CN102135764B

CN102135764B - 计算机压床的冲压控制方法

Info

Publication number: CN102135764B
Application number: CN 201010103649
Authority: CN
Inventors: 陈文华
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Yangzhou Zhongcheng Water Treatment Technology Co., Ltd.
Priority date: 2010-01-26
Filing date: 2010-01-26
Publication date: 2012-12-12
Anticipated expiration: 2030-01-26
Also published as: CN102135764A

Abstract

一种计算机压床的冲压控制方法，包括接续执行第一压合程序和第二压合程序。于第一压合程序中，持续下移压头。并且，于下移该压头的过程中，反复检测反压值并将检测得的反压值与既定压力相比较。当检测得的反压值大于既定压力时，结束第一压合程序并接续执行第二压合程序。于第二压合程序中，以检测到大于既定压力的反压值当时压头的位置作为起始位置，并依据一移动距离从起始位置开始下移压头。

Description

计算机压床的冲压控制方法

技术领域

本发明涉及一种计算机压床，特别涉及一种计算机压床的冲压控制方法。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，PCB)在现今产业界占有举足轻重的地位。凡是目光所及的各项电子产品，如小型的电子计算器、移动电话(mobilephone)、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)，乃至诸如传真机、打印机、复印机、扫描机与整合上述功能的多功能事务机(multi-functionprinter，MFP)等事务型商用机器，以及各种数据处理设备，例如：笔记型计算机(notebook)、台式个人计算机(personal computer，PC)、服务器(server)等，皆需要使用印刷电路板。

而电子产品运作所需的电容、晶体管、通讯芯片、微处理芯片等各式电子零件，皆装配整合于印刷电路板上。

传统上，多是以人工的方式将电子零件装配于印刷电路板上。因此，各种电子零件的插置力量则是依据作业员的经验来判定。然而，电子零件的精密度随着科技的发展，体积有日渐微小的趋势，稍有不慎极有可能造成电子零件的损伤。并且，有些损伤在短时间之内又无法得知，必需待使用一定时间后才能发现。如此将造成电子产品的质量无法有效控管，并增加电子产品报废的机率。

现今，多使用计算机压床进行印刷电路板与电子零件的压合，以维持电子产品的质量。

计算机压床的冲压控制方式可分为：以绝对距离进行下压控制、以绝对压力进行下压控制、以平均压力进行下压控制与以斜率控制进行下压控制。

在此四种冲压控制方式上，在选择各项设定值时，必须需要考虑到印刷电路板的板厚与电子零件的高度的公差(tolerance)，因此不易管控，且冲压精度较差。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的主要目的在于提供一种计算机压床的冲压控制方法，借以解决现有技术所存在的问题。

本发明所揭露的计算机压床的冲压控制方法，包括接续执行第一压合程序和第二压合程序。

于第一压合程序中，持续下移压头。于下移该压头的过程中，反复检测反压值并将检测得的反压值与既定压力相比较。

当检测得的反压值大于既定压力时，结束第一压合程序并接续执行第二压合程序。

于第二压合程序中，以检测到大于既定压力的反压值当时压头的位置作为起始位置，并从起始位置开始下移压头一移动距离后停止下移压头。

再者，于压头的下移过程中，亦可反复检测反压值并将反压值和一保护压力相比较。

当检测得的反压值大于保护压力时，不论压头是否下移达到移动距离，均停止下移压头。

本发明的功效在于，本发明提供的计算机压床的冲压控制方法，充分解决了现有技术不易管控，且冲压精度较差的问题。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A为应用本发明的计算机压床的实施示意图；

图1B为应用本发明的计算机压床的另一实施示意图；

图2为应用本发明的计算机压床的概要结构示意图；

图3为根据本发明第一实施例的计算机压床的冲压控制方法的流程图；

图4为根据本发明第二实施例的计算机压床的冲压控制方法的流程图；

图5为根据本发明第三实施例的计算机压床的冲压控制方法的流程图；

图6为根据本发明第四实施例的计算机压床的冲压控制方法的流程图。

其中，附图标记

100 计算机压床

110 压头

120 工作台

130 模头

140 底模

150 处理单元

160 操作接口

170 马达

180 感测单元

210 印刷电路板

220 电子零件

H 移动距离

P 预备位置

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

图1A是为应用本发明的计算机压床的实施示意图。图1B是为应用本发明的计算机压床的另一实施示意图。图2是为应用本发明的计算机压床的概要结构示意图。图3是为根据本发明一实施例的计算机压床的冲压控制方法的流程图。

参照图1A、图1B、图2及图3，计算机压床的冲压控制方法可应用于一计算机压床100，以压合相对应的二对象，例如：将印刷电路板210与电子零件220压合。以下以压合电子零件220与印刷电路板210为例进行说明，但此非本发明的限制。

于进行压合前，电子零件220会设置在欲装配于印刷电路板210的位置上，并将相互叠合的电子零件220与印刷电路板210对应计算机压床100的压头110而设置于计算机压床100的工作台120上。于此，印刷电路板210可设置于下方(即，相对靠近工作台120的台面的一侧)，而电子零件220则设置于印刷电路板210相对于工作台120的另一侧表面上(即，相对远离工作台120的台面的一侧)。

并且，于电子零件220上可设置一模头130。下压时，压头110与模头130接触并下压模头130，以经由模头130将电子零件220的针脚压入印刷电路板210中。

再者，印刷电路板210与工作台120之间可设置一底模140，即，印刷电路板210与底模140在工作台120上依序叠合，如图1B所示。

于电子零件220与印刷电路板210准备就绪(对应设置于工作台120上)后，计算机压床100即可开始进行压合。

于压合过程中，计算机压床100先执行第一压合程序。

计算机压床100的处理单元150接收到来自操作界面160的开始执行压合的执行指令，以开始执行第一压合程序。

于此，处理单元150根据执行指令启动马达170以下移压头110(使压头110朝向工作台120移动)(步骤310)。

于下移压头110的过程中，感测单元180会随时检测来自压头110的反压值(步骤310)。并且，处理单元150将检测得的反压值和既定压力相比较，以确认当前的反压值是否大于既定压力(步骤320)。此既定压力是小于二对象相互压合时达到破坏性压入时的破坏压力。以电子零件220与印刷电路板210压合来说，既定压力是为小于将电子零件220破坏性压入印刷电路板210的压力(即破坏压力)。

当反压值未大于既定压力时，马达170则保持持续下移压头110，并且感测单元180继续检测来自压头110的反压值(步骤310)。

当反压值大于既定压力时，处理单元150则结束第一压合程序的执行，并接续执行第二压合程序。

于第二压合程序中，处理单元150控制马达170使压头110从当前位置下移移动距离H后停止运作(即停止下移压头110)(步骤330)。换言之，当检测到的反压值大于既定压力时，压头110会以检测到大于既定压力的反压值时压头110的位置作为起始位置，并从起始位置再下移一移动距离H后停止。

其中，移动距离H可根据上方的压合对象(如，电子零件)的高度而决定。

当维持反压值小于破坏压力时，进行压合的下方对象(如，印刷电路板210)则不会因压力而产生形变，进而影响压合质量。因此，则可不必考虑下方对象的公差，而仅考虑上方对象的公差来决定还需下压的距离(即，移动距离H)。

再者，参照图4，于压头110从当前位置下移移动距离H的过程中，感测单元180亦可持续检测反压值(步骤340)。并且，处理单元150将测得的反压值与一保护压力相比较，以确认当前的反压值是否大于既定压力(步骤350)。

当检测得的反压值大于既定压力时，不论压头110是否下移达到移动距离H，马达170均会停止运作以使压头110停止继续下移。

而当检测得的反压值一直都不大于既定压力时，马达170则会在压头110下移达到移动距离H时才停止运作以使压头110停止继续下移(步骤360)。

于此，既定压力、移动距离和保护压力可于执行压合前依据被压合对象的特性(例如：材质、高度等)而预先设定好。换言之，参照图6，计算机压床100于执行压合程序前，可先执行一设定程序，进行既定压力、移动距离和/或保护压力等条件值的设定(步骤300)。

此外，计算机压床100可具有一预备压合程序，以事先将压头110下移至一预备位置P(步骤302)，如图5所示。于第一压合程序时，压头110则由此预备位置P开始往下移(步骤310)。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种计算机压床的冲压控制方法，其特征在于，包括：

执行一第一压合程序，该第一压合程序包括：

下移一压头；

于下移该压头的过程中，检测一反压值；以及

比较该反压值和一既定压力；以及

当该反压值大于该既定压力时，执行一第二压合程序，该第二压合程序包括：

以检测到大于该既定压力的该反压值时该压头的位置作为起始位置，并从该起始位置开始依据一移动距离下移该压头；

于下移该压头的过程中，检测该反压值；

比较该反压值和一保护压力；

当该反压值大于该保护压力时，停止下移该压头；以及

当该反压值不大于该保护压力时，于该压头达到下移该移动距离时停止下移该压头。

2.根据权利要求1所述的计算机压床的冲压控制方法，其特征在于，还包括：

执行一预备压合程序，该预备压合程序包括：

下移该压头至一预备位置；

其中，于该第一压合程序中，该下移一压头的步骤为从该预备位置开始下移该压头。

3.根据权利要求1所述的计算机压床的冲压控制方法，其特征在于，还包括：

于执行该第一压合程序前，执行一设定程序，该设定程序包括：

设定该既定压力；以及

设定该移动距离。