CN101984674A - 耳机降噪麦克风杆装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耳机降噪麦克风杆装置，包括杆体和设于杆体端部的头部，所述头部包括前盖和后盖，前盖和后盖之间设有用于容纳麦克风的腔体，在腔体内安装有麦克风，所述麦克风在腔体中倾斜设置，所述麦克风的轴线与连接腔体前、后壁的腔体中心线具有夹角；在前盖和后盖上分别设置连通腔体的前入声孔和后入声孔，所述前、后入声孔的连线与所述腔体中心线具有夹角；所述麦克风的PCB板上设置有一个入声孔，该入声孔设置于两焊盘连线的一侧。本发明能够调整麦克风的指向性，使其最大灵敏度指向尽可能正对用户的嘴部，以获得最佳的信噪比，且其麦克风设计合理，单体间性能差异小，指向性稳定，降噪效果比较理想。

Description

耳机降噪麦克风杆装置
技术领域
本发明涉及具有通话功能的耳机技术领域，具体涉及一种耳机上的麦克风杆装置。
背景技术
带通话功能的中高端耳机广泛应用于微软的Xbox360，索尼的Play Station等游戏玩家，用户希望耳机有好的音频回放功能的同时，又能用于MSN、Skype以及QQ聊天。对于语音上传这方面功能，通常耳机厂家只是使用简单的麦克风杆，蛇形管或条形杆，端部放置一颗全指向的麦克风。这样的装置虽然能够满足一般的语音通话功能，但是对于环境噪音比较大，比如人员较多的游戏室，环境噪音比较大的通话场所，这种全指向麦克风的弱点就会充分体现出来---通话的对方不能获得清晰的语音，甚至无法进行正常的语音交流。即便是有的厂家已经使用降噪的双指向麦克风或单指向麦克风，由于没有在麦克风单体的前后入声孔，尤其是后入声孔的数量、位置、焊盘位置、大小、麦克风焊线的走线、麦克风腔体的前后入声孔的位置、前后声腔的密封、防尘网的组装等进行合理的设计和有效的控制，导致做出来的麦克风杆单体与单体之间频响差别很大，不能可靠保证应有的指向性效果，达不到降噪的目的。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种耳机降噪麦克风杆装置，能够调整麦克风的指向性，使其最大灵敏度指向尽可能正对用户的嘴部，以获得最佳的信噪比，且其麦克风设计合理，单体间性能差异小，指向性稳定，降噪效果比较理想。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：耳机降噪麦克风杆装置，包括杆体和设于所述杆体端部的头部，所述头部包括前盖和后盖，所述前盖和所述后盖之间设有用于容纳麦克风的腔体，在所述前盖和后盖上分别设置连通所述腔体的前入声孔和后入声孔，在所述腔体内安装有麦克风，所述麦克风的PCB板上设置有入声孔和两焊盘，所述麦克风在所述腔体中倾斜设置，所述麦克风的轴线与连接所述腔体前、后壁的腔体中心线具有夹角。
作为一种优选的技术方案，所述前入声孔和所述后入声孔的连线与所述腔体中心线具有夹角。
作为一种优选的技术方案，所述PCB板上的入声孔设置有一个，所述入声孔设置于所述两焊盘连线的一侧。
作为一种优选的技术方案，所述入声孔设置于所述两焊盘连线的中心垂线上。
作为一种优选的技术方案，所述麦克风外部包覆有密封套。
作为一种优选的技术方案，所述腔体包括设于所述前盖上的前腔体和设于所述后盖上的后腔体。
作为一种优选的技术方案，在所述后腔体靠近所述杆体的一侧的壁上开设有穿设焊线的沟槽。
采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：
1.在现有技术中麦克风的PCB板上两焊盘连线的两侧分别设置一个入声孔，在麦克风焊线组装时，焊线极易挡住其中一个入声孔，而挡与没挡及挡多挡少，均会造成单体与单体间性能的差异，影响降噪效果。与现有技术相比，本发明的麦克风的PCB板上只设有一个入声孔，其位于两焊盘连线的一侧，该结构避免了现有技术存在的问题，入声孔不会被遮挡，使麦克风指向性稳定，单体间性能差异小，降噪效果理想。
2.现有技术中，麦克风平放入腔体中，即麦克风的轴线与连接腔体前、后壁的腔体中心线是平行的。与现有技术相比，本发明的麦克风在麦克风腔体中倾斜设置，麦克风的轴线与连接腔体前、后壁的腔体中心线具有夹角，该结构调整麦克风的指向性，使得其最大灵敏度的方向尽可能正对用户的嘴部，以获得最佳的信噪比。
3.现有技术中，一般麦克风腔体前、后入声孔都是位于腔体几何位置的中心。与现有技术相比，本发明腔体的前、后入声孔的连线与腔体中心线具有夹角，该结构调整麦克风的指向性，使得其最大灵敏度的方向尽可能正对用户的嘴部，以获得最佳的信噪比。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例的结构示意图；
图2是本发明实施例中的麦克风的PCB板结构示意图。
图中：1.杆体，2.头部，21.后盖，22.前盖，23.后入声孔，24.前入声孔，3.麦克风，4.PCB板，41.焊盘，42.入声孔，5.密封套，6.腔体，61.腔体前壁，62.腔体后壁，a.麦克风的轴线，b.前入声孔与后入声孔的连线，c.两焊盘连线的中心垂线，d.腔体中心线。
具体实施方式
如图1和图2共同所示，一种耳机降噪麦克风杆装置。
该耳机降噪麦克风杆装置，包括杆体1和设于杆体1端部的头部2，所述头部2包括前盖22和后盖21，在前盖22和后盖21之间设有用于容纳麦克风3的腔体6，在腔体6内安装有麦克风3，在麦克风3外部包覆有密封套5。
其中，麦克风的PCB板4上设置有入声孔和两焊盘41，该PCB板4上的入声孔42设置有一个，该入声孔42设置于两焊盘41连线的一侧，优选的，入声孔42设置于两焊盘41连线的中心垂线c上。上述结构，使得入声孔42不会被焊线遮挡，使麦克风指向性稳定，单体间性能差异小，降噪效果理想。
麦克风3在腔体6中倾斜设置，麦克风的轴线a与连接腔体前、后壁61、62的腔体中心线d具有夹角，该夹角为锐角。该结构可以调整麦克风的指向性，使得其最大灵敏度的方向尽可能正对用户的嘴部，以获得最佳的信噪比。
在前盖22和后盖21上分别设置连通腔体6的前入声孔24和后入声孔23，前入声孔24和后入声孔23的连线b与腔体中心线d具有夹角，该夹角为锐角。该结构可以调整麦克风的指向性，使得其最大灵敏度的方向尽可能正对用户的嘴部，以获得最佳的信噪比。
腔体6包括设于前盖22上的圆孔状的前腔体和设于后盖21上的圆孔状的后腔体。前腔体和后腔体的直径等于麦克风3包覆密封套5后的直径，以便准确将麦克风放入并能准确达到密封的效果。在后腔体靠近杆体1的一侧的壁上开设有穿设焊线的沟槽。
安装时，将麦克风3先行放入后盖21上的后腔体内，为保证可靠地密封效果，要在后盖21内麦克风3的周围点密封胶，密封胶还要保证完全堵住麦克风线槽；然后安装前盖22，前后盖的密封采用胶水粘结或使用超声波焊接。
本发明可以广泛应用于无线头戴通话耳机、主动降噪式头戴通话耳机、有线头戴通话耳机、蓝牙耳机等用于游戏、音乐、通讯等各类耳机。

Claims (7)

1.耳机降噪麦克风杆装置，包括杆体和设于所述杆体端部的头部，所述头部包括前盖和后盖，所述前盖和所述后盖之间设有用于容纳麦克风的腔体，在所述前盖和所述后盖上分别设置连通所述腔体的前入声孔和后入声孔，在所述腔体内安装有麦克风，所述麦克风的PCB板上设置有入声孔和两焊盘，其特征在于：所述麦克风在所述腔体中倾斜设置，所述麦克风的轴线与连接所述腔体前、后壁的腔体中心线具有夹角。
2.如权利要求1所述的耳机降噪麦克风杆装置，其特征在于：所述前入声孔和所述后入声孔的连线与所述腔体中心线具有夹角。
3.如权利要求1所述的耳机降噪麦克风杆装置，其特征在于：所述PCB板上的入声孔设置有一个，所述入声孔设置于所述两焊盘连线的一侧。
4.如权利要求3所述的耳机降噪麦克风杆装置，其特征在于：所述入声孔设置于所述两焊盘连线的中心垂线上。
5.如权利要求1所述的耳机降噪麦克风杆装置，其特征在于：所述麦克风外部包覆有密封套。
6.如权利要求1所述的耳机降噪麦克风杆装置，其特征在于：所述腔体包括设于所述前盖上的前腔体和设于所述后盖上的后腔体。
7.如权利要求6所述的耳机降噪麦克风杆装置，其特征在于：在所述后腔体靠近所述杆体的一侧的壁上开设有穿设焊线的沟槽。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109587594A (zh) * 2019-01-16 2019-04-05 歌尔科技有限公司 一种耳机及耳机麦克风杆装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009134519A1 (en) * 2008-05-02 2009-11-05 Plantronics, Inc. Miniaturized acoustic boom structure for reducing microphone wind noise and electrostatic discharge susceptibility
CN201438743U (zh) * 2009-05-15 2010-04-14 瑞声声学科技(常州)有限公司 麦克风
CN201854395U (zh) * 2010-10-19 2011-06-01 歌尔声学股份有限公司 耳机降噪麦克风杆装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009134519A1 (en) * 2008-05-02 2009-11-05 Plantronics, Inc. Miniaturized acoustic boom structure for reducing microphone wind noise and electrostatic discharge susceptibility
CN201438743U (zh) * 2009-05-15 2010-04-14 瑞声声学科技(常州)有限公司 麦克风
CN201854395U (zh) * 2010-10-19 2011-06-01 歌尔声学股份有限公司 耳机降噪麦克风杆装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109587594A (zh) * 2019-01-16 2019-04-05 歌尔科技有限公司 一种耳机及耳机麦克风杆装置
CN109587594B (zh) * 2019-01-16 2024-02-27 歌尔科技有限公司 一种耳机及耳机麦克风杆装置

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