CN102193568A - 一种应用于无铅焊接的温度控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种应用于无铅焊接的温度控制方法，该方法根据标准温度曲线参数和锡球标准拆焊曲线，并增加PCB板厚度和芯片尺寸对锡球温度影响控制，使系统自动生成标准的目标温度曲线，通过测温线对锡球实际温度的反馈和监控，实时跟踪和适时调整并生成温度曲线，满足拆焊标准温度的要求；并配合低温超范围监测和高温控制程序，对产品进行有效保护。本发明的有益效果：曲线生成速度快；生成过程操作简单；具体非常好的实时监控性能；具有高低温保护功能，在自动曲线运算过程中出现异常变化时会及时终止运算过程，以避免损坏器件；在低温状态下进行测试环境监测判断，以避免异常状态下的运算过程带来不必要的损失；具有优越的高温控制算法。
Description
技术领域
本发明涉及无铅焊接技术领域，具体涉及针对PCB板上的芯片拆卸或者焊接时自动生成温度曲线的方法，通过该来来控制焊接时的温度。
背景技术
电子产品各种功能的都需依赖于电路板才能实现，各种电子元器件通过焊接固定在电路板上。随着电子产品需求量的不断提高，电子元器件的焊接技术也在不断发展。由于电子产品是非常精细、精密的产品，对电子元器件的焊接要求相当高，且由于焊接材料的熔点高，因此要求焊接设备设备稳定好，如此才能减少假焊、虚焊，保证焊接质量。由于烙铁头的热容量一般较小，其温度容易受焊点的影响，从而影响焊接的质量。传统的解决方法是通过热传感器检测烙铁头因焊点影响而产生的温度变化，然后由CPU计算对该温度的补偿，通过脉宽调制对开关电源进行控制。传统方法的缺点在于，温度补偿控制的速度不够快，实时监控性能不是很高，不具备高低温保护功能，等等。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种曲线生成速度快、实时监控性能好、具有高低温保护功能的应用于无铅焊接领域的温度控制方法。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种应用于无铅焊接的温度控制方法，其特征在于：该方法根据标准温度曲线参数和锡球标准拆焊曲线，并增加PCB板厚度和芯片尺寸对锡球温度影响控制，使系统自动生成标准的目标温度曲线，通过测温线对锡球实际温度的反馈和监控，实时跟踪和适时调整并生成温度曲线，满足拆焊标准温度的要求；并配合低温超范围监测和高温控制程序，对产品进行有效保护；该方法按以下流程进行：
A、系统调整到拆焊前待机状态；
B、启动加热，对目标产品进行加热；
C、目标产品温度达到100℃时启动自动曲线生成程序；
D、计算当前实际升温斜率，并判断加热运行时间和斜率是否在允许范围内，超出允许范围则停止计算过程；
E、计算加热系统的滞后时间；
F、计算实际偏差：△t实际偏差=△t实际温度-△t标准温度；
G、计算当前升降温斜率，超出允许范围则停止计算过程；
H、判断△t实际偏差是否超出允许范围，超出范围则计算当前需要的补偿值；补偿值的计算：实际补偿值=（△t-1）补偿值+△t补偿值+（△t+1）补偿值；
I、实际输出值计算：△t实际输出结果=△t标准温度曲线+实际补偿值；
J、检测是否满足加热正常停止条件，满足则完成此次计算，记录并保存实际输出结果；
L、延时系统执行滞后时间后返回到步骤F。
在系统首次运行时启用预先存储在系统内部的标准曲线，重复计算时则使用上一次的记录结果。
系统内置以下标准数据及动作：
每次调整温度值：监控到实际温度超出标准温度的允许范围时每次对设定温度的调整量；
累计调整温度最大值：对调整值进行累加，累计值达到或者超过最大设定值时，对于超出累加范围而产生的动作将被系统忽略；
调整后强制延时：对于调整后系统反馈的滞后时间进行强制延时；
允许偏差范围；
高温延时：到达峰值温度后强制停留时间；
标准熔锡曲线；
标准设定曲线。
自动曲线运行结果判断：
预热偏差：目标产品允许的预热偏差时间，内置标准数据；
回焊偏差：目标产品允许的回焊偏差时间，内置标准数据；
峰值设定：目标产品标准的峰值温度，内置标准数据；
高温偏差：目标产品允许的峰值偏差温度，内置标准数据；
预热时间：内置标准数据；
回焊时间：内置标准数据。
采用本发明可达到以下有益效果：第一、曲线生成速度快，仅需一次加热即可同时完成曲线生成和良好的拆焊过程；第二、整个生成过程操作简单，不需要人为辅助干预，是自动完成的；第三、具体非常好的实时监控性能，根据反馈温度变化适时自动调整生成温度曲线，使其与标准温度曲线相匹配；第四、具有高低温保护功能，在自动曲线运算过程中出现异常变化时会及时终止运算过程，以避免损坏器件；第五、自动曲线具有运行环境检测功能，在低温状态下进行测试环境监测判断，以避免异常状态下的运算过程带来不必要的损失；第六、具有优越的高温控制算法，根据实时监控的数据精确度控制峰值温度。从而对对产品进行有效保护。
附图说明
图1为本发明流程图。
具体实施方式
本实施例中，参照图1，所述应用于无铅焊接的温度控制方法，该方法根据标准温度曲线参数和锡球标准拆焊曲线，并增加PCB板厚度和芯片尺寸对锡球温度影响控制，使系统自动生成标准的目标温度曲线，通过测温线对锡球实际温度的反馈和监控，实时跟踪和适时调整并生成温度曲线，满足拆焊标准温度的要求；并配合低温超范围监测和高温控制程序，对产品进行有效保护；该方法按以下流程进行：
A、系统调整到拆焊前待机状态；
B、启动加热，对目标产品进行加热；
C、目标产品温度达到100℃时启动自动曲线生成程序；
D、计算当前实际升温斜率，并判断加热运行时间和斜率是否在允许范围内，即将实测温度与标准温度比较，超出允许范围则停止计算过程；
E、计算加热系统的滞后时间；
F、计算实际偏差：△t实际偏差=△t实际温度-△t标准温度；
G、计算当前升降温斜率，超出允许范围则停止计算过程；
H、判断△t实际偏差是否超出允许范围，超出范围则计算当前需要的补偿值；补偿值的计算：实际补偿值=（△t-1）补偿值+△t补偿值+（△t+1）补偿值；
I、实际输出值计算：△t实际输出结果=△t标准温度曲线+实际补偿值，即为实际输出温度；
J、检测是否满足加热正常停止条件，满足则完成此次计算，记录并保存实际输出结果，即记录当前输出温曲线度作为下一次的标准温度曲线；
L、延时系统执行滞后时间后返回到步骤F。
在系统首次运行时启用预先存储在系统内部的标准曲线，重复计算时则使用上一次的记录结果。
系统内置以下标准数据及动作：
每次调整温度值：监控到实际温度超出标准温度的允许范围时每次对设定温度的调整量；
累计调整温度最大值：对调整值进行累加，累计值达到或者超过最大设定值时，对于超出累加范围而产生的动作将被系统忽略；
调整后强制延时：对于调整后系统反馈的滞后时间进行强制延时；
允许偏差范围；
高温延时：到达峰值温度后强制停留时间；
标准熔锡曲线；
标准设定曲线。
自动曲线运行结果判断：
预热偏差：目标产品允许的预热偏差时间，内置标准数据；
回焊偏差：目标产品允许的回焊偏差时间，内置标准数据；
峰值设定：目标产品标准的峰值温度，内置标准数据；
高温偏差：目标产品允许的峰值偏差温度，内置标准数据；
预热时间：内置标准数据；
回焊时间：内置标准数据。
用户实际项目操作：
1、将PCB板和外部测温设备按说明书要求放置好；
2、选择曲线模式：a、标准模式；b、上高下低模式；c、上低下高模式；d、特殊模式；默认是标准模式；
3、有铅/无铅：选择锡球是有铅或者无铅，默认是无铅；
4、PCB修正值：对于非1.8mm厚的PCB板进行温度校正，记录上一次的数据；
5、喷嘴修正值：对于非38×38mm的喷嘴对上部温度进行校正，记录上一次的数据；
6、高温控制：客户产品峰值温度要求温度，记录上一次的数据；
7、按下自动计算按钮以完成整个计算过程。
以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (4)
1.一种应用于无铅焊接的温度控制方法，其特征在于：该方法根据标准温度曲线参数和锡球标准拆焊曲线，并增加PCB板厚度和芯片尺寸对锡球温度影响控制，使系统自动生成标准的目标温度曲线，通过测温线对锡球实际温度的反馈和监控，实时跟踪和适时调整并生成温度曲线，满足拆焊标准温度的要求；并配合低温超范围监测和高温控制程序，对产品进行有效保护；该方法按以下流程进行：
A、系统调整到拆焊前待机状态；
B、启动加热，对目标产品进行加热；
C、目标产品温度达到100℃时启动自动曲线生成程序；
D、计算当前实际升温斜率，并判断加热运行时间和斜率是否在允许范围内，超出允许范围则停止计算过程；
E、计算加热系统的滞后时间；
F、计算实际偏差：△t实际偏差=△t实际温度-△t标准温度；
G、计算当前升降温斜率，超出允许范围则停止计算过程；
H、判断△t实际偏差是否超出允许范围，超出范围则计算当前需要的补偿值；补偿值的计算：实际补偿值=（△t-1）补偿值+△t补偿值+（△t+1）补偿值；
I、实际输出值计算：△t实际输出结果=△t标准温度曲线+实际补偿值；
J、检测是否满足加热正常停止条件，满足则完成此次计算，记录并保存实际输出结果；
L、延时系统执行滞后时间后返回到步骤F。
2.根据权利要求1所述的应用于无铅焊接的温度控制方法，其特征在于：在系统首次运行时启用预先存储在系统内部的标准曲线，重复计算时则使用上一次的记录结果。
3.根据权利要求1所述的应用于无铅焊接的温度控制方法，其特征在于：对温度调整值进行累加，累计值达到或者超过最大设定值时，其所产生的动作被系统忽略。
4.根据权利要求1所述的应用于无铅焊接的温度控制方法，其特征在于：系统对于调整后系统反馈的滞后时间进行强制延时。
Priority Applications (1)
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| CN2011100655546A CN102193568A (zh) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | 一种应用于无铅焊接的温度控制方法 |
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Publications (1)
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| CN102193568A true CN102193568A (zh) | 2011-09-21 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108106745A (zh) * | 2017-05-24 | 2018-06-01 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种用于bga维修测温板的埋点方法 |
| CN112006719A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-01 | 厚凯(北京)医疗科技有限公司 | 一种高频电刀 |
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2011
- 2011-03-18 CN CN2011100655546A patent/CN102193568A/zh active Pending
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