CN102157403A - 多芯片植球装置及其方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多芯片植球装置及其方法，该装置包括：一印刷托盘，该印刷托盘上间隔设有多个芯片放置区，一置于该印刷托盘上部的印刷网板。该方法包括：S1、将权利要求1中的多种芯片嵌设在相应芯片放置区内；S2、将该印刷托盘放置在该印刷网板下；及S3、通过一印刷机印刷。采用本发明的装置及方法，作业成本低，且作业高效，可以解决钢网/人力成本过高，生产效率不高，人力投入大，生产效率低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种SMT贴装技术，特别是涉及一种SMT芯片植球装置及其方法。
背景技术
在SMT(space mounting technology，表面贴装技术)作业生产中，当出现不良BGA芯片时，为降低成本，需要有专业的维修人员对更换下来的不良BGA芯片进行植球回收再利用，现有的做法是针对各种BGA芯片，重新开刻与之相对应的钢网片，再对每一个BGA芯片进行重新植球处理。
结合以上情况，目前此问题对工厂SMT产生的影响如下。
一、各种BGA芯片需要开、刻相对应的钢网片，加工成本高。
二、需要多个维修人员长时间进行一个一个植球回收工作，效率低下。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是为了克服现有的BGA芯片在重新植球回收利用时存在生产效率低，人力成本大的缺陷，提供一种降低人力成本，提高生产效率的SMT芯片植球装置。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种多芯片植球装置，其特点在于，其包括：一印刷托盘，该印刷托盘上间隔设有多个芯片放置区，一置于该印刷托盘上部的印刷网板。
其中，该芯片为BGA芯片。
其中，该芯片放置区为多种与该BGA芯片形状大小相应的开口。
一种如上所述的多芯片植球装置的植球方法，其特点在于，其包括以下步骤：
S1、将上述的多种芯片嵌设在该印刷托盘的相应芯片放置区内；
S2、将该印刷托盘放置在该印刷网板下；及
S3、通过一印刷机印刷。
本发明的积极进步效果在于：采用本发明的装置及方法，作业成本低，且作业高效，可以解决钢网/人力成本过高，生产效率不高，人力投入大，生产效率低的问题。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的印刷托盘结构图。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。
如图1所示，为了BGA芯片在重新植球回收利用时，降低成本，减少人力，提高生产效率，本发明提供一种多芯片植球装置，具体包括一印刷托盘2，该印刷托盘2上设有多个BGA芯片放置区，一印刷网板(图中未示出)三部分。多个芯片放置区为设在印刷托盘2上的多个相应的开口。各种型号的BGA芯片1嵌设在相应大小的芯片放置区内，将印刷托盘2放置在印刷网板下，由印刷机进行机器印刷。
现以SMT芯片植球为例说明本发明的植球装置的植球方法如下：
将各种BGA芯片1放在BGA芯片放置区内，BGA放置区是位于印刷托盘2上的各种形状的开口，各BGA放置区的形状与各种BGA芯片外形大小相应。将印刷托盘2放置于芯片印刷网板的底部。通过SMT印刷机进行机器印刷。在大范围芯片植球情况下，采用本发明，可以有效地解决降低单个钢网开刻成本，减少人力，提高生产效率问题，避免由于单个钢网开刻成本增加，人力投入过大现象。
本发明中的SMT印刷机进行机器印刷部分及BGA芯片部分为现有技术，在此不作赘述。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。
Claims (4)
1.一种多芯片植球装置，其特征在于，其包括：一印刷托盘，该印刷托盘上间隔设有多个芯片放置区，一置于该印刷托盘上部的印刷网板。
2.如权利要求1所述的多芯片植球装置，其特征在于，该芯片为BGA芯片。
3.如权利要求2所述的多芯片植球装置，其特征在于，该芯片放置区为多种与该BGA芯片形状大小相应的开口。
4.一种如权利要求1所述的多芯片植球装置的植球方法，其特征在于，其包括以下步骤：
S1、将权利要求1中的多种芯片嵌设在该印刷托盘的相应芯片放置区内；
S2、将该印刷托盘放置在该印刷网板下；及
S3、通过一印刷机印刷。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010101100047A CN102157403A (zh) | 2010-02-11 | 2010-02-11 | 多芯片植球装置及其方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN2010101100047A CN102157403A (zh) | 2010-02-11 | 2010-02-11 | 多芯片植球装置及其方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102157403A true CN102157403A (zh) | 2011-08-17 |
Family
ID=44438803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010101100047A Pending CN102157403A (zh) | 2010-02-11 | 2010-02-11 | 多芯片植球装置及其方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102157403A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102881599A (zh) * | 2012-09-18 | 2013-01-16 | 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 | Bga植球工艺 |
| CN106098575A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-09 | 宁波麦博韦尔移动电话有限公司 | 一种芯片返修批量植球方法 |
| CN110277325A (zh) * | 2019-06-04 | 2019-09-24 | 深圳市金新福电子技术有限公司 | 批量bga芯片植球装置及植球方法 |
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2010
- 2010-02-11 CN CN2010101100047A patent/CN102157403A/zh active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102881599A (zh) * | 2012-09-18 | 2013-01-16 | 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 | Bga植球工艺 |
| CN106098575A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-09 | 宁波麦博韦尔移动电话有限公司 | 一种芯片返修批量植球方法 |
| CN106098575B (zh) * | 2016-06-23 | 2018-11-09 | 宁波麦博韦尔移动电话有限公司 | 一种芯片返修批量植球方法 |
| CN110277325A (zh) * | 2019-06-04 | 2019-09-24 | 深圳市金新福电子技术有限公司 | 批量bga芯片植球装置及植球方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110817 |