CN102201529A - Led发光二极管的散热装置 - Google Patents

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CN102201529A CN2010101557654A CN201010155765A CN102201529A CN 102201529 A CN102201529 A CN 102201529A CN 2010101557654 A CN2010101557654 A CN 2010101557654A CN 201010155765 A CN201010155765 A CN 201010155765A CN 102201529 A CN102201529 A CN 102201529A
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吴加杰
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Abstract

本发明公开了一种LED发光二极管的散热装置,包括热沉、翼片、LED发光芯片和散热风扇,所述的热沉和翼片结构上为一整体,所述的热沉一端为碗杯状结构,另一端为圆柱筒结构,所述的翼片设置在热沉的圆柱筒外侧壁上,所述的LED发光芯片设置在热沉的碗杯底,所述的散热风扇设置在热沉的圆柱筒的下端。该散热装置能够使LED上的热量快速散发出来,从而有效地保护了LED的正常工作,延长了LED的工作寿命,可以制造出大功率的LED灯。

Description

LED发光二极管的散热装置
技术领域:
本发明涉及一种发光二级管(LED)散热装置。
背景技术:
半导体照明技术是本世纪最具发展前景的高技术领域之一,将在很大程度上取代传统光源。半导体照明进入实用大功率照明灯具领域,最大的制约因素是导散热问题。目前,半导体照明灯具,为达到照明设计要求,必须在灯体内设置多个大功率芯片。有时在一个灯具内设置多个光源,每个单体光源又由多个大功率芯片集合封装。多个大功率芯片结构所带来的问题是LED的结温升高,影响LED的发光率和寿命,甚至烧毁LED芯片。传统的发光二级管(LED)散热装置多采用金属散热热沉和翼片,并佐以热导管、致冷芯片、均热板、散热风扇等结构。热沉和翼片结构上为一整体,热沉就像散热器的骨架,翼片像鱼刺一样长在骨架上。在实际使用中,安装了LED芯片的基板固定在散热器热沉上,热沉主要作用是传热,散热则主要靠翼片。为了提高散热效果,翼片通常做得较薄,以便在有限长度内布置更多的翼片,并且翼片面积比热沉断面大得多。因此,有效控制LED芯片的温度和加强LED芯片散热效果成为半导体照明的重要技术措施。以中国台湾专利散热装置及其电子装置为例,热沉设计存在缺限,传热效果不佳,并且散热风扇设置于散热翼片的正上方,而散热翼片与下方的发热单元接触,以利散热。然而,由于散热风扇与发热单元间仍有一段距离,而具有散热效果不佳、散热速度不够迅速及结构体积过大的缺失。
发明内容:
本发明克服现有技术的缺陷,提供一种散热效果良好的LED发光二极管的散热装置。
本发明是通过以下技术方案实现的:LED发光二极管的散热装置,包括热沉、翼片、LED发光芯片和散热风扇,所述的热沉和翼片结构上为一整体,所述的热沉一端为碗杯状结构,另一端为圆柱筒结构,所述的翼片设置在热沉(1)的圆柱筒外侧壁上,所述的LED发光芯片设置在热沉的碗杯底,所述的散热风扇设置在热沉的圆柱筒的下端。
所述的翼片沿热沉圆柱筒壁的长度大于圆柱筒的高,所述的散热风扇设置在翼片的端面上。
所述的翼片远离热沉的一侧为直线,另一侧具有斜线或曲线,所述的翼片的斜线或曲线侧形成开放的中空部,所述的散热风扇的风扇片设置在中空部内。
本发明LED发光二极管的散热装置,所述的热沉设计为一端为碗杯状结构,另一端为圆柱筒结构,所述的翼片设置在热沉的圆柱筒外侧壁上,所述的LED发光芯片设置在热沉的碗杯底,将LED发光芯片直接封装于热沉上,更利于热传导,且可大幅减少成本并提升产率,所述的翼片沿热沉圆柱筒壁的长度大于圆柱筒的高,翼片具有向下开放的中空部,可将风扇的风扇片紧密地容纳于其中,不仅提高散热效率,亦使整体结构更为小巧,能够使LED上的热量快速散发出来,从而有效地保护了LED的正常工作,延长了LED的工作寿命,可以制造出大功率的LED灯。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明的分体结构示意图;
图中,1、热沉,2、翼片,3、LED发光芯片,4、散热风扇,5、开放的中空部,6、风扇片。
具体实施方式
结合附图和实施例进一步说明本发明:
实施例1:
一种LED发光二极管的散热装置,包括热沉1、翼片2、LED发光芯片3和散热风扇4,所述的热沉1和翼片2结构上为一整体,所述的热沉1一端为碗杯状结构,另一端为圆柱筒结构,所述的翼片2设置在热沉1的圆柱筒外侧壁上,所述的LED发光芯片3设置在热沉1的碗杯底,所述的翼片2沿热沉1圆柱筒壁的长度大于圆柱筒的高,所述的翼片2远离热沉1的一侧为直线,另一侧具有斜线,所述的翼片2的斜线侧形成开放的中空部5,所述的散热风扇4设置在热沉1的圆柱筒的下端翼片2的端面上,所述的散热风扇4的风扇片6设置在中空部内。
实施例2:
一种LED发光二极管的散热装置,包括热沉1、翼片2、LED发光芯片3和散热风扇4,所述的热沉1和翼片2结构上为一整体,所述的热沉1一端为碗杯状结构,另一端为圆柱筒结构,所述的翼片2设置在热沉1的圆柱筒外侧壁上,所述的LED发光芯片3设置在热沉1的碗杯底,所述的翼片2沿热沉1圆柱筒壁的长度大于圆柱筒的高,所述的翼片2远离热沉1的一侧为直线,另一侧具有曲线,所述的翼片2的曲线侧形成开放的中空部5,所述的散热风扇4设置在热沉1的圆柱筒的下端翼片2的端面上,所述的散热风扇4的风扇片6设置在中空部内。
实施例只是为了便于理解本发明的技术方案,并不构成对本发明保护范围的限制,凡是未脱离本发明技术方案的内容或依据本发明的技术实质对以上方案所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明保护范围之内。

Claims (3)

1.LED发光二极管的散热装置,包括热沉(1)、翼片(2)、LED发光芯片(3)和散热风扇(4),所述的热沉(1)和翼片(2)结构上为一整体,其特征在于:所述的热沉(1)一端为碗杯状结构,另一端为圆柱筒结构,所述的翼片(2)设置在热沉(1)的圆柱筒外侧壁上,所述的LED发光芯片(3)设置在热沉(1)的碗杯底,所述的散热风扇(4)设置在热沉(1)的圆柱筒的下端。
2.根据权利要求1所述的LED发光二极管的散热装置,其特征在于:所述的翼片(2)沿热沉(1)圆柱筒壁的长度大于圆柱筒的高,所述的散热风扇(4)设置在翼片(2)的端面上。
3.根据权利要求1所述的LED发光二极管的散热装置,其特征在于:所述的翼片(2)远离热沉(1)的一侧为直线,另一侧具有斜线或曲线,所述的翼片(2)的斜线或曲线侧形成开放的中空部(5),所述的散热风扇(4)的风扇片(6)设置在中空部内。
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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