CN102184937A - 一种有机电致发光器件及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种有机电致发光器件,其包括红色亚像素、绿色亚像素和蓝色亚像素,该器件依次包括:一个公共的基板;ITO层;空穴传输层;发光层;一个公共的阴极;其中,红色、绿色和蓝色三个亚像素的发光层具有相同的蓝光层,红色和绿色亚像素的发光层还具有相同的黄光层;在红色、绿色亚像素中所述蓝光层和所述黄光层是叠置的。此外,本发明还提供一种制备有机电致发光器件的方法。
Description
技术领域
本发明属于有机电致发光显示技术领域,涉及一种有机电致发光器件及其制备方法。
背景技术
彩色OLED(organic light-emit t ing diodes)显示屏的每个像素至少包括红(R)、绿(G)、蓝(B)三个亚像素。对三个亚像素RGB的图案化处理是OLED制造方法技术的关键。现有技术中,主要通过以下两种方式实现彩色化。
一种是在基板上依次蒸镀RGB三种颜色,该技术是目前业界广泛采用的方案。但由于该技术方案需多次使用精密蒸镀掩模板(shadowmask),从而存在材料利用率低、生产性不高的问题,进而导致成本上升。此外,由于蒸镀精度的限制,显示屏的解析度也受到限制。根据出射光的方向,OLED可分为底发光(Bottom Emission)结构和顶发光(TopEmission)结构两种。其中顶发光结构具有开口率大、色域广、效率高等优点,但由于采用顶发光结构时,红、绿、蓝三个亚像素的有机层厚度和发光层结构不同,需要更多的精密蒸镀掩膜板。
另一种是白光加滤色膜(color filter)的方案,即在基板上制备白光OLED发光器件,当白光通过滤色膜后形成RGB三种颜色的光。该技术虽然不使用精密蒸镀掩模板,节省了制备步骤、提供了材料利用率,但由于白光自身效率和寿命的限制,至今无法在实际生产中使用。为了提高白光的寿命,可以采用叠层结构,但由此导致驱动电压上升,工艺复杂。对于顶发光结构的白光器件,受到光学干涉的影响,色度的调节非常困难。
发明内容
本发明的目的是提供一种彩色有机电致发光器件及其制备方法。本发明的各实施方案通过减少使用精密蒸镀掩模板的次数,可实现提高生产率、成品率,降低制造成本。
本发明提供一种有机电致发光器件,其包括红色亚像素、绿色亚像素和蓝色亚像素,该器件依次包括:一个公共的基板;ITO层(氧化铟锡层,Indium Tin Oxide layer);空穴传输层;发光层;一个公共的阴极;其中,红色、绿色和蓝色三个亚像素的发光层具有相同的蓝光层,红色和绿色亚像素的发光层还具有相同的黄光层;在红色、绿色亚像素中所述蓝光层和所述黄光层是叠置的。
在一个优选实施方案中,本发明的有机电致发光器件在所述ITO层和所述空穴传输层之间还设有空穴注入层,在所述发光层和所述阴极之间还设有电子传输层。
当本发明的有机电致发光器件是底发光器件时,其在所述ITO层和所述基板之间设有滤色膜,并且设有覆盖所述滤色膜和所述基板的平坦层。
当本发明的有机电致发光器件是顶发光器件时,其在所述ITO层和所述基板之间设有反射层。在一个优选实施方案中,红色、绿色和蓝色三个亚像素的所述空穴注入层包括相同的第一空穴注入层,红色亚像素或绿色亚像素的空穴注入层还包括第二空穴注入层,借助微腔光学调节,通过预先计算适当设定ITO层、第一空穴注入层、第二空穴注入层、空穴传输层、发光层和电子传输层的厚度,使得红色亚像素的发光器件出射红光、绿色亚像素的发光器件出射绿光并且蓝色亚像素的发光器件出射蓝光。在一个优选实施方案中,本发明的有机电致发光器件还包括滤色膜,所述滤色膜优选地制备在所述阴极上方的封装盖上。
在一个优选实施方案中,滤色膜包括红色、绿色和蓝色,分别与红色、绿色和蓝色三个亚像素相对应。在另一个优选实施方案中,滤色膜仅包括红色和绿色,分别与红色和绿色亚像素相对应。
在一个优选实施方案中,所述红色和绿色亚像素的叠置的黄光层和蓝光层这样设置:利用电荷传输特性,蓝光层不会发光或者发光光谱中波长小于500nm的光谱峰值为波长大于500nm的光谱峰值的1/3以下,优选为1/10以下。
在一个优选实施方案中,所述黄光层的主体是一种双极性材料,或者所述黄光层是同时包括空穴传输型材料和电子传输型材料的双主体结构。在一个优选实施方案中,所述黄光层的发光材料是单一的黄光染料,或者所述黄光层的发光材料是绿光染料和红光染料的混合。
在一个优选实施方案中,若所述蓝光层是偏空穴型材料,则所述蓝光层布置在所述黄光层和所述空穴传输层之间;若所述蓝光层是偏电子型材料,则所述蓝光层布置在所述黄光层和所述电子传输层之间。
在一个优选实施方案中,所述黄光层与所述蓝光层之间有一层过渡层,如果所述蓝光层的主体是偏电子型材料,则所述过渡层是偏电子型的材料,如果所述蓝光层的主体是偏空穴型材料,则所述过渡层是偏空穴型的材料。
在一个优选实施方案中,所述阴极的透光率在30%-90%,优选为50%-80%。在一个优选实施方案中,所述阴极材料为在全波段范围内消光系数小于4.5的金属,优选地,在蓝光波段范围之内消光系数小于2.75,在绿光波段范围之内消光系数小于3.5,在红光波段范围之内消光系数小于4.2。
在一个优选实施方案中,所述反射层的材料包括银或其合金、或者铝或其合金。
本发明还提供一种制备有机电致发光器件的方法,该有机电致发光器件包括红色亚像素、绿色亚像素和蓝色亚像素,所述方法包括:依次制备一个公共的基板、ITO层、空穴传输层、发光层和一个公共的阴极,其中,制备发光层的步骤包括:步骤I,在红色、绿色和蓝色三个亚像素中制成相同的蓝光层,以及步骤II,在红色和绿色亚像素中制成相同的黄光层,在红色亚像素和绿色亚像素中的所述黄光层和蓝光层是叠置的。
在一个优选实施方案中,本发明的制备有机电致发光器件的方法在制备所述ITO层和所述空穴传输层的步骤之间包括制备空穴注入层的步骤,在制备所述发光层和所述阴极的步骤之间包括制备电子传输层的步骤。
当本发明的有机电致发光器件为底发光器件,则在制备所述公共的基板和所述ITO层的步骤之间包括步骤:制备滤色膜,以及设置覆盖所述滤色膜和所述基板的平坦层。
当本发明的有机电致发光器件为顶发光器件,则在制备所述公共的基板和所述ITO层的步骤之间包括制备反射层的步骤。
在一个优选实施方案中,本发明的制备有机电致发光器件的方法包括,这样设置所述红色和绿色亚像素中的叠置的黄光层和蓝光层:利用电子传输特征,蓝光层不会发光或者发光光谱中波长小于500nm的光谱峰值为波长大于500nm的光谱峰值的1/3以下,优选为1/10以下。
在本发明的制备有机电致发光器件的方法的一个优选实施方案中,所述步骤I是蒸镀方法,所述步骤II是蒸镀方法或转印方法。
附图说明
下面参考附图对本发明的各种实施方案进行描述,所述实施方案仅仅是对本发明的示例性说明,并不旨在限制本发明的范围。在各个附图中,相同的参考标记表示相同或相似的部件。附图中:
图1是一种现有技术中的底发光彩色OLED显示屏的像素结构示意图;
图2是根据本发明的一个优选实施方案的底发光彩色OLED显示屏的像素结构示意图;
图3是图2中所示底发光彩色OLED显示屏的像素结构的发光层的制备方法的示意图;
图4是一种现有技术中的顶发光彩色OLED显示屏的像素结构示意图;
图5是根据本发明的一个优选实施方案的顶发光彩色OLED显示屏的像素结构示意图;
图6是根据本发明的另一个优选实施方案的顶发光彩色OLED显示屏的像素结构示意图;
图7是根据本发明的又一个优选实施方案的顶发光彩色OLED显示屏的像素结构示意图;
具体实施方式
就彩色OLED而言,根据出射光的方向可分为底发光器件和顶发光器件。其中,顶发光器件具有开口率大、色域广、效率高的优点,但由于顶发光器件需要多次使用精密蒸镀掩模板,进而引起良率低、生产性不高。根据本发明,对于底发光器件和顶发光器件都可以实现减少使用精密蒸镀掩模板的次数,提高生产率、成品率,并减小制造成本。下面参考附图对各示例性实施方案进行描述,各附图中相同或相似的部件用相同或相似的参考标记表示。
底发光器件
图1是一种现有技术中的底发光彩色OLED显示屏像素结构100的示意图。如图1所示,该器件结构自下而上分别为:
-基板101(即玻璃衬底);
-平坦层103(本领域技术人员应理解,平坦层并不是必须的,其仅为该实施方案中的优选结构);
-氧化铟锡(ITO)层1002;
-有机层(对于红色亚像素标记为104,对于绿色亚像素标记为105,对于蓝色亚像素标记为106),包括空穴注入层(HIL)1003、空穴传输层(HTL)1004、发光层(对于红色亚像素为红光层RL,标记为1005,对于绿色亚像素为绿光层GL,标记为1015,对于蓝色亚像素为蓝光层BL,标记为1025)、电子传输层(ETL)1006;以及
-阴极102。
如图1所示的底发光彩色OLED显示屏100一般通过以下步骤制备:
(1)在基板101上制备ITO层1002,刻蚀I TO层1002阳极图形;
(2)在ITO层1002上形成红、绿、蓝三个亚像素的有机层104、105和106,包括:
使用开口掩模板-1进行蒸镀形成HIL层1003,
使用开口掩模板-2进行蒸镀形成HTL层1003,
分别使用精密蒸镀掩模板-R、精密蒸镀掩模板-G和精密蒸镀掩模板-B,通过三次蒸镀,形成红光层(RL)1005、绿光层(GL)1015和蓝光层(BL)1025;
(3)使用开口掩模板-3进行蒸镀形成ETL层1006;
(4)使用开口掩模板-4进行蒸镀形成阴极层102。
图2是根据本发明的一个优选实施方案的底发光彩色OLED显示屏像素结构200的示意图。如图2所示,该器件结构自下而上分别为:
-基板201(即玻璃衬底);
-滤色膜(对于红色亚像素为R CF,标记为208,对于绿色亚像素为G CF,标记为218);
-平坦层203,其覆盖基板201和滤色膜208和218;
-氧化铟锡(ITO)层2002;
-有机层(对于红色亚像素标记为204,对于绿色亚像素标记为205,对于蓝色亚像素标记为206),包括空穴注入层(HIL)2003、空穴传输层(HTL)2004、发光层(对于红色亚像素为蓝光层BL2025和黄光层YL 2005的叠层,对于绿色亚像素为同样的蓝光层BL 2025和黄光层YL 2005的叠层,对于蓝色亚像素为蓝光层BL,标记为2025)、电子传输层(ETL)2006;
-以及阴极202。
图2中的底发光彩色OLED显示屏200与图1中的底发光彩色OLED显示屏100的主要区别在于:
(i)器件200在基板201上形成有红、绿亚像素的滤色膜208和218;
(ii)器件100的红色亚像素的红光层(RL)1005替换为器件200的蓝光层(BL)2025和黄光层(YL)2005的叠层,绿色亚像素的绿光层(GL)1015替换为蓝光层(BL)2025和黄光层(YL)2005的叠层;其中,红、绿、蓝三个亚像素的蓝光层(BL)2025相同并优选通过一次工艺形成,红、绿亚像素的黄光层(YL)2005相同并优选通过一次工艺(例如,蒸镀、转印等)形成。
根据本发明的优选实施方案,为了取得最佳的发光效果,所述红、绿亚像素的叠置的黄光层YL和蓝光层BL这样设置:利用电荷传输特性(即,利用对于黄光层和蓝光层的材料及其布置方式的选择而实现的电荷传输特性),使得蓝光层不会发光或发光强度很小(蓝光发光强度很小的定义是发光光谱中波长小于500nm的光谱峰值为波长大于500nm的光谱峰值的1/3以下,优选为1/10以下)。在一个优选实施方案中,在绿色亚像素的发光器件和红色亚像素的发光器件中,当蓝光主体是偏空穴型材料时,蓝光层BL设置在黄光层YL和空穴传输层HTL之间;当蓝光主体材料是偏电子型材料时,蓝光层BL设置在黄光层YL和电子传输层ETL之间。在本发明中,“偏空穴型材料”是指空穴迁移率显著优于电子迁移率、或空穴注入能力显著优于电子注入能力的材料,即空穴传输层HTL和蓝光层BL的HOMO能级(最高占有能级)差小于黄光层YL与蓝光层BL的LUMO能级(最低未占有能级)差;“偏电子型材料”是指电子迁移率显著优于空穴迁移率、或电子注入能力显著优于空穴注入能力的材料,即电子传输层ETL和蓝光层BL的LUMO能级差小于黄光层YL与蓝光层BL的HOMO能级差。在这种条件下,空间电荷主要在黄光层YL复合,因此以黄光层YL所发出的光为主,而蓝光层BL不会发光或发光强度很小。在另一优选实施方案中,黄光层YL与蓝光层BL之间可设有一层过渡层,如果蓝光层BL的主体是偏电子型材料,则过渡层是偏电子型的材料;如果蓝光层BL的主体是偏空穴型材料,则过渡层是偏空穴型的材料。在这种条件下,同样可以实现蓝光层BL不会发光或发光强度很小。根据本发明的上述实施方案以及下文对发光层的材料选择及结构的描述,本领域普通技术人员容易想到其他实施方案,其利用电荷传输特性实现蓝光层不会发光或发光强度很小。
制备如图2所示的底发光彩色OLED显示屏200的步骤类似于图1的底发光彩色OLED显示屏100,但是发光层的制备方法得到简化。图3是根据本发明的第一个实施方案的器件200的发光层的制备方法的示意图。如图3所示,基板301上装有三个支持柱304用于分隔出红色R、绿色G、蓝色B三个亚像素,先通过蒸发源303同时利用一个精密掩模板302将黄光层3005蒸镀在红、绿亚像素上;然后通过一个开口掩模板(open mask)312将蓝光层3025蒸镀在红、绿、蓝三个亚像素上。如上文所述,本领域普通技术人员容易理解,利用不同的电荷传输特性(如上文所述),也可以实现先蒸镀形成蓝光层BL、再蒸镀形成黄光层YL。与制备图1的器件100的发光层RL、GL、BL分别需要三个不同的精密蒸镀掩模板相比,制备图2的器件200的发光层YL需要一个精密蒸镀掩模板且BL仅需要一个开口掩模板。因为精密蒸镀掩模板由开口掩模板替代,所以器件200的制造成本降低;因为由三次蒸镀变为两次蒸镀,所以提高生产率;并且由于制备黄光层YL的精密蒸镀掩模板的镂空面积大于分别制备器件100发光层RL、GL、BL的精密蒸镀掩模板的镂空面积,所以不仅降低了精密掩模板的制作成本,而且降低了对位的困难、提高了成品率。
本领域普通技术人员还容易理解,尽管本发明的上述实施方案在基板上制备滤色膜增加了步骤,但与现有技术相比较,本发明仍具有制造成本低、生产率高和成品率高的优点。尽管在本实施方案中,器件200在基板201上形成有红、绿亚像素的滤色膜208和218,但也可以想到在基板上形成对应于红、绿、蓝三个亚像素的滤色膜。
此外,本领域技术人员应该理解,尽管在上文描述的现有技术的底发光器件和本发明的优选实施方案的底发光器件中都包括空穴注入层和电子传输层,但是所述空穴注入层和电子传输层并非是必需的,其仅为实施方案中的优选特征。
底发光器件的发光层结构及材料的选择
根据本发明,所述绿色亚像素和红色亚像素的器件结构中,黄光层YL可以是单层结构,也可以是双层或多层结构。当黄光层YL为单层结构时,黄光层的主体是一种双极性材料,或同时包括空穴传输型材料和电子传输型材料的双主体结构;发光材料可以是一种单一的黄光染料(YD),也可以是绿光染料和红光染料的混合(GD:RD);发光峰可以是单峰也可以是绿光区域和红光区域的两个发光峰,且以两个发光峰较优。当黄光层YL为双层结构时,分别为红光层RL和绿光层GL,其中靠近蓝光层BL的可以是红光层RL也可以是绿光层GL,以绿光层GL为优,该层的主体材料是与蓝光主体电荷传输性能相似的材料或双极性材料,靠近传输层的以红光为优,该主体材料是与相邻的传输层电荷传输性能相似的材料或双极性材料。黄光层YL所用的染料材料以磷光为优。黄光层YL与蓝光层BL之间可以有一层过渡层,如果蓝光层BL的主体是偏电子型材料,则过渡层是偏电子型的材料;如果蓝光层BL的主体是偏空穴型材料,则过渡层是偏空穴型的材料。在一个优选地实施方案中,所述过渡层为空穴阻挡层材料HBL(hole block layer)。
举例而言,黄光层所用材料和结构可以通过下述表1中的若干种示例性方式实现;本领域技术人员应理解,黄光层YL所用材料和结构的这些实施例仅用于举例说明,并不意在限制本发明的范围。
表1黄光层YL所用材料和结构的实施例
第一层 | 第二层 | 第三层 | |
1 | Host-1:YD | ||
2 | Host-1:Host-2:YD | ||
3 | Host-1:YD | HBL | |
4 | Host-1:Host-2:YD | HBL | |
5 | Host-1:RD | Host-2:GD | |
6 | Host-1:RD | Host-2:GD | HBL |
7 | Host-1:GD:RD | ||
8 | Host-1:Host-2:GD:RD | ||
9 | Host-1:GD:RD | HBL | |
10 | Host-1:Host-2:GD:RD | HBL |
其中,HOST-1为第一发光主体材料;HOST-2为第二发光主体材料;GD为绿光染料;RD为红光染料;YD为黄光染料;(Host-1:YD)表示第一发光主体材料和黄光染料的混合;(Host-1:Host-2:YD)表示第一发光主体材料、第二发光主体材料以及黄光染料的混合;(Host-1:GD:RD)表示第一发光主体材料、绿光染料以及红光染料的混合;(Host-1:Host-2:GD:RD)表示第一发光主体材料、第二发光主体材料、绿光染料以及红光染料的混合;以此类推。
顶发光器件
图4是一种现有技术中的顶发光彩色OLED显示屏像素结构400的示意图。如图4所示,该器件结构自下而上分别为:
-基板401(即玻璃衬底);
-平坦层403(本领域技术人员应理解,平坦层并不是必须的,其仅为该优选实施方案中的优选结构);
-反射层4001;
-氧化铟锡(ITO)层4002;
-有机层(对于红色亚像素标记为404,对于绿色亚像素标记为405,对于蓝色亚像素标记为406),包括空穴注入层(HIL)(对于红色亚像素为HIL-R,标记为4003,对于绿色亚像素为HIL-G,标记为4013,对于蓝色亚像素为HIL-B,标记为4023)、空穴传输层(HTL)4004、发光层(对于红色亚像素为红光层RL,标记为4005,对于绿色亚像素为绿光层GL,标记为4015,对于蓝色亚像素为蓝光层BL,标记为4025)、电子传输层(ETL)4006;以及
-透明阴极402。
如图4所示的顶发光彩色OLED显示屏400一般通过以下步骤制备:
(1)在基板401上制备反射层4001;
(2)在反射层4001上形成ITO层4002,刻蚀反射层4001及ITO层4002阳极图形;
(3)在ITO层4002上形成红、绿、蓝三个亚像素的有机层404、405和406,包括:
分别使用精密蒸镀掩模板-HIL-R、精密蒸镀掩模板-HIL-G和精密蒸镀掩模板-HIL-B,通过三次蒸镀,形成红、绿、蓝亚像素的空穴注入层(HIL-R)4003、(HIL-G)4013和(HIL-B)4023,
使用开口掩模板-1进行蒸镀形成HTL层4004,
分别使用精密蒸镀掩模板-R、精密蒸镀掩模板-G和精密蒸镀掩模板-B,通过三次蒸镀,形成红光层(RL)4005、绿光层(GL)4015和蓝光层(BL)4025;
(4)使用开口掩模板-2进行蒸镀形成ETL层4006;
(5)使用开口掩模板-3进行蒸镀形成阴极层402。
图5是根据本发明的一个优选实施方案的顶发光彩色OLED显示屏像素结构500的示意图。如图5所示,该器件结构自下而上分别为:
-基板501(即玻璃衬底);
-平坦层503(本领域技术人员应理解,平坦层并不是必须的,其仅为该优选实施方案中的优选结构);
-反射层5001;
-氧化铟锡(ITO)层5002;
-有机层(对于红色亚像素标记为504,对于绿色亚像素标记为505,对于蓝色亚像素标记为506),包括空穴注入层(HIL)(对于红色亚像素为HIL-R,标记为5003,对于绿色亚像素为HIL-G,标记为5013,对于蓝色亚像素为HIL-B,标记为5023)、空穴传输层(HTL)5004、发光层(对于红色亚像素为蓝光层BL 5025和黄光层YL 5005的叠层,对于绿色亚像素为蓝光层BL 5025和黄光层YL 5005的叠层,对于蓝色亚像素为蓝光层BL,标记为5025)、电子传输层(ETL)5006;以及
-透明阴极502。
图5中的顶发光彩色OLED显示屏500与图4中的顶发光彩色OLED显示屏400的区别在于:器件400的红色亚像素的红光层(RL)4005替换为器件500的蓝光层(BL)5025和黄光层(YL)5005的叠层,绿色亚像素的绿光层(GL)4015替换为蓝光层(BL)5025和黄光层(YL)5005的叠层;其中,红、绿、蓝三个亚像素的蓝光层(BL)5025相同并优选通过一次工艺形成,红、绿亚像素的黄光层(YL)5005相同并优选通过一次工艺(例如,蒸镀、转印等)形成。
类似于上文参照图2所述,根据本发明的优选实施方案,为了取得最佳的发光效果,在顶发光OLED器件500中,所述红、绿亚像素的叠置的黄光层YL和蓝光层BL这样设置:利用电荷传输特性,蓝光层不会发光或发光强度很小(蓝光发光强度很小指的是发光光谱中波长小于500nm的光谱峰值为波长大于500nm的光谱峰值的1/3以下,优选为1/10以下)。在一个优选实施方案中,在绿色亚像素的发光器件和红色亚像素的发光器件中,当蓝光主体是偏空穴材料时,蓝光层BL设置在黄光层YL和空穴传输层HTL之间;当蓝光主体材料是偏电子材料时,蓝光层BL设置在黄光层YL和电子传输层ETL之间。在这种条件下,空间电荷主要在黄光层复合,因此以黄光层所发出的光为主,而蓝光层不会发光或发光强度很小。在另一优选实施方案中,黄光层YL与蓝光层BL之间可设有一层过渡层,如果蓝光层BL的主体是偏电子型材料,则过渡层是偏电子型的材料;如果蓝光层BL的主体是偏空穴型材料,则过渡层是偏空穴型的材料。在这种条件下,同样可以实现蓝光层BL不会发光或发光强度很小。根据本发明的上述实施方案以及下文对发光层的材料选择及结构的描述,本领域普通技术人员容易想到其他实施方案,其利用电荷传输特性实现蓝光层不会发光或发光强度很小。
制备如图5所示的顶发光彩色OLED显示屏500的步骤类似于图4的顶发光彩色OLED显示屏400,但是发光层的制备方法得到简化。与制备图4的器件400的发光层RL、GL、BL分别需要三个不同的精密蒸镀掩模板相比,制备图5的器件500的发光层YL需要一个精密蒸镀掩模板且BL仅需要一个开口掩模板。因为精密蒸镀掩模板由开口掩模板替代,所以器件500的制造成本降低;因为由三次蒸镀变为两次蒸镀,所以提高生产率;并且由于制备黄光层的精密蒸镀掩模板的镂空面积大于分别制备器件400发光层RL、GL、BL的精密蒸镀掩模板的镂空面积,所以不仅降低了精密掩模板的制作成本,而且降低了对位的困难、提高了成品率。
除蒸镀方法外,根据本发明的顶发光器件和底发光器件的发光层,还可以设想通过转印技术制备,从而减少精密蒸镀掩模板的使用、降低生产成本。当采用转印技术制备OLED时,有机膜层在制备过程中长时间置于非真空条件下使得OLED的寿命降低,且放置在非真空条件的时间越长,OLED的寿命越差。根据现有技术,若由转印方法替代蒸镀方法(由此避免使用精密蒸镀掩模板,以降低成本),则通常要分别采用3次转印技术以形成发光层RL、GL、BL;但是在这种情况下,有机膜层会长时间置于非真空条件,而导致寿命下降。因此,现有技术中通过转印技术制备发光层的实用性较差。根据本发明的技术方案,只需要采用1次转印来形成发光层YL,显著减少了有机膜层暴露于非真空条件下的时间,进而改善了OLED的寿命,同时相对于蒸镀方法的制备进一步降低制造成本。
图6是根据本发明的另一个优选实施方案的顶发光彩色OLED显示屏像素结构600的示意图。如图6所示,该器件结构自下而上分别为:
-基板601(即玻璃衬底);
-平坦层603(本领域技术人员应理解,平坦层并不是必须的,其仅为该优选实施方案中的优选结构)
-反射层6001;
-氧化铟锡(ITO)层6002;
-有机层(对于红色亚像素标记为604,对于绿色亚像素标记为605,对于蓝色亚像素标记为606),包括空穴注入层(HIL)(对于红、绿、蓝三个亚像素具有相同的HIL层6003,对于红色亚像素还具有HIL-R层6033)、空穴传输层(HTL)6004、发光层(对于红色亚像素为蓝光层BL 6025和黄光层YL 6005的叠层,对于绿色亚像素为蓝光层BL 6025和黄光层YL 6005的叠层,对于蓝色亚像素为蓝光层BL,标记为6025)、电子传输层(ETL)6006;以及
-透明阴极602。
图6中的顶发光彩色OLED显示屏600与图5中的顶发光彩色OLED显示屏500的区别在于:空穴注入层的制备进一步得到简化。具体而言,图5中,对于红、绿、蓝三个亚像素,不同的空穴注入层HIL-R、HIL-G、HIL-B需要使用三个精密蒸镀掩模板分别在三个蒸镀过程中制成。相对地,图6的实施方案中,红、绿、蓝三个亚像素具有相同的第一HIL层6003(其利用一个开口掩模板在一次蒸镀工艺中制成),红色亚像素具有第二HIL-R层6033(其利用一个精密蒸镀掩模板蒸镀而成)。根据本发明,可以通过预先计算适当设定有机层中各层和ITO层的厚度,借助微腔光学调节,使得红色亚像素的发光器件出射红光、绿色亚像素的发光器件出射绿光(具体调节方式和原理将在下文中基于公式1、通过举例的方式简述)。根据本发明的优选实施方案,第二HIL-R层可以位于第一HIL层上面或者下面。明显地,相对于图5的实施方案,图6的实施方案少用2个精密蒸镀掩模板,节省了制造成本,并且减少了一次蒸镀过程,提高了生产率。尽管通过图6描述了红色亚像素具有第一HIL层和第二HIL-R层的实施方案,但是对于本领域普通技术人员而言,容易理解,也可以使用如下实施方案(未示出):红、绿、蓝三个亚像素具有相同的第一HIL层(其利用一个开口掩模板在一次蒸镀工艺中制成),绿色亚像素具有第二HIL-G层(其利用一个精密蒸镀掩模板蒸镀而成);通过微腔光学调节,使得红色亚像素的发光器件出射红光、绿色亚像素的发光器件出射绿光。
图7是根据本发明的又一个优选实施方案的顶发光彩色OLED显示屏像素结构700的示意图。如图7所示,该器件结构自下而上分别为:
-基板701(即玻璃衬底);
-平坦层703(本领域技术人员应理解,平坦层并不是必须的,其仅为该优选实施方案中的优选结构);
-反射层7001;
-氧化铟锡(ITO)层7002;
-有机层(对于红色亚像素标记为704,对于绿色亚像素标记为705,对于蓝色亚像素标记为706),包括空穴注入层(HIL)(对于红、绿、蓝三个亚像素具有相同的HIL层7003,对于红色亚像素还具有HIL-R层7033)、空穴传输层(HTL)7004、发光层(对于红色亚像素为蓝光层BL 7025和黄光层YL 7005的叠层,对于绿色亚像素为蓝光层BL 7025和黄光层YL 7005的叠层,对于蓝色亚像素为蓝光层BL,标记为7025)、电子传输层(ETL)7006;
-透明阴极702;
-滤色膜(对于红色亚像素为R CF,标记为708,对于绿色亚像素为G CF,标记为718,对于蓝色亚像素为B CF,标记为728);以及
-封装盖709。
图7中的顶发光彩色OLED显示屏700与图6中的顶发光彩色OLED显示屏600的区别在于:具有滤色膜(例如,制备在封装盖上)。在一个优选实施方案中,滤色膜可以包括红色、绿色、蓝色,其分别与红、绿、蓝三个亚像素相对应;可替代地,滤色膜也可以仅包括红色和绿色,其分别与红色和绿色亚像素相对应。使用滤色膜可以有效地提高显示屏的色度并避免串扰的出现。尽管在封装盖上制备滤色膜增加了步骤,但由于滤色膜是另行制备的,因此不会增加生产节拍或降低成品率。本领域普通技术人员容易理解,本实施方案中的滤色膜也可以用在图4和图5的实施方案中。
本领域技术人员应该理解,尽管在上文描述的现有技术的顶发光器件和本发明的优选实施方案的顶发光器件中都包括空穴注入层和电子传输层,但是所述空穴注入层和电子传输层并非是必需的,其仅为实施方案中的优选特征。
顶发光器件中有机层和ITO层厚度的选择
下面通过举例的方式简述利用微腔光学调节实现红光和绿光。在微腔型OLED器件中,微腔效应能够改变器件的发光性能,使接近微腔谐振波长的光得到共振加强,而偏离微腔谐振波长的光被抑制。通过调节和设计微腔谐振波长就能得到红光、绿光和蓝光的发射光。在具体实施过程中,可以利用如下公式1使得有机层中各层(包括HIL层、HTL层、发光层和ETL层)和ITO层的厚度满足:
其中,λ为发光光谱的峰值,Ф1为反射层的相位角,Ф2是阴极的相位角,dm是有机层中各层和ITO层(即反射层和透明阴极之间各层)的厚度(总厚度d=∑dm),nm为各层相应的折射率,θ0是各层相应的出射光角度,k为常数。
根据本发明(例如图6和7所示的实施方案中),可以通过公式(1)预先计算并适当设定有机层中各层和ITO层的厚度,借助微腔光学调节,使得红色亚像素的发光器件出射红光、绿色亚像素的发光器件出射绿光、蓝色亚像素的发光器件出射蓝光。在本发明的一个示例性实施例中(例如参见图6,其仅意在示例性说明,并不旨在限制本发明的实施方案),红、绿、蓝三个亚像素中有机层和ITO层的厚度如下表2中所示,从而借助微腔光学调实现出射红光、绿光和蓝光。基于阅读本说明书的描述并利用上述公式(1),本领域普通人员可以设想通过预先计算设定与此不同的有机层和ITO层的厚度,同样实现出射红光、绿光和蓝光。
表2本发明的顶发光器件的有机层和ITO层厚度的一个实施例
顶发光彩色OLED显示屏的各层材料的选择
以下对本发明的彩色OLED显示屏的各层材料的选择进行描述。
所述顶发光器件结构中,反射层的特征是反射率>90%,以反射率>95%为优选。所用材料包括银(Ag)或其合金、铝(Al)或其合金,例如Ag、银和钯的合金(Ag:Pd)、铝和钕的合金(Al:Nd)、银铂铜的合金(Ag:Pt:Cu)等。当使用Ag或其合金作为反射层时,在反射层与基板之间可以包括一层ITO。
在本发明的器件结构中,同一OLED显示屏中ITO层的厚度可以是一致的也可以是不同的,只要各ITO层与有机层的厚度关系满足上述公式(1)的要求即可。
在本发明的器件结构中,同一OLED显示屏中空穴传输层HTL的厚度可以是一致的也可以是不同的,只要各HTL层与其他各层的厚度关系满足上述公式(1)的要求即可。在空穴传输层HTL和ITO层之间可以包括空穴注入层HIL,HIL层的厚度也需要满足上述公式的要求。
根据本发明,所述绿色亚像素和红色亚像素的器件结构中,黄光层YL可以是单层结构,也可以是双层或多层结构。当黄光层YL为单层结构时,黄光的主体是一种双极性材料,或同时包括空穴传输型材料和电子传输型材料的双主体结构;发光材料可以是一种单一的黄光染料(YD),也可以是绿光染料和红光染料的混合(GD:RD);发光峰可以是单峰也可以是绿光区域和红光区域的两个发光峰,且以两个发光峰较优。当黄光层YL为双层结构时,分别为红光层RL和绿光层GL,其中靠近蓝光层BL的可以是红光层RL也可以是绿光层GL,以绿光层GL为优,该层的主体材料是与蓝光主体电荷传输性能相似的材料或双极性材料,靠近传输层的以红光为优,该主体材料是与相邻的传输层电荷传输性能相似的材料或双极性材料。黄光层YL所用的染料材料以磷光为优。黄光层YL与蓝光层BL之间可以有一层过渡层,如果蓝光层BL的主体是偏电子型材料,则过渡层是偏电子型的材料;如果蓝光层BL的主体是偏空穴型材料,则过渡层是偏空穴型的材料。在一个优选地实施方案中,所述过渡层为空穴阻挡层材料HBL。所述绿色亚像素和红色亚像素的器件结构中,黄光层YL的厚度相同,其厚度与其他各层的厚度关系满足上述公式(1)的要求。举例而言,黄光层所用材料和结构可以通过下述表3中的若干种示例性方式实现;本领域技术人员应理解,黄光层YL所用材料和结构的这些实施例仅用于举例说明,并不意在限制本发明的范围。
表3黄光层YL所用材料和结构的实施例
第一层 | 第二层 | 第三层 | |
1 | Host-1:YD | ||
2 | Host-1:Host-2:YD | ||
3 | Host-1:YD | HBL | |
4 | Host-1:Host-2:YD | HBL | |
5 | Host-1:RD | Host-2:GD | |
6 | Host-1:RD | Host-2:GD | HBL |
7 | Host-1:GD:RD | ||
8 | Host-1:Host-2:GD:RD | ||
9 | Host-1:GD:RD | HBL | |
10 | Host-1:Host-2:GD:RD | HBL |
其中,HOST-1为第一发光主体材料;HOST-2为第二发光主体材料;GD为绿光染料;RD为红光染料;YD为黄光染料;(Host-1:YD)表示第一发光主体材料和黄光染料的混合;(Host-1:Host-2:YD)表示第一发光主体材料、第二发光主体材料以及黄光染料的混合;(Host-1:GD:RD)表示第一发光主体材料、绿光染料以及红光染料的混合;(Host-1:Host-2:GD:RD)表示第一发光主体材料、第二发光主体材料、绿光染料以及红光染料的混合;以此类推。
在本发明的器件结构中,蓝光层BL的主体材料的电荷传输性能具有选择性,染料以荧光材料为优。所述蓝色亚像素、绿色亚像素和红色亚像素的器件结构中,蓝光层BL的厚度相同,其厚度与其他各层的厚度关系满足上述公式(1)的要求。
在本发明的器件结构中,电子传输层ETL的材料可以包括n型掺杂,其厚度与其他各层的厚度关系需满足上述公式(1)的要求。
在本发明的器件结构中,阴极的透光率在30%-90%,优选50%-80%。在该透光率的条件下,既能够实现光学谐振腔,又能够获得好的出射光效率。所用的材料为在全波段范围内消光系数小于4.5的金属,在蓝光波段范围之内,优选地消光系数小于2.75,在绿光波段范围之内优选地消光系数小于3.5,在红光波段范围之内优选地消光系数小于4.2。满足上述消光系数的材料,可以避免发射光通过时的损失。优选的材料有锂、钾、镁、钙、银。选用上述材料的阴极之上还可以包括一层增透层,其折射率>1.6,优选折射率>1.8的材料,以增强透射光强度,并调节光谱。
本领域普通技术人员容易理解,在本发明的一个实施方案中所描述的一个或多个特征可以与本发明的其他实施方案中的一个或多个特征结合使用。上述具体实施方案并不限制本发明的保护范围。还应该理解,本发明的有机电致发光器件的各优选特征同样适用于其制备方法。此外,本申请的说明书或权利要求书中的“第一”、“第二”......或者“I”、“II”.......仅表示对多个同类技术特征的逐一区分,不表示包括排序等其他意义。
对比例1
现有技术中的底发光彩色OLED显示屏(参见图1)的具体制备方法如下:
1)在基板上制备ITO薄膜;
2)刻蚀ITO阳极图形;
3)ITO上制备绝缘层,形成多个发光像素,每个像素内有红、绿、蓝三个亚像素;
4)将上述基板传送至蒸镀设备的等离子处理腔室,进行等离子处理;
5)将上述基板,装上开口掩模板-1传送至有机腔室1,进行HIL层的蒸镀;
6)将上述基板,装上开口掩模板-2传送至有机腔室2,进行HTL层的蒸镀;
7)将上述基板,装上精密蒸镀掩模板-R,传送至有机腔室3,然后进行精确对位,将精密蒸镀掩模板-R的镂空部分正好对上基板的红色亚像素部分,然后进行红光发光层的蒸镀;
8)将上述基板,装上精密蒸镀掩模板-G,传送至有机腔室4,然后进行精确对位,将精密蒸镀掩模板-G的镂空部分正好对上基板的绿色亚像素的部分,然后进行绿光发光层的蒸镀;
9)将上述基板,装上精密蒸镀掩模板-B,传送至有机腔室5,然后进行精确对位,将精密蒸镀掩模板-B的镂空部分正好对上基板的蓝色亚像素的部分,然后进行蓝光发光层的蒸镀;
10)将上述基板,装上开口掩模板-3传送至有机腔室6,进行ETL层的蒸镀;
11)将上述基板,装上阴极掩模板传送至电极腔室7,进行阴极的蒸镀;
12)将上述蒸镀完毕的基板,传送至手套箱,进行封装。
实施例1
根据本发明的一个优选实施方案的底发光彩色OLED显示屏(参见图2)的具体制备方法如下:
1)在基板上制备红光亚像素和绿光亚像素的滤色膜;
2)在上述基板上制备覆盖滤色膜和基板的平坦层;
3)在上述平坦层上,制备ITO薄膜;
4)刻蚀ITO阳极图形;
5)ITO上制备绝缘层,形成多个发光像素,每个像素内有红、绿、蓝三个亚像素,红和绿亚像素正好和红、绿亚像素的滤色膜对应;
6)将上述基板传送至蒸镀设备的等离子处理腔室,进行等离子处理;
7)将上述基板,装上开口掩模板-1传送至有机腔室1,进行HIL层的蒸镀;
8)将上述基板,连同开口掩模板-2传送至有机腔室2,进行HTL层的蒸镀;
9)将上述基板,装上精密蒸镀掩模板-RG,传送至有机腔室3,然后进行精确对位,将精密蒸镀掩模板-RG的镂空部分正好覆盖了基板的红色亚像素和绿色亚像素部分,然后进行黄光发光层的蒸镀;(或将该基板传递至转印腔室,通过转印方法制备黄光发光层)
10)将上述基板,装上开口掩模板-4,传送至有机腔室4,进行蓝光发光层的蒸镀,蓝光发光材料覆盖在每个像素上;
11)将上述基板,装上开口掩模板-3,传送至有机腔室6,进行ETL层的蒸镀;
12)将上述基板,装上阴极掩模板传送至电极腔室7,进行阴极的蒸镀;
13)将上述蒸镀完毕的基板,传送至手套箱,进行封装。
对比例1和实施例1的底发光彩色OLED显示屏的蒸镀方法的对比如下表4所示。由此可见,本发明的实施例1与现有技术的对比例1相比,具有如下优势:
1)对比例1中需要3个精密蒸镀掩模板,实施例1中只需要1个精密蒸镀掩模板,所以制作精密蒸镀掩模板的费用可以大大降低;
2)实施例1中的精密蒸镀掩模板-RG的镂空部分的面积是精密蒸镀掩模板-R(或精密蒸镀掩模板-G,或精密蒸镀掩模板-B)的镂空部分面积的约2倍,所以实施例1中对掩模板的要求无需如此高的精细度,不仅降低了制作精密蒸镀掩模板的成本,而且在蒸镀过程中,降低了对位的困难程度,提高了良率;
3)实施例1在制备过程中,只需要蒸镀YL层,只需要一次对位,BL层可以使用开口掩模板,无需对位,而对比例1中需要三次对位,相比之下,实施例1加快了生产节拍,其结果是降低成本。
表4对比例1与实施例1的蒸镀方法对比(底发光器件)
对比例2
现有技术中的顶发光彩色OLED显示屏(参见图4)的具体制备方法如下:
1)在基板上制备ITO/银和钯的合金/ITO薄膜;
2)刻蚀ITO/银和钯的合金/ITO阳极图形;
3)ITO上制备绝缘层,形成多个发光像素,每个像素内有红、绿、蓝三个亚像素;
4)将上述基板传送至蒸镀设备的等离子处理腔室,进行等离子处理;
5)将上述基板,装上精密蒸镀掩模板-HIL-R传送至有机腔室1,进行精确对位,将精密蒸镀掩模板-HIL-R的镂空部分正好对上基板的红色亚像素部分,进行HIL-R层的蒸镀;
6)将上述基板,装上精密蒸镀掩模板-HIL-G传送至有机腔室2,进行精确对位,将精密蒸镀掩模板-HIL-G的镂空部分正好对上基板的绿色亚像素部分,进行HIL-G层的蒸镀;
7)将上述基板,装上精密蒸镀掩模板-HIL-B传送至有机腔室3,进行精确对位,将精密蒸镀掩模板-HIL-B的镂空部分正好对上基板的蓝色亚像素部分,进行HIL-B层的蒸镀;
8)将上述基板,装上开口掩模板-1传送至有机腔室4,进行HTL层的蒸镀;
9)将上述基板,装上精密蒸镀掩模板-R,传送至有机腔室5,然后进行精确对位,将精密蒸镀掩模板-R的镂空部分正好对上基板的红色亚像素部分,然后进行红光发光层的蒸镀;
10)将上述基板,装上精密蒸镀掩模板-G,传送至有机腔室6,然后进行精确对位,将精密蒸镀掩模板-G的镂空部分正好对上基板的绿色亚像素的部分,然后进行绿光发光层的蒸镀;
11)将上述基板,装上精密蒸镀掩模板-B,传送至有机腔室7,然后进行精确对位,将精密蒸镀掩模板-B的镂空部分正好对上基板的蓝色亚像素的部分,然后进行蓝光发光层的蒸镀;
12)将上述基板,装上开口掩模板-2传送至有机腔室8,进行ETL层的蒸镀;
13)将上述基板,装上阴极掩模板传送至电极腔室9,进行阴极的蒸镀;
14)将上述蒸镀完毕的基板,传送至手套箱,进行封装。
实施例2
根据本发明的一个优选实施方案的顶发光彩色OLED显示屏(参见图6)的具体制备方法如下:
1)在基板上制备ITO/银和钯的合金/ITO薄膜;
2)刻蚀ITO/银和钯的合金/ITO阳极图形;
3)ITO上制备绝缘层,形成多个发光像素,每个像素内有红、绿、蓝三个亚像素;
4)将上述基板传送至蒸镀设备的等离子处理腔室,进行等离子处理;
5)将上述基板,装上开口掩模板-1传送至有机腔室1,进行HIL层的蒸镀;
6)将上述基板,装上精密蒸镀掩模板-HIL-R传送至有机腔室1,进行精确对位,将精密蒸镀掩模板-HIL-R的镂空部分正好对上基板的红色亚像素部分,进行HIL-R层的蒸镀;
7)将上述基板,装上开口掩模板-2传送至有机腔室3,进行HTL层的蒸镀;
8)将上述基板,装上精密蒸镀掩模板-Y,传送至有机腔室4,然后进行精确对位,将精密蒸镀掩模板-Y的镂空部分正好覆盖了基板的红色亚像素和绿色亚像素部分,然后进行黄光发光层的蒸镀;
9)将上述基板,装上开口掩模板-3,传送至有机腔室5,进行蓝光发光层的蒸镀,蓝光发光材料覆盖在每个像素上;
10)将上述基板,装上开口掩模板-4,传送至有机腔室6,进行ETL层的蒸镀;
11)将上述基板,装上阴极掩模板传送至电极腔室7,进行阴极的蒸镀;
12)将上述蒸镀完毕的基板,传送至手套箱,进行封装。
对比例2和实施例2的顶发光彩色OLED显示屏的蒸镀方法的对比如下表5所示。由此可见,本发明的实施例2与现有技术的对比例2相比,具有如下优势:
1)对比例2中需要6个精密蒸镀掩模板,实施例2中只需要2个精密蒸镀掩模板,所以,制作精密蒸镀掩模板的费用可以大大降低;
2)实施例2中的精密蒸镀掩模板-Y的镂空部分的面积是精密蒸镀掩模板-R(或精密蒸镀掩模板-G,或精密蒸镀掩模板-B)的镂空部分面积的约2倍,所以,实施例2中对掩模板的要求无需如此高的精细度,不仅降低了制作精密蒸镀掩模板的成本,而且在蒸镀过程中,降低了对位的困难程度,提高了良率;
3)在制备过程中,实施例2比对比例2减少了2次蒸镀工艺,加快了生产节拍,其结果是降低成本。
表5对比例2与实施例2的蒸镀方法对比(顶发光器件)
Claims (19)
1.一种有机电致发光器件,其包括红色亚像素、绿色亚像素和蓝色亚像素,该器件依次包括:
一个公共的基板;
ITO层;
空穴传输层;
发光层;
一个公共的阴极;
其特征在于,红色、绿色和蓝色三个亚像素的发光层具有相同的蓝光层,红色和绿色亚像素的发光层还具有相同的黄光层;在红色、绿色亚像素中所述蓝光层和所述黄光层是叠置的。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,在所述ITO层和所述空穴传输层之间还设有空穴注入层,在所述发光层和所述阴极之间还设有电子传输层。
3.根据权利要求2所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述有机电致发光器件是底发光器件,其在所述ITO层和所述基板之间设有滤色膜,并且设有覆盖所述滤色膜和所述基板的平坦层。
4.根据权利要求2所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述有机电致发光器件是顶发光器件,其在所述ITO层和所述基板之间设有反射层。
5.根据权利要求4所述的有机电致发光器件,其特征在于,红色、绿色和蓝色三个亚像素的所述空穴注入层包括相同的第一空穴注入层,红色亚像素或绿色亚像素的空穴注入层还包括第二空穴注入层,借助微腔光学调节,通过预先计算适当设定I TO层、第一空穴注入层、第二空穴注入层、空穴传输层、发光层和电子传输层的厚度,使得红色亚像素的发光器件出射红光、绿色亚像素的发光器件出射绿光并且蓝色亚像素的发光器件出射蓝光。
6.根据权利要求4所述的有机电致发光器件,其特征在于,该有机电致发光器件还包括滤色膜,所述滤色膜优选地制备在所述阴极上方的封装盖上。
7.根据权利要求3或6所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述滤色膜包括红色、绿色和蓝色,分别与红色、绿色和蓝色三个亚像素相对应;或者,所述滤色膜仅包括红色和绿色,分别与红色和绿色亚像素相对应。
8.根据权利要求2-4中任一项所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述红色和绿色亚像素的叠置的黄光层和蓝光层这样设置:利用电荷传输特性,蓝光层不会发光或者发光光谱中波长小于500nm的光谱峰值为波长大于500nm的光谱峰值的1/3以下,优选为1/10以下。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述黄光层的主体是一种双极性材料,或者所述黄光层是同时包括空穴传输型材料和电子传输型材料的双主体结构;和/或
所述黄光层的发光材料是单一的黄光染料,或者所述黄光层的发光材料是绿光染料和红光染料的混合。
10.根据权利要求8所述的有机电致发光器件,其特征在于,若所述蓝光层是偏空穴型材料,则所述蓝光层布置在所述黄光层和所述空穴传输层之间;若所述蓝光层是偏电子型材料,则所述蓝光层布置在所述黄光层和所述电子传输层之间。
11.根据权利要求8所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述黄光层与所述蓝光层之间有一层过渡层,如果所述蓝光层的主体是偏电子型材料,则所述过渡层是偏电子型的材料,如果所述蓝光层的主体是偏空穴型材料,则所述过渡层是偏空穴型的材料。
12.根据权利要求4所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述阴极的透光率在30%-90%,优选为50%-80%;和/或
所述阴极材料为在全波段范围内消光系数小于4.5的金属,优选地,在蓝光波段范围之内消光系数小于2.75,在绿光波段范围之内消光系数小于3.5,在红光波段范围之内消光系数小于4.2。
13.根据权利要求4所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述反射层的材料包括银或其合金、或者铝或其合金。
14.一种制备有机电致发光器件的方法,该有机电致发光器件包括红色亚像素、绿色亚像素和蓝色亚像素,所述方法包括:依次制备一个公共的基板、ITO层、空穴传输层、发光层和一个公共的阴极,
其特征在于,制备发光层的步骤包括:步骤I,在红色、绿色和蓝色三个亚像素中制成相同的蓝光层,以及步骤II,在红色和绿色亚像素中制成相同的黄光层,在红色亚像素和绿色亚像素中的所述黄光层和蓝光层是叠置的。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,在制备所述ITO层和所述空穴传输层的步骤之间包括制备空穴注入层的步骤,在制备所述发光层和所述阴极的步骤之间包括制备电子传输层的步骤。
16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,该有机电致发光器件为底发光器件,则在制备所述公共的基板和所述ITO层的步骤之间包括步骤:
制备滤色膜,以及
设置覆盖所述滤色膜和所述基板的平坦层。
17.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,该有机电致发光器件为顶发光器件,则在制备所述公共的基板和所述ITO层的步骤之间包括制备反射层的步骤。
18.根据权利要求15-17中任一项所述的方法,其特征在于,这样设置所述红色和绿色亚像素中的叠置的黄光层和蓝光层:利用电子传输特征,蓝光层不会发光或者发光光谱中波长小于500nm的光谱峰值为波长大于500nm的光谱峰值的1/3以下,优选为1/10以下。
19.根据权利要求14-17中任一项所述的方法,其特征在于,
所述步骤I是蒸镀方法,和/或
所述步骤II是蒸镀方法或转印方法。
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