CN102149248A - 电路板 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，包括一低通滤波电路，所述低通滤波电路包括一电感及一电容，所述电感的第一端用于接收直流电，所述电感的第二端通过铜箔连接线接至所述电容的一端，所述电容的另一端接地，所述电感及电容之间的铜箔连接线的宽度处于2mil到5mil之间，所述电感及电容之间的铜箔连接线上设有一输出端用于输出所述直流电。本发明电路板可抑制由噪声引起的尖峰电压。

Description

电路板
技术领域
本发明涉及一种电路板，特别涉及一种具有抑制尖峰电压功能的电路板。
背景技术
现有的电子设备内部的电路板出于省电的考虑，一般把工作电压调至很低，比如DDR3(Double Data Rate 3)内存的核心工作电压才1.5V。当直流电的电压波动超过一定范围或高频噪声过大时，芯片就无法正常工作，所以直流电在进入芯片前，通常要经过一个滤波电路滤掉杂波。
请参照图1至图3，这是一种很常见的低通滤波电路100，该低通滤波电路100包括一电感L及一电容C，所述电感L的第一端作为该低通滤波电路100的输入端10用于接收直流电，所述电感L的第二端通过所述电容C接地且作为该低通滤波电路100的输出端20用于输出所述直流电。假设电感L及电容C的值恒定，为验证该低通滤波电路100的幅频特性，将一交流信号源Vs接至所述输入端10及地之间以模拟噪声信号源，再将一负载电阻RL接至所述输出端20及地之间，通过一示波器(未示出)观察所述输出端20的电压。所述交流信号源Vs输出幅值为M的交流信号给输入端10，当该交流信号的频率小于一频率f1时，所述输出端20的电压基本不变；当该交流信号的频率由f1逐渐增大到一频率f2时，所述输出端20的电压逐渐增大并在频率f2处出现了一个比所述幅值M更大的尖峰电压值N；当该交流信号的频率大于频率f2时，所述输出端20的电压随所述交流信号的频率增大而减小。即说明该低通滤波电路100对频率为f2左右的噪声不但没有抑制作用，而且会将频率为f2左右的噪声进一步放大，这个尖峰电压值N很可能致使芯片无法正常工作。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有抑制尖峰电压功能的电路板。
一种电路板，包括一低通滤波电路，所述低通滤波电路包括一电感及一电容，所述电感的第一端用于接收直流电，所述电感的第二端通过铜箔连接线接至所述电容的一端，所述电容的另一端接地，所述电感及电容之间的铜箔连接线的宽度处于2mil到5mil之间，所述电感及电容之间的铜箔连接线上设有一输出端用于输出所述直流电。
本发明电路板通过增大所述电感及电容之间的铜箔连接线的阻值使所述低通滤波电路能够抑制所述第一电阻及第二电阻之间的节点输出的由噪声引起的尖峰电压，简便有效。
附图说明
下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
图1是现有的低通滤波电路的电路图。
图2是图1接交流信号源及负载电阻的电路图。
图3是图2的负载电阻的输入电压的幅频曲线图。
图4是本发明电路板的较佳实施方式的滤波电路的电路图。
图5是图4接交流信号源及负载电阻的电路图。
图6是图4中负载电阻在第一电阻为不同阻值时的输入电压的幅频曲线组图。
图7是图4中负载电阻在第二电阻为不同阻值时的输入电压的幅频曲线组图。
图8是图4中负载电阻在第一及第二电阻为不同阻值时的输入电压的幅频曲线组图。
主要元件符号说明
    低通滤波电路     100、200
    输入端     10、  30
    输出端     20、  40
    电感     L、L1
    电容     C、  C1
    负载电阻     RL
    电阻     R3、R4
    交流信号源     Vs
    节点     A
具体实施方式
请参照图4及图5，本发明电路板包括一低通滤波电路200，所述低通滤波电路200的较佳实施方式包括一电感L1、一电容C1及两0Ω的电阻R3、R4。所述电感L1的第一端作为该低通滤波电路200的输入端30用于接收直流电，所述电感L1的第二端依次通过铜箔连接线接至所述电容C1的一端，所述电容C1的另一端接地。所述电感L1及电容C1之间的铜箔连接线的宽度处于2mil到5mil之间，所述电感L1及电容C1之间的铜箔连接线的本身的阻值远大于所述电路板的其它铜箔连接线的阻值。所述电阻R3及R4的第一端接到所述电感L1及电容C1之间的铜箔连接线上的一输出端，所述输出端可以是铜箔连接线且宽度明显大于所述电感L1及电容C1之间的铜箔连接线的宽度，如至少为20mil。将该输出端表示为节点A，所述电感L1到节点A之间的铜箔连接线的阻值为R1，节点A到电容C1之间的铜箔连接线的阻值为R2。所述电阻R3、R4的第二端接在一起作为该低通滤波电路200的输出端40。为验证该低通滤波电路200的幅频特性，将一交流信号源Vs接至所述输入端30以模拟噪声信号源，将一负载电阻RL接至所述输出端40。
在本实施方式中，主要通过调整所述电感L1及电容C1之间的铜箔连接线的长度来调整阻值R1及R2。
任意取电感L1及电容C1的值，如2.2uH及10uF，所述交流信号源Vs输出幅值为M的交流信号给所述输入端30，通过一示波器(未示出)观察所述输出端40的电压的幅值。
请参照图6，将所述电感L1到节点A之间的铜箔连接线的阻值R1，节点A到电容C1之间的铜箔连接线的阻值R2设得非常小且近似等于0Ω，当所述交流信号的频率小于一频率f3时，所述输出端40的电压的幅值基本等于所述交流信号的幅值；当该交流信号的频率由频率f3逐渐增大到一频率f4时，所述输出端40的电压的幅值逐渐增大并在频率f4处出现了一个比所述幅值M更大的尖峰电压值N；当该交流信号的频率大于频率f4时，所述输出端40的电压的幅值随所述交流信号的频率增大而减小。
使节点A到电容C1之间的铜箔连接线的阻值R2近似为0Ω，通过增加电感L1到节点A之间的铜箔连接线的长度来增大阻值R1。当所述阻值R1依次为0.2Ω、0.3Ω、0.4Ω时，所述输出端40的电压的幅值在频率f4附近的变化逐渐变缓，所述尖峰电压值N逐渐消失了，说明在频率f4附近的噪声信号受到了有效的抑制。当交流信号的频率位于在所述频率f4附近时，所述阻值R1愈大，相同的交流信号的频率所对应的输出端40的电压的幅值愈小。
请参照图7，使所述电感L1到节点A之间的铜箔连接线的阻值R1近似为0Ω，通过增加节点A到所述电容C1之间的铜箔连接线的长度来增大阻值R2。当所述阻值R2依次为0.2Ω、0.3Ω、0.4Ω时，所述输出端40的电压的幅值在频率f4附近的变化逐渐变缓，所述尖峰电压值N逐渐消失了，说明在频率f4附近的噪声信号受到了有效的抑制。当交流信号的频率位于在所述频率f4附近时，所述阻值R2愈大，相同的交流信号的频率所对应的输出端40的电压的幅值愈小。
请参照图8，也可同时增加节点A到电感L1之间的铜箔连接线的长度及节点A到电容C1之间的铜箔连接线的长度来增加阻值R1、R2，当阻值R1、R2分别为0.1Ω、0.1Ω时，所述输出端40的电压的幅值在频率f4附近明显变小了，说明在频率f4附近的噪声信号受到了有效的抑制。。
在本实施方式中，可先通过软件仿真的方法确定出阻值R1及R2，然后根据公式R＝ρ*l/s来求出阻值R1及R2所对应的铜箔连接线的长度，即l＝R*s/ρ，其中l代表阻值R1或R2所对应的铜箔连接线的长度，R代表阻值R1或R2，ρ代表铜箔连接线的电阻率，s代表铜箔连接线的横截面积。
在其它实施方式中，也可通过改变铜箔连接线的其他参数来改变铜箔连接线的阻值，如宽度、材料等，从而抑制所述尖峰电压值N。
所述电阻R3、R4本身并不耗电，用于对该铜箔连接线进行散热，如此节省了所述电路板的布线空间。
本发明电路板通过增大所述电感L1及电容C1之间的铜箔连接线的阻值使所述低通滤波电路200能够抑制所述输出端40输出的由噪声引起的尖峰电压，并通过电感L1及负载电阻RL之间的电阻R3、R4来对所述铜箔连接线进行散热，节省了电路板的布线空间。

Claims (3)

1.一种电路板，包括一低通滤波电路，所述低通滤波电路包括一电感及一电容，所述电感的第一端用于接收直流电，所述电感的第二端通过铜箔连接线接至所述电容的一端，所述电容的另一端接地，所述电感及电容之间的铜箔连接线的宽度处于2mil到5mil之间，所述电感及电容之间的铜箔连接线上设有一输出端用于输出所述直流电。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述输出端通过至少一0Ω的电阻输出直流电，所述0Ω电阻用于对所述铜箔连接线进行散热。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述输出端通过多个并联的0Ω的电阻输出直流电，所述0Ω电阻用于对所述铜箔连接线进行散热。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9978732B2 (en) 2014-09-30 2018-05-22 Skyworks Solutions, Inc. Network with integrated passive device and conductive trace in packaging substrate and related modules and devices
US9763333B2 (en) 2015-03-09 2017-09-12 Cooper Technologies Company Shared resistor pad bypass

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1284835A (zh) * 1999-08-13 2001-02-21 日本电气株式会社 多层印刷电路板
US6552629B2 (en) * 2000-12-12 2003-04-22 Micrel, Incorporated Universally stable output filter
CN1637745A (zh) * 2004-01-06 2005-07-13 松下电器产业株式会社 用于抑制电源噪声的半导体集成电路的设计方法
CN2731907Y (zh) * 2004-08-24 2005-10-05 华为技术有限公司 一种多层印刷电路板
CN1838857A (zh) * 2005-03-25 2006-09-27 华为技术有限公司 一种印制电路板及其制造方法
US20070112398A1 (en) * 2005-11-11 2007-05-17 Greatbatch Ltd. Tank filters placed in series with the lead wires or circuits of active medical devices to enhance mri compatibility

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8115571B2 (en) * 2008-11-28 2012-02-14 Schaffner Emv Ag Harmonic filter

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1284835A (zh) * 1999-08-13 2001-02-21 日本电气株式会社 多层印刷电路板
US6552629B2 (en) * 2000-12-12 2003-04-22 Micrel, Incorporated Universally stable output filter
CN1637745A (zh) * 2004-01-06 2005-07-13 松下电器产业株式会社 用于抑制电源噪声的半导体集成电路的设计方法
CN2731907Y (zh) * 2004-08-24 2005-10-05 华为技术有限公司 一种多层印刷电路板
CN1838857A (zh) * 2005-03-25 2006-09-27 华为技术有限公司 一种印制电路板及其制造方法
US20070112398A1 (en) * 2005-11-11 2007-05-17 Greatbatch Ltd. Tank filters placed in series with the lead wires or circuits of active medical devices to enhance mri compatibility

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