CN102130370B - 可挠曲的天线结构 - Google Patents

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Abstract

在天线结构中使用可挠性材料的壳体，其内容置软性印刷电路板型式的天线本体，且可以可插拔或固定的方式连接到电子装置的结合结构上。天线结构的壳体以及天线本体可全部为软性可挠材料，或壳体另可通过一硬质材料的基座结合于结合结构上，天线本体亦可为软硬合板的天线。当天线结构在使用状态而移出电子装置的金属外壳屏蔽区域之外时，可挠曲的特性使天线结构不易受外力作用而折断，增加天线结构的耐用性。

Description

可挠曲的天线结构
技术领域
本发明关于一种天线结构与电子装置，特别是一种具有硬式基座与软性主体的可挠曲天线结构以及具有该天线结构的电子装置。
背景技术
在如笔记本电脑(notebook)、平板电脑(Tablet PC)等电子装置中，设置在电脑上的无线广域网路天线(WWAN antenna)容易被电脑上的金属外壳所屏蔽(例如在平板电脑设置在tablet模式的使用状态下)，影响其天线效能，因此常以枢纽之类的机械结构将天线旋转以移出电脑的金属外壳屏蔽区域之外，使天线发挥应有的效能。
然而传统的天线为硬质的外壳结构，在电脑使用的过程中，转动而伸出电脑金属外壳之外的天线常常会因为使用者不小心碰撞或不慎掉落而折断。亦有采用软性材质的天线结构，虽可变形以避免天线受外力折断，然而天线内部的可挠性电路板(FPC)常因天线结构受外力弯折后而产生变形，其印刷电路板总成(PCBA)之间的结合端子偏位而不易安装、甚至无法安装。
发明内容
本发明提供一种天线结构，包括有一天线本体、一结合结构以及一壳体。该天线本体具有一馈入部。该结合结构由刚性材料构成。该天线本体部分容置在该壳体内，该壳体由可挠性材料构成，且与该结合结构组合。
本发明另提供一种具有可挠曲天线结构的电子装置，包括有一电子装置本体、一结合结构以及一天线结构。该结合结构设置在该电子装置本体，且包括一电路板。该天线结构连接到该电路板上，该天线结构包括有一天线本体以及一壳体。该天线本体为软性印刷电路板(FPC)，该天线本体具有一馈入部。该天线本体容置在该壳体内，该壳体由可挠性材料构成，且与该结合结构结合，使该天线结构连接到该电路板上。
附图说明
图1为本发明具有可挠曲天线结构的电子装置的局部示意图。
图2为天线结构与电子装置的结合结构的示意图。
图3为天线结构的天线本体与结合结构的电路板的示意图。
图4为天线结构的基座示意图。
图5为天线结构的基座与天线本体的剖面示意图。
图6为天线结构的壳体另一实施例的示意图。
主要元件符号说明
10电子装置
11本体
20天线结构
21天线本体
22、23壳体
30结合结构
31电路板
32结合端子
33盖体
35枢纽
36信号接线
211第一部位
212第二部位
213馈入部
221壳体软质部
222基座
223肋部
具体实施方式
请参考图1，图1为本发明具有可挠曲天线结构20的电子装置10的局部示意图。天线结构20可为无线广域网路天线(WWAN antenna)或其他规格的无线天线架构，电子装置10可为笔记本电脑(notebook)、平板电脑(Tablet PC)或其他具有无线信号传输的功能的电子产品。在图1的实施例中，天线结构20以枢转的方式设置在电子装置10的本体11上(在其他实施例中，亦可以自本体11内拉出而非转动的方式，设置在本体11上)，其可沿着N方向收入本体11内，或如图1所示旋转以移出电子装置10的金属外壳屏蔽区域之外，使天线结构20发挥应有的效能。当天线结构20设置在如图1的使用位置时，其可挠曲的材料特性可保护天线结构20在受到F方向的外力时，不致折断。
请参考图2以及图3，图2为天线结构20与电子装置10的结合结构30的示意图，图3为天线结构20的天线本体21与结合结构30的电路板31的示意图。天线结构20包括一天线本体21以及一壳体22(或另外包括结合结构30的盖体33)，在此实施例中，天线本体21具有一第一部位211、一第二部位212以及一馈入部213，其中第一部位211为软性印刷电路板(flexibleprinted circuit，FPC)，第二部位212则为硬质电路板，馈入部213设置在硬质电路板上，因此图2以及图3的实施例中，天线本体21为一软硬合板的天线。结合结构30具有一电路板31，在电路板31上则具有一结合端子32。电路板31另连接到一枢纽35并且通过信号接线36电连接到电子装置10的主机板(未显示在图上)，且枢纽35、电路板31以及结合端子32容置在一盖体33内。天线结构20以可插拔的方式安装在结合结构30上，使天线本体21的馈入部213与结合端子32结合，在本实施例中，结合端子32为一金属夹子而馈入部213则为一金属片(在其他实施例中，亦可为相反的方式设置)，因此当馈入部213结合在结合端子32时，天线结构20可与电子装置10的系统连线以发挥信号传输的功能。枢纽35则设置在电子装置10的本体11上，因此安装在结合结构30的天线结构20可借由枢纽35相对电子装置10的本体11枢转。
天线本体21部分容置在天线结构20的壳体22内，在本发明中，壳体22由可挠性材料构成，因此可承受如图1中F方向的外力，发生可恢复性的变形，以防止天线结构20折断。壳体22在本实施例中包括一壳体软质部221以及一基座222，且以双料射出成型的方式或粘着的方式彼此结合而形成壳体22，其中壳体软质部221的部分由可挠性材料构成，基座222则由硬质材料(如ABS树脂或PC树脂)构成，因此可兼顾天线结构20的可挠性特性以及与结合结构30的结合部位的刚性。如图2所示，天线结构20借由基座222与结合结构30的盖体33结合，以将天线结构20安装在结合结构30上。
此外，除了图2以及图3的实施例外，在本发明其他实施例中，天线本体21亦可全部为软性印刷电路板，馈入部213延伸在印刷电路板上，而壳体亦可全部由可挠性材料构成，如图6所示即为天线结构另一实施例，由可挠性材料构成的壳体23的示意图，天线结构20则直接借由壳体23与盖体33结合以安装在结合结构30上。天线结构20除了以可插拔的方式安装在结合结构30以外，亦可直接延伸在电路板31上，成为一具有软性印刷电路板的天线本体21以及可挠性壳体22的天线结构。
请参考图4以及图5，图4为天线结构20的基座222的示意图，图5为天线结构20的基座222与天线本体21的第二部位212以及馈入部213的剖面示意图。由于天线结构20借由馈入部213与电路板31上的结合端子32结合产生电性连接以传输信号，当天线结构20在结合结构30上插拔时，必需确保馈入部213可准确与结合端子32结合，因此在基座222容置天线本体21的内壁两侧另分别突出有一肋部223(若为图6实施例的壳体23，则在壳体23用来结合盖体33一侧的内壁两侧上突出肋部223)，如图5所示，当天线本体21容置在壳体22时，馈入部213会受到两侧肋部223的夹持，且在天线结构20受外力F挠曲变形时，馈入部213仍可受肋部223限制定位，不会发生变形偏位，因此在壳体22与结合结构30结合时，受到肋部223限制的馈入部213可准确与结合端子32结合。
本发明所公开的可挠曲的天线结构以及具有该天线结构的电子装置，在天线结构中使用可挠性材料的壳体，其内容置软性印刷电路板型式的天线本体，且可以可插拔或固定的方式安装在电子装置的结合结构上。天线结构的壳体以及天线本体可全部为软性可挠材料，或壳体另可通过一硬质材料的基座结合于结合结构上，天线本体亦可为软硬合板的天线。当天线结构在使用状态而移出电子装置的金属外壳屏蔽区域之外时，可挠曲的特性使天线结构不易受外力作用而折断，增加天线结构的耐用性。
以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明所做的均等变化与修饰，均应属本发明的涵盖范围。

Claims (14)

1.一种天线结构，包括：
一天线本体，具有一馈入部；
一结合结构，由刚性材料构成；以及
一壳体，该天线本体部分容置在该壳体内，该壳体由可挠性材料构成，且与该结合结构组合，该壳体具有一肋部，用来夹持该天线本体，并用来于该壳体与该结合结构组合时，定位该天线本体。
2.根据权利要求1所述的天线结构，其中该天线本体包括一硬质电路板，该馈入部设置在该硬质电路板上。
3.根据权利要求1所述的天线结构，其中该壳体另包括一基座，该基座由硬质材料构成，该壳体借由该基座与该结合结构组合。
4.根据权利要求3所述的天线结构，其中在该基座容置该天线本体的内壁两侧分别突出有该肋部，用来夹持该天线本体的该馈入部，并用来于该壳体与该结合结构组合时，定位该馈入部。
5.根据权利要求3所述的天线结构，其中该基座以及该壳体的可挠性材料部分以双料射出成型或粘着方式结合。
6.一种具有可挠曲天线结构的电子装置，包括：
一电子装置本体；
一结合结构，设置在该电子装置本体，该结合结构包括一电路板；以及
一天线结构，连接到该电路板上，该天线结构包括：
一天线本体，其为软性印刷电路板，该天线本体具有一馈入部；以及
一壳体，该天线本体容置在该壳体内，该壳体由可挠性材料构成，且与该结合结构结合，使该天线结构连接到该电路板上，该壳体具有一肋部，用来夹持该天线本体，并用来在该壳体与该结合结构结合时，定位该天线本体。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中该结合结构为一枢纽结构，该枢纽结构在该电子装置本体上可相对枢转。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其中该天线结构以可插拔的方式连接到该电路板上。
9.根据权利要求6所述的电子装置，其中该天线本体包括一硬质电路板，该馈入部设置在该硬质电路板上。
10.根据权利要求6所述的电子装置，其中该壳体另包括一基座，该基座由硬质材料构成，该壳体借由该基座与该结合结构结合。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中该在基座容置该天线本体的内壁两侧分别突出有该肋部，用来夹持该天线本体的该馈入部，并用来于该壳体与该结合结构结合时，定位该天线本体的该馈入部。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其中该基座以及该壳体的可挠性材料部分以双料射出成型或粘着方式结合。
13.根据权利要求6所述的电子装置，其中该电路板具有一结合端子，该馈入部用来与该结合端子结合。
14.根据权利要求6所述的电子装置，其为笔记本电脑或平板电脑。
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