CN102022532A - 复合材料高压容器水密接口 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种复合材料高压容器水密接口,包括封盖、金属接口和容器本体,所述金属接口的外圆周上开有沟槽,容器本体上设有与沟槽配合凸环;金属接口的内壁和底端面连接处设有卡槽,容器本体和金属接口连接缝处设置有橡胶圈,橡胶圈粘接在金属接口的底端面及容器本体的内壁上,橡胶圈的末端设有与卡槽相配合的插块。本发明有益的效果是:所述水密接口能够解决复合材料高压容器接口处的水密问题,使一种测量水声换能器高压状态下性能的便捷方法成为可能。
Description
技术领域
本发明涉及高压水声换能器的性能测试技术,主要是一种复合材料高压容器水密接口。
背景技术
复合材料高压容器用于测量水声换能器在高静水压力下的性能,由于采用复合材料,所以这种容器同比钢制压力容器质量要轻,透声性能要好,使用方便。使用时把被测水声换能器放置于复合材料压力容器中,然后再把压力容器吊放到水池中或宽阔的湖水中,标校换能器可以直接布置在水中,进行不同压力下被测换能器性能的测量。
目前也有大型的高压消声容器,把被测换能器和标准换能器同时放在高压容器中。为了满足测量的远场要求,这种高压容器体积重量很大,不宜搬运;需要做消声处理,费用很高;同时对低频换能器测量困难较大。
制造复合材料高压透声容器,首先要考虑容器开口水密方法。曾经出现过刚制造好的复合材料压力容器能够满足水密的要求,半年后就不再能保压了。由于在复合材料壳板上无法加工螺纹,为了便于金属盖子与容器本体进行连接,需要在容器开口处将一个金属环预埋到复合材料容器壳体上。由于金属接口与复合材料的热膨胀系数不一致,如不做特殊处理,金属接口与高压容器壳体间会渗水,从而使高压容器无法保压而失效。
发明内容
本发明的目的正是要克服上述技术的不足,而提供一种复合材料高压容器水密接口,提供一种金属接口与复合材料容器壳体间的水密方法,其结构尺寸科学合理,可以解决复合材料接口处渗水的问题。
本发明解决其技术问题采用的技术方案:这种复合材料高压容器水密接口,包括封盖、金属接口和容器本体,所述金属接口的外圆周上开有沟槽,容器本体上设有与沟槽配合凸环;金属接口的内壁和底端面连接处设有卡槽,容器本体和金属接口连接缝处设置有橡胶圈,橡胶圈粘接在金属接口的底端面及容器本体的内壁上,橡胶圈的末端设有与卡槽相配合的插块。
所述的封盖与金属接口之间螺纹连接,连接处设置有密封圈。
本发明有益的效果是:所述水密接口能够解决复合材料高压容器接口处的水密问题,使一种测量水声换能器高压状态下性能的便捷方法成为可能。
附图说明
图1是本发明的主视结构示意图;
图2是本发明金属接口的结构示意图。
附图标记说明:封盖1,金属接口2,沟槽2-1,卡槽2-2,橡胶圈3,插块3-1,容器本体4,密封圈5。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明:
如图1-图2所示,这种复合材料高压容器水密接口,包括封盖1、金属接口2和容器本体4(复合材料壳体),所述的封盖1与金属接口2之间螺纹连接,连接处设置有密封圈5。所述金属接口2的外圆周上开有沟槽2-1,容器本体4上设有与沟槽2-1配合凸环;金属接口2的内壁和底端面连接处设有卡槽2-2,容器本体4和金属接口2连接缝处设置有橡胶圈3,橡胶圈3粘接在金属接口2的底端面及容器本体4的内壁上,橡胶圈3末端的插块3-1插入卡槽2-2中。
原理:在金属接口2与容器本体4粘接部位增加沟槽2-1和凸环配合结构,即增加两者间的粘接面积,增加渗水的路线,阻止接口从本体中脱出。金属接口2与透声容器本体4间的相对位置不变,用一个尺寸相配的橡胶圈3将金属接口2与容器本体4间缝隙挡住。橡胶圈4与金属接口2和容器本体4间采用柔性胶粘接,当容器内压力缓慢增大时,橡胶圈4就被紧紧地贴在容器本体4与金属接口2上,阻止水从两者间渗出。
除上述实施例外,凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本发明要求的保护范围。
Claims (2)
1.一种复合材料高压容器水密接口,包括封盖(1)、金属接口(2)和容器本体(4),其特征是:所述金属接口(2)的外圆周上开有沟槽(2-1),容器本体(4)上设有与沟槽(2-1)配合凸环;金属接口(2)的内壁和底端面连接处设有卡槽(2-2),容器本体(4)和金属接口(2)连接缝处设置有橡胶圈(3),橡胶圈(3)粘接在金属接口(2)的底端面及容器本体(4)的内壁上,橡胶圈(3)的末端设有与卡槽(2-2)相配合的插块(3-1)。
2.根据权利要求1所述的复合材料高压容器水密接口,其特征是:所述的封盖(1)与金属接口(2)之间螺纹连接,连接处设置有密封圈(5)。
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2010
- 2010-11-30 CN CN 201010581836 patent/CN102022532A/zh active Pending
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110420 |