CN102235589B - 高密度封装led台灯 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种高密度封装LED台灯，包括灯架，所述的灯架具有一灯架底板，在所述的灯架底板上，每7mm2单位面积内封装不少于6个LED芯片的模块。在所述的灯架底板的面积为140mm2，其上封装有120个LED芯片模块。所述的高密度封装LED台灯连接一低电压外置式恒流电源。所述低电压外置式恒流电源为15W12V外置式恒流电源。整个高密度封装LED台灯采用铝合金材料，能够对高密度封装LED进行散热，克服其光衰。本发明的高密度封装LED台灯由于采用高密度封装LED，使得整个台灯体积小巧，同时又节能环保；所述的台灯具有调光功能，可在0－100％范围内实现无极调光；本发明的LED台灯没有频闪，具有保护眼睛的作用。
Description
技术领域
本发明涉及半导体照明技术领域，特别涉及一种台灯，具体来说，涉及一种高密度封装LED台灯。
背景技术
现有的台灯，其发光源主要是以白炽灯和冷阴极灯管为主。这类台灯具有成本低廉、演色性佳等优点；但缺点是使用时会产生频闪，且长时间使用会产生高热会缩短其寿命，因此使用周期也因此降低。
发光二极管（LED）所谓的LED灯具，顾名思义，是指灯具产品采用LED(Light-emittingDiode，发光二极管)技术做为主要的发光源。LED是一种固态的半导体组件，其利用电流顺向流通到半导体p-n结耦合处，再由半导体中分离的带负电的电子与带正电的电洞两种载子相互结合后，而产生光子发射，不同种类的LED能够发出从红外线到蓝光之间、与紫光到紫外线之间等不同波长的光线。近几年的新发展则是在蓝光LED上涂上萤光粉，将蓝光LED转化成白光LED产品。此项操作一般需要搭配驱动电路(LEDDriver)或电源供应器(PowerSupply)，驱动电路或电源供应器的主要功能就是将交流电压转换为直流电源，并同时完成与LED相符合的电压和电流，以驱动相配合的组件。
LED灯具的灯泡体积小、重量轻，并以环氧树脂封装，可承受高强度机械冲击和震动，不易破碎，且亮度衰减周期长，所以其使用寿命可长达50,000-100,000小时，远超过传统钨丝灯泡的1,000小时及萤光灯管的10,000小时。由于LED灯具的使用年限可达5～10年，所以不仅可大幅降低灯具替换的成本，又因其具有极小电流即可驱动发光的特质，在同样照明效果的情况下，耗电量也只有萤光灯管的二分之一，因此LED也同时拥有省电与节能的优点。不过因为LED的部份技术尚嫌不足，所以起初使用在灯具上的缺点包括光品质(演色性、一致性、色温)较差、散热不易、且价格偏高，而其中不当的散热，则会导致LED灯具的亮度及电路零组件使用寿命加速衰减。随着制造技术在近十年来的突飞猛进，上述缺点，包括LED的热阻逐渐降低、光品质也在提升中。2008年，除了LED白冷光的发光效率已达到100Lm/W，而LED暖白光的发光效率，预计在2010年，也可从目前的70Lm/W提高至100Lm/W。与目前其它通用光源相较，钨丝灯泡约15Lm/W、萤光日光灯约45～60Lm/W、HID灯约120～150Lm/W，LED的发光效率显然已渐具优势；以下是针对LED及其它常见灯具的灯性比较：
| 照明方式 | 特点 |
| 白光LED | 热源少、操作环境广、小型化、耐震动、光束集中 |
| 日光(萤光)灯 | 萤光灯省电、但废弃物易碎有汞污染等问题 |
| 白炽钨丝灯泡 | 低效率、高耗电、寿命短、易碎 |
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，为了克服现有技术中存在的问题，提供一种高密度封装的LED台灯。
一种高密度封装LED台灯，包括灯架，所述灯具有一灯架底板，其特征在于，在所述的灯架底板上，每7mm2单位面积内封装不少于6个LED芯片的模块。
所述的灯架底板的面积为140mm2，其上封装有120个LED芯片模块。
所述的高密度封装LED台灯，还包括支架和底座，所述的支架一端连接灯架，另一端连接底座，在所述的底座上设置有一调光电位器。
所述的调光电位器连接设于底座内的一调光电路芯片。
在所述的支架和灯架之间设有可弯折结构。
所述的可弯折结构为具有延展性的金属结构。
所述的可弯折结构为铆接结构。
所述的高密度封装LED台灯连接一低电压外置式恒流电源。
所述低电压外置式恒流电源为15W12V外置式恒流电源。
整个台灯采用铝合金材料，能够对高密度封装LED进行散热，克服其光衰。
本发明的有益效果是：本发明的高密度封装LED台灯由于采用高密度封装LED，使得整个台灯体积小巧，同时又节能环保；本发明台灯具有调光功能，可在0－100％范围内实现无极调光；本发明的LED台灯没有频闪，具有保护眼睛的作用。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；
图1为本发明一实施例的结构示意图。
图2为本发明调光电路图。
图3为本发明外置式恒流电源电路图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、所达目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
如图1所示的本发明的一种安全型LED台灯，包括底座100、支架200和灯架300，所述的支架200一端与底座100连接，支架100的另一端连接灯架300；所述的灯架300具有一灯架底板，灯架底板的面积为140mm2，其上封装有120个LED芯片模块310；在底座100上设有调光电位器110，该调光电位器110连接设于底座100内的一调光电路芯片。
在支架200和灯架300之间设有可弯折结构320，本实施例中的可弯折结构320为具有延展性的金属结构。在另一实施例中，所述的可弯折结构还可以是铆接结构。
本实施例中的整个台灯采用铝合金材料，能够对高密度封装LED进行散热，克服其光衰。
图2为本发明调光电路示意图。
400为12V直流电源的正极，401为调光线路的脉宽调制端，402为调光电位器。
图3为本发明外置式恒温电源电路示意图。
500为220V交流电源，501为封装有120个LED芯片模块的正极，502为封装有120个LED芯片模块的负极。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (2)
1.一种高密度封装LED台灯，包括灯架，所述灯架具有一灯架底板，其特征在于，在所述的灯架底板上，每7mm2单位面积内封装不少于6个LED芯片的模块，还包括支架和底座，所述的支架一端连接所述的灯架，另一端连接所述的底座，在所述的底座上设置有一调光电位器，所述的调光电位器连接设于底座内的一调光电路芯片，所述的高密度封装LED台灯连接一低电压外置式恒流电源，所述低电压外置式恒流电源为15W12V外置式恒流电源，在所述的支架和灯架之间设有可弯折结构，所述的可弯折结构为具有延展性的金属结构或所述的可弯折结构为铆接结构。
2.根据权利要求1所述的高密度封装LED台灯，其特征在于，所述的灯架底板面积为140mm2，其上封装有120个LED芯片模块。
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