CN102006714A - 一种含静电防护结构的电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种含静电防护结构的电路板,包含连接器,其特征在于所述电路板包括保护地区域及工作地区域;所述保护地区域设置在所述电路板任一表面的至少一边缘,且设置在所述工作地区域外侧,二者之间设置一间隙;所述保护地区域,至少含有一个与地线或大地连接的连接孔,用于将所述保护地区域的静电导入地线或大地。采用本发明的方案可以有效的防止静电对电路板带来的危害。
Description
技术领域
本发明属于电路板技术领域,特别涉及一种含静电防护结构的电路板。
背景技术
人们在日常生活中,由于毛发、衣服等的摩擦,经常会聚积一定的静电;当然,在各种电子设备上,由于其各个元器件之间的相互作用,在其电路板上也非常容易聚积静电;这些静电,对电子元器件都是非常危险的,常会击穿并损坏电路板上的电子器件,有时虽然电子器件未被击穿,但也会影响其正常工作的寿命,因此,静电的存在,会给电子器件的正常工作带来严重的影响。
此外,由于静电产生的宽频高压的电磁干扰,还可以耦合到电路板的电路上,会对电子器件进行干扰,甚至使器件失灵或者误动作,使得电子设备工作的可靠性大大降低。
因此,提高电子设备上电路板的静电防护能力,是电子设备能够免遭损坏,保证其正常工作,是目前急需解决的问题。
发明内容
本发明为了解决现有技术中存在的问题,特别提供了一种含静电防护结构的电路板。
本发明的技术方案如下:
一种含静电防护结构的电路板,包含连接器,所述电路板包括保护地区域及工作地区域;
所述保护地区域设置在所述电路板任一表面的至少一边缘,且设置在所述工作地区域外侧,二者之间设置一间隙;
所述保护地区域,至少含有一个与地线或大地连接的连接孔,用于将所述保护地区域的静电导入地线或大地;
所述工作地区域的地线与外部至少一电路板之间共地连接,并且,所述连接器的地线与所述工作地区域的地线相连。
其中,所述保护地区域为预设置宽度的金属导电层,镀在所述电路板一表面的一边缘或各边缘。
其中,所述金属导电层设置为含有一开口部的“凹”字形的金属导电层。
其中,所述金属导电层靠近所述电路板边缘处的一边设置为“锯齿形”。
其中,所述金属导电层中的金属为铜或银。
一个例子是,所述连接器的信号线还连接有静电保护装置。
其中,所述静电保护装置至少为压敏电阻、瞬变抑制二极管、齐纳管或静电抑制器其中之一。
一个例子是,所述保护地区域和所述工作地区域之间的间隙中安装有放电电路。
其中,放电电路为高压电容或电阻,或二者组合。
其中,所述高压电容为表面贴片式电容。
其中,所述高压电容为:容值为1000pf~0.1μf、耐压值为1KV~10KV的高压电容。
其中,所述连接器为含有导电外壳的连接器,且其导电外壳与所述保护地区域通过焊接、搭接或卡接方式连接。
一个例子是,所述连接器的线缆为含有导电层的线缆,且其导电层的一端与与所述保护地区域通过焊接、搭接或卡接方式连接。
其中,所述连接器为DVI接口或USB接口。
采用本发明的方案可以更好的解决电路板上静电防护的问题,可快捷得将所述工作地区域的静电释放到所述保护地区域,并在连接器上也采取了静电防护措施,避免由于人为或其他情况下,接触连接器而产生大量静电,给电路板的元器件造成影响,甚至击穿。
附图说明
图1为本发明实施例1的电路板示意图;
图2为本发明实施例2的电路板示意图;
图3为本发明实施例3的电路板示意图;
图4为本发明实施例4的电路板示意图
图5为本发明实施例5的电路板示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步详细说明。
实施例1
参照图1,一种含静电防护结构的电路板100,包含连接器104,所述电路板100包括一连接孔102,保护地区域101(图中阴影部分)及工作地区域103;
所述保护地区域101设置在所述电路板100一表面的两个边缘上且设置在所述工作地区域103外侧,二者之间留有一定的间隙;其中,所述保护地区域101为一定宽度的铜皮层,该宽度可以为2mm、3mm、5mm、1cm等等,该铜皮层可以根据电路板的大小设置其宽度,设置在电路板的两个边缘上。
所述间隙可以规则设置,使得所述保护地区域101与所述工作地区域103各部位之间的距离相等,即所述间隙具有等同的宽度,例如,所述间隙为规则环形;或者,所述间隙可以不规则设置,使得所述保护地区域101某些部位与所述工作地区域103对应部位的距离较大,所述保护地区域101另一些部位与所述工作地区域103对应部位的距离较小,例如,所述间隙为有锯齿的环形。
所述工作地区域103,用于安装电路板上的其余电子器件。
其中,所述连接孔102可连接一颗螺栓后,固定在机壳上,可将所述保护地区域101的静电导入大地。
本实施例中,所述电路板100与其余电路板之间采用非共地连接方式,即,所述工作地区域103有自己的地线端,该地线端不与其他电路板的地线端连接,并且本实施例中,所述连接器104的地线与所述保护地区域相连,该连接器104的信号线连接有静电保护装置。
其中,静电保护装置可以为压敏电阻、瞬变抑制二极管、齐纳管或静电抑制器等等,此处的列举不应作为对本发明的限制。
此外,所述连接器104为含有金属外壳的USB接口,其金属外壳也均与所述保护地区域101的铜皮层相连接。
此外,在所述工作地区域103和所述保护地区域101之间的间隙中,还连接有一个高压电容,其容值为2000pf,耐压值为1KV。又如,高压电容为表面贴片式电容,其容值为1200pf,耐压值为9KV;又如,高压电容容值为0.09μf,耐压值为5KV;又如,高压电容容值为0.008μf,耐压值为6KV。
采用本实施例的技术方案,可以有效将所述工作地区域103的静电释放至所述保护地区域101,或者通过所述工作地区域103的地线直接释放;并且所述连接器104由于其外壳和地线均连接在所述保护地区域101的铜皮层上,且其信号线还连接有ESD静电保护装置,可以有效防止连接器由外界带来的静电而影响到整个电路板。
实施例2
参照图2,本实施例在实施例1的基础上,所述电路板100与其余电路板之间采用共地连接方式,即该电路板100的所述工作地区域103的地线与外部其余电路板的地线有一个共同的地线端。
此外,在所述保护地区域101,含有一个焊接点108,用于将所述保护地区域101的静电导入大地。其中,所述保护地区域101与所述工作地区域之间的间隙中,连接有一个压敏电阻,用于将所述工作地区域103的静电释放到所述保护地区域。
本实施例中,所述连接器104的地线端,与所述工作地区域103的地线端相连,其信号线连接有ESD静电保护装置。
其余与实施例1原理相同,在此不再赘述。
采用本实施例中的方案,同样可以将整个电路板中的静电快速释放到大地,有效保护了连接器及电路板的静电安全。
实施例3
参照图3,本实施例在实施例1的基础上,其所述保护地区域101仅镀在所述电路板100的一个边缘上,并且该连接器104的信号线端未连接静电保护装置。并且在所述保护地区域101和所述工作地区域103之间未安装放电电路。其中,所述连接器104的线缆,含有导电层的线缆,将该线缆导电层的一端与所述保护地区域101连接。连接方式可以为焊接、搭接或卡接方式。
其余与实施例1原理相同,在此不再赘述。
采用本实施例的方案,依然可以有效的防止连接器将外界的静电带入电路板中。
实施例4
参照图4,本实施例在实施例1的基础上,所述保护地区域101为镀在所述电路板100的三个边缘上,并在在第四个边缘部,留有一个缺口。并且在所述保护地区域101和所述工作地区域103之间未安装放电电路。
其余与实施例1原理相同,在此不再赘述。
采用本实施例的方案,可有效防止电路板上的静电,并且由于增大了所述保护地区域101的铜皮层面积,同时可以有效的防止电路板之间的电磁辐射。
实施例5
参照图5,本实施例在实施例1的基础上,所述保护地区域101的铜皮层仅设置在电路上的一个边缘,并且该铜皮层上还设有一个“锯齿形”的边。通过尖端放电原理,按照上述设置铜皮层,可以较好的释放静电。在本实施例中,所述保护地区域101和所述工作地区域103之间未安装放电电路。
采用本实施例的方案,电路板上的经典不但可以通过连接孔102将静电释放,还可以依据尖端放电原理,通过铜皮层上的锯齿边将静电释放。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种含静电防护结构的电路板,包含连接器,其特征在于,所述电路板包括保护地区域及工作地区域;
所述保护地区域设置在所述电路板任一表面的至少一边缘,且设置在所述工作地区域外侧,二者之间设置一间隙;
所述保护地区域,至少含有一个与地线或大地连接的连接孔,用于将所述保护地区域的静电导入地线或大地;
所述工作地区域的地线与外部至少一电路板之间共地连接,并且,所述连接器的地线与所述工作地区域的地线相连。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述连接孔为连接焊接点,其与地线焊接。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述保护地区域为预设置宽度的金属导电层,设置在所述电路板一表面的一边缘或各边缘。
4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述金属导电层设置为含有一开口部的“凹”字形的金属导电层。
5.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述金属导电层靠近所述电路板边缘的一边设置为“锯齿形”。
6.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述连接器的信号线还连接有静电保护装置。
7.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述静电保护装置至少包括压敏电阻、瞬变抑制二极管、齐纳管或静电抑制器其中之一。
8.根据权利要求1至7任一所述的电路板,其特征在于,所述保护地区域和所述工作地区域之间的间隙中安装有放电电路。
9.根据权利要求8所述的电路板,其特征在于,所述放电电路至少包括高压电容或电阻其中之一;并且,所述高压电容为表面贴片式电容。
10.根据权利要求书1所述的电路板,其特征在于,所述连接器为含有导电外壳的连接器,且其导电外壳与所述保护地区域通过焊接、搭接或卡接方式连接;
或者,所述连接器的线缆为含有导电层的线缆,且其导电层的一端与所述保护地区域通过焊接、搭接或卡接方式连接。
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