发明实施例提供了一种数据传输方法，如图3所示，包括：

S300，将CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；

S302，将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；

报文从缓存队列调度出来的算法由具体应用场景决定，可以采用现有技术，调度的颗粒度为报文，本实施例中，S300和S302之间不限定先后顺序。

S304，第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；

本实施例中，将第一数据报文依次切分为相同切片配置长度的切片，最后剩余的部分单独为一个尾部切片，如果第一数据报文的长度小于一个相同切片配置长度，则切片处理后的第一数据报文为单独一片；如果第一数据报文的长度大于一个相同切片配置长度且小于两个相同切片配置长度，则切片处理后的第一数据报文为起始切片和尾部切片；如果第一数据报文的长度大于两个相同切片配置长度，则切片处理后的第一数据报文为起始切片、中间切片和尾部切片。

本实施例中，事先配置相同切片配置长度，以切片长度为128字节为例，1500字节的数据报文将被依次切成11个128字节的分片，剩余的92字节单独作为尾部切片，本实施例中，下一步需要知道各个切片在报文中的位置信息，位置信息分为四类，分别为起始切片、中间切片、尾部切片以及单独一片。由于第一数据报文来自数据排队队列，第一数据报文切片完毕后才会启动下一个数据报文第二数据报文的切片，第一数据报文切片后直接进行封装处理然后发送，不会出现不同数据报文的切片间相互交织的情形，本实施例中依次进行切片，因此不需要传送切片的序列号，可以极大地节省封装开销，提高带宽利用率。

S306，对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；

本实施例中，对排队CES队列中的CES报文进行封装处理，封装头为长封装头；

对切片后的第一数据报文进行封装处理，封装后的起始切片包括短封装头；封装后的中间切片包括短封装头；封装后的尾部切片包括长封装头；封装后的单独一片包括长封装头；其中，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息，短封装头具有固定图样的码流。

本实施例中，起始切片和中间切片具有相同切片配置长度，因此不需要封装长度信息。

本实施进行的是可变头封装，如表1所示，长封装头供CES报文、尾部切片以及单独一片使用，没有报文发送时，长度域全填为0，发送IDLE码流，短封装头供起始切片和中间切片使用，短封装头自身长度只有一个字节，采用具有固定图样的码流，可以起到定界、区分切片类型的作用，可以方便的检测到短封装头。长封装头和短封装头的前面三位可以完全不同，方便接收时对封装头的判断。

表1

如表1所示，两类封装帧头的目的在于携带长度信息以及类型信息，同时减小封装开销。long header各字段的意义在于：a)000：特殊指示图样，用于防止和short header误判；b)manag：管理指示位。为1时表明是封装管理帧，为0表明是正常帧。封装管理帧用于封装层面进行协商，目前没有使用，预留将来使用；c)type：用于指示是ccs帧还是数据帧等类型信息；d)length：指示尾部切片、单独一片、ces报文的长度信息；e)crc_16：long header中前2个字节对应的crc16计算结果。帧同步搜帧时，会对4个字节进行检测，如果4个字节中，前2个字节crc16计算结果和后2个字节一致，且前3bit是000，表明是longheader。图4中计数器是用来判定连续正确检测到3次long header，才真正进入同步，主要是防止某4个字节恰巧满足我们long header的规则，连续3次满足规则就大大降低误判概率。short hcader固定图样中前3bit为111，和long header前3bit为000完全不同，原因是：图5中504和506分别检测是short header还是long header，检测方法是固定检测相邻的4个字节，如果short header的1个字节和后边跟随的3个字节如果恰巧满足了crc16计算，即满足long header的规则，则可以通过前3个bit来做进一步判定，如果前3bit不是000则不是longheader。

S308，对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行竞争发送；

S310，接收经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息；

本实施例中，经过封装的电路仿真业务CES报文的封装头为长封装头；

经过封装的切片后第一数据报文包括封装后的起始切片、中间切片、尾部切片或单独一片，起始切片和中间切片具有相同切片配置长度，封装后的起始切片包括短封装头；封装后的中间切片包括短封装头；封装后的尾部切片包括长封装头；封装后的单独一片包括长封装头；其中，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息，短封装头具有固定图样的码流，第一数据报文的切片间交织CES报文，但不会交织其它数据报文的切片，接收完第一数据报文的切片后才会接收到其它数据报文的切片。

S312，接收端进行同步；

本实施例中，接收端进行同步过程，同步过程要求接收三次正确的长封装头。如图4所示，本实施例中的同步方法包括：

S400，计数器为0，逐个字节查找接收到的报文；

S402，如果相邻的4个字节满足long header的规则，则进入S404，如果不满足，则继续执行S400，逐个字节查找接收到的报文；

S404，计数器加1，提取long header中长度域，根据长度域跳到下一个帧的帧头位置进行进一步判定；

S406，如果计数器的值为3，则进入S414，如果计数器不为3，则进入S408；

S408，判断该帧头是否为short header，如果是则进入S410，如果否，则进入S412；

S410，根据切片长度跳到下一个帧的帧头位置进行进一步判定；

S412，判断该帧头是否为long header，如果是则进入S404，如果否，则表示同步失败，重新回到S400逐字节进行查找；

S414，同步成功。

S314，对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理，根据报文类型信息进行分类；

本实施例中，检测封装头的长短；

若检测到长封装头，则根据长封装头中的报文类型信息进行分类，根据报文长度信息找到下一个封装头；

若检测到短封装头，则该帧为第一数据报文的切片，根据相同切片配置长度找到下一个封装头。

本实施例中，如图5所示，分类方法包括：

S500，如果是long header，并且类型为CES，则解封装出整个CES报文，然后根据长度域找到下一个帧头，继续S500操作；否则跳转到S502。

S502，如果是long header，并且类型为IDLE，则解封装出IDLE报文，然后根据长度域找到下一个帧头，继续S500操作；否则跳转到S504。

S504，如果是long header，并且类型为DATA，则根据发送报文规则，第一次碰到的数据报文的分片且使用long header，必然为数据报文单独一片。然后根据长度域找到下一个帧头，继续S500操作；否则跳转到506。

S506，如果是short header，则根据发送报文规则，第一次碰到的数据报文的分片且使用short header，必然为数据报文起始分片。然后根据切片长度找到下一个帧头，跳转到S508；否则意味着，在应该出现帧头的位置没有正确帧头，链路出现异常，跳转到失步状态，重新进行同步。

S508，如果是long header，并且类型为CES，则解封装出整个CES报文，该CES报文和数据报文的切片在发送端交织发送过来。然后根据长度域找到下一个帧头，继续S508操作；否则跳转到S510。

S510，如果是long header，并且类型为IDLE，则解封装出IDLE报文，该IDLE报文和数据报文切片在发送端交织发送过来。然后根据长度域找到下一个帧头，继续S508操作；否则跳转到S512。

S512，如果是long header，并且类型为DATA，则根据发送报文规则，数据报文起始分片后收到的数据报文的分片且使用long header，必然为数据报文结尾分片。然后根据长度域找到下一个帧头，继续S500操作；否则跳转到S514。

S514，如果是short header，则根据发送报文规则，数据报文起始分片后收到的数据报文的分片且使用short header，必然为数据报文中间分片。然后根据切片长度找到下一个帧头，跳转到S508；否则意味着，在应该出现帧头的位置没有正确帧头，链路出现异常，跳转到失步状态，重新进行同步。

S316，对于CES报文，送入CES排队队列；

S318，对于切片后第一数据报文，进行重组处理，得到第一数据报文，将第一数据报文送入数据排队队列。

本发明实施例通过将CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；发送封装后的报文。对第一数据报文进行切片处理，CES报文只需要等待一个切片发送完毕即可立即发送，而不需要等待一个数据报文完整发送完毕，可以很好的解决CES业务的抖动问题，另外，由于第一数据报文来自数据排队队列，第一数据报文切片完毕后才会启动下一个数据报文的切片，第一数据报文切片后直接进行封装处理然后发送，不会出现不同数据报文的切片间相互交织的情形，因此不需要传送切片的序列号，可以极大地节省封装开销，提高带宽利用率。

本发明实施例提供了一种数据发送装置，如图6所示，包括：

第一调度单元600，用于将电路仿真业务CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；

第二调度单元601，用于将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；

切片单元602，用于第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；

封装单元603，用于对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；

发送单元604，用于对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行竞争发送。

其中，切片单元602具体用于将第一数据报文依次切分为相同切片配置长度的切片，最后剩余的部分单独为一个尾部切片；

其中，如果第一数据报文的长度小于一个相同切片配置长度，则切片处理后的第一数据报文为单独一片；如果第一数据报文的长度大于一个相同切片配置长度且小于两个相同切片配置长度，则切片处理后的第一数据报文为起始切片和尾部切片；如果第一数据报文的长度大于两个相同切片配置长度，则切片处理后的第一数据报文为起始切片、中间切片和尾部切片。

封装单元603具体用于对排队CES队列中的CES报文进行封装处理，封装头为长封装头；

对切片后的第一数据报文进行封装处理，封装后的起始切片包括短封装头；封装后的中间切片包括短封装头；封装后的尾部切片包括长封装头；封装后的单独一片包括长封装头；

其中，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息，短封装头具有固定图样的码流。

在另一个实施例中，封装单元603具体用于对排队CES队列中的CES报文进行封装处理，封装头为长封装头，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息；

对切片后的第一数据报文进行封装处理，封装后的起始切片包括短封装头，短封装头封装信息包括报文类型信息；封装后的中间切片包括短封装头，短封装头封装信息包括报文类型信息；封装后的尾部切片包括长封装头，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息；封装后的单独一片包括长封装头，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息。

本发明实施例通过将CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；发送封装后的报文。对第一数据报文进行切片处理，CES报文只需要等待一个切片发送完毕即可立即发送，而不需要等待一个数据报文完整发送完毕，可以很好的解决CES业务的抖动问题，另外，由于第一数据报文来自数据排队队列，第一数据报文切片完毕后才会启动下一个数据报文的切片，第一数据报文切片后直接进行封装处理然后发送，不会出现不同数据报文的切片间相互交织的情形，因此不需要传送切片的序列号，可以极大地节省封装开销，提高带宽利用率。

本发明实施例提供了一种数据接收装置，如图7所示，包括：

接收单元700，用于接收经过封装的电路仿真业务CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息；

解封装单元701，用于对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理，根据报文类型信息进行分类；

第一送入单元702，用于对于CES报文，送入CES排队队列；

第二送入单元703，用于对于切片后第一数据报文，进行重组处理，得到第一数据报文，将第一数据报文送入数据排队队列。

接收单元700具体用于接收经过封装的电路仿真业务CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息，经过封装的电路仿真业务CES报文的封装头为长封装头；

经过封装的切片后第一数据报文包括封装后的起始切片、中间切片、尾部切片或单独一片，起始切片和中间切片具有相同切片配置长度，封装后的起始切片包括短封装头；封装后的中间切片包括短封装头；封装后的尾部切片包括长封装头；封装后的单独一片包括长封装头；其中，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息，短封装头具有固定图样的码流。

解封装单元701具体用于检测封装头的长短；

若检测到长封装头，则根据长封装头中的报文类型信息进行分类，根据报文长度信息找到下一个封装头；

若检测到短封装头，则该帧为第一数据报文的切片，根据所述相同切片配置长度找到下一个封装头。

本发明实施例通过接收经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息；对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理，根据报文类型信息进行分类；对于CES报文，送入CES排队队列；对于切片后第一数据报文，进行重组处理，得到第一数据报文，将第一数据报文送入数据排队队列。第一数据报文经过了切片处理，CES报文可以在第一数据报文的间隔中传输，可以很好的解决CES业务的抖动问题，第一数据报文的切片间交织CES报文，但不会交织其它数据报文的切片，切片上不需要切片的序列号信息，可以极大地节省封装开销，提高带宽利用率。

本发明实施例提供了一种数据传输系统，如图8所示，包括：

数据发送装置801，用于将电路仿真业务CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行竞争发送。

数据接收装置802，用于接收经过封装的电路仿真业务CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息；对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理，根据报文类型信息进行分类；对于CES报文，送入CES排队队列；对于切片后第一数据报文，进行重组处理，得到第一数据报文，将第一数据报文送入数据排队队列。

本发明实施例通过将CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；发送封装后的报文。对第一数据报文进行切片处理，CES报文只需要等待一个切片发送完毕即可立即发送，而不需要等待一个数据报文完整发送完毕，可以很好的解决CES业务的抖动问题，另外，由于第一数据报文来自数据排队队列，第一数据报文切片完毕后才会启动下一个数据报文的切片，第一数据报文切片后直接进行封装处理然后发送，不会出现不同数据报文的切片间相互交织的情形，因此不需要传送切片的序列号，可以极大地节省封装开销，提高带宽利用率。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种数据发送方法，其特征在于，包括：

将电路仿真业务CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；

将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；

第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；

对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；

对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行竞争发送。

2.根据权利要求1所述的方法，所述对第一数据报文依次进行切片处理具体包括：

将第一数据报文依次切分为相同切片配置长度的切片，最后剩余的部分单独为一个尾部切片；

其中，如果第一数据报文的长度小于一个相同切片配置长度，则切片处理后的第一数据报文为单独一片；如果第一数据报文的长度大于一个相同切片配置长度且小于两个相同切片配置长度，则切片处理后的第一数据报文为起始切片和尾部切片；如果第一数据报文的长度大于两个相同切片配置长度，则切片处理后的第一数据报文为起始切片、中间切片和尾部切片。

3.根据权利要求2所述的方法，所述对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理具体包括：

对排队CES队列中的CES报文进行封装处理，封装头为长封装头；

对切片后的第一数据报文进行封装处理，封装后的起始切片包括短封装头；封装后的中间切片包括短封装头；封装后的尾部切片包括长封装头；封装后的单独一片包括长封装头；

其中，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息，短封装头具有固定图样的码流。

4.根据权利要求2所述的方法，所述对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理具体包括：

对排队CES队列中的CES报文进行封装处理，封装头为长封装头，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息；

对切片后的第一数据报文进行封装处理，封装后的起始切片包括短封装头，短封装头封装信息包括报文类型信息；封装后的中间切片包括短封装头，短封装头封装信息包括报文类型信息；封装后的尾部切片包括长封装头，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息；封装后的单独一片包括长封装头，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息。

5.一种数据接收方法，其特征在于，包括：

接收经过封装的电路仿真业务CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息；

对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理，根据报文类型信息进行分类；

对于CES报文，送入CES排队队列；

对于切片后第一数据报文，进行重组处理，得到第一数据报文，将第一数据报文送入数据排队队列。

6.根据权利要求5所述的方法，所述接收经过封装的电路仿真业务CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息具体为：

经过封装的电路仿真业务CES报文的封装头为长封装头；

经过封装的切片后第一数据报文包括封装后的起始切片、中间切片、尾部切片或单独一片，起始切片和中间切片具有相同切片配置长度，封装后的起始切片包括短封装头；封装后的中间切片包括短封装头；封装后的尾部切片包括长封装头；封装后的单独一片包括长封装头；其中，长封装头封装信息包括报文类型信息以及报文长度信息，短封装头具有固定图样的码流。。

7.根据权利要求6所述的方法，所述对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理，根据报文类型信息进行分类具体包括：

检测封装头的长短；

若检测到长封装头，则根据长封装头中的报文类型信息进行分类，根据报文长度信息找到下一个封装头；

若检测到短封装头，则该帧为第一数据报文的切片，根据所述相同切片配置长度找到下一个封装头。

8.一种数据发送装置，其特征在于，包括：

第一调度单元，用于将电路仿真业务CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；

第二调度单元，用于将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；

切片单元，用于第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；

封装单元，用于对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；

发送单元，用于对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行竞争发送。

9.一种数据接收装置，其特征在于，包括：

接收单元，用于接收经过封装的电路仿真业务CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息；

解封装单元，用于对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理，根据报文类型信息进行分类；

第一送入单元，用于对于CES报文，送入CES排队队列；

第二送入单元，用于对于切片后第一数据报文，进行重组处理，得到第一数据报文，将第一数据报文送入数据排队队列。

10.一种数据传输系统，其特征在于，包括：

数据发送装置，用于将电路仿真业务CES报文从缓存队列调度到CES排队队列中；将数据报文从缓存队列调度到数据排队队列中；第一数据报文来自数据排队队列，对第一数据报文依次进行切片处理；对排队CES队列中的CES报文和切片后的第一数据报文进行封装处理，封装信息包括报文类型信息；对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行竞争发送。

数据接收装置，用于接收经过封装的电路仿真业务CES报文和经过封装的切片后第一数据报文，封装信息包括报文类型信息；对经过封装的CES报文和经过封装的切片后第一数据报文进行解封装处理，根据报文类型信息进行分类；对于CES报文，送入CES排队队列；对于切片后第一数据报文，进行重组处理，得到第一数据报文，将第一数据报文送入数据排队队列。

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