CN102173793A - 氧化锆陶瓷套管及制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种氧化锆陶瓷套管及制备工艺，属于光通信领域。其结构为，管体的内孔表面设置凹槽。本发明可以减少污物对插损和插拔力的影响；使得内孔加工面积减少，减小了加工量，可使得加工效率提高40%以上，降低了加工成本。

Description

氧化锆陶瓷套管及制备工艺

技术领域

本发明涉及一种陶瓷套管，尤其涉及一种氧化锆陶瓷套管及制备工艺，属于光通信领域。

背景技术

氧化锆陶瓷套管是光通信领域中，光纤活动连接器中的关键器件之一。氧化锆陶瓷套管具有加工后精度高、耐磨损、耐腐蚀、热稳定性好，寿命长等特点，在光纤通讯领域已全面取代金属连接件，成为市场需求量最大的氧化锆精密结构陶瓷产品之一，也是光纤连接器中最重要的部件。

氧化锆陶瓷套管是采用纳米氧化锆粉料，经过冷等静压、干压、注射等成型方式，高温烧结后，制作成管状坯体，后经过机械加工研磨，形成开口或闭口的产品，现有的氧化锆陶瓷套管，为内孔光滑的表面，为使得光纤端面在对接的过程中，能够有更大的重合表面积，套管的内孔就需要更加的精密与光滑，使得插芯在套管中更稳定牢固，两端的插芯才能有更好的同轴度。氧化锆陶瓷套管光滑的内孔，尽管采用现有的研磨技术，可以满足技术上的要求，但在光滑的内表面上，容易有灰尘、油污等污染物，而对于0.001内孔精度要求的产品，在产品的生产和使用中，很难保障不被污染。被污染的内孔表面，会影响氧化锆陶瓷套管的两个最关键的指标，插损和插拔力。

发明内容

本发明针对上述现有技术中存在的问题，提供了一种氧化锆陶瓷套管，解决了现有技术中套管内的污染物严重影响其插损和插拔力的问题，而且本发明成本低、质量稳定。

本发明的另一目的在于提供了一种氧化锆陶瓷套管的制备工艺，减少了加工量，提高了加工效率。

本发明的技术方案如下：

管体的内表面设置凹槽。

所述的凹槽环状设置。

所述的凹槽与插芯表面的间隙和凹槽的深度等同。

本发明的制备工艺包括下述步骤：

前序：包括冷等静压、干压、注射，高温烧结，制作成管状坯体，经过机械加工研磨，形成开口或闭口的光滑内表面管状坯体；

加工凹槽：对上述光滑内表面管状坯体的内表面进行研磨加工，使内表面带有环状凹槽；

研磨：对上述加工完凹槽的坯体，除环状凹槽之外的内表面进行研磨；

成品。

本发明的原理及优点效果如下：

本发明由于内孔表面带有多个环状的凹槽，所以内孔表面的凹槽部分在插芯插入时，不与插芯表面接触，凹槽部位与插芯表面始终保持一个与凹槽深度相同尺寸的间隙，从而使得污物在插芯插入的过程中，被推赶到凹槽部位，使得插芯表面能够与套管内孔表面充分接触。保障精密配合，减少污物对插损的影响。由于套管内表面与插芯的表面接触面积减少，污物对插拔力的影响也明显减小。使得插拔力更准确。在氧化锆陶瓷套管的加工中，精密的内孔研磨，是要求精度最高，成本最大的环节，由于有了凹槽，使得内孔加工面积减少，减小了加工量，可使得加工效率提高40%以上，降低了加工成本。

附图说明

图1为本发明开口套管的结构示意图。

图2为本发明开口套管的的剖视图。

图3为本发明闭口套管的结构示意图。

图4为本发明闭口套管的剖视图。

图中，1、管体，2、凹槽，3、内表面。

具体实施方式

本发明参照附图，结合具体实施例，进行详细描述如下。

实施例

管体1的内表面3设置环状凹槽2；所述的凹槽2与插芯表面的间隙和凹槽2的深度等同。

本发明的制备工艺包括下述步骤：

前序：包括冷等静压、干压、注射，高温烧结，制作成管状坯体，经过机械加工研磨，形成开口或闭口的光滑内表面管状坯体；

加工凹槽：对上述光滑内表面管状坯体的内表面进行研磨加工，使内表面带有环状凹槽；

研磨：对上述加工完凹槽的坯体，除环状凹槽之外的内表面进行研磨；

成品。

Claims (4)

1.氧化锆陶瓷套管，其特征在于管体的内孔表面设置凹槽。

2.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷套管，其特征在于所述的凹槽环状设置。

3.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷套管，其特征在于所述的凹槽与插芯表面的间隙和凹槽的深度等同。

4.制备权利要求1所述的氧化锆陶瓷套管的制备工艺，包括冷等静压、干压、注射，高温烧结，制作成管状坯体，经过机械加工研磨，形成开口或闭口的光滑内表面管状坯体；其特征在于还包括下述步骤，

加工凹槽：对上述光滑内表面管状坯体的内表面进行研磨加工，使内表面带有环状凹槽；

研磨：对上述加工完凹槽的坯体，除环状凹槽之外的内表面进行研磨；

成品。

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