CN102152438A - 套管座注塑工艺 - Google Patents

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王雯斐
黄亚栋
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Abstract

本发明公开一种套管座注塑工艺,该套管座注塑工艺采用液态环氧树脂、固化剂、硅微粉为主要的注塑材料,经过注塑、烘烤等工艺,使注塑的套管座强度高,耐高温、耐磨损性能优越。而且本发明的套管座的注塑工艺过程简单,加工效率高,而且次品率低,产品合格率高。

Description

套管座注塑工艺
技术领域
本发明设计一种注塑工艺,特别是高压充气柜的套管座的注塑工艺。
背景技术
套管座主要用于箱式电器柜的引入线,为电器柜内的电器系统提供过电压保护,也可以用于环网型接线。在高压状态下套管座的介电能力是判断其性能优劣的重要标准,同时套管座的浇铸的外壳的结构应当致密,内部无气孔,表面应当光滑平整,无缺陷,而且套管座的外壳应当具有一定的强度和韧性,防腐蚀、耐高温,内部应力小。
发明内容
本发明的目的在于针对背景技术中所述的现有的套管座注塑工艺存在的问题,提供一种套管座注塑工艺。
实现本发明的技术方案如下:
一种套管座注塑工艺,其注塑原料包括液态环氧树脂、固化剂以及硅微粉,其配件包括铜件和感应圈,其包括如下的工艺过程:
用液态环氧树脂、固化剂以及硅微粉按一定比例配制注塑料;使用铝丝网制备成所需要的感应圈,对铜件表面进行喷砂,使铜件表面清洁,无碰伤打毛现象;对模具进行加热,并使动模的温度保持在138℃~140℃,静模的温度保持在136℃~140℃;先调节喷枪的气阀,控制脱模剂喷出量,将脱模剂均匀的喷洒在模具的成型表面上,用喷有脱模剂的干净抹布把喷在模具成型表面上的脱模剂擦拭均匀,注料通道和密封面等重要部位必须用干净纱布擦干净;将铜件放入烘箱内,将烘箱的温度控制在140℃,直到铜件变色;向模具中注入注塑料,注料压力控制在0.06MPa~0.5MPa,注料时间控制在3~5分钟,保压时间为14~16分钟;将成型产品放入烘箱内烘烤7~10小时,烘箱温度控制在135~145℃。
所述的注塑料中还包括色浆,所述的注塑料中液态环氧树脂的质量百分比为12%~25%,固化剂的质量百分比为10%~20%,硅微粉的质量百分比为55%~68%,色浆的质量百分比为0.12%~0.20%。
所述的环氧树脂的环氧值在0.4~0.6之间。
所述的固化剂为酸酐类的固化剂。
所述的硅微粉为500目~2000目的硅微粉。
所述的环氧树脂的质量百分比优选16%~20%。
所述的固化剂的质量百分比优选12%~16%。
所述的硅微粉的质量百分比优选57%~65%。
本发明的套管座注塑工艺采用环氧树脂作为主要的注塑原料,在注塑料中添加固化剂以及硅微粉,固化剂选用酸酐类的固化剂,环氧树脂为高环氧值的环氧树脂,完成注塑所需的温度低,可以节约能源,同时,注塑得到的套管座强度高,耐高温、耐磨损性能优越。而且本发明的套管座的注塑工艺过程简单,加工效率高,而且次品率低,产品合格率高。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明的套管座的注塑工艺进行进一步的描述:
实施例1
注塑料中环氧树脂选择环氧值为0.5的液态环氧树脂,环氧树脂的质量百分比为20%,固化剂的质量百分比为15.3%,固化剂选用酸酐类的固化剂,硅微粉的质量百分比为64.5%,所述的硅微粉为1000目的硅微粉,色浆的质量百分比为0.2%,调配好注塑料之后,然后,对铜件表面进行喷砂;将铝丝网制备成感应圈;对模具进行加热,并使动模的温度保持在140℃,静模的温度保持在140℃;先调节喷枪的气阀,控制脱模剂喷出量,将脱模剂均匀的喷洒在模具的成型表面上,用喷有脱模剂的干净抹布把喷在模具成型表面上的脱模剂擦拭均匀,注料通道和密封面等重要部位必须用干净纱布擦干净;将铜件放入烘箱内,将烘箱的温度控制在140℃,直到铜件变色;向模具中注入注塑料,注料压力控制在0.06MPa~0.5MPa,注料时间控制在4分钟,保压时间为16分钟;将成型产品放入烘箱内烘烤8小时,烘箱温度控制在140℃。
实施例2
注塑料中环氧树脂选择环氧值为0.6的液态环氧树脂,环氧树脂的质量百分比为20%,固化剂的质量百分比为16%,固化剂选用酸酐类的固化剂,硅微粉的质量百分比为63.8%,所述的硅微粉为2000目的硅微粉,色浆的质量百分比为0.2%,调配好注塑料之后,然后,对铜件表面进行喷砂;将铝丝网制备成感应圈;对模具进行加热,并使动模的温度保持在140℃,静模的温度保持在140℃;先调节喷枪的气阀,控制脱模剂喷出量,将脱模剂均匀的喷洒在模具的成型表面上,用喷有脱模剂的干净抹布把喷在模具成型表面上的脱模剂擦拭均匀,注料通道和密封面等重要部位必须用干净纱布擦干净;将铜件放入烘箱内,将烘箱的温度控制在140℃,直到铜件变色;向模具中注入注塑料,注料压力控制在0.06MPa~0.5MPa,注料时间控制在4分钟,保压时间为16分钟;将成型产品放入烘箱内烘烤8小时,烘箱温度控制在140℃。

Claims (8)

1.一种套管座注塑工艺,其注塑原料包括液态环氧树脂、固化剂以及硅微粉,其配件包括铜件和感应圈,其包括如下的工艺过程:
用液态环氧树脂、固化剂以及硅微粉按一定比例配制注塑料;使用铝丝网制备成所需要的感应圈,对铜件表面进行喷砂,使铜件表面清洁,无碰伤打毛现象;对模具进行加热,并使动模的温度保持在138℃~140℃,静模的温度保持在136℃~140℃;先调节喷枪的气阀,控制脱模剂喷出量,将脱模剂均匀的喷洒在模具的成型表面上,用喷有脱模剂的干净抹布把喷在模具成型表面上的脱模剂擦拭均匀,注料通道和密封面等重要部位必须用干净纱布擦干净;将铜件放入烘箱内,将烘箱的温度控制在140℃,直到铜件变色;向模具中注入注塑料,注料压力控制在0.06MPa~0.5MPa,注料时间控制在3~5分钟,保压时间为14~16分钟;将成型产品放入烘箱内烘烤7~10小时,烘箱温度控制在135~145℃。
2.根据权利要求1所述的套管座注塑工艺,其特征在于:所述的注塑料中还包括色浆,所述的注塑料中液态环氧树脂的质量百分比为12%~25%,固化剂的质量百分比为10%~20%,硅微粉的质量百分比为55%~68%,色浆的质量百分比为0.12%~0.20%。
3.根据权利要求1或2所述的套管座注塑工艺,其特征在于:所述的环氧树脂的环氧值在0.4~0.6之间。
4.根据权利要求1或2所述的套管座注塑工艺,其特征在于:所述的固化剂为酸酐类的固化剂。
5.根据权利要求1或2所述的套管座注塑工艺,其特征在于:所述的硅微粉为500目~2000目的硅微粉。
6.根据权利要求2所述的套管座注塑工艺,其特征在于:所述的环氧树脂的质量百分比优选16%~20%。
7.根据权利要求2所述的套管座注塑工艺,其特征在于:所述的固化剂的质量百分比优选12%~16%。
8.根据权利要求2所述的套管座注塑工艺,其特征在于:所述的硅微粉的质量百分比优选57%~64%。
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