CN102119852A - 温度计探头 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种探头，其用于电子温度计，包括细长半筒形第一探头轴构件，该第一探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。细长半筒形第二探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。所述第二探头轴构件沿结合部连接至所述第一探头轴构件，从而在所述探头轴构件之间形成内部空间。探头尖头设置在所述第一及第二探头轴构件的远端。温度传感器与所述探头尖头热连通。

Description

温度计探头

技术领域

本发明整体而言涉及电子温度计探头，而且更尤其涉及一种具有蛤壳式设计和模制在探头内的元件的电子温度计探头。

背景技术

电子温度计广泛使用在医疗领域中，用于测量患者体温。典型的电子温度计包括探头，所述探头包括细长轴。电子温度传感器(例如热敏电阻或其它温度敏感元件)包含在轴部内。在一种形式中，探头在其远端包括杯形铝尖头。热敏电阻放置成在所述探头内与所述铝尖头热接触。当自由端部置于例如患者口腔中时，所述尖头被患者身体加热，且所述热敏电阻测量尖头的温度。例如，与电子传感器元件连接的其它电子器件可包含在通过导线与轴部连接的底部单元内或者可包含在轴部的柄内。电子元件接收来自传感器元件的输入，以计算患者的温度。随后，温度通常显示在可视输出器件上，例如七段数字显示器件上。

当前的探头设计包括经挤出并随后二次加工成的中空塑料筒形轴。如上所述，探头轴可容纳用于检测温度的电路系统。因为所述探头轴的一体本质，所以所述电路系统必须被拉拽穿过所述轴，这可能使所述电路系统损坏。此外，任何其它元件必须加工到所述轴中或粘接到所述轴上。由此，需要更容易容纳温度计元件以及附件的改进电子温度计探头轴设计。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种用于电子温度计的探头包括细长半筒形第一探头轴构件，该细长半筒形第一探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。细长半筒形第二探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。所述第二探头轴构件沿结合部连接至所述第一探头轴构件，所述结合部在所述探头轴构件之间形成内部空间。探头尖头设置在所述第一及第二探头轴构件的远端。温度传感器与所述探头尖头热连通。

根据本发明的另一个方面，一种用于电子温度计的探头基本包括基本管状的轴，所述轴具有近端、远端、内表面以及外表面。探头尖头设置在所述轴的远端并适于被对象加热至一温度，以供测量所述对象的温度使用。温度传感器与所述探头尖头热接触。至少一个元件模制在所述轴的外表面上。所述轴和所述至少一个元件作为一体材料件模制在一起。

根据本发明的再一个方面，一种用来制造用于电子温度计的探头的方法基本包括通过第一模具形成第一探头轴构件。通过所述第一模具或一第二模具形成第二探头轴构件。将温度传感器和探头尖头安装在电路的远端。将所述电路放置在所述第一及第二探头轴构件其中之一中。使所述第一探头轴构件和所述第二探头轴构件相配合，从而将所述电路封闭在所述探头轴构件之间。

其它目的和特征部分是显而易见的，部分将在下文中指出。

附图说明

图1是电子温度计的立体图；

图2是电子温度计探头的立体图；

图3是包括探头罩的探头的分解图；

图4容置在探头罩内的探头的近端沿图2的线4-4剖开的放大局部剖面图；

图5容置在探头罩内的探头的远端沿图2的线5-5剖开的放大局部剖面图；

图6是探头的探头轴构件的局部图；

图7是探头罩的一部分的局部放大立体剖面图；

图8是第二实施例的探头的立体图；

图9是第二实施例的探头的分解立体图；

图10是第二实施例的探头的第一及第二探头轴构件的近端的放大局部立体图；

图10A是沿包括图10的线10A-10A的平面剖开的剖面图；

图11是第三实施例的探头的局部立体图，示出由活铰接部连接并处于闭合位置的探头轴构件；

图12为图11的探头的俯视图；

图13是探头的与图11类似的示出处于打开位置的立体图；

图14为图13的探头的俯视图。

在全部附图中，相应的附图标记表示相应的零件。

具体实施方式

现在参照附图尤其参照图1和图2，电子温度计整体由附图标记1表示。所述电子温度计包括整体由附图标记3表示的温度计算装置，所述温度计算装置尺寸适于被舒适地抓握在手H中。计算装置3通过螺旋电缆5连接至本发明的整体由附图标记7表示的探头。探头7构造成用于接触对象(例如患者)并发送表示温度的信号给计算装置3。计算装置3接收来自探头7的信号并利用它们来计算温度。用于执行这些计算的合适的电路系统包含在计算装置3内。电子温度计的位于计算装置内的元件为本领域技术人员众所周知。

参照图2和图3，探头7包括基本管状的轴9，轴9具有与电缆5的连接处最接近的近端、远端、内表面15和外表面17。轴9由第一及第二半筒形探头轴构件19及21形成，第一及第二半筒形探头轴构件19及21沿着它们的纵轴线通过焊接或粘接线13结合在一起。第二探头轴构件21的内表面15上的细长凸起22(图4)构造成与第一探头元件19的内表面15中的细长凹槽24(图6)相配合，以将所述探头轴构件对准在一起，从而经由焊接或粘接线固定。探头尖头23置于探头轴9的远端，且适于被患者加热到一温度。在优选实施例中，探头7由塑料制成，而尖头23由铝制成。然而，可采用其它材料而不脱离本发明的范围。

探头7的远端构造成插入到探头罩31中。所述探头罩至少在覆盖尖头23的部分上优选由高导热性材料制成，从而所述尖头可被患者快速加热。柄33自探头轴9的近端从所述轴的纵轴线A径向向外延伸。柄33尺寸适于由手H1抓握(图1)。柄33包括一对柄构件35，各柄构件35分别从探头轴构件19、21延伸。推动件37定位在柄33和探头轴9之间的相接处。当探头轴9的远端13插入到例如患者的口腔中时，通过罩31保护所述探头轴免受污染。柄33上的按钮39可被压下，以使推动件37移动并接合探头罩31的端部，从而将探头罩从探头轴9上脱开。使用后，可将探头罩31丢弃。可采用其它紧固和脱开探头罩的方式而不脱离本发明的范围。

参照图3和图4，探头轴9的外表面17具有至少一个模制在其上的元件。所述元件和探头轴9作为一体材料件模制在一起。所述元件可以为防转动元件形式，用于在探头7容置在探头罩31中时使用。具体地，所述防转动元件可包括一个或更多个肋41，所述肋41用于与探头罩31的内表面接合，以阻止所述探头罩相对于探头轴9转动。替代地，所述肋41可设置在探头罩31的内表面上并与探头轴9的外表面17接合，以阻止所述探头罩相对于所述探头轴转动。另外的其它元件可与探头7一起模制，以阻止探头轴9和探头罩31之间的相对转动。所述元件还可包括环形凹口43(广义地说，探头罩保持元件)。凹口43设置于探头轴9的近端并构造成与探头罩31上的接片45(图7)接合，以将探头罩保持在探头轴上。替代地，凹口43可设置在探头罩31的内表面上，而接片45可模制在探头轴9的外表面17上。除了所述凹口和接片以外，可使用其它元件将探头罩保持在探头轴上。

本发明的探头轴设计将多个元件包括于原始模制件中，其允许探头与电子温度计附件(即探头罩)一起使用。由此，与现有技术的设计不同的是，另外的元件不必加工到轴中或粘接到轴上，因为它们早已作为所述模制件的一部分而形成。这种设计降低了探头的总零件数量，并使得对另外粘接的需要最小化。

参照图3和图5，附图标记51表示的基本管状的分隔器安装在探头轴9近端处的内表面15上、并基本延伸到尖头23的敞底中，但是不与所述尖头接合。整体由附图标记53表示的隔离器安装在分离器51的端部上并接合尖头23，以用于将所述尖头安装在探头轴9上。探头轴、尖头23、分离器51和隔离器53可以合适方式连接在一起。

设置在探头轴9中的柔性电路61(广义上讲，电路)将温度传感器63邻近探头尖头23安装，使得所述传感器与所述尖头热连通。柔性电路61容置在由第二探头轴构件21的内表面15上的细长凸起22形成的沟槽中。传感器63产生表示尖头23温度的信号。所述信号通过柔性电路61中的一个或更多个电导体传送至计算装置3中的电路系统中。这些元件的功能和操作为本领域技术人员众所周知。在本发明的范围内，可采用其它布置和类型的传感器和电路系统。

参照图4，柄33包括电缆约束部件71，电缆约束部件71构造成用于接合与电缆5连接的应变释放元件73，以将所述电缆保持到探头7上。应变释放元件73电连接至电路61，以经由电缆5提供电路61和计算装置3中的电路系统之间的电连接。在所示出的实施例中，约束部件71包括在柄33内表面77上的环形凸起75。当柄构件35围绕所述压力释放元件连接时，环形凸起75容置在应变释放元件73中的相应环形凹槽79内。凸起75和凹槽79之间的接合防止电缆被从柄33中拉出。可采用将电缆5保持在探头7内的其它构型而不脱离本发明的范围。

为了制造探头7，第一模具用于形成第一探头轴构件19，而第二模具用于形成第二探头轴构件21。替代地，单个模具可用于形成第一及第二探头轴构件19、21两者。柔性电路61的远端插入到分离器51中并围绕分离器51弯曲(图5)。隔离器53和探头尖头23安装在分离器51的远端上。柔性电路61的延伸出分离器51的部分于是置于在第二探头轴构件21中形成的沟槽中。然后，通过将第二探头轴构件上的凸起22与第一探头轴构件中的凹槽24对准，使第一探头轴构件19与第二探头轴构件21相配合，将柔性电路61封闭在所述探头轴构件之间。随后，沿探头轴构件19、21的边缘施加焊接或粘接线13，以将所述探头轴构件永久连接在一起。

参照图8至图10A，示出第二实施例的探头107。探头107包括细长第一探头轴构件119，细长第一探头轴构件119具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘125、127、内表面115以及外表面117。细长第二探头轴构件121包括远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘125′、127′、内表面115′以及外表面117′。第一及第二探头轴构件119、121各具有沟槽形状。在横截面中，探头轴构件119、121为带有横向凸起部分的基本U形，所述横向凸起部分包括边缘125、127、125′、127′。探头轴构件119、121组合而形成封闭件，且探头轴构件119、121可视为半筒形。第一及第二探头轴构件119、121基本相同。由此，它们的对应零件具有相同的但以撇号来区分的附图标记。

各探头轴构件119、121的内表面115、115′包括也是所述横向突出部分的一部分的平接触面129、129′(图10)。沟槽133、133′在各探头轴构件119、121中纵向延伸，并将平接触面129、129′分成两个分开的部分。在所示出的实施例中，沟槽133尺寸和形状适于容置如第一实施例所述的电路。例如，只有一个探头轴构件119、121可具有沟槽133。可采用用于将电路系统定位在探头107中的其它元件和形状而不脱离本发明的范围。各接触面129、129′的所述部分之一包括细长凸起147、147′。接触面129、129′的另一部分具有细长凹口149、149′。凸起147、147′构造成分别容置在凹口149、149′中，形成将第一探头轴构件119连接至第二探头轴构件121的结合部。探头轴构件119、121的边缘125、127、125′、127′也可通过焊接/粘接线113焊接或粘接在一起，以将所述探头轴构件固定在一起。

各探头轴构件119、121的外表面117、117′包括用于将常规探头柄(未示出)连接至探头轴119的凸缘150、150′。远端处的环形凹口151构造成将探头尖头(未示出)连接至探头107。一对沟槽153邻近探头轴构件119、121的第一及第二边缘125、127以及125′、127′设置。沟槽153构造成接合探头罩的内表面，以将所述探头罩保持至探头107上并防止所述探头罩相对所述探头转动。可采用单个沟槽或三个或更多个沟槽而不脱离本发明的范围。另外，所述沟槽可具有除三角形以外的其它横截面形状。例如，横截面形状可以为矩形或圆形。

参照图11至图14，示出第三实施例的探头207。探头207包括细长半筒形第一探头轴构件219，细长半筒形第一探头轴构件219具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘225、227、内表面215以及外表面217。细长半筒形第二探头轴构件221包括远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘225′、227′、内表面215′以及外表面217′。第一及第二探头轴构件219、221基本相同。由此，它们的对应零件具有相同的但以撇号来区分的附图标记。

第二探头轴构件221沿结合部231连接至第一探头轴构件219，从而当所述探头轴构件处于闭合位置时，在所述探头轴构件之间形成内部空间233。结合部231可包括粘接、超声焊接或任意其它合适的用于将探头轴构件219、221固定在一起的手段。在所示出的实施例中，各探头轴构件219、221的第二边缘227、227′具有键槽互连结构235，以在它们固定在一起时促使所述探头轴构件对准(图13和图14)。

包括有以一体材料件与所述探头轴构件219、221一起模制的活铰接部(living hinge)241(广义上讲，铰接部)，用于连接所述探头轴构件219、221。铰接部241沿所述探头轴构件各自的第一边缘225、225′连接所述探头轴构件219、221，而结合部231沿所述探头轴构件各自的第二边缘227、227′连接所述探头轴构件。可以想到，可使用其它结构来连接所述探头轴构件而不脱离本发明的范围。为了形成具有活铰接部241的探头207，采用单个模具，所述单个模具将薄塑料桥接件结合在所述探头轴构件219、221之间。探头轴构件219、221在铰接部241处折叠在一起并经由焊接或粘接线231沿相对边缘227、227′永久连接而非如第一实施例所述那样将两个分离的探头轴构件桥接在一起。

“蛤壳”式探头轴设计允许两个探头轴构件围绕内部探头电路系统而闭合在一起。结果，在不存在使所述电路系统损坏的风险的情况下，内部探头电路系统容易地插入到所述探头中。这提供了优于现有技术的设计(因为轴模制成闭合的筒形结构，所以要求将电路系统拉拽通过探头轴)的优点。

可理解的是，如有可能，各实施例中所讨论的特征是可互换的。

尽管以上已详细说明了本发明，但清楚的是，可做出各种修改和变型而不脱离本发明的范围。

在说明本发明或本发明优选实施例的元件时，词“一”、“一个”、“该”以及“所述”意欲指的是存在着一个或更多个元件。术语“包括”、“包含”和“具有”等意欲是开放性的且指的是除了所列出的元件之外还可存在其它元件。

鉴于上述，可看到实现了本发明的若干目的并获得了其它有益结果。

因为可对上述结构做出各种变化而不脱离本发明的范围，所以所有包含在上述说明中并示出在附图中的内容都应解释为说明性的而并非限制性的。

Claims (20)

1.一种探头，用于电子温度计，包括：

细长半筒形第一探头轴构件，具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面；

细长半筒形第二探头轴构件，具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面；

结合部，第二探头轴构件沿着结合部连接至所述第一探头轴构件，从而在第一探头轴构件和第二探头轴构件之间形成内部空间；

探头尖头，设置在第一探头轴构件和第二探头轴构件的远端；以及

温度传感器，与探头尖头热连通。

2.如权利要求1所述的探头，其中，所述结合部包括焊接线和粘接线中的至少一个。

3.如权利要求2所述的探头，其中，所述焊接线和粘接线中的至少一个在第一探头轴构件和第二探头轴构件的边缘之间延伸，将第一探头轴构件的第一边缘与第二探头轴构件的第一边缘以及第一探头轴构件的第二边缘与第二探头轴构件的第二边缘这两组中的一组连接。

4.如权利要求3所述的探头，还包括铰接部，所述铰接部将第一探头轴构件的第一边缘与第二探头轴构件的第一边缘以及第一探头轴构件的第二边缘与第二探头轴构件的第二边缘这两组中的另一组连接。

5.如权利要求4所述的探头，其中，所述铰接部包括作为一体材料件与第一探头轴构件和第二探头轴构件一起模制的活铰接部。

6.如权利要求1所述的探头，还包括沟槽和容置在沟槽内的电路，所述沟槽形成在第一探头轴构件和第二探头轴构件中的至少一个的内表面中。

7.如权利要求1所述的探头，还包括位于各探头轴构件的近端处的柄，所述柄自第一探头轴构件和第二探头轴构件基本与第一探头轴构件和第二探头轴构件的纵轴线垂直地延伸。

8.如权利要求7所述的探头，其中，所述柄包括电缆约束部件，所述电缆约束部件与电缆接合以将电缆保持至所述探头上。

9.如权利要求8所述的探头，其中，所述电缆约束部件进一步包括在所述柄中的环形凸起，所述环形凸起适于与电缆的应变释放元件接合。

10.一种探头，用于电子温度计，包括：

基本管状的轴，具有近端、远端、内表面以及外表面；

探头尖头，设置在所述轴的远端并适于被对象加热至一温度，以用于测量所述对象的温度；

温度传感器，与所述探头尖头热连通；以及

模制在所述轴的外表面上的至少一个元件，所述轴和至少一个元件作为一体材料件模制在一起。

11.如权利要求10所述的探头，其中，所述至少一个元件包括用于探头容置在探头罩中时的探头防转动元件。

12.如权利要求11所述的探头，其中，所述探头防转动元件包括肋，所述肋用于接合探头罩的内表面，以阻止探头罩相对于探头转动。

13.如权利要求10所述的探头，其中，所述至少一个元件包括探头罩保持元件。

14.如权利要求10所述的探头，还包括第一探头轴构件和第二探头轴构件以及结合部，所述第一探头轴构件和第二探头轴构件沿所述结合部彼此连接。

15.如权利要求14所述的探头，其中，所述结合部包括焊接线和粘接线中的至少一个。

16.一种制造用于电子温度计的探头的方法，所述方法包括：

通过第一模具形成第一探头轴构件；

通过所述第一模具或一第二模具形成第二探头轴构件；

将温度传感器和探头尖头安装在电路的远端；

将所述电路放置在所述第一探头轴构件和第二探头轴构件其中之一上；以及

使所述第一探头轴构件和所述第二探头轴构件相配合，从而将所述电路封闭在所述第一探头轴构件和第二探头轴构件之间。

17.如权利要求16所述的方法，其中，放置电路的步骤包括将所述电路放置在沟槽中，所述沟槽形成在所述第一探头轴构件和第二探头轴构件其中之一的内表面中。

18.如权利要求17所述的方法，还包括：

通过沿所述第一探头轴构件和第二探头轴构件的边缘延伸的焊接或粘接线，将所述第一探头轴构件永久固定至所述第二探头轴构件。

19.如权利要求16所述的方法，还包括：

通过所述第一模具在所述第一探头轴构件和第二探头轴构件之间形成铰接部。

20.如权利要求19所述的方法，其中，所述铰接部包括活铰接部。

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