CN102013555A - 天线 - Google Patents

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吴家庆
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种天线，包括电路板、天线部和电容，该金属板弯折为中空闭合的结构，该天线部包括固定端和自由端，该固定端与该金属板相连接，该自由端悬空。本发明的天线通过将金属板与天线弯折为闭合且中空的结构，不仅可达到缩小化之目的，更可应用于需金属外壳之无线通讯产品，亦即，将该中空闭合的结构的金属板作为产品的外壳或外壳的一部份，将产品的电路板等置于该中空结构中，能够有效解决目前众多产品因需薄型化而将产品外壳金属化以使机构坚固但却牺牲天线特性之缺点。

Description

天线
技术领域
本发明涉及一种天线，尤其涉及一种适用于金属外壳之产品的天线。
背景技术
图1是一种常规的天线示意图。该天线1包括电路板2、天线部3和电容4。为了获得更好的特性，通常要求电路板2具有较大的面积，且天线部3需设置在该矩形的电路板2的长边的中间位置。上述结构使得应用该天线1的电子装置的小型化设计变得困难，且若变更天线1的摆设位置则其效率也将大幅降低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种小型化且效率佳的天线。
本发明提供一种天线，包括电路板、天线部和电容，该金属板弯折为中空闭合的结构，该天线部包括固定端和自由端，该固定端与该金属板相连接，该自由端悬空。
本发明的天线通过将金属板与天线弯折为闭合且中空的结构，不仅可达到缩小化之目的，更可应用于需金属外壳之无线通讯产品，亦即，将该中空闭合的结构的金属板作为产品的外壳或外壳的一部份，将产品的电路板等置于该中空结构中，能够有效解决目前众多产品因需薄型化而将产品外壳金属化以使机构坚固但却牺牲天线特性之缺点。
附图说明
图1为常规的天线的示意图。
图2和图3为本发明的天线的示意图。
主要元件符号说明
  常规天线   1
  电路板   2
  天线部   3
  电容   4
  天线   10
  金属板   20
  第一侧壁   21
  第二侧壁   22
  切口   23
  第一耦合部   24
  底部   25
  天线部   30
  馈入端   31
  自由端   32
  接地部   33
  第二耦合部   34
  耦合电容   40
  电容  40a
具体实施方式
请参阅图2，天线10包括金属板20和天线部30。在本实施方式中，该金属板20为由4个侧壁围绕而成的两端开口的中空结构，其包括相互连接的第一侧壁21和第二侧壁22。在其他实施方式中，该金属板20还可包括底部25而形成一端开口的凹槽结构。
该金属板20还设置有穿过第一侧壁21和第二侧壁22的切口23。在本实施方式中，该侧壁22与天线部30相对的末端设置有多个相互间隔的呈条状的第一耦合部24。
该天线部30容纳于该金属板20的切口23，其包括馈入部31、接地部33和自由端32，该接地部33固定于该第一侧壁21，除该接地部33之外，该天线部30的剩余部分均不与该金属板20相接触。该自由端32悬空，该自由端设置有多个相互间隔的呈条状的第二耦合部34，该第二耦合部34与该第一耦合部24相互咬合，构成一耦合电容40。
参阅图3，在其他实施方式中，该天线部30的自由端32与其相对的侧壁22的末端之间可连接有电容40a以替代上述的耦合电容40。
本发明的天线通过将金属板与天线弯折为闭合且中空的结构，不仅可达到缩小化之目的，更可应用于需金属外壳之无线通讯产品，亦即，将该中空闭合的结构的金属板作为产品的外壳或外壳的一部份，将产品的电路板等置于该中空结构中，能够有效解决目前众多产品因需薄型化而将产品外壳金属化以使机构坚固但却牺牲天线特性之缺点。

Claims (5)

1.一种天线，包括电路板、天线部和电容，其特征在于：该金属板弯折为中空闭合的结构，该天线部包括固定端和自由端，该固定端与该金属板相连接，该自由端悬空。
2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，该金属板被弯折为中空的矩形结构。
3.如权利要求2所述的天线，其特征在于，该金属板还设置有一切口，该天线部容置于该切口中。
4.如权利要求3所述的天线，其特征在于，该自由端悬空，该自由端设置有多个相互间隔的第一耦合部，该金属板与该自由端相对的侧壁设置有多个相互间隔的第二耦合部，该第一耦合部和第二耦合部相互咬合而构成该电容部。
5.如权利要求1所述的天线，其特征在于，该中空闭合的结构还包括底部而形成凹槽结构。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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