CN102078124A - 冷热保温盘 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了冷热保温盘，包括底座组件和锅盘，底座组件包括主体面板，主体面板上侧安装有上框架，锅盘包括三个独立的锅体，三个锅体并列扣装在上框架上部，主体面板上部嵌装有三个与锅体底部相配合的导热铝块，每个导热铝块底部安装有半导体冷热芯片，主体面板下部插接固定有隔热泡沫本体，隔热泡沫本体内安装有与半导体冷热芯片底部相配合的散热块，隔热泡沫本体下部与底盖相插接固定，底盖上部安装有与散热块底部相配合的风扇，半导体冷热芯片和风扇与功能电路板相电连接。本发明的半导体冷热芯片可进行制冷和制热；三个锅体能能分别使用，同时进行多种食物的保温和保冷；完全的隔热设计，防止热量传导至外壳，使用更加安全。
Description
技术领域
本发明涉及电热锅的技术领域，特别涉及冷热保温盘。
背景技术
随着生活水平的提高，人们对于饮食的要求也越来越高，而有些食物要在特定的温度下才最美味，因此一些食物的保温盘就应运而生。如公告号为CN2917466Y的专利就公开了一种保温盘，该保温盘包括底座组件和餐盘，该底座组件设有加热装置，所述底座组件上还设有用于加热餐盘且容纳加热介质的容器。该发明的保温盘能通过加热介质直接对餐盘进行加热，能控制加热温度，保持餐盘内食物的味道和温度。
但是随着人们饮食的日益多样化，在餐桌上不但有热腾腾的饭菜，也会有各种冷食冷饮，因此人们希望食物不但能保持热度，还要能保持低温，而现有的保温盘已无法满足人们的需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种能制热和制冷、操作方便、结构简单、节约能源的冷热保温盘。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：冷热保温盘，包括底座组件和锅盘，底座组件包括主体面板，主体面板上侧安装有上框架，锅盘包括三个独立的锅体，三个锅体并列扣装在上框架腔体内，主体面板上部嵌装有三个与锅体底部相配合的导热铝块，每个导热铝块底部安装有半导体冷热芯片，主体面板下部插接固定有隔热泡沫本体，隔热泡沫本体内安装有与半导体冷热芯片底部相配合的散热块，隔热泡沫本体下部与底盖相插接固定，底盖上部安装有与散热块底部相配合的风扇，半导体冷热芯片和风扇与功能电路板相电连接。
为优化上述技术方案，采取的措施还包括：
上述的上框架四侧面安装有两个L型的上框架钣金片，上框架四周与两个上框架钣金片之间安装有四个上框架隔热泡沫，上框架底部制有三个与锅体底部相配合的托盘，上框架内制有两个隔板。
上述的两个隔板分别位于三个锅体之间，每个隔板的顶部固定安装有密封条，每个隔板的底部安装有固定托盘的固定盖。
上述的每个托盘下部固定连接有导热铝块，导热铝块外套装有铝块密封圈，导热铝块和铝块密封圈嵌装在主体面板上部。铝块密封圈能让导热铝块在导热时不让热量散失，充分传导至托盘底部，使制冷制热的效果最优，同时也能节约能源。
上述的主体面板内嵌装有三个与导热铝块底部相配合的半导体冷热芯片，主体面板顶部四边安装有密封圈。
上述的隔热泡沫本体外侧四周固定安装有L型的前主体钣金片和后主体钣金片，前主体钣金片上嵌装有控制面板，控制面板外侧紧贴安装有面板标贴，控制面板内侧安装有控制电路板，后主体钣金片内侧制有功能电路板，功能电路板与控制电路板相电连接。
上述的每个锅体上侧盖设有锅盖，每个锅盖上侧安装有盖提手。锅盖为透明玻璃，方便使用者掌握烹饪的状况。
上述的散热块底部制有螺丝隔热套，防止热量传导至螺丝上，对使用者或家具造成损伤。
上述的底盖底部安装有硅胶垫，底盖一侧连接有电源线，底盖底部制有三个与风扇相配合的通风口。
与现有技术相比，本发明制有三个独立的锅体，每个锅体底部都分别安装有导热铝块、半导体冷热芯片，半导体冷热芯片下方安装有散热块和风扇。锅体扣装于上框架内，导热铝块和半导体冷热芯片安装于主体面板内，散热块和风扇安装于隔热泡沫本体内。上框架四侧制有上框架隔热泡沫，主体面板底部制有隔热泡沫本体，底盖上制有通风口。底座组件的前主体钣金片上嵌装有控制面板和控制电路板，后主体钣金片内侧制有功能电路板，半导体冷热芯片和风扇与功能电路板相电连接。本发明的优点在于半导体冷热芯片在功能电路板控制下可进行制冷和制热，满足使用者对食物不同的保温需求；三个锅体独立设计，能分别使用，同时进行多种食物的保温和保冷；在主体面板上部和下部分别装有上框架隔热泡沫和隔热泡沫本体，使锅体、半导体冷热芯片和导热铝块的温度不与外界发生交换，节约能源，并防止热量传导至外壳，使用更加安全；散热块和风扇能使制冷更加快速，并能在温度过高时及时进行散热，保持食物温度的恒定，同时保护半导体冷热芯片在工作时不因过热而损坏。
附图说明
图1是本发明实施例的爆炸图；
图2是本发明实施例的正视示意图；
图3是图2的仰视示意图；
图4是图2的俯视示意图；
图5是图2的右视示意图；
图6是图2的左视示意图；
图7是图2的后视示意图；
图8是本发明实施例的立体图；
图9是图6的局部剖视图；
图10是图2的局部剖视图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1至图10所示，图标号说明如下：底座组件1、主体面板11、密封圈11a、上框架12、上框架钣金片12a、托盘12b、上框架隔热泡沫12c、隔板12d、密封条12e、固定盖12f、隔热泡沫本体13、前主体钣金片13a、后主体钣金片13b、底盖14、硅胶垫14a、电源线14b、通风口14c、导热铝块15、铝块密封圈15a、半导体冷热芯片16、散热块17、风扇17a、螺丝隔热套17b、控制面板18、面板标贴18a、控制电路板18b、功能电路板19、锅盘2、锅体21、锅盖22、盖提手23。
本发明的冷热保温盘，包括底座组件1和锅盘2，底座组件1包括主体面板11，主体面板11上侧安装有上框架12，锅盘2包括三个独立的锅体21，三个锅体21并列扣装在上框架12腔体内，主体面板11上部嵌装有三个与锅体21底部相配合的导热铝块15，每个导热铝块15底部安装有半导体冷热芯片16，主体面板11下部插接固定有隔热泡沫本体13，隔热泡沫本体13内安装有与半导体冷热芯片16底部相配合的散热块17，隔热泡沫本体13下部与底盖14相插接固定，底盖14上部安装有与散热块17底部相配合的风扇17a，半导体冷热芯片16和风扇17a与功能电路板19相电连接。
上框架12四侧面安装有两个L型的上框架钣金片12a，上框架12四周与两个上框架钣金片12a之间安装有四个上框架隔热泡沫12c，上框架12底部制有三个与锅体21底部相配合的托盘12b，上框架12内制有两个隔板12d。
两个隔板12d分别位于三个锅体21之间，每个隔板12d的顶部固定安装有密封条12e，每个隔板12d的底部安装有固定托盘12b的固定盖12f。
每个托盘12b下部固定连接有导热铝块15，导热铝块15外套装有铝块密封圈15a，导热铝块15和铝块密封圈15a嵌装在主体面板上部。铝块密封圈15a能让导热铝块15在导热时不让热量散失，充分传导至托盘12b底部，使制冷制热的效果最优，同时也能节约能源。
主体面板11内嵌装有三个与导热铝块15底部相配合的半导体冷热芯片16，主体面板11顶部四边安装有密封圈11a。半导体冷热芯片16能在功能电路板19控制下进行制冷或制热，该芯片的制冷和制热的效率高、体积小、使用寿命长。
隔热泡沫本体12c外侧四周固定安装有L型的前主体钣金片13a和后主体钣金片13b，前主体钣金片13a上嵌装有控制面板18，控制面板18外侧紧贴安装有面板标贴18a，控制面板18内侧安装有控制电路板18b，后主体钣金片15a内侧制有功能电路板19，功能电路板19与控制电路板15b相电连接。
每个锅体21上侧盖设有锅盖22，每个锅盖22上侧安装有盖提手23。锅盖为透明玻璃，方便使用者掌握烹饪的状况。
散热块17底部制有螺丝隔热套17b，防止热量传导至螺丝上，对使用者或家具造成损伤。
底盖14底部安装有硅胶垫14a，底盖14一侧连接有电源线14b，底盖14底部制有三个与风扇17a相配合的通风口14c。
与现有技术相比，本发明制有三个独立的锅体21，每个锅体21底部都分别安装有导热铝块15、半导体冷热芯片16，半导体冷热芯片16下方安装有散热块17和风扇17a。锅体21扣装于上框架12内，导热铝块15和半导体冷热芯片16安装于主体面板11内，散热块17和风扇17a安装于隔热泡沫本体13内。上框架12四侧制有上框架隔热泡沫12c，主体面板11底部制有隔热泡沫本体13，底盖14上制有通风口14c。底座组件1的前主体钣金片13a上嵌装有控制面板18和控制电路板18b，后主体钣金片13b内侧制有功能电路板19，半导体冷热芯片16和风扇17a与功能电路板19相电连接。本发明的优点在于半导体冷热芯片16在功能电路板19控制下可进行制冷和制热，满足使用者对食物不同的保温需求；三个锅体21独立设计，能分别使用，同时进行多种食物的保温和保冷；在主体面板11上部和下部分别装有上框架隔热泡沫12c和隔热泡沫本体13，使锅体21、半导体冷热芯片16和导热铝块15的温度不与外界发生交换，节约能源，并防止热量传导至外壳，使用更加安全；散热块17和风扇17a能使制冷更加快速，并能在温度过高时及时进行散热，保持食物温度的恒定，同时保护半导体冷热芯片16在工作时不因过热而损坏。
本发明的最佳实施例已被阐明，由本领域普通技术人员做出的各种变化或改型都不会脱离本发明的范围。
Claims (9)
1.冷热保温盘，包括底座组件(1)和锅盘(2)，其特征是：所述的底座组件(1)包括主体面板(11)，所述的主体面板(11)上侧安装有上框架(12)，所述的锅盘(2)包括三个独立的锅体(21)，所述的三个锅体(21)并列扣装在所述的上框架(12)腔体内，主体面板(11)上部嵌装有三个与所述的锅体(21)底部相配合的导热铝块(15)，每个所述的导热铝块(15)底部安装有半导体冷热芯片(16)，主体面板(11)下部插接固定有隔热泡沫本体(13)，所述的隔热泡沫本体(13)内安装有与所述的半导体冷热芯片(16)底部相配合的散热块(17)，隔热泡沫本体(13)下部与底盖(14)相插接固定，所述的底盖(14)上部安装有与所述的散热块(17)底部相配合的风扇(17a)，所述的半导体冷热芯片(16)和风扇(17a)与功能电路板(19)相电连接。
2.根据权利要求1所述的冷热保温盘，其特征是：所述的上框架(12)四侧面安装有两个L型的上框架钣金片(12a)，上框架(12)四周与所述的两个上框架钣金片(12a)之间安装有四个上框架隔热泡沫(12c)，上框架(12)底部制有三个与所述锅体(21)底部相配合的托盘(12b)，上框架(12)内制有两个隔板(12d)。
3.根据权利要求2所述的冷热保温盘，其特征是：所述的两个隔板(12d)分别位于所述的三个锅体(21)之间，每个隔板(12d)的顶部固定安装有密封条(12e)，每个隔板(12d)的底部安装有固定所述托盘(12b)的固定盖(12f)。
4.根据权利要求3所述的冷热保温盘，其特征是：每个所述的托盘(12b)下部固定连接有导热铝块(15)，所述的导热铝块(15)外套装有铝块密封圈(15a)，所述的导热铝块(15)和铝块密封圈(15a)嵌装在所述的主体面板上部。
5.根据权利要求4所述的冷热保温盘，其特征是：所述的主体面板(11)内嵌装有三个与所述的导热铝块(15)底部相配合的半导体冷热芯片(16)，主体面板(11)顶部四边安装有密封圈(11a)。
6.根据权利要求5所述的冷热保温盘，其特征是：所述的隔热泡沫本体(12c)外侧四周固定安装有L型的前主体钣金片(13a)和后主体钣金片(13b)，所述的前主体钣金片(13a)上嵌装有控制面板(18)，所述的控制面板(18)外侧紧贴安装有面板标贴(18a)，控制面板(18)内侧安装有控制电路板(18b)，所述的后主体钣金片(15a)内侧制有功能电路板(19)，所述的功能电路板(19)与控制电路板(15b)相电连接。
7.根据权利要求6所述的冷热保温盘，其特征是：每个所述的锅体(21)上侧盖设有锅盖(22)，每个所述的锅盖(22)上侧安装有盖提手(23)。
8.根据权利要求7所述的冷热保温盘，其特征是：所述的散热块(17)底部制有螺丝隔热套(17b)。
9.根据权利要求8所述的冷热保温盘，其特征是：所述的底盖(14)底部安装有硅胶垫(14a)，底盖(14)一侧连接有电源线(14b)，底盖(14)底部制有三个与所述的风扇(17a)相配合的通风口(14c)。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: NINGBO JINCHUN ELECTRIC APPLIANCES CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SHI JUNDA Effective date: 20120517 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20120517 Address after: 315420 No. 88 Jinfeng Road, Yuyao, Zhejiang, China Patentee after: Ningbo Jinchun Electric Appliance Co., Ltd. Address before: 315420 Yuyao Zhejiang Port Industrial Park Zhejiang Yida Holding Group Co., Ltd. Patentee before: Shi Junda |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120523 Termination date: 20141118 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |