CN102197405A - 数据载体及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
在一种便携式数据载体、例如芯片卡中，通过引入凹陷(3，3`)、用半透明的材料(7，7`)填充所述凹陷以及硬化所述半透明材料产生防伪图案(4，8)，其中，所述半透明的材料包括可由紫外线和/或红外线辐射激励发光的成分。
Description
技术领域
本发明涉及一种卡状的便携式数据载体，尤其是电子的数据载体、例如芯片卡等；还涉及一种用于制造该数据载体的方法。带有与安全相关的数据的芯片卡和其它卡状的数据载体配备有多个防伪特征，以便使数据载体的伪造变得困难。这些防伪特征可以是可通过视觉识别的特征，所谓的人类特征或者是可机器读取的特征，或者是统一了上述两者的特征。
背景技术
在此，受激发光物质的使用是充分公开的。例如EP-B-1222620公开了透明的卡，带有埋入卡体中的材料，所述材料既可以机器读出也可以光学识别，并且例如可以具有紫外荧光性或者红外荧光性。US-A-2006/0196948公开了多层透光的卡，带有在紫外光照射时发出荧光的材料并且所述材料设计为图案、文字数字、图标、符号、图表或其它标记。为此，例如将所述材料印刷成相应的构造。此外，这些材料也可以分散在卡材料中。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，在防伪技术方面进一步扩展带有荧光的防伪特征的卡状便携式数据载体，并且提供一种适于制造这种数据载体的方法。
本发明规定，在数据载体的层的一个或多个凹陷中引入可通过紫外和/或红外辐射激励发光的半透明材料，而所述凹陷出于同样的目的在该层中产生。相应地，层中的凹陷优选形成图案，尤其是文字数字的标记、图标或者其它标记和图形。
所述发光的防伪特征相比传统的发光防伪特征提供多个防伪相关的优点。一方面，用发光材料填充的凹陷如镶嵌加工一样地起作用。因此防伪特征是显著的并因此特别适合作为可目视检查的防伪特征。另一方面，用于制造防伪特征的技术耗费相当高，因此仿造变得困难。
如果这样选择填充在凹陷中的材料的可激励发光的成分，使得所述成分受激时在可见光谱范围内发光，则可以在质量上提高防伪特征的可目视检查性。这种发光使得即便在较暗的室内也能容易地进行目视检查。否则，发光的检查仅能通过机器实现。
具有可见和/或不可见地发光的特性的发光材料对于本领域技术人员是充分已知的。在此，既可以是荧光现象也可以是磷光现象。优选涉及荧光材料，所述荧光材料可由近红外区域(NIR)(也就是从870至1400nm范围内)的辐射或者由近紫外区域(NUV)(也就是从200至400nm范围内)的辐射激发。
按照本发明的一种特别优选的设计构造，凹陷完全贯穿其所布置于的数据载体层。这一方面在产生该层中的凹陷时提供了制造技术方面的优点，因为所述凹陷能够以简单的方式由层冲裁、截取或者以其它恰当的方式产生。另一方面，所述防伪特征可以用作透视-防伪特征，因为布设在凹陷中的材料本身是透明或者至少是半透明的。
为了实现尽可能显著的效果，填充在凹陷中的材料对于可见光完全或者至少几乎是透明的，具有超过90％的透射度。
还可以通过使凹陷设置于其中的层在透射光下观察时是不透明的而提高防伪特征的显著性。所述层尤其由这样的材料制成，该材料彻底是不透明的。如果带有凹陷的层本身由多个层组成，则因此优选所有层都是不透明的。“镶嵌效果”因此特别显著。
出于制造技术方面的原因可以有利的是，具有凹陷的层下面布设另一层，所述另一层在凹陷的区域内总是连续的。所述另一层然后可以在凹陷的区域内为凹陷形成底部，使得凹陷可以简单的方式用能发光的材料填充。在此，所述另一层覆盖凹陷的区域可以是不透明的，尤其是深色乃至黑色的，以创造凸显发光的背景。然而，在优选的透视防伪特征的情况下优选的是，所述另一层至少在凹陷的区域内完全或者几乎完全透明。
此外会有利的是，除了背面的覆盖之外，凹陷也可以在其正面由另一层覆盖。正面的覆盖层又优选至少在凹陷的区域内是半透明的，优选完全或者几乎完全透明，从而保持能发光的材料能透过该层被识别。
能发光的材料可以有利地作为粘结剂布设在凹陷内，所述粘结剂首先是高粘度的并接着固化(Vernetzt)。在此优选使用可辐射激发的粘结剂，例如可通过紫外辐射硬化的粘结剂。
在用能发光的材料填充凹陷之后，具有凹陷的层与承载膜和必要时额外设置的覆盖层在层压步骤中相互固定连接，优选在利用压力和温度的情况下连接。整个方法可以毫无困难地自动进行。
然而，液态粘结剂在凹陷内的定量配给是严格的。凹陷应当被尽可能完全填充，但是在略微过量配给时就已经会导致凹陷的溢出，如果在填充时还没有则可能在层压时溢出。然后，粘结剂会在具有凹陷的层和与之相邻的层之间流动。为了避免由此导致的不利现象，本发明的一种优选的设计构造规定，在具有凹陷的层上布置一不透明的层，该层在凹陷上具有非不透明的区域，以便覆盖可能的填充材料污散。视凹陷仅从一侧可见还是在透视防伪特征的情况下从数据载体的两侧可见而定，该不透明的层仅设置在具有凹陷的层的一侧或每侧。不透明层的非不透明区域在其尺寸上与凹陷的尺寸相协调并且优选小于凹陷，使得凹陷的边缘和具有凹陷的层位于边缘以外的区域总是通过不透明的层覆盖。然后，观察者透过不透明的层的非不透明轮廓看到通过凹陷形成的图案，而在不透明层的不透明部分下面的可能的填充材料污散则被不可见地隐藏。
也可以将电子部件(例如芯片、显示器、印刷电路结构、天线结构、电池等)集成到数据载体中或者事后安装到数据载体中。具有凹陷的层本身尤其可以由多层构成，而卡体设计为这种层或者卡体的核心层。
按照本发明的一种特别优选的设计构造，能发荧光的材料包括激光敏感的材料，这使得能够借助于激光辐射对激光敏感的材料进行事后标记。这种材料或者材料组合对于本领域技术人员是充分公知的。当前可实现的优点在于，在视觉上明显并且在技术上仅在耗费的情况下才可模仿的材料上产生激光标记，并因此提供了防伪技术上的优点。
附图说明
以下示例地根据附图说明本发明。在附图中示出：
图1是按第一实施形式的卡状数据载体的透视图；
图2A至图2E是用于制造按第二实施例的卡状数据载体的方法步骤，以及
图3是按第三实施例的卡状数据载体的横截面视图。
具体实施方式
图1示出了按第一种实施形式的卡状数据载体的透视图。在此，数据载体1包括两层，即，带有构造为图案4的凹陷3的第一层2。层2的底侧用承载膜5完全覆盖，使得该膜为凹陷3形成底部6。凹陷3被用半透明、优选透明的材料7填充。优选并且以下始终基于此，所述材料7是半透明或者透明的粘结剂，其包括可通过紫外和/或红外辐射激励发光的物质。
构造为大规格的、在此为矩形的区域8形式的另一凹陷3`同样被用这样的粘结剂7`填充，然而，这种粘结剂包括激光敏感的添加剂作为另一种重要的成分，以便能够在晚些时候借助于激光辐射在粘结剂中写入信息，尤其是用于个人定制卡片的数据。材料7，7`对于可见的辐射基本上是透明的，然而至少在激励发光必须的、不可见的光谱范围(UV/IR)吸收，以及在材料7`的情况下，至少也在专门用于激光标记的、与为此使用的激光敏感的添加剂的特性有关的频谱范围内吸收。
在所示的实施例中，承载膜5是不透明的。但是承载膜也可以是透明的，并且无论如何在图案4的区域内都是透明的，使得图案4在透视光线中可见。具有凹陷3，3`的层2是不透明的，以便加强用能发荧光的材料7，7`填充的凹陷3，3`的镶嵌效果。
按图1的数据载体具有按ISO-7810的标准尺寸，尤其是ID-1规格。在图1中所示的层结构可以可选地仅是标准卡的总厚度的一部分并因此作为用于制造最终数据载体的半成品。例如可以在图1所示的层结构上布置一个覆盖层，必要时布置多个覆盖层，以使数据载体完整。然后，该覆盖层至少在凹陷3，3`的区域内是透明的并且可以在其它区域例如不透明地印刷。在这种卡中，带有凹陷3的层2形成卡核心层。卡核心层本身可以是多层的，并且包含电子部件，或者具有用于之后安放这些部件的其它凹陷(在此没有详细示出)。卡或者由层状结构制成的卡是用于接触保持地和/或非接触地传输数据的芯片卡。
图2示例示出了用于制造前述的数据载体的方法，该数据载体带有(必要时多层的)卡核心层2以及承载膜5和在核心层2相对的表面上的覆盖膜9。首先在核心层2上例如通过冲压产生凹陷3和3`(图2A)。接着借助于固定在核心层2的底侧上的承载膜5这样地封闭凹陷3，3`，使得承载膜5在凹陷3，3`中分别形成一个底部6或6`(图2B)。为此，承载膜5例如可以通过布置多个焊点与核心层2临时连接。
接着用透明的粘结剂7，7`优选完全填充凹陷3，3`，所述粘结剂包含可激励发出可见和/或不可见光的物质，并且必要时包含其它物质，如在材料7`(图2C)的情况下包含激光敏感的添加剂。粘结剂首先是液态的并且可以自动硬化。优选使用可通过辐射、尤其是紫外辐射硬化的粘结剂。
上述的层状结构最后用覆盖层9覆盖。此时，粘结剂已经这样地固化，使得其能达到橡胶或果冻状的稠度。在整个结构在最终的层压过程中连接成固定的层状复合物之前，覆盖膜9可以首先被预固定。在此，粘结剂7，7`再次被挤压。
在另一可选的方法步骤中，材料7`的子区域可以借助于激光辐射10选择性地涂黑并且然后由于材料7`的透明度和两个层2，9中的至少一个的透明度而对于观察者可见。
图3示意示出了按第三实施例的卡状数据载体的横截面图，其中，各个层分别相互分开地上下示出。布置在中间的膜2带有冲孔，该冲孔又用上述的粘结剂7(或7`)填充，并且在两侧通过透明的膜5和5`覆盖。在用粘结剂7填充凹陷或接下来的层压过程中会出现的是，粘结剂7从凹陷中流出并且在膜2和两个透明的膜5，5`之间扩散开。为了掩盖这种不希望的效果，在中心层2的每侧在透明的膜5，5`上设置不透明的视觉保护膜11，11`，所述保护膜在区域11a，11a`是非不透明的。在此，所述非不透明的区域11a，11a`以简单的方式通过冲压制造。作为替代，保护膜11，11`例如可以由透明材料制成，该材料被不透明地涂层或印刷，然而，不包括非不透明的区域11a，11a`。在此，其它透明的膜在此分别设置在外侧，即，透明的覆盖膜9，9`，所述膜必要时具有特殊的设计，以及位于其下面的透明中间膜12，12`。整个层状结构在层压过程中被相互固定连接。
Claims (18)
1.一种便携式卡状数据载体(1)，尤其是电子数据载体，如芯片卡等，所述数据载体包括至少一个带有至少一个凹陷(3，3`)的层(2)，所述凹陷至少部分由对于可见光半透明的材料(7，7`)填充，其中，所述半透明的材料(7，7`)包括可通过紫外线和/或红外辐射激励发光的成分。
2.如权利要求1所述的数据载体，其特征在于，可激励发光的成分在可见光谱范围内发光。
3.如权利要求1或2所述的数据载体，其特征在于，所述至少一个凹陷(3，3`)完全贯穿所述至少一个层(2)。
4.如权利要求1至3之一所述的数据载体，其特征在于，所述半透明的材料(7，7`)包括适用于激光标记的激光敏感的材料。
5.如权利要求4所述的数据载体，其特征在于，所述至少一个层(2)在透视光下观察时是不透明的。
6.如权利要求1至5之一所述的数据载体，其特征在于，所述至少一个层(2)形成多层的层状复合物的第一层，其中，在所述第一层(2)的第一表面上设置至少一个第二层(5)，并且该第二层(5)至少在所述至少一个凹陷(3，3`)的区域内是半透明的。
7.如权利要求6所述的数据载体，其特征在于，在所述第一层(9)的与第一表面相对的第二表面上设置至少一个第三层(9)，其中，所述第三层至少在所述至少一个凹陷(7，7`)的区域内是半透明的。
8.如权利要求6或7所述的数据载体，其特征在于，在所述第一层(2)的一侧，优选在每侧存在至少一个不透明的层(11，11`)，所述层在所述至少一个凹陷(7)的区域内是非不透明的，其中，不透明的层(11，11`)的非不透明区域(11a，11a`)的尺寸设计为刚好与至少一个凹陷(7)一样大或者优选小于所述至少一个凹陷(7)，使得所述至少一个凹陷的边缘由所述不透明的层(11，11`)覆盖。
9.如权利要求1至8之一所述的数据载体，其特征在于，所述半透明的材料(7，7`)是辐射硬化的。
10.如权利要求1至9之一所述的数据载体，其特征在于，在所述数据载体中容纳有一个或多个电子部件。
11.如权利要求1至10之一所述的数据载体，其特征在于，所述半透明的材料(7`)包括适于激光标记的激光敏感的添加剂。
12.如权利要求1至11之一所述的数据载体，其特征在于，所述至少一个凹陷(3)形成尤其是文字数字符号形式的图案(4)。
13.一种用于制造便携式卡状数据载体(1)的方法，所述卡尤其是如芯片卡等的电子数据载体，包括以下步骤：
-提供层状的基体(2)，
-在所述层状的基体(2)产生至少一个凹陷(3，3`)，以及
-用半透明的材料(7，7`)的至少部分填充凹陷(3，3`)，所述材料包括可通过可见光谱以外的辐射、尤其是通过近紫外和/或近红外辐射激励发光的成分。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述基体(2)中的凹陷(3，3`)产生为贯穿所述基体(2)的凹陷，并且在填充步骤之前在所述基体(2)下方这样地布设膜(5)，使得所述膜(5)在所述凹陷(3，3`)的区域内形成底部(6，6`)，以便用半透明膜的材料(7，7`)填充所述凹陷。
15.如权利要求13或14所述的方法，其特征在于在所述凹陷(3，3`)中填充的半透明的材料(7，7`)通过辐射硬化的步骤。
16.如权利要求13至15之一所述的方法，其特征在于，还包括将基体(2)和可能的其它膜(5)与覆盖所述凹陷(3，3`)的、至少在所述凹陷(3，3`)的区域内半透明的覆盖膜(9)的层压步骤。
17.如权利要求13至16之一所述的方法，其特征在于，所述至少一个凹陷(3)产生为尤其是文字数字符号形式的图案(4)。
18.如权利要求13至17之一所述的方法，其特征在于，还包括通过借助激光辐射选择性的照射来标记半透明材料(7`)的另外步骤。
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