CN101996437A - 多点接触式传感器纸币测厚装置 - Google Patents

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陈崇军
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Shanghai Guao Electronic Machinery Co Ltd
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Shanghai Guao Electronic Machinery Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种智能点扎一体机的多点接触式传感器纸币测厚装置，包括结构机架、动轮结构、传感器组合和信号处理单元。所述的安装结构机架上的信号处理单元通过串行方式连接到智能点扎一体机上。所述的动轮结构位于结构机架上，通过啮合方式相连接。所述的传感器组合分布在动轮结构从动轮和结构机架内部。所述的信号处理单元交叉嵌入从动轮和结构机架内部。

Description

多点接触式传感器纸币测厚装置
技术领域
本发明涉及一种纸币测厚装置，特别涉及一种多点接触式传感器纸币测厚装置。
背景技术
目前，点钞机，清分机工作过程中，计数准确，能准确捕捉假币是非常重要指标，为保证计数准确，必须能够区分单张与重张，为了捕捉贴有胶带的拼接假币，都需要对纸币厚度进行精确测量，胶带厚度大约只有0.03mm，且粘贴位置随机变化，所以纸币厚度测量装置需要对纸币各个点厚度进行精确测量，本发明专利针对市场目前测厚装置测量精度低，捕捉范围小而开发的。能否提高测量精度，扩大捕捉范围。另外，结构简单，能在其他金融机具方便实现。
发明内容
为了提高工作效率，满足金融办公自动化、便携化的需要，本发明公开了一种智能点扎一体机的多点接触式传感器纸币测厚装置，包括结构机架、动轮结构、传感器组合和信号处理单元。
所述的安装结构机架上的信号处理单元通过串行方式连接到智能点扎一体机上。所述的动轮结构位于结构机架上，通过啮合方式相连接。所述的传感器组合分布在动轮结构从动轮和结构机架内部。所述的信号处理单元交叉嵌入从动轮和结构机架内部。
所述的动轮结构包括主动轮和从动轮，二者动轮组数相同，对称排列。所述的从动轮，包括多组磁钢。所述的从动轮，其内部嵌有多组磁钢，在多组磁钢的顶部传感器及信号处理单元。
所述主动轮和从动轮之间基准间距为0，可在0～1.5MM的区间内调适。
所述的传感器组合包括传感器阵列和信号处理单元。所述传感器阵列由多个传感器组成，以增大测试范围。
所述的传感器组合嵌入从动轮的多组磁钢和结构机架的内部。所述的传感器组合采用串行方式接口，可以根据需鉴别纸币幅面调整传感器个数。
所述的信号处理单元，终端与智能点扎一体机的微处理器相连。所述的信号处理单元的输入端嵌入从动轮内部。所述的信号处理单元的输入端，与多组磁钢相连。
本发明的多点接触式传感器纸币测厚装置中，所述的主动轮与多组从动轮之间的间隙为纸币运行通道，当纸币贴有胶带，纸条，叠张或者连张时，从动轮在垂直方向有微小位移变化，传感器监测到微小变化信号，经电路处理后可定位厚度异常位置。
本发明的多点接触式传感器纸币测厚装置的机架结构简单，多个传感器增加了监测范围，电路处理信号能够定位厚度异常位置，电路上进行抗干扰处理，增加系统稳定性，电路采用模块化处理，可以根据纸币幅面调整传感器个数，本装置适用于清分机与点钞机，使用串行方式接口，控制简单方便。
以下，将通过具体的实施例做进一步的说明，然而实施例仅是本发明可选实施方式的举例，其所公开的特征仅用于说明及阐述本发明的技术方案，并不用于限定本发明的保护范围。
附图说明
图1为本发明的多点接触式传感器纸币测厚装置的结构示意图。
具体实施方式
根据本发明的权利要求和说明书所公开的内容，本发明的技术方案具体如下所述：
如图1所示，一种智能点扎一体机的多点接触式传感器纸币测厚装置，包括结构机架1、动轮结构2、传感器组合3和信号处理单元4。
所述的安装结构机架1上的信号处理单元4通过串行方式连接到智能点扎一体机上。所述的动轮结构2位于结构机架1上，通过啮合方式相连接。所述的传感器组合3分布在动轮结构2从动轮22和结构机架1内部。所述的信号处理单元4交叉嵌入从动轮22和结构机架1内部。
所述的动轮结构2包括主动轮21和从动轮22，二者动轮组数相同，对称排列。所述的从动轮22，包括多组磁钢221。所述的从动轮22，其内部嵌有多组磁钢221，在多组磁钢221的顶部传感器及信号处理单元4。
所述主动轮21和从动轮22之间基准间距为0，可在0～1.5MM的区间内调适。
所述的传感器组合3包括传感器阵列31和信号处理单元。所述传感器阵列由多个传感器组成，以增大测试范围。
所述的传感器组合3嵌入从动轮22的多组磁钢221和结构机架1的内部。
所述的传感器组合3采用串行方式接口，可以根据需鉴别纸币幅面调整传感器个数。
所述的信号处理单元4，终端与智能点扎一体机的微处理器相连。所述的信号处理单元4的输入端嵌入从动轮22内部。所述的信号处理单元4的输入端，与多组磁钢221相连。
如图1所示，，让一张正常纸币通过主动轮与从动轮间隙，电路将各组当前位置作为基准并保存此基准，再将贴有胶带纸币及叠币分别通过该装置，由于贴胶带纸币或叠币厚度大于正常纸币，引起从动轮在垂直方向微小距离变化，传感器感应出的信号大于基准值，电路根据异常组别定位出胶带粘贴位置或者叠张报警信息。
上述内容为本发明的具体实施例的例举，对于其中未详尽描述的设备和结构，应当理解为采取本领域已有的通用设备及通用方法来予以实施。

Claims (9)

1.一种智能点扎一体机的多点接触式传感器纸币测厚装置，其特征在于，包括结构机架(1)、动轮结构(2)、传感器组合(3)和信号处理单元(4)；
所述的安装结构机架(1)上的信号处理单元(4)通过串行方式连接到智能点扎一体机上；
所述的动轮结构(2)位于结构机架(1)上，通过啮合方式相连接；
所述的传感器组合(3)分布在动轮结构(2)从动轮(22)和结构机架(1)内部；
所述的信号处理单元(4)交叉嵌入从动轮(22)和结构机架(1)内部。
2.如权利要求1所述的多点接触式传感器纸币测厚装置，其特征在于，所述的动轮结构(2)包括主动轮(21)和从动轮(22)，二者动轮组数相同，对称排列；
所述的从动轮(22)，包括多组磁钢(221)。
3.如权利要求2所述的多点接触式传感器纸币测厚装置，其特征在于，所述主动轮(21)和从动轮(22)之间基准间距为0，可在0～1.5MM的区间内调适。
4.如权利要求3所述的多点接触式传感器纸币测厚装置，其特征在于，所述的从动轮(22)，其内部嵌有多组磁钢(221)，在多组磁钢(221)的顶部传感器( )及信号处理单元(4)。
5.如权利要求4所述的多点接触式传感器纸币测厚装置，其特征在于，所述的传感器组合(3)包括传感器阵列(31)和信号处理单元；
所述传感器阵列由多个传感器组成，以增大测试范围。
6.如权利要求5所述的多点接触式传感器纸币测厚装置，其特征在于，所述的传感器组合(3)嵌入从动轮(22)的多组磁钢(221)和结构机架(1)的内部。
7.如权利要求6所述的多点接触式传感器纸币测厚装置，其特征在于所述的传感器组合(3)采用串行方式接口，可以根据需鉴别纸币幅面调整传感器个数。
8.如权利要求7所述的多点接触式传感器纸币测厚装置，其特征在于，所述的信号处理单元(4)，终端与智能点扎一体机的微处理器相连。
9.如权利要求8所述的多点接触式传感器纸币测厚装置，其特征在于，所述的信号处理单元(4)的输入端嵌入从动轮(22)内部；所述的信号处理单元(4)的输入端，与多组磁钢(221)相连。
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