CN102076190A - 一种移动电子设备的外壳结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及移动电子设备技术领域，具体涉及一种移动电子设备的外壳结构。本发明包括：设置在外壳正面的透明基材，以及与所述透明基材外围相接的导电体；所述导电体作为移动电子设备的天线。本发明将移动电子设备的天线集成在移动电子设备的外壳上，使得应用本发明的移动电子设备不需要额外加装独立天线，大大的减少了移动电子设备的体积、厚度与重量，使其变得更美观。
Description
技术领域
本发明涉及移动电子设备技术领域，具体涉及一种移动电子设备的外壳结构。
背景技术
在信息化高度发展的今天，如手机、平板电脑等移动电子设备的使用也越来越普及。当今的消费者对上述移动电子设备的要求也越来越高，消费者除了对性能有要求外，移动电子设备的外观对消费者的选购也有着重要的影响。当今的移动电子设备的发展方向也向着更轻更薄的方向发展，而外壳是影响移动电子设备厚度的一个重要因素。在传统的移动电子设备外壳中，独立天线不可避免地占据了的相当一部分的空间，而独立天线的存在增加了移动电子设备的厚度。
发明内容
为克服上述缺陷，本发明的目的即在于一种移动电子设备的外壳结构。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明一种移动电子设备的外壳结构，主要包括：
外壳的正面与背面，还包括：设置在外壳正面的透明基材，以及与所述透明基材外围相接的导电体；所述导电体作为移动电子设备的天线。
其中，所述导电体为金属导体。
进一步，所述导电体为设置在外壳正面，并环设于所述透明基材外围的金属环。
进一步，所述透明基材覆盖整个外壳的正面。
进一步，所述导电体为设置在外壳背面，并与所述透明基材外围相接的金属背面外壳。
进一步，所述透明基材为环状中空结构。
进一步，所述透明基材包括：玻璃、有机玻璃。
本发明将移动电子设备的天线集成在移动电子设备的外壳上，使得应用本发明的移动电子设备不需要额外加装独立天线，大大的减少了移动电子设备的体积、厚度与重量，使其变得更美观。
附图说明
为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
图1为本发明一种移动电子设备的外壳结构一个实施例的示意图；
图2为本发明一种移动电子设备的外壳结构另一个实施例的示意图；
图3为本发明一种移动电子设备的外壳结构另一个实施例的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明一种移动电子设备的外壳结构，主要包括：
外壳的正面与背面，还包括：设置在外壳正面的透明基材1，以及与所述透明基材外围相接的导电体2；所述导电体2作为移动电子设备的天线。
其中，所述导电体2为金属导体，包括铁、铜、铝合金等金属或合金。
为了更好的理解本发明，下面另一个实施例对本发明进行详细的描述，请参阅图2，具体为：
所述外壳正面的设有具有环状中空结构的透明基材1，导电体设置在外壳背面，并且导电体与所述透明基材1外围相接，导电体作为移动电子设备的背面外壳4，所述透明基材1的中空部分可设置触摸屏3。
为了更好的理解本发明，下面另一个实施例对本发明进行详细的描述，请参阅图3，具体为：
所述外壳正面都覆盖着透明基材1，所述透明基材1的外围覆盖有环设于所述透明基材1外围的金属环5。
进一步，所述透明基材1包括：玻璃、有机玻璃等透明性好、表面光滑的无机物或高分子聚合物。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种移动电子设备的外壳结构，包括：外壳的正面与背面，其特征在于，还包括：设置在外壳正面的透明基材，以及与所述透明基材外围相接的导电体；所述导电体作为移动电子设备的天线。
2.根据权利要求1所述的移动电子设备的外壳结构，其特征在于，所述导电体为金属导体。
3.根据权利要求2所述的移动电子设备的外壳结构，其特征在于，所述导电体为设置在外壳正面，并环设于所述透明基材外围的金属环。
4.根据权利要求3所述的移动电子设备的外壳结构，其特征在于，所述透明基材覆盖整个外壳的正面。
5.根据权利要求2所述的移动电子设备的外壳结构，其特征在于，所述导电体为设置在外壳背面，并与所述透明基材外围相接的金属背面外壳。
6.根据权利要求5所述的移动电子设备的外壳结构，其特征在于，所述透明基材为环状中空结构。
7.根据权利要求4或6所述的移动电子设备的外壳结构，其特征在于，所述透明基材包括：玻璃、有机玻璃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011100285248A CN102076190A (zh) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | 一种移动电子设备的外壳结构 |
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| CN2011100285248A CN102076190A (zh) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | 一种移动电子设备的外壳结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102076190A true CN102076190A (zh) | 2011-05-25 |
Family
ID=44034477
Family Applications (1)
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| CN2011100285248A Pending CN102076190A (zh) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | 一种移动电子设备的外壳结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN102076190A (zh) |
Citations (4)
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| CN201038303Y (zh) * | 2007-03-23 | 2008-03-19 | 纬创资通股份有限公司 | 电子装置 |
| CN101466214A (zh) * | 2007-12-20 | 2009-06-24 | 神基科技股份有限公司 | 电子装置的壳体结构 |
| CN101652040A (zh) * | 2008-08-15 | 2010-02-17 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 内置天线的壳体组件及其制造方法 |
| WO2010123733A1 (en) * | 2009-04-21 | 2010-10-28 | Molex Incorporated | Three dimensional antenna |
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2011
- 2011-01-27 CN CN2011100285248A patent/CN102076190A/zh active Pending
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