CN102074794A - 一种双频特性折叠缝隙天线 - Google Patents

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吕文俊
程勇
朱洪波
徐东伟
陈云
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Nanjing Post and Telecommunication University
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Abstract

本发明提供一种双频特性折叠缝隙天线,属于微波天线技术领域。本发明包括介质基板(1)、顶层缝隙(2)、底层缝隙(3)、顶层调谐枝节(4)和底层调谐枝节(5)、顶层馈线(7)和底层馈线(8);在介质基板(1)的表面还设置有N个穿透介质基板(1)两侧的金属化过孔(6),顶层缝隙(2)、底层缝隙(3)、顶层调谐枝节(4)和底层调谐枝节(5)、顶层馈线(7)和底层馈线(8)之间分别通过金属化过孔(6)连接。本发明能实现双频带工作特性,每个频带的工作带宽均大于40%,而且体积比同样工作频段上的缝隙天线缩小一半,无需附加馈电部件;同时制作工艺简单;成本低廉。

Description

一种双频特性折叠缝隙天线
技术领域:
本发明涉及一种双频特性折叠缝隙天线及其制作方法,属于微波天线技术领域。
背景技术:
随着无线通信技术的发展,宽带与超宽带天线已经成为现代无线通信系统中的关键部件之一。一般意义上认为,具有超过25%相对带宽的天线属于超宽带天线,在其频带内,天线应具有良好的阻抗匹配特性、稳定的辐射方向性和相对平坦的增益特性和基本稳定的极化特性。对于小型设备(如手持机、便携式计算机等)而言,还要求天线具有体积小、成本低廉、便于加工与安装等特点。另一方面,考虑到新制式无线通信系统的出现,往往要求天线能覆盖尽可能多的频带,因此开发具有多个工作频带、且每个工作频带均为宽带特性的小型天线,成为一项极有挑战性的工作。
发明内容
本发明的所要解决的技术问题是克服常规缝隙天线体积较大的问题,提出一种结构简单、工作频带宽、便于制作实现和集成的折叠缝隙天线。
本发明为实现上述发明目的采用如下技术方案:
一种双频特性折叠缝隙天线,包括介质基板、顶层缝隙、底层缝隙、顶层调谐枝节和底层调谐枝节、顶层馈线和底层馈线;在介质基板的表面还设置有N个穿透介质基板两侧的金属化过孔,N为自然数;
其中顶层缝隙和底层缝隙、顶层调谐枝节和底层调谐枝节、顶层馈线和底层馈线分别对称设置在介质基板的两侧;
顶层馈线与顶层调谐枝节相连接、底层馈线与底层调谐枝节相连接,构成天线的馈电调谐结构;
顶层缝隙和底层缝隙之间、顶层调谐枝节和底层调谐枝节之间、顶层馈线和底层馈线之间分别通过金属化过孔连接。
进一步的,本发明的双频特性折叠缝隙天线,顶层缝隙和底层缝隙、顶层调谐枝节和底层调谐枝节、顶层馈线和底层馈线的形状分别相同。
进一步的,本发明的双频特性折叠缝隙天线,缝隙、调谐枝节的形状为矩形、圆形、椭圆形或其它多边形的组合形状。
进一步的,本发明的双频特性折叠缝隙天线,金属化过孔的数量不小于3个。
进一步的,本发明的双频特性折叠缝隙天线,金属化过孔的半径范围为0.25-0.80毫米。
进一步的,本发明的双频特性折叠缝隙天线,介质基板的介电常数范围为2-20。
双频特性折叠缝隙天线的制作方法:
利用印刷电路板工艺,在介质基板的顶层和底层设计缝隙、调谐枝节和馈线,采用金属化过孔,连接介质基板顶层和底层的缝隙、调谐枝节和馈线,构成完整的折叠缝隙天线。通过上述手段,获得双频工作特性,同时有效缩减天线的体积。
本发明采用上述技术方案具有以下技术效果:
本发明通过引入完全对称的天线、馈线、构成折叠缝隙结构,可获得两个相对带宽超过40%的工作频带,并能把常规缝隙天线的体积缩小一倍。天线体积有效缩减为常规缝隙天线的一半,结构简单,无需附加馈电部件;制作工艺简单且成本低廉。该天线的设计思想可以有效缩小印刷缝隙天线的体积,实现这类天线的宽带化和小型化设计。
为了在保证缝隙天线宽带特性的基础上,实现天线体积的有效缩减,本发明引入了折叠结构,通过同时折叠天线的缝隙(辐射单元)、馈线和调谐枝节,实现天线体积的缩减,同时获得两个频段的宽带工作特性。
附图说明:
图1是天线的结构平面示意图。
图2是图1的俯视图。
图3是利用8720ET矢量网络分析仪测得的天线回波损耗频率特性图。
图4 是利用IE3D软件计算的天线方向图(zx平面和xy平面)。
图中标号:1-介质基板,2-顶层缝隙,3-底层缝隙,4-顶层调谐枝节,5-底层调谐枝节,6-金属化过孔,7-顶层馈线,8-底层馈线。
具体实施方案:
下面结合附图对技术方案的实施作进一步的详细描述:
对照附图1、图2,本发明的结构是:天线制作在介质基板1上,顶层缝隙2和底层缝隙3,顶层调谐枝节4和底层调谐枝节5,顶层馈线7和底层馈线8的结构、尺寸完全相同;顶层馈线7和底层馈线8分别与顶层调谐枝节4和底层调谐枝节5直接相连,构成天线的激发调谐结构;顶层缝隙2和底层缝隙3、顶层调谐枝节4和底层调谐枝节5、顶层馈线7与底层馈线8分别通过金属化过孔6(数量不小于3个,半径根据介质基板的介电常数与工作频段的不同,范围为0.25-0.8毫米)连接起来。
本发明的双频特性折叠缝隙天线,其调谐枝节形状不仅限于矩形,也可以是圆形、椭圆形或其它多边形的组合形状,其缝隙结构也可以是任意形状。
对照附图3,附图3给出了介质基板1按照相对介电常数为2.65、厚度为2毫米实施、天线各部分轮廓与附图1一致时,利用安捷伦8720ET矢量网络分析仪测量的天线回波损耗频率特性。根据图3的结果可见,折叠缝隙天线具有两个工作频段(按工作频带内回波损耗不低于-10dB计),分别为0.787-1.330GHz和1.620-2.530GHz,每个频带的相对工作带宽分别约为51%和43%,均具有超宽带工作特性。
对照附图4,附图4(a)-(b)给出了工作频率为2.22GHz时,天线的zx平面方向图和xy平面方向图,图中的实线为主极化分量,虚线为交叉极化分量。从附图4可见,天线具有较好的极化纯度和近似全向的辐射特性。
双频特性折叠缝隙天线具有体积小巧、双频宽带工作特性、结构简单、易于制作、成本低廉的特点。这种天线的体积较常规印刷缝隙天线显著缩小(体积约为同样频段上常规缝隙天线的一半),但保持了缝隙天线的宽带特性。按照前述实施方式制作的双频特性折叠缝隙天线可覆盖CDMA800、GSM900、DCS1800、IMT-2000、ISM2400等波段,因此是一种通用性强、性能好的小体积室内全向基站天线。因此,本发明在陆地移动通信有着广泛的应用前景。

Claims (6)

1.一种双频特性折叠缝隙天线,其特征在于:包括介质基板(1)、顶层缝隙(2)、底层缝隙(3)、顶层调谐枝节(4)和底层调谐枝节(5)、顶层馈线(7)和底层馈线(8);在介质基板(1)的表面还设置有N个穿透介质基板(1)两侧的金属化过孔(6),N为自然数;
其中顶层缝隙(2)和底层缝隙(3)、顶层调谐枝节(4)和底层调谐枝节(5)、顶层馈线(7)和底层馈线(8)分别对称设置在介质基板(1)的两侧;
顶层馈线(7)与顶层调谐枝节(4)相连接、底层馈线(8)与底层调谐枝节(5)相连接,构成天线的馈电调谐结构;
顶层缝隙(2)和底层缝隙(3)之间、顶层调谐枝节(4)和底层调谐枝节(5)之间、顶层馈线(7)和底层馈线(8)之间分别通过金属化过孔(6)连接。
2.根据权利要求1所述的双频特性折叠缝隙天线,其特征在于:所述顶层缝隙(2)和底层缝隙(3)、顶层调谐枝节(4)和底层调谐枝节(5)、顶层馈线(7)和底层馈线(8)的形状分别相同。
3.根据权利要求1所述的双频特性折叠缝隙天线,其特征在于:所述缝隙、调谐枝节的形状为矩形、圆形、椭圆形或其它多边形的组合形状。
4.根据权利要求1所述的双频特性折叠缝隙天线,其特征在于:所述金属化过孔(6)的数量不小于3个。
5.根据权利要求1所述的双频特性折叠缝隙天线,其特征在于:所述金属化过孔(6)的半径范围为0.25-0.80毫米。
6.根据权利要求1至4任一项所述的双频特性折叠缝隙天线,其特征在于:所述介质基板(1)的介电常数范围为2-20。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9819092B2 (en) 2012-10-23 2017-11-14 Thomson Licensing Compact slot antenna

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