CN102194542A - 机器人用三维扭转柔性软电缆 - Google Patents
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Abstract
机器人用三维扭转柔性软电缆,涉及一种电缆的制造领域,包括至少两组缆芯,在所述缆芯的外周由内向外依次设置耐磨薄型非吸湿材料绕包层、高柔性耐磨无卤聚合物内衬层、镀锡铜丝编织屏蔽层、高柔性耐磨无卤阻燃聚氨酯外护套层,在所述缆芯与耐磨薄型非吸湿材料绕包层之间的空隙中设置无卤环保加强筋;上述设置使得电缆耐曲绕性强、耐弯曲半径小、信号传输性能力强、抗拉、防机械外力损伤、耐磨擦、耐油污、绝缘性能好、抗电磁干扰和抗内外静电干扰性能优越,且低电容、低电感、无毒环保,适于数控机床、机器人焊接手等自动化装置配用。
Description
技术领域
本发明涉及一种电缆的制造领域,特别涉及一种机器人用三维扭转柔性软电缆的制造领域。
背景技术
随着工业自动化程度的快速发展,数控机床、机器人焊接手等自动化装置上所需的电缆,需要具备适应往复不停移动及三维不停的移动加扭动的特种电缆,并对电缆外径和阻燃无卤等性能指标上提出更高的要求。由于对电缆要求的特殊性,目前这些装置上用电缆一般从国外进口,随着数控机床、机器人焊接手等自动化装置国产化水平的提高,所以,迅速开发出适于数控机床、机器人焊接手等自动化装置上所需的高性能电缆,是电缆科研单位和生产企业的一项迫切任务。
发明内容
为了克服现有电缆弯曲程度存在的不足,本发明提供一种机器人用三维扭转柔性软电缆。
本发明包括至少两组缆芯,在所述缆芯的外周由内向外依次设置耐磨薄型非吸湿材料绕包层、高柔性耐磨无卤聚合物内衬层、镀锡铜丝编织屏蔽层、高柔性耐磨无卤阻燃聚氨酯外护套层,在所述缆芯与耐磨薄型非吸湿材料绕包层之间的空隙中设置无卤环保加强筋。
本发明结构简单合理,生产制造容易,本电缆在缆芯外由内向外依次设置耐磨薄形非吸湿材料绕包层、高柔性耐磨无卤聚合物内衬层、镀锡铜丝编织屏蔽层、高柔性耐磨无卤阻燃无卤阻燃聚氨酯外护套层,使电缆耐曲绕性强、耐弯曲半径小、信号传输性能力强、抗拉、防机械外力损伤、耐磨擦、耐油污、绝缘性能好、抗电磁干扰和抗内外静电干扰性能优越,且低电容、低电感、无毒环保,适于数控机床、机器人焊接手等自动化装置配用。
本发明所述缆芯包括两组绝缘导体,在所述绝缘导体外由内向外依次设置铝塑复合带绕包层、镀锡铜丝编织屏蔽层,这种设置使得电缆使电缆耐曲绕性强、耐弯曲半径小、信号传输性能力强、抗拉、防机械外力损伤、绝缘性能好、抗电磁干扰和抗内外静电干扰性能优越,适于数控机床、机器人焊接手等自动化装置配用。
另外,本发明所述的绝缘导体由多股韧铜合金丝导体和高柔性耐磨无卤聚合物绝缘层组成,所述高柔性耐磨无卤聚合物绝缘层包裹在所述多股韧铜合金丝导体外,这种设置使得电缆的抗干扰和耐曲绕性能更强。
附图说明
图1为本发明的一种结构示意图。
图中,1、多股韧铜合金丝导体,2、高柔性耐磨无卤聚合物绝缘层,3、铝塑复合带绕包层,4、镀锡铜丝编织屏蔽层,5、无卤环保加强筋,6、耐磨薄型非吸湿材料绕包层,7、高柔性耐磨无卤聚合物内衬层,8、镀锡铜丝编织屏蔽层,9、高柔性耐磨无卤阻燃聚氨酯外护套层。
具体实施方式
如图1所示,本电缆包括至少两组缆芯,在缆芯的外周由内向外依次设置耐磨薄型非吸湿材料绕包层6、高柔性耐磨无卤聚合物内衬层7、镀锡铜丝编织屏蔽层8、高柔性耐磨无卤阻燃聚氨酯外护套层9,在缆芯与耐磨薄型非吸湿材料绕包层6之间的空隙中设置无卤环保加强筋5。
本电缆的缆芯包括两组绝缘导体,在绝缘导体外由内向外依次设置铝塑复合带绕包层3、镀锡铜丝编织屏蔽层4。
本电缆的绝缘导体由多股韧铜合金丝导体1和高柔性耐磨无卤聚合物绝缘层2组成,高柔性耐磨无卤聚合物绝缘层2包裹在多股韧铜合金丝导体1外。
Claims (3)
1.机器人用三维扭转柔性软电缆,包括至少两组缆芯,其特征在于在所述缆芯的外周由内向外依次设置耐磨薄型非吸湿材料绕包层、高柔性耐磨无卤聚合物内衬层、镀锡铜丝编织屏蔽层、高柔性耐磨无卤阻燃聚氨酯外护套层,在所述缆芯与耐磨薄型非吸湿材料绕包层之间的空隙中设置无卤环保加强筋。
2.根据权利要求1所述的机器人用三维扭转柔性软电缆,其特征在于所述缆芯包括两组绝缘导体,在所述绝缘导体外由内向外依次设置铝塑复合带绕包层、镀锡铜丝编织屏蔽层。
3.根据权利要求2所述的机器人用三维扭转柔性软电缆,其特征在于所述的绝缘导体由多股韧铜合金丝导体和高柔性耐磨无卤聚合物绝缘层组成,所述高柔性耐磨无卤聚合物绝缘层包裹在所述多股韧铜合金丝导体外。
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2010
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110921 |