CN101964341A - 具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，包括一基板单元、一发光单元、一导线单元及一封装单元；该基板单元具有一基板本体及多个正、负极焊垫；该发光单元具有多颗发光二极管晶粒，每一颗发光二极管晶粒的正、负极分别相对应至少两个正极焊垫及至少两个负极焊垫；该导线单元具有多条导线，每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的正极与上述至少两个正极焊垫的其中一个之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极与上述至少两个负极焊垫的其中一个之间；该封装单元具有一覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体。当焊接失败时，制造者不需清除焊垫表面的焊渣，打在另外一个焊垫上即可，以节省打线的时间并增加打线的成功率。

Description

具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种发光二极管封装结构及其制作方法，尤指一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构及其制作方法。
背景技术
电灯的发明可以说是彻底地改变了全人类的生活方式，倘若我们的生活没有电灯，夜晚或天气状况不佳的时候，一切的工作都将要停摆；倘若受限于照明，极有可能使房屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变，全人类都将因此而无法进步，继续停留在较落后的年代。
今日市面上所使用的照明设备，例如：日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大众所接受的省电灯泡，皆已普遍应用于日常生活当中。然而，此类电灯大多具有光衰减快、高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。再者，传统的日光灯的演色性较差，所以产生苍白的灯光并不受欢迎，此外因为发光原理在灯管二极电子的一秒钟120次的快速流动，容易在刚开启及电流不稳定时造成闪烁，此现象通常被认为是造成国内高近视率的元凶，不过这个问题可借助于改装附有“高频电子式安定器”的灯管来解决，其高频电子式安定器不但能把传统日光灯的耗电量再降20％，又因高频瞬间点灯时，输出的光波非常稳定，因此几乎无闪烁发生，并且当电源电压变动或灯管处于低温时，较不容易产生闪烁，此有助于视力的保护。然而，一般省电灯泡和省电灯管的安定器都是固定式的，如果要汰旧换新的话，就得连安定器一起丢弃，再者不管日光灯管再怎样省电，因其含有水银的涂布，废弃后依然不可避免的对环境造成严重的污染。
因此，为了解决上述的问题，发光二极管灯泡或发光二极管灯管因应而生。然而，由图1可知，公知发光二极管封装结构中的每一个发光二极管晶粒20的正极及负极(图未示)分别相对应一个正极焊垫P及一个负极焊垫N。因此，当导线W的一末端打在(焊接在)该正极焊垫P或该负极焊垫N上而失败时(造成浮焊，亦即该导线W与“该正极焊垫P或该负极焊垫N”之间没有产生电性连接)，制造者则需要清除位于打线失败的正极焊垫P表面的焊渣(或负极焊垫N表面的焊渣)，然后再重新进行同一位置的打线制程。因此，使用公知发光二极管封装结构的打线方式会增加打线的时间(降低打线的效率)并降低打线的成功率。
于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究的，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，在于提供一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构及其制作方法。本发明的每一颗发光二极管晶粒的正极与负极分别相对应至少两个正极焊垫及至少两个负极焊垫，因此每一颗发光二极管晶粒的正极与负极分别具有至少一个备用正极焊垫及至少一个备用负极焊垫，以用于节省打线的时间(提升打线的效率)并增加打线的成功率。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一导线单元及一封装单元。其中，该基板单元具有一基板本体及多个设置于该基板本体上表面的正极焊垫及负极焊垫。该发光单元具有多颗设置于该基板本体上表面的发光二极管晶粒，其中每一颗发光二极管晶粒具有一正极及一负极，并且每一颗发光二极管晶粒的正极相对应至少两个正极焊垫，每一颗发光二极管晶粒的负极相对应至少两个负极焊垫。该导线单元具有多条导线，其中每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的正极与上述至少两个正极焊垫的其中一个之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极与上述至少两个负极焊垫的其中一个之间。该封装单元具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一导线单元及一封装单元。其中，该基板单元具有一基板本体及多个设置于该基板本体上表面的第一焊垫及第二焊垫。该发光单元具有多颗设置于该基板本体上表面的发光二极管晶粒，其中每一颗发光二极管晶粒具有两个电极，并且每一颗发光二极管晶粒的其中一个电极相对应该些第一焊垫中的至少两个，每一颗发光二极管晶粒的另外一个电极电性地接触于每一个第二焊垫。该导线单元具有多条导线，其中每一条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的其中一个电极与上述至少两个第一焊垫的其中一个之间。该封装单元具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供一基板单元，其中该基板单元具有一基板本体及多个设置于该基板本体上表面的正极焊垫及负极焊垫；然后，将多颗发光二极管晶粒设置于该基板本体上表面，其中每一颗发光二极管晶粒具有一正极及一负极，并且每一颗发光二极管晶粒的正极相对应至少两个正极焊垫，每一颗发光二极管晶粒的负极相对应至少两个负极焊垫；接下来，透过多条导线以将每一颗发光二极管晶粒电性连接于每一个正极焊垫及每一个负极焊垫之间，其中每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的正极与上述至少两个正极焊垫的其中一个之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极与上述至少两个负极焊垫的其中一个之间；其中当有任一条导线的一末端没有正确地电性连接于其中一正极焊垫或其中一负极焊垫时，则将此条导线的末端电性连接于另外一正极焊垫或另外一负极焊垫；最后，成形一透光封装胶体于该基板本体上表面，以覆盖该些发光二极管晶粒。
因此，本发明的有益效果在于：因为每一颗发光二极管晶粒的正极与负极分别具有至少一个备用正极焊垫及至少一个备用负极焊垫，所以当该导线的一末端打在(焊接在)其中一个正极焊垫或负极焊垫上而失败时(造成浮焊，亦即该导线与“该正极焊垫或该负极焊垫”之间没有产生电性连接)，制造者不需清除位于打线失败的正极焊垫表面的焊渣(或负极焊垫表面的焊渣)，该导线的一末端即可打在另外一个正极焊垫(或另外一个负极焊垫)上，以节省打线的时间(提升打线的效率)并增加打线的成功率。
为了能更进一步了解本发明为达到预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，由此得以深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为公知发光二极管封装结构的上视示意图；
图2A为本发明具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构的第一实施例的剖面示意图；
图2B为本发明具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构的第一实施例的上视示意图(移除封装单元后)；
图3为本发明具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构的第二实施例的剖面示意图；
图4为本发明具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构的第三实施例的剖面示意图；
图5为本发明具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构的第四实施例的剖面示意图；
图6为本发明具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构的第五实施例的剖面示意图；
图7为本发明具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构的第六实施例的剖面示意图；
图8为本发明具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构的第七实施例的剖面示意图；以及
图9为本发明具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构的制作方法的第一实施例的流程图。
【主要元件附图标记说明】
[公知]
发光二极管晶粒  20
正极焊垫        P
负极焊垫        N
导线            W
[第一实施例]
基板单元    1a    基板本体       10a
                  散热基板       100a
                  散热器         101a
                  第一绝缘层     102a
                  导电层         103a
                  第二绝缘层     104a
                  焊垫开口       1040a
                  晶粒开口       1041a
                  正极焊垫       Pa
                  负极焊垫       Na
发光单元     2a   发光二极管晶粒 20a
                  正极           P
                  负极           N
导线单元     Wa   导线           W1a
封装单元     4a   透光封装胶体   40a
黏着层       H
[第二实施例]
基板单元     1b   基板本体       10b
                  散热基板       100b
                  散热器         101b
               第一绝缘层      102b
               导电层          103b
               第二绝缘层      104b
               焊垫开口        1040b
               晶粒开口        1041b
               正极焊垫        Pb
               负极焊垫        Nb
发光单元 2b    发光二极管晶粒  20b
导线单元 Wb
封装单元 4b
黏着层   H
[第三实施例]
基板单元  1c   基板本体        10c
               散热基板        100c
               散热器          101c
               第一绝缘层      102c
               导电层          103c
               第二绝缘层      104c
               焊垫开口        1040c
               晶粒开口        1041c
               正极焊垫        Pc
               负极焊垫        Nc
发光单元    2c 发光二极管晶粒  20c
导线单元    Wc
封装单元    4c
锡球        B
[第四实施例]
基板单元    1d  基板本体       10d
                散热基板       100d
                散热器         101d
                第一绝缘层     102d
                开口           1020d
                导电层         103d
                第二绝缘层     104d
                焊垫开口       1040d
                晶粒开口       1041d
                导热块         105d
                    正极焊垫        Pd
                    负极焊垫        Nd
发光单元    2d      发光二极管晶粒  20d
导线单元    Wd
封装单元    4d
黏着层      H
[第五实施例]
基板单元    1e      基板本体        10e
                    散热基板        100e
                    散热器          101e
                    第一绝缘层      102e
                    开口            1020e
                    导电层          103e
                    第二绝缘层      104e
                    焊垫开口        1040e
                    晶粒开口        1041e
                    导热块          105e
                    正极焊垫        Pe
                    负极焊垫        Ne
发光单元 2e         发光二极管晶粒  20e
导线单元 We
封装单元 4e
锡球     B
[第六实施例]
基板单元 1f         基板本体        10f
                    散热基板        100f
                    散热器          101f
                    第一绝缘层      102f
                    导电层          103f
                    第二绝缘层      104f
                    焊垫开口        1040f
                    晶粒开口        1041f
                    第一焊垫        Pf
                    第二焊垫        Nf
发光单元 2f         发光二极管晶粒  20f
                    电极            P
                    电极            N
导线单元  Wf        导线            W1f
封装单元  4f        透光封装胶体    40f
锡球      B
[第七实施例]
基板单元  1g        基板本体        10g
置晶区域  11g
发光单元  2g        发光二极管晶粒  20g
导线单元  Wg
反光单元  3g        环绕式反光胶体  30g
                    胶体限位空间    300g
                    圆弧切线        T
                    角度            θ
                    高度            H
封装单元 4g         透光封装胶体    40g
具体实施方式
请参阅图2A及图2B所示，本发明第一实施例提供一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其包括：一基板单元1a、一发光单元2a、一导线单元Wa及一封装单元4a。
其中，该基板单元1a具有一基板本体10a及多个设置于该基板本体10a上表面的正极焊垫Pa及负极焊垫Na。更进一步来说，该基板本体10a具有一散热基板100a、一设置于该散热基板100a底端的散热器101a(该散热器101a具有多个散热鳍片)、一设置于该散热基板100a顶端的第一绝缘层102a、至少两个彼此分开且设置于该第一绝缘层102a上的导电层103a、及一具有多个焊垫开口1040a及多个晶粒开口1041a且覆盖上述至少两个导电层103a的第二绝缘层104a，其中该第二绝缘层104a的该些焊垫开口1040a曝露出该些设置于其中一导电层103a上的正极焊垫Pa及该些设置于另外一导电层103a上的负极焊垫Na。
此外，该发光单元2a具有多颗设置于该基板本体10a上表面的发光二极管晶粒20a，其中每一颗发光二极管晶粒20a具有一正极P及一负极N，并且每一颗发光二极管晶粒20a的正极P相对应至少两个正极焊垫Pa，每一颗发光二极管晶粒20a的负极N相对应至少两个负极焊垫Na(如图2B的假想线内所示)。换言之，每一颗发光二极管晶粒20a的正极P可选择性地电性连接于至少两个正极焊垫Pa之中的其中一个(如图2B的第一个及第二个假想线内所示)，并且每一颗发光二极管晶粒20a的负极N可选择性地电性连接于至少两个负极焊垫Na之中的其中一个(如图2B的第三个假想线内所示)。此外，每一颗发光二极管晶粒20a位于每一个晶粒开口1041a内或上方且透过一黏着层H而设置于该第一绝缘层102a上。
再者，该导线单元Wa具有多条导线W1a，其中每两条导线W1a分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒20a的正极P与上述至少两个正极焊垫Pa的其中一个之间(没有打线的另外一个正极焊垫Pa则作为备用正极焊垫)及电性连接于每一颗发光二极管晶粒20a的负极N与上述至少两个负极焊垫Na的其中一个之间(没有打线的另外一个负极焊垫Na则作为备用负极焊垫)。换言之，每一条导线W1a的其中一未端电性连接于每一颗发光二极管晶粒20a的正极P或负极N，并且每一条导线W1a的另外一未端可选择性地电性连接于上述至少两个正极焊垫Pa的其中一个或上述至少两个负极焊垫Na的其中一个。
因此，当该导线W1a的一末端打在(焊接在)其中一个正极焊垫Pa或负极焊垫Na上而失败时(造成浮焊，亦即该导线W1a与“该正极焊垫Pa或该负极焊垫Na”之间没有产生电性连接)，制造者不需清除位于打线失败的正极焊垫Pa表面的焊渣(或负极焊垫Na表面的焊渣)，该导线W1a的一末端即可打在另外一个正极焊垫Pa(或另外一个负极焊垫Na)上，以节省打线的时间(提升打线的效率)并增加打线的成功率。
另外，该封装单元4a具有一成形于该基板本体10a上表面以覆盖该些发光二极管晶粒20a的透光封装胶体40a，并且该透光封装胶体40a可为透明胶体或混有荧光粉的胶体。
请参阅图3所示，本发明第二实施例提供一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其包括：一基板单元1b、一发光单元2b、一导线单元Wb及一封装单元4b。其中，该基板本体10b具有一散热基板100b、一设置于该散热基板100b底端的散热器101b、一设置于该散热基板100b顶端的第一绝缘层102b、至少两个彼此分开且设置于该第一绝缘层102b上的导电层103b、及一具有多个焊垫开口1040b及多个晶粒开口1041b且覆盖上述至少两个导电层103b的第二绝缘层104b，其中该第二绝缘层104b的该些焊垫开口1040b曝露出该些设置于其中一导电层103b上的正极焊垫Pb及该些设置于另外一导电层103b上的负极焊垫Nb，并且每一颗发光二极管晶粒20b位于每一个晶粒开口1041b内或上方且透过一黏着层H而设置于其中一导电层103b上。
因此，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，每一颗发光二极管晶粒20b透过一黏着层H而设置于其中一导电层103b上。
请参阅图4所示，本发明第三实施例提供一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其包括：一基板单元1c、一发光单元2c、一导线单元Wc及一封装单元4c。其中，该基板本体10c具有一散热基板100c、一设置于该散热基板100c底端的散热器101c、一设置于该散热基板100c顶端的第一绝缘层102c、至少两个彼此分开且设置于该第一绝缘层102c上的导电层103c、及一具有多个焊垫开口1040c及多个晶粒开口1041c且覆盖上述至少两个导电层103c的第二绝缘层104c，其中该第二绝缘层104c的该些焊垫开口1040c曝露出该些设置于其中一导电层103c上的正极焊垫Pc及该些设置于另外一导电层103c上的负极焊垫Nc，并且每一颗发光二极管晶粒20c位于每一个晶粒开口1041c内或上方且透过锡球B(或锡膏)而设置于其中一导电层103c上。
因此，本发明第三实施例与第二实施例最大的差别在于：在第三实施例中，每一颗发光二极管晶粒20c透过锡球B(或锡膏)而设置于其中一导电层103c上。
请参阅图5所示，本发明第四实施例提供一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其包括：一基板单元1d、一发光单元2d、一导线单元Wd及一封装单元4d。其中，该基板本体10d具有一散热基板100d、一设置于该散热基板100d底端的散热器101d、一具有多个开口1020d而设置于该散热基板100d顶端的第一绝缘层102d、多个分别填充于该些开口1020d内且接触该散热基板100d的导热块105d、至少两个彼此分开且设置于该第一绝缘层102d上的导电层103d、及一具有多个焊垫开口1040d及多个晶粒开口1041d且覆盖上述至少两个导电层103d的第二绝缘层104d，其中该第二绝缘层104d的该些焊垫开口1040d曝露出该些设置于其中一导电层103d上的正极焊垫Pd及该些设置于另外一导电层103d上的负极焊垫Nd，并且每一颗发光二极管晶粒20d位于每一个晶粒开口1041d内或上方且透过一黏着层H而设置于每一个导热块105d上。
因此，本发明第四实施例与上述其它实施例最大的差别在于：在第四实施例中，上述具有该些开口1020d的第一绝缘层102d设置于该散热基板100d顶端，该些导热块105d分别填充于该些开口1020d内且接触该散热基板100d，并且每一颗发光二极管晶粒20d透过一黏着层H而设置于每一个导热块105d上。
请参阅图6所示，本发明第五实施例提供一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其包括：一基板单元1e、一发光单元2e、一导线单元We及一封装单元4e。其中，该基板本体10e具有一散热基板100e、一设置于该散热基板100e底端的散热器101e、一具有多个开口1020e而设置于该散热基板100e顶端的第一绝缘层102e、多个分别填充于该些开口1020e内且接触该散热基板100e的导热块105e、至少两个彼此分开且设置于该第一绝缘层102e上的导电层103e、及一具有多个焊垫开口1040e及多个晶粒开口1041e且覆盖上述至少两个导电层103e的第二绝缘层104e，其中该第二绝缘层104e的该些焊垫开口1040e曝露出该些设置于其中一导电层103e上的正极焊垫Pe及该些设置于另外一导电层103e上的负极焊垫Ne，并且每一颗发光二极管晶粒20e位于每一个晶粒开口1041e内或上方且透过锡球B(或锡膏)而设置于每一个导热块105e上。
因此，本发明第五实施例与第四实施例最大的差别在于：在第五实施例中，每一颗发光二极管晶粒20e透过锡球B(或锡膏)而设置于每一个导热块105e上。
请参阅图7所示，本发明第六实施例提供一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其包括：一基板单元1f、一发光单元2f、一导线单元Wf及一封装单元4f。
其中，该基板单元1f具有一基板本体10f及多个设置于该基板本体10f上表面的第一焊垫Pf及第二焊垫Nf。该发光单元2f其具有多颗设置于该基板本体10f上表面的发光二极管晶粒20f，其中每一颗发光二极管晶粒20f具有两个电极(P、N)，并且每一颗发光二极管晶粒20f的其中一个电极P相对应该些第一焊垫Pf中的至少两个，每一颗发光二极管晶粒20f的另外一个电极N电性地接触于每一个第二焊垫Nf。
另外，该导线单元Wf具有多条导线W1f，其中每一条导线W1f分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒20f的其中一个电极P与上述至少两个第一焊垫Pf的其中一个之间。该封装单元4f具有一成形于该基板本体10f上表面以覆盖该些发光二极管晶粒20f的透光封装胶体40f。
再者，该基板本体10f具有一散热基板100f、一设置于该散热基板100f底端的散热器101f、一设置于该散热基板100f顶端的第一绝缘层102f、至少两个彼此分开且设置于该第一绝缘层102f上的导电层103f、及一具有多个焊垫开口1040f及多个晶粒开口1041f且覆盖上述至少两个导电层103f的第二绝缘层104f，其中该第二绝缘层104f的该些焊垫开口1040f曝露出该些设置于其中一导电层103f上的第一焊垫Pf及该些设置于另外一导电层103f上的第二焊垫Nf，并且每一颗发光二极管晶粒20f位于每一个晶粒开口1041f内或上方且透过锡球B(或锡膏)而电性地设置于上述具有该些第二焊垫Nf的导电层103f上。
请参阅图8所示，本发明第七实施例提供一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其包括：一基板单元1g、一发光单元2g、一导线单元Wg、一反光单元3g及一封装单元4g。
其中，该反光单元3g具有一透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体10g上表面的环绕式反光胶体30g，其中该环绕式反光胶体30g围绕该些发光二极管晶粒20g，以形成一位于该基板本体10g上方的胶体限位空间300g。该基板单元1g具有一设置于该基板本体10g上表面的置晶区域11g，该些发光二极管晶粒20g电性地设置于该基板单元1g的置晶区域11g上，并且该透光封装胶体40g被局限在该胶体限位空间300g内。
再者，该环绕式反光胶体30g的上表面为一圆弧形，该环绕式反光胶体30g相对于该基板本体10g上表面的圆弧切线T的角度θ介于40～50度之间，该环绕式反光胶体30g的顶面相对于该基板本体10g上表面的高度H介于0.3～0.7mm之间，该环绕式反光胶体30g底部的宽度介于1.5～3mm之间，该环绕式反光胶体30g的触变指数(thixotropic index)介于4-6之间，并且该环绕式反光胶体30g为一混有无机添加物的白色热硬化反光胶体。
请参阅图9所示，以第一实施例为例，本发明提供一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供一基板单元1a，其中该基板单元1a具有一基板本体10a及多个设置于该基板本体10a上表面的正极焊垫Pa及负极焊垫Na(S100)；接着，将多颗发光二极管晶粒20a设置于该基板本体10a上表面，其中每一颗发光二极管晶粒20a具有一正极P及一负极N，并且每一颗发光二极管晶粒20a的正极P相对应至少两个正极焊垫Pa，每一颗发光二极管晶粒20a的负极N相对应至少两个负极焊垫Na(S102)。
然后，透过多条导线W1a以将每一颗发光二极管晶粒20a电性连接于每一个正极焊垫Pa及每一个负极焊垫Na之间，其中每两条导线W1a分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒20a的正极P与上述至少两个正极焊垫Pa的其中一个之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒20a的负极N与上述至少两个负极焊垫Na的其中一个之间，其中当有任一条导线W1a的一末端没有正确地电性连接于其中一正极焊垫Pa或其中一负极焊垫Na时，则将此条导线W1a的末端电性连接于另外一正极焊垫Pa或另外一负极焊垫Na(S104)；最后，成形一透光封装胶体40a于该基板本体10a上表面，以覆盖该些发光二极管晶粒20a(S106)。
此外，上述成形该透光封装胶体40a的步骤前，本发明的制作方法更进一步包括：透过涂布的方式而环绕地成形一环绕式反光胶体(如同图8所示的环绕式反光胶体30g)于该基板本体10a上表面。
换句话说，首先，环绕地涂布液态胶材(图未示)于该基板本体10a上表面，其中该液态胶材可被随意地围绕成一预定的形状(例如圆形、方形、长方形等等)，该液态胶材的触变指数(thixotropic index)介于4-6之间，涂布该液态胶材于该基板本体10a上表面的压力介于350-450kpa之间，涂布该液态胶材于该基板本体10a上表面的速度介于5-15mm/s之间，并且环绕地涂布该液态胶材于该基板本体10a上表面的起始点与终止点为相同的位置。
然后，再固化该液态胶材以形成一环绕式反光胶体(如同图8所示的环绕式反光胶体30g)，并且该环绕式反光胶体围绕该些设置于该置晶区域(如同图8所示的置晶区域11g)上的发光二极管晶粒20a，以形成一位于该基板本体10a上方的胶体限位空间(如同图8所示的胶体限位空间300g)，其中该液态胶材透过烘烤的方式硬化，烘烤的温度介于120-140度之间，并且烘烤的时间介于20-40分钟之间。
综上所述，本发明的每一颗发光二极管晶粒的正极与负极分别相对应至少两个正极焊垫及至少两个负极焊垫，因此每一颗发光二极管晶粒的正极与负极分别具有至少一个备用正极焊垫及至少一个备用负极焊垫。
再者，因为每一颗发光二极管晶粒的正极与负极分别具有至少一个备用正极焊垫及至少一个备用负极焊垫，所以当该导线的一末端打在(焊接在)其中一个正极焊垫或负极焊垫上而失败时(造成浮焊，亦即该导线与“该正极焊垫或该负极焊垫”的间没有产生电性连接)，制造者不需清除位于打线失败的正极焊垫表面的焊渣(或负极焊垫表面的焊渣)，该导线的一末端即可打在另外一个正极焊垫(或另外一个负极焊垫)上，以节省打线的时间(提升打线的效率)并增加打线的成功率。
但是，本发明的所有范围应以所述的权利要求为准，凡合于本发明权利要求的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，任何普通技术人员在本发明的领域内，可轻易思及的变化或修改皆可涵盖在本案的权利要求保护范围内。

Claims (10)

1.一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其特征在于，包括：
一基板单元，其具有一基板本体及多个设置于该基板本体上表面的正极焊垫及负极焊垫；
一发光单元，其具有多颗设置于该基板本体上表面的发光二极管晶粒，其中每一颗发光二极管晶粒具有一正极及一负极，并且每一颗发光二极管晶粒的正极相对应至少两个正极焊垫，每一颗发光二极管晶粒的负极相对应至少两个负极焊垫；
一导线单元，其具有多条导线，其中每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的正极与上述至少两个正极焊垫的其中一个之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极与上述至少两个负极焊垫的其中一个之间；以及
一封装单元，其具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体。
2.如权利要求1所述的具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其特征在于，更进一步包括：一反光单元，其具有一透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的环绕式反光胶体，其中该环绕式反光胶体围绕该些发光二极管晶粒，以形成一位于该基板本体上方的胶体限位空间；该基板单元具有一设置于该基板本体上表面的置晶区域，该些发光二极管晶粒电性地设置于该基板单元的置晶区域上，并且该透光封装胶体被局限在该胶体限位空间内；该环绕式反光胶体的上表面为一圆弧形，该环绕式反光胶体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40～50度之间，该环绕式反光胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0.3～0.7mm之间，并且该环绕式反光胶体底部的宽度介于1.5～3mm之间；该环绕式反光胶体的触变指数介于4-6之间，并且该环绕式反光胶体为一混有无机添加物的白色热硬化反光胶体。
3.如权利要求1所述的具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其特征在于：该基板本体具有一散热基板、一设置于该散热基板底端的散热器、一设置于该散热基板顶端的第一绝缘层、至少两个彼此分开且设置于该第一绝缘层上的导电层、及一具有多个焊垫开口及多个晶粒开口且覆盖上述至少两个导电层的第二绝缘层，其中该第二绝缘层的该些焊垫开口曝露出该些设置于其中一导电层上的正极焊垫及该些设置于另外一导电层上的负极焊垫，并且每一颗发光二极管晶粒位于每一个晶粒开口内或上方且透过一黏着层而设置于该第一绝缘层上。
4.如权利要求1所述的具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其特征在于：该基板本体具有一散热基板、一设置于该散热基板底端的散热器、一设置于该散热基板顶端的第一绝缘层、至少两个彼此分开且设置于该第一绝缘层上的导电层、及一具有多个焊垫开口及多个晶粒开口且覆盖上述至少两个导电层的第二绝缘层，其中该第二绝缘层的该些焊垫开口曝露出该些设置于其中一导电层上的正极焊垫及该些设置于另外一导电层上的负极焊垫，并且每一颗发光二极管晶粒位于每一个晶粒开口内或上方且透过一黏着层而设置于其中一导电层上。
5.如权利要求1所述的具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其特征在于：该基板本体具有一散热基板、一设置于该散热基板底端的散热器、一设置于该散热基板顶端的第一绝缘层、至少两个彼此分开且设置于该第一绝缘层上的导电层、及一具有多个焊垫开口及多个晶粒开口且覆盖上述至少两个导电层的第二绝缘层，其中该第二绝缘层的该些焊垫开口曝露出该些设置于其中一导电层上的正极焊垫及该些设置于另外一导电层上的负极焊垫，并且每一颗发光二极管晶粒位于每一个晶粒开口内或上方且透过锡球或锡膏而设置于其中一导电层上。
6.如权利要求1项所述的具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其特征在于：该基板本体具有一散热基板、一设置于该散热基板底端的散热器、一具有多个开口而设置于该散热基板顶端的第一绝缘层、多个分别填充于该些开口内且接触该散热基板的导热块、至少两个彼此分开且设置于该第一绝缘层上的导电层、及一具有多个焊垫开口及多个晶粒开口且覆盖上述至少两个导电层的第二绝缘层，其中该第二绝缘层的该些焊垫开口曝露出该些设置于其中一导电层上的正极焊垫及该些设置于另外一导电层上的负极焊垫，并且每一颗发光二极管晶粒位于每一个晶粒开口内或上方且透过一黏着层而设置于每一个导热块上。
7.如权利要求1所述的具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其特征在于：该基板本体具有一散热基板、一设置于该散热基板底端的散热器、一具有多个开口而设置于该散热基板顶端的第一绝缘层、多个分别填充于该些开口内且接触该散热基板的导热块、至少两个彼此分开且设置于该第一绝缘层上的导电层、及一具有多个焊垫开口及多个晶粒开口且覆盖上述至少两个导电层的第二绝缘层，其中该第二绝缘层的该些焊垫开口曝露出该些设置于其中一导电层上的正极焊垫及该些设置于另外一导电层上的负极焊垫，并且每一颗发光二极管晶粒位于每一个晶粒开口内或上方且透过锡球或锡膏而设置于每一个导热块上。
8.一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其特征在于，包括：
一基板单元，其具有一基板本体及多个设置于该基板本体上表面的第一焊垫及第二焊垫；
一发光单元，其具有多颗设置于该基板本体上表面的发光二极管晶粒，其中每一颗发光二极管晶粒具有两个电极，并且每一颗发光二极管晶粒的其中一个电极相对应该些第一焊垫中的至少两个，每一颗发光二极管晶粒的另外一个电极电性地接触于每一个第二焊垫；
一导线单元，其具有多条导线，其中每一条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的其中一个电极与上述至少两个第一焊垫的其中一个之间；以及
一封装单元，其具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该些发光二极管晶粒的透光封装胶体。
9.如权利要求11所述的具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构，其特征在于：该基板本体具有一散热基板、一设置于该散热基板底端的散热器、一设置于该散热基板顶端的第一绝缘层、至少两个彼此分开且设置于该第一绝缘层上的导电层、及一具有多个焊垫开口及多个晶粒开口且覆盖上述至少两个导电层的第二绝缘层，其中该第二绝缘层的该些焊垫开口曝露出该些设置于其中一导电层上的第一焊垫及该些设置于另外一导电层上的第二焊垫，并且每一颗发光二极管晶粒位于每一个晶粒开口内或上方且透过锡球或锡膏而电性地设置于上述具有该些第二焊垫的导电层上。
10.一种具多个备用焊垫以提升打线成功率的发光结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一基板单元，其中该基板单元具有一基板本体及多个设置于该基板本体上表面的正极焊垫及负极焊垫；
将多颗发光二极管晶粒设置于该基板本体上表面，其中每一颗发光二极管晶粒具有一正极及一负极，并且每一颗发光二极管晶粒的正极相对应至少两个正极焊垫，每一颗发光二极管晶粒的负极相对应至少两个负极焊垫；
透过多条导线以将每一颗发光二极管晶粒电性连接于每一个正极焊垫及每一个负极焊垫之间，其中每两条导线分别电性连接于每一颗发光二极管晶粒的正极与上述至少两个正极焊垫的其中一个之间及电性连接于每一颗发光二极管晶粒的负极与上述至少两个负极焊垫的其中一个之间；其中当有任一条导线的一末端没有正确地电性连接于其中一正极焊垫或其中一负极焊垫时，则将此条导线的末端电性连接于另外一正极焊垫或另外一负极焊垫；以及
成形一透光封装胶体于该基板本体上表面，以覆盖该些发光二极管晶粒。
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