CN101999457B - 酸奶机及其操作方法 - Google Patents

Abstract

一种酸奶机及其操作方法，酸奶机包括设置在导热桶内的发酵杯，导热桶上设置有半导体芯片和导热桶温度传感器，其特征是发酵杯的底部中央设置有发酵杯温度传感器。导热桶温度传感器为高低温保护传感器。酸奶机的操作方法，其特征是包括以下步骤：第一步，选择酸奶机的工作模式，当为保鲜时，进入第二步；当为发酵时，进入第十七步；第二步，启动电源，向半导体芯片输入反向电压U＝-11.5±1V，进入第三步；第三步，判断发酵杯温度传感器测定的温度T1≤6℃是否成立？当其成立时，进入第四步；当其不成立时，进入第十步。本发明具有结构简单合理、操作灵活、制作成本低、使用寿命长、酸奶的口感好的特点。

Description

酸奶机及其操作方法

技术领域

本发明涉及一种酸奶机及其操作方法。

背景技术

传统的酸奶机如附图1-附图2所示，发热装置2设置在发酵杯1的底部，热量从发热装置2传递到发酵杯1中。由于发酵杯1内没有设置进行温度控制的感温NTC，所以无法精确控制发酵杯1内的发酵温度和发酵时间，并导致发酵杯1内的温度不均匀。而且，这种酸奶机没有制冷装置，当发酵完成后，只能通过手工把酸奶或者发酵杯1放入冰箱中储存，如果不及时处理，则很容易造成酸奶变质而无法食用。

针对这种状况，有些厂商作了些改进，如中国专利文献号CN101164419A于2008年04月23日公开了一种家用酸奶机，其设有顶盖、外壳和内壳，外壳的底端联接有散热罩，散热罩设有进风口和出风口，在散热罩内靠近进风口处设有风扇，内壳之外套设有导热器，形成一个发酵腔，发酵腔内设置装有待发酵的含有乳酸菌的奶类的容器，导热器和外壳之间设有保温材料，其中外壳的底部设有半导体制冷器，其一面与导热器联接，在半导体制冷器的另一面、散热罩之内设有散热器，在内壳或导热器的壁上设有热量感应器。

这种家用酸奶机利用半导体制冷器一面冷、另一面热且改变工作电压极性冷热面可互换的特点，在发酵时间完成时，调节电压输入极性，使原来的加热面变成6℃以下的冷面，另一面则变成热面，如此酸奶在发酵完成后即可自动转为冷藏，确保家用酸奶机发酵的酸奶具有保鲜功能。但是，其在实际使用中，制作出来的酸奶的效果，包括酸奶的口感，都不太令人满意。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种结构简单合理、操作灵活、制作成本低、使用寿命长、酸奶的口感好的酸奶机及其操作方法，以克服现有技术中的不足之处。

按此目的设计的一种酸奶机，包括设置在导热桶内的发酵杯，导热桶上设置有半导体芯片和导热桶温度传感器，其特征是发酵杯的底部中央设置有发酵杯温度传感器。

所述导热桶温度传感器为高低温保护传感器。

一种酸奶机的操作方法，其特征是包括以下步骤：

第一步，选择酸奶机的工作模式，当为保鲜时，进入第二步；当为发酵时，进入第十七步；

第二步，启动电源，向半导体芯片输入反向电压U＝-11.5±1V，进入第三步；

第三步，判断发酵杯温度传感器测定的温度T1≤6℃是否成立？当其成立时，进入第四步；当其不成立时，进入第十步；

第四步，向半导体芯片输入反向电压U＝-5±1V，进入第五步；

第五步，判断发酵杯温度传感器测定的温度T1≤6℃是否成立？当其成立时，进入第六步；当其不成立时，进入第七步；

第六步，将半导体芯片的电压降低0.3±0.1V，然后进入第八步；

第七步，将半导体芯片的电压升高0.3±0.1V，然后进入第八步；

第八步，判断外界是否输入停机指令？当没有停机指令输入时，进入第五步；当有停机指令输入时，进入第九步；

第九步，停机；

第十步，判断高低温保护传感器测定的温度T2≤4℃是否成立？当其成立时，进入第十一步；当其不成立时，进入第三步；

第十一步，向半导体芯片输入反向电压U＝-9±1V，进入第十二步；

第十二步，判断发酵杯温度传感器测定的温度T1≤6℃是否成立？当其成立时，进入第四步；当其不成立时，进入第十三步；

第十三步，判断高低温保护传感器测定的温度T2≤4℃是否成立？当其成立时，进入第十四步；当其不成立时，进入第十六步；

第十四步，将半导体芯片的电压降低0.3±0.1V，然后进入第十五步；

第十五步，判断发酵杯温度传感器测定的温度T1≤6℃是否成立？当其成立时，进入第四步；当其不成立时，进入第十三步；

第十六步，将半导体芯片的电压升高0.3±0.1V，然后进入第十五步；

第十七步，向半导体芯片输入正向电压U＝11.5±1V，进入第十八步；

第十八步，判断发酵杯温度传感器测定的温度T1≥42℃是否成立？当其成立时，进入第十九步；当其不成立时，进入第二十八步；

第十九步，判断发酵杯温度传感器测定的温度T1＞46℃是否成立？当其成立时，进入第二十七步；当其不成立时，进入第二十步；

第二十步，发酵计时开始；

第二十一步，向半导体芯片输入正向电压U＝4±1V；

第二十二步，判断发酵杯温度传感器测定的温度T1≥42℃是否成立？其成立时，进入第二十三步；当其不成立时，进入第二十四步；

第二十三步，将半导体芯片的电压降低0.3±0.1V，然后进入第二十五步；

第二十四步，将半导体芯片的电压升高0.3±0.1V，然后进入第二十五步；

第二十五步，判断发酵时间是否结束？当其成立时，进入第二十六步；当其不成立时，进入第二十二步；

第二十六步，暂停向半导体芯片供电1～5分钟，然后进入第二步；

第二十七步，高温报警；

第二十八步，判断高低温保护传感器测定的温度T2≥48℃是否成立？当其不成立时，进入第十八步；当其成立时，进入第二十九步；

第二十九步，向半导体芯片输入正向电压U＝8±1V，进入第三十步；

第三十步，判断发酵杯温度传感器测定的温度T1≥42℃是否成立？当其成立时，进入第二十步；当其不成立时，进入第三十一步；

第三十一步，判断高低温保护传感器测定的温度T2≥48℃是否成立？当其成立时，进入第三十二步；当其不成立时，进入第三十三步；

第三十二步，将半导体芯片的电压降低0.3±0.1V，然后进入第三十四步；

第三十三步，将半导体芯片的电压升高0.3±0.1V，然后进入第三十四步；

第三十四步，判断发酵杯温度传感器测定的温度T1≥42℃是否成立？当其成立时，进入第二十步；当其不成立时，进入第三十一步。

本发明中的导热桶的温度高于发酵杯的温度，热量从导热桶通过热辐射和自然对流传递到发酵杯中；高低温保护传感器安装于导热桶的内部，把导热桶的温度信号传递给控制电路，使导热桶的温度可控，防止导热桶的温度过高或过低；发酵杯温度传感器设置在发酵杯的底部中央，把发酵杯的温度信号传递给控制电路，从而控制发酵杯内的发酵温度和发酵时间以及保鲜温度。

本发明中的发酵杯温度传感器用于控制发酵温度、发酵时间及保鲜温度；高低温保护传感器用于防止导热桶的温度过高或过低，由于半导体芯片与导热桶直接接触，半导体芯片上的N型和P型的半导体材料是通过焊接工艺连接，过高或者过低的温度都会影响半导体芯片的使用寿命；控制电路用于控制半导体芯片的发热量。从发酵完成后进入到保鲜状态时，需要反接半导体芯片的输入电压的极性来实现转换，如果直接从发酵状态转换到保鲜状态，对半导体芯片的冲击电流非常大，很容易损坏半导体芯片，故在发酵完成后停机1-5分钟。

发酵计时开始后，导热桶的温度上升，热量从导热桶通过热辐射和自然对流的方式传递到发酵杯中，发酵杯的温度上升，在此过程中，热辐射为热量的主要传递方式。当导热桶的温度达到设定的高温保护温度时，控制电路通过控制输入电压来控制半导体芯片的发热量，使导热桶的温度在不高于高温保护温度的状态下，半导体芯片产生的热量与发酵杯吸收的热量一致。

在控制导热桶的温度的状态下，发酵杯的内侧边缘的温度高于发酵杯的中心及底部的温度，经测试其最大温差在3℃以内。

当进行发酵时，置于发酵杯的底部中央的发酵杯温度传感器检测到发酵杯的底部中央的温度达到42℃时，发酵杯内的温度范围在42～45℃之间时，整个发酵杯恰好处在酸奶的最佳发酵温度内，即41～46℃。此时，控制电路的记时器开始记时，控制电路使发酵杯的温度保持在酸奶的最佳发酵温度，并维持4个小时左右，使酸奶充分发酵。最后可以得到口感极佳的酸奶。当酸奶制得后，在无人打扰的情况下，可自动转入酸奶的保鲜程序，操作相当的灵便。

当进行保鲜时，置于发酵杯的底部中央的发酵杯温度传感器检测到发酵杯底部温度达到6℃时，由于发酵杯的内侧边缘的温度与发酵杯的中心及底部的温度之间的最大温差在3℃以内，故发酵杯内的温度范围在3～6℃之间，整个发酵杯恰好处在酸奶最佳储存及食用的温度范围内，也就是在2～6℃之间。控制电路使发酵杯内一直维持在该温度，从而使酸奶能安全储存而不会变质。

本发明与传统的酸奶机相比，具有以下特点：1)发酵温度可控：传统的酸奶机无法做到温度可控，由于没有用于功率调节的控制电路，其发酵温度受外部环境温度的影响很大，当环境温度高时，发酵杯的内侧边缘的温度过高而造成发酵过度，使酸奶变酸，当环境温度底时，发酵杯的内侧边缘的温度无法达到发酵温度而使酸奶发酵不完全。2)发酵时间可控：传统的酸奶机发酵时间无法精确控制，只能通过人工来终止其发酵状态，此工作方式受人为因素影响，无法保证酸奶的发酵时间；虽然部分酸奶机有发酵完成自动停机功能，但由于无法及时把发酵杯从酸奶机中取出，发酵杯内的酸奶在高温下会继续发酵将造成发酵过度，从而影响酸奶的质量。3)自动保鲜功能：传统的酸奶机没有自动保鲜功能，当酸奶发酵完成后，酸奶机继续工作或者直接停机，这两种方式均不能使发酵完成的酸奶进入保鲜状态，只有通过人工把发酵杯放入冰箱才能进行酸奶的保存，如不及时把发酵杯取出，则有可能使发酵被内的酸奶变质而无法食用。

本发明与背景技术中的家用酸奶机相比，具有以下特点：

1)酸奶发酵控制温度不同，家用酸奶机的发酵温度控制在37℃左右，而本发明提供的酸奶机的发酵温度控制在酸奶的最佳发酵温度41～46℃之间，因此能获得更好的发酵效果。

2)是否设置有高低温保护传感器，也就是高低温保护热敏电阻，由于家用酸奶机没有设置高低温保护传感器，当半导体芯片工作时无法控制冷热面的温度，当半导体芯片的热面温度过高时，会大大降低半导体芯片的使用寿命，当半导体芯片的冷面温度过低时，又可能使发酵杯局部结冰；而本发明提供的酸奶机增加了高低温保护传感器，可以精确控制半导体芯片的冷热面的温度，使半导体芯片的使用寿命和稳定性得到了很大的提高。

3)热敏电阻的设置位置不同：家用酸奶机只有一个热敏电阻，并设在内壳或导热器的壁上；由于该热敏电阻没有与发酵杯实际接触，热敏电阻的输出信号不能真实反映发酵杯内的实际温度，当家用酸奶机发酵工作开始后，内壳或导热器的温度很快就能达到酸奶的发酵温度，一般可以在10分钟以内，而发酵杯内的发酵液从初始温度上升到发酵温度是一个很缓慢的过程，该过程所用时间的长短与发酵液的初始温度和发酵液的数量多少有直接关系，发酵液的初始温度越低，发酵液的数量越多，所需要的时间就越长；故该家用酸奶机的内壳或导热器上的温度信号无法反映发酵杯内的发酵液的真实温度，以该温度信号来控制酸奶的发酵温度、发酵时间和冷藏温度就显得偏差比较大，当家用酸奶机在发酵记时开始时，其发酵液并没有达到最佳发酵温度。而本发明提供的酸奶机在发酵杯的底部中央设置了发酵杯温度传感器，直接与发酵杯接触，把发酵杯内的发酵液的真实温度信号直接传输到控制电路，从而可精确控制酸奶的发酵温度、发酵时间和冷藏温度。

4)由于家用酸奶机的发热源在发酵杯底部，故无法在发酵杯的底部中央设置发酵杯温度传感器，热传递为热量的主要传导方式，发酵杯内的温度分布不均匀，在发酵时，发酵杯的底部温度远高于发酵的杯口的温度，在冷藏时，发酵杯的底部温度远低于发酵的杯口的温度，均造成发酵和冷藏的控温不准确，从而导致酸奶的质量下降，口感变差。而本发明提供的酸奶机的发热源设置在发酵杯的外围，发酵杯温度传感器设置在发酵杯的底部中央，热辐射为热量的主要传导方式，发酵杯的内部温度基本均匀，在发酵时，发酵杯的底部温度最低，比发酵杯内的最高温度低两度左右，即发酵工作状态下的发酵杯内的温度在42～45℃之间，恰好处于酸奶的最佳发酵温度41-46℃之间，在冷藏时，发酵杯的底部温度为最高，比发酵杯内的最低温度高两度左右，故冷藏工作状态下的发酵杯内的温度在3～6℃之间，恰好处于酸奶的最佳冷藏温度2-6℃之间。

5)温度控制电路原理不同：家用酸奶机通过控制半导体芯片是否工作来控制发酵杯内的温度，由于家用酸奶机在工作时，发酵杯内的温度是不断变化的，在这种控制方式下，发酵杯内要达到温度平衡，就必须频繁的启动和关闭半导体芯片的输入电源，导致半导体芯片的输入电压在最低与最高电压间频繁变化，而频繁的冲击电流将大大降低半导体芯片和继电器等电子元件的使用寿命，并且热量需要一定的传递时间才能传递到热敏电阻所在部位，故家用酸奶机的控制方式会使发酵杯内的温度产生波动，从而不利于发酵的顺利进行。而本申请提供的酸奶机采用控制半导体芯片的输入电压大小的方式来控制半导体芯片的功率，从而精确控制发酵杯内的温度，半导体芯片输入的电压线性变化，电压波动小，发酵杯内温度平稳，由于输入电压线性变化，可提高芯片及产品电子元件的使用寿命。

6)从发酵到冷藏工作状态的转换方式不同：家用酸奶机在发酵完成后是直接改变半导体芯片的输入电压的极性，进入冷藏工作状态，过大的冲击电流将影响半导体芯片的使用寿命，由于半导体芯片具有在一定电压下两侧温差恒定的特性，在冷藏工作状态下，半导体芯片朝向发酵杯的一面为冷面，其另一面为热面，而此时发酵刚刚完毕，发酵杯和导热桶的温度还比较高，此时，半导体芯片冷面温度与导热桶温度相同，芯片热面温度是导热桶温度与该电压下芯片冷热面温差之和，所以芯片热面温度非常高，在这种情况下立即切换电源的极性很容易损坏半导体芯片。而本申请提供的酸奶机在发酵完成后暂停工作1～5分钟，输入电压改变极性后缓慢加压，避免了冲击电流对半导体芯片的影响，提高了安全性，降低了半导体芯片与散热齿接触面的温度，提高了半导体芯片的使用寿命。

综上所述，本发明具有结构简单合理、操作灵活、制作成本低、使用寿命长、酸奶的口感好的特点。

附图说明

图1为传统的酸奶机的俯视结构示意图。

图2为图1中的A-A向局部剖视结构示意图。

图3为本发明一实施例的俯视结构示意图。

图4为图3中的B-B向局部剖视结构示意图。

图5为本发明的控制流程图。

图6为本发明中的半导体芯片的输入电压变化曲线图。

图7为本发明中的导热桶和发酵杯的温度变化曲线图。

图中：1为发酵杯，2为导热桶，3为发酵杯温度传感器，4为高低温保护传感器。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。

参见图3-图5，本酸奶机，包括设置在导热桶2内的发酵杯1，导热桶2上设置有半导体芯片和导热桶温度传感器，发酵杯1的底部中央设置有发酵杯温度传感器3。半导体芯片环绕在发酵杯1的侧面。导热桶温度传感器为高低温保护传感器4。

酸奶机操作时，包括以下步骤：

第一步，选择酸奶机的工作模式，当为保鲜时，进入第二步；当为发酵时，进入第十七步；

第二步，启动电源，向半导体芯片输入反向电压U＝-11.5±1V，进入第三步；

第三步，判断发酵杯温度传感器3测定的温度T1≤6℃是否成立？当其成立时，进入第四步；当其不成立时，进入第十步；

第四步，向半导体芯片输入反向电压U＝-5±1V，进入第五步；

第五步，判断发酵杯温度传感器3测定的温度T1≤6℃是否成立？当其成立时，进入第六步；当其不成立时，进入第七步；

第六步，将半导体芯片的电压降低0.3±0.1V，然后进入第八步；

第七步，将半导体芯片的电压升高0.3±0.1V，然后进入第八步；

第八步，判断外界是否输入停机指令？当没有停机指令输入时，进入第五步；当有停机指令输入时，进入第九步；

第九步，停机；

第十步，判断高低温保护传感器4测定的温度T2≤4℃是否成立？当其成立时，进入第十一步；当其不成立时，进入第三步；

第十一步，向半导体芯片输入反向电压U＝-9±1V，进入第十二步；

第十二步，判断发酵杯温度传感器3测定的温度T1≤6℃是否成立？当其成立时，进入第四步；当其不成立时，进入第十三步；

第十三步，判断高低温保护传感器4测定的温度T2≤4℃是否成立？当其成立时，进入第十四步；当其不成立时，进入第十六步；

第十四步，将半导体芯片的电压降低0.3±0.1V，然后进入第十五步；

第十五步，判断发酵杯温度传感器3测定的温度T1≤6℃是否成立？当其成立时，进入第四步；当其不成立时，进入第十三步；

第十六步，将半导体芯片的电压升高0.3±0.1V，然后进入第十五步；

第十七步，向半导体芯片输入正向电压U＝11.5±1V，进入第十八步；

第十八步，判断发酵杯温度传感器3测定的温度T1≥42℃是否成立？当其成立时，进入第十九步；当其不成立时，进入第二十八步；

第十九步，判断发酵杯温度传感器3测定的温度T1＞46℃是否成立？当其成立时，进入第二十七步；当其不成立时，进入第二十步；

第二十步，发酵计时开始；

第二十一步，向半导体芯片输入正向电压U＝4±1V；

第二十二步，判断发酵杯温度传感器3测定的温度T1≥42℃是否成立？其成立时，进入第二十三步；当其不成立时，进入第二十四步；

第二十三步，将半导体芯片的电压降低0.3±0.1V，然后进入第二十五步；

第二十四步，将半导体芯片的电压升高0.3±0.1V，然后进入第二十五步；

第二十五步，判断发酵时间是否结束？当其成立时，进入第二十六步；当其不成立时，进入第二十二步；

第二十六步，暂停向半导体芯片供电1～5分钟，然后进入第二步；

第二十七步，高温报警；

第二十八步，判断高低温保护传感器4测定的温度T2≥48℃是否成立？当其不成立时，进入第十八步；当其成立时，进入第二十九步；

第二十九步，向半导体芯片输入正向电压U＝8±1V，进入第三十步；

第三十步，判断发酵杯温度传感器3测定的温度T1≥42℃是否成立？当其成立时，进入第二十步；当其不成立时，进入第三十一步；

第三十一步，判断高低温保护传感器4测定的温度T2≥48℃是否成立？当其成立时，进入第三十二步；当其不成立时，进入第三十三步；

第三十二步，将半导体芯片的电压降低0.3±0.1V，然后进入第三十四步；

第三十三步，将半导体芯片的电压升高0.3±0.1V，然后进入第三十四步；

第三十四步，判断发酵杯温度传感器3测定的温度T1≥42℃是否成立？当其成立时，进入第二十步；当其不成立时，进入第三十一步。

本实施例中的发酵时间在不作调整时，一般为3.5～4.5小时，可以默认为4小时。发酵时间的长短对口感有影响，可以由用户自己设定，可以在第一步中完成。具体为：第一步，选择酸奶机的工作模式，当为保鲜时，进入第二步；当为发酵时，默认4小时，进入第十七步。当然，也可以在第一步和第二步之间增加设置发酵时间的步骤，其效果一样。

本实施例中的高温保护的临界点是48℃，使导热桶温度不高于50℃；低温保护的临界点是4℃，使导热桶温度不低于2℃。

参见图6，图中的A区域、B区域和C区域为发酵工作状态区域，D区域、E区域和F区域为冷藏工作状态区域。

电路控制原理：A区域，酸奶机全功率工作，导热桶及发酵杯温度上升，当导热桶的温度达到设定的高温保护的温度50℃时，电路控制方案进入B区域，半导体芯片的输入电压线性下降，使导热桶的温度不高于高温保护的温度50℃，并使发酵杯内的温度上升。当发酵杯内的温度达到酸奶的最佳发酵温度时，控制酸奶发酵时间的记时器开始记时，电路控制方案进入C区域，半导体芯片的输入电压再次线性下降，使发酵杯内的温度保持在酸奶的最佳发酵温度范围内。当控制电路的记时器达到设定的发酵时间时，酸奶发酵完毕，结束发酵工作状态，电路控制方案进入D区域，进入冷藏工作状态，半导体芯片的输入电压极性反转，酸奶机全功率工作，当导热桶的温度达到设定的低温保护的温度2℃时，电路控制方案进入E区域，半导体芯片的输入电压线性下降，使导热桶的温度不低于低温保护的温度2℃，并使发酵杯内的温度下降。当发酵杯内的温度达到酸奶的最佳冷藏温度时，电路控制放方案进入F区域，半导体芯片的输入电压再次线性下降，使发酵杯内的温度保持在酸奶的最佳冷藏温度范围内。

A区域内的输入电压范围为10.0～12.5V之间；B区域内的输入电压范围为5.0～10.0V之间；C区域内的输入电压范围为2.5～6.5V之间；D区域内的输入电压范围为-10.0～-12.5V之间；E区域内的输入电压范围为-5.0～-10.0V之间；F区域内的输入电压范围为-2.5～-6.5V之间。

在发酵状态下，发酵杯内的温度从初始温度上升到42～45度之间，发酵时间3～5小时。导热桶的温度从初始温度上升到45～50度之间，并不高于50度。

在冷藏状态下，发酵杯内的温度从发酵状态降低到最适合酸奶储存的2～6度之间。导热桶温度从45～50度下降到2～4度之间，并不低于2度。

在本发明中设定高低温保护具有如下的效果：

1)高温保护

半导体芯片在制作过程中需要使用焊锡来焊接N型和P型的半导体材料，如果半导体芯片长期在高温状态下工作，会降低半导体芯片的使用寿命，甚至直接使焊锡融化而使半导体芯片损坏，设定高温保护后，可以使半导体芯片的工作面温度不高于设定温度，从而可以提高半导体芯片的稳定性，延长产品的使用时间。

2)低温保护

过低的温度会使发酵杯内的酸奶局部结冰，影响食用。当设定低温保护后，可以使发酵杯内的酸奶的温度均匀，并能节约能源。

Claims (3)

1.一种酸奶机，包括设置在导热桶(2)内的发酵杯(1)，导热桶(2)上设置有半导体芯片和导热桶温度传感器，其特征是发酵杯(1)的底部中央设置有发酵杯温度传感器(3)。

2.根据权利要求1所述的酸奶机，其特征是所述导热桶温度传感器为高低温保护传感器(4)。

3.一种如权利要求1所述的酸奶机的操作方法，其特征是包括以下步骤：

第一步，选择酸奶机的工作模式，当为保鲜时，进入第二步；当为发酵时，进入第十七步；

第二步，启动电源，向半导体芯片输入反向电压U＝-11.5±1V，进入第三步；

第三步，判断发酵杯温度传感器(3)测定的温度T1≤6℃是否成立，当其成立时，进入第四步；当其不成立时，进入第十步；

第四步，向半导体芯片输入反向电压U＝-5±1V，进入第五步；

第五步，判断发酵杯温度传感器(3)测定的温度T1≤6℃是否成立，当其成立时，进入第六步；当其不成立时，进入第七步；

第六步，将半导体芯片的电压降低0.3±0.1V，然后进入第八步；

第七步，将半导体芯片的电压升高0.3±0.1V，然后进入第八步；

第八步，判断外界是否输入停机指令，当没有停机指令输入时，进入第五步；当有停机指令输入时，进入第九步；

第九步，停机；

第十步，判断导热桶温度传感器测定的温度T2≤4℃是否成立，当其成立时，进入第十一步；当其不成立时，进入第三步；

第十一步，向半导体芯片输入反向电压U＝-9±1V，进入第十二步；

第十二步，判断发酵杯温度传感器(3)测定的温度T1≤6℃是否成立，当其成立时，进入第四步；当其不成立时，进入第十三步；

第十三步，判断导热桶温度传感器测定的温度T2≤4℃是否成立，当其成立时，进入第十四步；当其不成立时，进入第十六步；

第十四步，将半导体芯片的电压降低0.3±0.1V，然后进入第十五步；

第十五步，判断发酵杯温度传感器(3)测定的温度T1≤6℃是否成立，当其成立时，进入第四步；当其不成立时，进入第十三步；

第十六步，将半导体芯片的电压升高0.3±0.1V，然后进入第十五步；

第十七步，向半导体芯片输入正向电压U＝11.5±1V，进入第十八步；

第十八步，判断发酵杯温度传感器(3)测定的温度T1≥42℃是否成立，当其成立时，进入第十九步；当其不成立时，进入第二十八步；

第十九步，判断发酵杯温度传感器(3)测定的温度T1＞48℃是否成立，当其成立时，进入第二十七步；当其不成立时，进入第二十步；

第二十步，发酵计时开始；

第二十一步，向半导体芯片输入正向电压U＝4±1V；

第二十二步，判断发酵杯温度传感器(3)测定的温度T1≥42℃是否成立，其成立时，进入第二十三步；当其不成立时，进入第二十四步；

第二十三步，将半导体芯片的电压降低0.3±0.1V，然后进入第二十五步；

第二十四步，将半导体芯片的电压升高0.3±0.1V，然后进入第二十五步；

第二十五步，判断发酵时间是否结束，当其成立时，进入第二十六步；当其不成立时，进入第二十二步；

第二十六步，暂停向半导体芯片供电1～分钟，然后进入第二步；

第二十七步，高温报警；

第二十八步，判断导热桶温度传感器测定的温度T2≥48℃是否成立，当其不成立时，进入第十八步；当其成立时，进入第二十九步；

第二十九步，向半导体芯片输入正向电压U＝8±1V，进入第三十步；

第三十步，判断发酵杯温度传感器(3)测定的温度T1≥42℃是否成立，当其成立时，进入第二十步；当其不成立时，进入第三十一步；

第三十一步，判断导热桶温度传感器测定的温度T2≥48℃是否成立，当其成立时，进入第三十二步；当其不成立时，进入第三十三步；

第三十二步，将半导体芯片的电压降低0.3±0.1V，然后进入第三十四步；

第三十三步，将半导体芯片的电压升高0.3±0.1V，然后进入第三十四步；

第三十四步，判断发酵杯温度传感器(3)测定的温度T1≥42℃是否成立，当其成立时，进入第二十步；当其不成立时，进入第三十一步。

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