CN102109650B - 镜头模组的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种镜头模组的制备方法,包括以下步骤:制备红外截止滤光片;在红外截止滤光片上形成覆盖红外截止滤光片部分表面的遮蔽块;在红外截止滤光片及遮蔽块上形成挡光层;在挡光层上形成电磁屏蔽层;对电磁屏蔽层和挡光层进行研磨处理,使遮蔽块暴露在外;从红外截止滤光片上去除遮蔽块,以形成光学元件,光学元件包括由红外截止滤光片所形成的红外截止滤光片部及由挡光层和电磁屏蔽层所形成的镜筒部;将镜片组安装在光学元件的镜筒部内且位于红外截止滤光片部的一侧;及将安装有镜片组的光学元件的镜筒部封装在电路板上,从而制成镜头模组。该方法制备的镜头模组产品的良率较高。
Description
技术领域
本发明涉及一种镜头模组的制备方法。
背景技术
随着科技的发展,便携式设备,例如具有拍照摄像功能的移动电话、数码相机等电子产品的应用日益广泛,并且越来越倾向于轻薄短小化。便携式设备的便携性和小型化对与之结合的镜头模组提出了小型化的要求。根据本领域现状,镜头模组的各个部分在制备链中是分别制备的,例如,将镜筒、镜片组、红外截止滤光片分别制备后进行组装。然而,随着各部件的小型化,组装这些部件变得困难,而且使得产品良率降低。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种组装难度较低,产品良率较高的镜头模组的制备方法。
一种镜头模组的制备方法,包括以下步骤:
制备红外截止滤光片;
在红外截止滤光片上形成覆盖红外截止滤光片部分表面的遮蔽块;
在红外截止滤光片及遮蔽块上形成挡光层,挡光层包括围绕在红外截止滤光片周围的第一围绕部和位于遮蔽块上的第一突出部;
在挡光层上形成电磁屏蔽层,电磁屏蔽层包括形成在挡光层的第一围绕部上的第二围绕部和形成在第一突起部上的第二突出部;
对电磁屏蔽层的第二突出部和挡光层的第一突出部进行研磨处理,使遮蔽块暴露在外;
从红外截止滤光片上去除遮蔽块,以形成光学元件,光学元件包括由红外截止滤光片所形成的红外截止滤光片部及由挡光层的第一围绕部和电磁屏蔽层的第二围绕部所形成的镜筒部;
将镜片组安装在光学元件的镜筒部内且位于红外截止滤光片部的一侧;及
将安装有镜片组的光学元件的镜筒部封装在电路板上,从而制成镜头模组。
上述镜头模组包括一体成型的红外截止滤光片部和镜筒部,因此组装时可减少模具的使用,组装难度较低。另外,镜筒部通过在红外截止滤光片上形成,因此其形成位置及厚度可以较为精确地控制,产品良率较高。
附图说明
图1是通过本发明实施例的镜头模组的制备方法制备的镜头模组的剖面示意图。
图2是本发明实施例的镜头模组的制备方法流程图。
图3至图9是本发明实施例的镜头模组制备过程中每个步骤的截面示意图。
主要元件符号说明
镜头模组 | 100 |
光学元件 | 10 |
红外截止滤光片部 | 11 |
红外截止滤光片 | 12 |
玻璃基板 | 121 |
红外截止薄膜 | 123 |
遮蔽块 | 14 |
挡光层 | 15 |
第一突出部 | 151 |
电磁屏蔽层 | 16 |
第二突出部 | 161 |
抗氧化层 | 17 |
第三突出部 | 171 |
镜筒部 | 20 |
镜片组 | 30 |
影像感测器 | 40 |
电路板 | 50 |
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的镜头模组的制备方法作进一步的详细说明。
请参见图1,一种通过本发明实施例的镜头模组的制备方法所制备的镜头模组100包括光学元件10、镜片组30及电路板50。光学元件10包括一红外截止滤光片部11及一镜筒部20。红外截止滤光片部11位于镜筒部20一端且与镜筒部20为一体结构。镜片组30设于镜筒部20内且位于红外截止滤光片部11的一侧。镜筒部20远离红外截止滤光片部11的一端固定于电路板50。
红外截止滤光片部11主要用于过滤进入镜头模组100的位于红外波段的光线,而让其他波段的光线透过,以消除红外光对成像的干扰。
镜片组30用于聚焦进入镜头模组100的光线,并可修正像差、色差等。
镜头模组100还包括设于电路板50上,且位于镜片组30一侧的影像感测器40。影像感测器40可为电荷耦合器件或互补式金属氧化物半导体,其主要用于接收从镜片组30入射过来的光线,并将光信号转换成电信号,以供后续的电路处理。本实施例中,影像感测器40采用陶瓷引线芯片载体封装方法(Ceramic Leaded Chip Carrier,CLCC)封装在电路板50上。电路板50为软性电路板。
请参见图2,镜头模组100的制备方法包括如下步骤:
步骤S1,制备一个红外截止滤光片12。请参见图3,红外截止滤光片12由在一玻璃基板121一侧利用镀膜技术,例如蒸镀法,镀上一红外截止薄膜123后制成。可以理解,红外截止滤光片12也可由多片具有红外截止薄膜123的玻璃基板121通过粘胶,例如紫外固化胶,粘合制成。
步骤S2,请参见图4,在红外截止滤光片12上形成覆盖红外截止滤光片12部分表面的遮蔽块14。遮蔽块14的主要成分为磷酸铝和二氧化硅。本实施例中,形成遮蔽块14的方式是在红外截止滤光片12上滴上数滴主要成分为磷酸铝、二氧化硅和水的陶瓷粉末液滴,然后通过加热等方法使陶瓷粉末液滴硬化成遮蔽块14。遮蔽块14的截面形状大致为圆形,其直径大约为1毫米。可以理解,遮蔽块14也可由其他易于从红外截止滤光片12上分离的材料制成。
步骤S3,请参见图5,在红外截止滤光片12上及遮蔽块14上形成挡光层15。挡光层15的作用是为避免无用的光线进入镜头模组100。本实施例中,通过在红外截止滤光片12上溅镀上一层氮化铬薄膜,以形成挡光层15。氮化铬薄膜的结构由金属键和共价键混合而成,具有优良的表面硬度、韧性及耐磨性。挡光层15包括位于遮蔽块14上的第一突出部151和围绕在红外截止滤光片12周围的第一围绕部153。
步骤S4,请参见图6,在挡光层15上形成电磁屏蔽层16。电磁屏蔽层16的作用是可以屏蔽外界电磁波对影像感测器40的干扰,从而提升成像质量。本实施例中,通过在挡光层15上溅镀上一层金属铜薄膜,以形成电磁屏蔽层16。电磁屏蔽层16包括位于挡光层15的第一突出部151上的第二突出部161和形成在第一围绕部153上的第二围绕部163。可以理解,电磁屏蔽层16也可由其他高导电的金属材料构成。
步骤S5,请参见图7,在电磁屏蔽层16上形成抗氧化层17。抗氧化层17的作用是防止电磁屏蔽层16直接跟空气接触而发生氧化。本实施例中,通过在电磁屏蔽层16上溅镀上一层不锈钢薄膜,以形成抗氧化层17。抗氧化层17包括位于电磁屏蔽层16的第二突出部161上的第三突出部171和形成在第二围绕部163上的第三围绕部173。可以理解,抗氧化层17也可省略。
步骤S6,请参见图8,对抗氧化层17的第三突出部171及位于第三突出部171下方的第二突出部161、第一突出部151依次进行研磨处理,以使遮蔽块14的表面暴露在外。本实施例中,使用高精度的化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)法对第三突出部171、第二突出部161、第一突出部151进行研磨处理。
步骤S7,请参见图9,从红外截止滤光片12上去除遮蔽块14,以形成光学元件10。本实施例中,用水或别的溶剂清洗并去除由磷酸铝和二氧化硅粉末构成的遮蔽块14,以使原来位于遮蔽块14下方的红外截止滤光片12暴露在外。光学元件10包括由红外截止滤光片12所形成的红外截止滤光片部11及由挡光层15的第一围绕部153、电磁屏蔽层16的第二围绕部163和抗氧化层17的第三围绕部173共同形成的镜筒部20。
步骤S8,请再次参见图1,将镜片组30固定安装在光学元件10的镜筒部20内,且位于红外截止滤光片部11的一侧。
步骤S9,将安装有镜片组30的镜筒部20远离红外截止滤光片部11的一端固定封装在电路板50上,且使位于电路板50上的影像感测器40与镜片组30对齐。镜头模组100制备完毕。
本发明实施例的镜头模组100包括一体成型的红外截止滤光片部11和镜筒部20,因此组装时工序较少,且可尽可能少的使用模具,从而可大大节省组装成本,降低组装难度。另外,镜筒部20通过在红外截止滤光片12上依次镀膜形成,因此其形成位置及厚度可以较为精确地控制,在保证镜头模组100的高良率的前提下,缩小了镜头模组100的体积,较好地满足小型化要求。
另外,本领域技术人员还可以在本发明精神内作其它变化,当然,这些依据本发明精神所作的变化,都包含在本发明要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种镜头模组的制备方法,包括以下步骤:
制备红外截止滤光片;
在该红外截止滤光片上形成覆盖该红外截止滤光片部分表面的遮蔽块;
在该红外截止滤光片及该遮蔽块上形成挡光层,该挡光层包括围绕该红外截止滤光片周围的第一围绕部和位于该遮蔽块上的第一突出部;
在该挡光层上形成电磁屏蔽层,该电磁屏蔽层包括形成在该挡光层的该第一围绕部上的第二围绕部和形成在该第一突出部上的第二突出部;
对该电磁屏蔽层的该第二突出部和该挡光层的该第一突出部进行研磨处理,使该遮蔽块暴露在外;
从该红外截止滤光片上去除该遮蔽块,以形成光学元件,该光学元件包括由该红外截止滤光片所形成的红外截止滤光片部及由该挡光层的该第一围绕部和该电磁屏蔽层的该第二围绕部所形成的镜筒部;
将镜片组安装在该光学元件的镜筒部内且位于该红外截止滤光片部的一侧;及
将安装有镜片组的该光学元件的镜筒部封装在电路板上,从而制成镜头模组。
2.如权利要求1所述的镜头模组的制备方法,其特征在于:该红外截止滤光片由在一玻璃基板一侧镀上一红外截止薄膜后制成。
3.如权利要求1所述的镜头模组的制备方法,其特征在于:该红外截止滤光片由多片具有红外截止薄膜的玻璃基板通过粘胶粘合制成。
4.如权利要求1所述的镜头模组的制备方法,其特征在于:在该红外截止滤光片上形成覆盖该红外截止滤光片部分表面的遮蔽块的步骤为在该红外截止滤光片上滴上陶瓷粉末液滴,然后加热使该陶瓷粉末液滴硬化成遮蔽块。
5.如权利要求4所述的镜头模组的制备方法,其特征在于:该遮蔽块的主要成分为磷酸铝和二氧化硅。
6.如权利要求1所述的镜头模组的制备方法,其特征在于:在该红外截止滤光片及该遮蔽块上形成挡光层的步骤为在该红外截止滤光片及该遮蔽块上溅镀一氮化铬薄膜,以形成该挡光层。
7.如权利要求1所述的镜头模组的制备方法,其特征在于:在该挡光层上形成电磁屏蔽层的步骤为在该挡光层上溅镀上一金属铜薄膜,以形成该电磁屏蔽层。
8.如权利要求1所述的镜头模组的制备方法,其特征在于:在该挡光层上形成电磁屏蔽层的步骤之后还包括在该电磁屏蔽层上形成抗氧化层的步骤,该抗氧化层包括形成在该电磁屏蔽层的该第二围绕部上的第三围绕部和形成在第二突出部上的第三突出部,该镜筒部由该挡光层的第一围绕部、该电磁屏蔽层的第二围绕部及该抗氧化层的第三围绕部共同形成。
9.如权利要求8所述的镜头模组的制备方法,其特征在于:该抗氧化层的主要成分为不锈钢,该抗氧化层的形成方法为溅镀。
10.如权利要求1所述的镜头模组的制备方法,其特征在于:在从该红外截止滤光片上去除该遮蔽块的步骤为使用水洗去除该遮蔽块。
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