CN101957180A - 厚度侦测机构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种厚度侦测机构，用以测量一待测物的厚度，包括侦测臂以及光学位移感测模块。侦测臂于侦测物通过时会被抵顶而移动，且侦测臂具有一表面。该厚度侦测机构分别感测位于第一位置的侦测臂的表面以及位于第二位置的侦测臂的表面，并计算侦测臂由第一位置移动至第二位置的位移量而测量待测物的厚度。本发明厚度侦测机构的结构较简单且组件数量较少，可降低材料上的成本以及组装成本，不但具有经济效应，还可缩小厚度侦测机构的体积，可应用于各种需要进行厚度侦测机构的电子设备中。

Description

厚度侦测机构

技术领域

本发明涉及厚度侦测机构，尤其是涉及一种应用于电子设备的厚度侦测机构。

背景技术

厚度侦测机构用以测量纸张或薄片的厚度，而让使用者可根据测量到的厚度来进行后续的调整。一般而言，厚度侦测机构皆被应用于电子设备中，透过侦测厚度可强化其电子设备的功能或者得到其它的功能。

比方说，厚度侦测机构被装设于一碎纸机中，碎纸机用于绞碎纸张以防止废弃的机密文件被他人窃取。现有碎纸机包括一碎纸通道、一碎纸刀具以及一厚度侦测机构，碎纸刀具设置于碎纸通道的末端，用于在纸张通过碎纸通道后裁切纸张。而厚度侦测机构则设置于碎纸通道的一侧，在纸张于碎纸通道中通过时，可由厚度侦测装置来侦测其厚度。

碎纸机运行过程中，当纸张被送进碎纸机中时，厚度侦测机构可侦测纸张的厚度从而可进一步地判断纸张厚度是否超出碎纸机的容许厚度，若该纸张未超过其容许厚度，碎纸机可继续运行；而若该纸张超过其容许厚度，碎纸机则停止运作或可将纸张退出，以避免碎纸机于纸张超过容许厚度的情况下运行而造成损坏。而关于现有碎纸机中的厚度侦测机构可参考公开号为US2006/0219827A1的美国专利申请，该申请中已揭露多种厚度侦测机构的形式，于此不再赘述。

另外，厚度侦测机构还可被应用于薄片热迭合装置中，薄片热迭合装置用于对需要妥善保存的纸本文件添加一层薄片，并将薄片固定于纸本文件上使薄片成为文件的保护膜。现有薄片热迭合装置包括一传送通道、一热处理装置、一迭合装置以及一厚度侦测机构。传送通道用以馈送薄片，厚度侦测机构设置于传送通道的一侧。迭合装置位于传送通道的末端，而热处理装置环绕于迭合装置，用以将电能转化为热能，并将热能传输至迭合装置而使薄片受热，再由迭合装置馈送薄片并压合的。

薄片热迭合装置需要厚度侦测机构的原因在于，包覆着纸本文件的薄片的厚度关系到热处理装置需要加热的温度以及迭合装置的转速，当薄片越厚时，薄片热迭合装置所需提供的热能越高，亦即热处理装置的温度必须愈高。另一方面，迭合装置的转速必须愈低，使薄片于薄片热迭合装置中的时间较长，而可吸收较多的热能；当薄片越薄时亦为同理。因此，薄片热迭合装置需要设置厚度侦测机构，并根据侦测到的薄片厚度来控制热处理装置提供的温度以及迭合装置的转速。

根据上述说明可了解厚度侦测机构的重要性，然而现有厚度侦测装置大多为机械式机构，其结构较为复杂，故其元件成本较高，且由于其元件数量较多，其组装方式更加复杂，使得其组装成本更是居高不下，因此，需要一种可符合经济效应的厚度侦测装置。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是，针对现有技术存在的上述不足，提供一种可降低成本的厚度侦测机构。

本发明解决的另一技术问题是，针对现有技术存在的上述不足，提供一种利用光学感测组件进行厚度侦测的厚度侦测机构。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种厚度侦测机构，用以侦测进入一电子设备的一待测物的厚度，该厚度侦测机构包括：

侦测臂，用以于该待测物进入该电子设备时受待测物的抵顶而移动；其中该侦测臂未被该待测物抵顶时，该侦测臂位于一第一位置，而该侦测臂被该待测物抵顶时，该侦测臂位于一第二位置；以及

光学位移感测模块，位于该侦测臂的一侧，用以侦测该侦测臂由该第一位置移动至该第二位置的位移量而获得该待测物的厚度。

该侦测臂具有一表面，位于该侦测臂的该侧。

该光学位移感测模块包括：

电路板；

光源，设置于该电路板上，用以产生一光束；

光学镜片组，用以导引该光束投射于该侦测臂的该表面上；

传感器，设置于该电路板上，用以接收被该表面反射的该光束并依据该被反射的光束而产生多个图像信号；其中当该侦测臂位于该第一位置时该传感器获得一第一图像信号，而当该侦测臂位于该第二位置时该传感器获得一第二图像信号；以及

控制单元，设置于该电路板上，用以依据该第一图像信号与该第二图像信号计算该第一位置与该第二位置间的位移量。

该光学位移感测模块还包括一固定罩，该固定罩设置于该电路板上，用以将该光源以及该传感器固定于该电路板上。

该光学镜片组包括：

第一光学透镜，设置于该光源的前方，用以使来自该光源的该光束聚焦，并使被聚焦的该光束投射于该侦测臂的该表面上；以及

第二光学透镜，用以接收自该侦测臂被表面反射的该光束并使该光束聚焦。

该光学镜片组还包括一反射镜模块，用以改变该光束的方向而使该光束投射于该侦测臂的该表面上。

该反射镜模块包括第一反射镜以及第二反射镜，当该光源发射该光束时，该光束通过该第一光学透镜，且被该第一反射镜以及该第二反射镜反射后投射于该侦测臂的该表面上，该光束被该表面反射并通过该第二光学透镜投射于该传感器上且被该传感器接收。

该第一光学透镜以及该第二光学透镜为凸透镜。

该光学镜片组的该第一光学透镜、该第二光学透镜、该第一反射镜以及该第二反射镜为一体成型。

该光源为发光二极管或雷射二极管。

该控制单元为数字信号处理器。

所述厚度侦测机构还包括一壳体，用以包覆该侦测臂和该光学位移感测模块。

所述厚度侦测机构还包括一弹簧，该弹簧的一端连接于该壳体，该弹簧的另一端连接于该侦测臂，用以于该待测物通过该厚度侦测机构后且该侦测臂不再被该待测物抵顶时，提供一弹性力而使该侦测臂由该第二位置回复至该第一位置。

该壳体还包括一支撑部，用以抵顶该侦测臂的另一侧而防止该侦测臂于移动过程发生抖动。

该壳体还包括一滑槽，且该滑槽具有一滑槽底部。

该侦测臂还包括一伸出部，该伸出部位于该侦测臂的另一侧，用以伸入该滑槽中，当该侦测臂位于该第一位置时，该伸出部被该滑槽底部支撑；而当该待测物通过该厚度侦测机构且抵顶该侦测臂时，该侦测臂移动而使该伸出部于该滑槽中移动。

该待测物通过该厚度侦测机构后该侦测臂不再被抵顶时，该侦测臂回复至该第一位置，且该伸出部回到该滑槽底部且被该滑槽底部支撑。

该侦测臂还包括一滚轮，该滚轮设置于该侦测臂的一端，用以与该待测物接触并使该待测物移动。

该电子设备是碎纸机，该待测物是纸张。

该电子设备是薄片热迭合装置，该待测物是薄片。

该电子设备是扫描装置，该待测物是纸张。

本发明的厚度侦测机构利用光学位移感测模块与简单机械结构的结合而运行，与现有厚度侦测机构相比，本发明厚度侦测机构的结构较简单且组件数量较少，因而可降低材料上的成本，也因此，本发明厚度侦测机构的组装成本可降低，不但具有经济效应，还可缩小厚度侦测机构的体积，从而可被应用于各种需要进行厚度侦测机构的电子设备中。

附图说明

图1是本发明厚度侦测机构第一较佳实施例的结构示意图。

图2是本发明厚度侦测机构第一较佳实施例中侦测臂位于第二位置的结构示意图。

图3是本发明厚度侦测机构第一较佳实施例中光学位移感测模块的剖面示意图。

图4是本发明厚度侦测机构第一较佳实施例被应用于第一电子设备的结构示意图。

图5是本发明厚度侦测机构第二较佳实施例被应用于第二电子设备的结构示意图。

图6是本发明厚度侦测机构第二较佳实施例的结构示意图。

图7是本发明厚度侦测机构第二较佳实施例中侦测臂位于第二位置的结构示意图。

图8是本发明厚度侦测机构第三较佳实施例被应用于第三电子设备的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，其为本发明厚度侦测机构第一较佳实施例的结构示意图。在本较佳实施例中，厚度侦测机构10用于侦测一待测物T(请参阅图2)。厚度侦测机构10包括一侦测臂101、一光学位移感测模块102以及一壳体103，壳体103用以将厚度侦测机构10包覆于其中，且壳体103包括一滑槽1031，而滑槽1031具有一滑槽底部10311。侦测臂101于待测物T进入时受待测物T抵顶而移动，且侦测臂101具有一表面1011以及一伸出部1012，表面1011位于侦测臂101的一侧，伸出部1012则位于侦测臂101的另一侧，用以伸入滑槽1031中。光学位移感测模块102位于侦测臂101的一侧，用以测量侦测臂101的位移量而获得待测物T的厚度。

图1中，侦测臂101位于未被待测物T抵顶的一第一位置，而侦测臂101的伸出部1012位于滑槽1031的滑槽底部10311上且被滑槽底部10311所支撑。光学位移感侧模块102包括一电路板1021、一光源1022、一光学镜片组1023、一传感器1024、一控制单元1025以及一固定罩1026。光源1022设置于电路板1021上，用以产生一光束B(请参阅图3)，在本较佳实施例中，光源1022是一发光二极管(Light Emitting Diode，LED)。在其它较佳实施例中，光源1022亦可采用用于产生激光束的雷射二极管(Laser diode)。光学镜片组1023用以引导光束B并使其聚焦。传感器1024设置于电路板1021上，用以接收光束B而产生多个图像信号。控制单元1025设置于电路板1021上，用以分析比对该多个图像信号而可获得侦测臂101的位移量。在本较佳实施例中，控制单元1025是一数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)。而固定罩1026设置于电路板1021上，用以将光源1022以及传感器1024固定于电路板1021上。

关于光学位移感测模块102的具体结构请参阅图3，其为本发明厚度侦测机构第一较佳实施例中光学位移感测模块102的剖面示意图。光学位移感测模块102的光学镜片组1023包括一第一光学透镜10231、一第二光学透镜10232以及一反射镜模块。第一光学透镜10231设置于光源1022的前方，第一光学透镜10231以及第二光学透镜10232用以将光束B聚焦，在本较佳实施例中，第一光学透镜10231以及第二光学透镜10232为凸透镜。而反射镜模块用以改变光束B的方向，反射镜模块包括一第一反射镜10233以及一第二反射镜10234，在本较佳实施例中，光学镜片组1023的第一光学透镜10231、第二光学透镜10232、第一反射镜10233以及第二反射镜10234是一体成型。

接下来说明厚度侦测机构10的运作原理以及工作情况，首先请同时参阅图1以及图3。图1中，待测物T尚未进入厚度侦测机构10，侦测臂101位于第一位置P1，且侦测臂101的伸出部1012位于滑槽1031的滑槽底部10311且被滑槽底部10311支撑。当待测物T尚未通过厚度侦测机构10时，光学位移感测模块102会侦测位于第一位置P1的侦测臂101，将其作为比较基准。图3中，光源1022产生光束B并通过第一光学透镜10231，使来自光源1022的光束B聚焦，而通过第一光学透镜10231的光束B投射于第一反射镜10233而被反射，并被投射于第二反射镜10234而再度被反射，以投射于侦测臂101的表面1011上。接着光束B被该表面1011反射而通过第二光学透镜10232使其再度被聚焦，最后经第二光学透镜10232的光束B被传感器1024接收而产生第一图像信号，其中第一图像信号包含侦测臂101位于第一位置P1时表面1011的图像。

请参阅图2，其为本发明厚度侦测机构第一较佳实施例中侦测臂位于第二位置的结构示意图。当待测物T进入厚度侦测机构10，侦测臂101被待测物T抵顶而移动，此时侦测臂101的伸出部1012随侦测臂101的移动而于滑槽1031中移动，使侦测臂101由第一位置P1移动至第二位置P2，如图2所示。从图2中可清楚看出，第一位置P1至第二位置P2间的位移量ΔP等于待测物T的厚度，因此，仅需测量侦测臂101的位移量ΔP，即可获得待测物T的厚度。

当侦测臂101被移动至第二位置P2时，光学位移感测模块102输出光束B来侦测位于第二位置P2的侦测臂101，光束B经过第一光学透镜10231、第一反射镜10233以及第二反射镜10234而投射于侦测臂101的表面1011上，并被该表面1011反射而通过第二光学透镜10232且被传感器1024接收而产生第二图像信号，其中第二图像信号包含侦测臂101位于第二位置P2时表面1011的图像。光学位移感测模块102经过上述运行后获得第一图像信号以及第二图像信号，并通过电路板1021传输信号至控制单元1025，且控制单元1025比对第一图像信号以及第二图像信号间的差异来计算第一位置P1与第二位置P2间的位移量ΔP，以获得待测物T的厚度。

厚度侦测结束后，待测物T通过厚度侦测机构10而不再抵顶侦测臂101，侦测臂101因重力影响而自然下降，使其由第二位置P2回复至未被抵顶前的第一位置P1。

上述为厚度侦测机构10的内部结构以及运行情况，接下来以一设置有厚度侦测机构的电子设备来说明，请参阅图4，其为本发明厚度侦测机构第一较佳实施例被应用于第一电子设备的结构示意图。图4中，第一电子设备1是一薄片热迭合装置，而待测物T是一薄片(未标示于图中)。薄片热迭合装置1包括一传送通道11、一热处理装置12、一迭合装置13以及一厚度侦测机构10。传送通道11用以馈送薄片，厚度侦测机构10设置于传送通道11的一侧，厚度侦测机构10的结构请参阅上述说明而不再赘述。迭合装置13位于传送通道11的末端，用以馈送以及压合薄片。而热处理装置12包括电热平板121以及加热装置122，其中，电热平板121用以将电能转换为热能，而加热装置122将热能平均分布，再通过空气中的热传导使迭合装置13的温度上升，以使薄片受热，以便迭合装置13在馈送薄片的过程中压合薄片。

当薄片未进入薄片热迭合装置1中时，侦测臂101位于第一位置P1’(请参阅图6)，而厚度侦测机构10透过光学位移感测模块102的运行而获得第一图像信号。当薄片进入薄片热迭合装置1的传送通道11时，薄片抵顶侦测臂101而使其由第一位置P1’移动至第二位置P2’(请参阅图7)，同样地，光学位移感测模块102经过上述运行后获得第二图像信号，接下来，控制单元1025根据第一图像信号以及第二图像信号而计算第一位置P1’与第二位置P2’间的位移量ΔP’，以获得待测物T的厚度。厚度侦测机构10获知薄片厚度后，可根据其薄片厚度来控制热处理装置12必须提供给迭合装置13的温度以及迭合装置13的转速，以获得较佳的热迭合效果。此外，薄片热迭合装置1还可通过厚度侦测机构10来判断薄片的厚度是否超出薄片热迭合装置1的热迭合能力，若该薄片厚度超过薄片热迭合装置1的容许厚度，则必须停止热迭合工作以防止卡胶(Jamming)的情况发生。

本发明厚度侦测机构还可被应用于其它种类的电子设备中，请参阅图5，其为本发明厚度侦测机构第二较佳实施例被应用于第二电子设备的结构示意图。图5中，第二电子设备2是一碎纸机，而待测物T’(未标示于图中)为纸张。碎纸机2包括一碎纸通道21、一碎纸刀具22以及一厚度侦测机构20，其中，碎纸刀具22设置于碎纸通道21的末端，用以于纸张通过碎纸通道后裁切纸张。而厚度侦测机构20则设置于碎纸通道21的一侧，于纸张从碎纸通道中通过时侦测其厚度。

本第二较佳实施例中的厚度侦测机构20与第一较佳实施例在结构上稍有不同，请参阅图6，其为本发明厚度侦测机构第二较佳实施例的结构示意图。厚度侦测机构20用以侦测一待测物T’(请参阅图7)。厚度侦测机构20包括一侦测臂201、一光学位移感测模块202、一壳体203以及一弹簧204，壳体203包覆侦测臂201、光学位移感测模块202以及弹簧204。侦测臂201于待测物T进入时受待测物T’抵顶而移动，且侦测臂201具有一表面2011以及一滚轮2012，表面2011位于侦测臂201的一侧，而滚轮2012则设置于侦测臂201的一端，用以与待测物T’接触并帮助待测物T’移动。光学位移感测模块202位于侦测臂201的一侧，用以测量侦测臂201的位移量而获得待测物T’的厚度。壳体203包括一支撑部2031，用以抵顶侦测臂201的另一侧从而防止侦测臂201在移动过程发生抖动，以降低侦测误差。而弹簧204的一端连接于壳体203，弹簧204的另一端则连接于侦测臂201，用以于待测物T’通过厚度侦测机构20后且侦测臂201不再被待测物T’抵顶时，提供弹性力而使侦测臂201由第二位置P2’回复至第一位置P1’。

而光学位移感侧模块202包括一电路板2021、一光源(未标示于图中)、一光学镜片组2023、一传感器2024、一控制单元2025以及一固定罩2026，而关于光学位移感侧模块202产生光束使其投射于侦测臂201的表面2011而获得图像信号的说明请参阅上述说明，不再赘述。图6中，待测物T’尚未进入厚度侦测机构20，侦测臂201位于第一位置P1’，且弹簧204处于伸展状态。当待测物T’尚未通过厚度侦测机构20时，光学位移感测模块202侦测位于第一位置P1’的侦测臂201而获得一第一图像信号。

当待测物T’进入碎纸通道21并通过厚度侦测机构20时，侦测臂201被待测物T’抵顶而移动，弹簧204被侦测臂抵顶而成为一压缩状态，此时，侦测臂201由第一位置P1’移动至第二位置P2’，如图7所示。而当侦测臂201被移动至第二位置P2’时，光学位移感测模块202输出光束并侦测位于第二位置P2’的侦测臂201获得一第二图像信号。接下来，光学位移感测模块202通过电路板2021传输信号至控制单元2025，且控制单元2025根据第一图像信号以及第二图像信号计算第一位置P1’与第二位置P2’间的位移量ΔP’，以获得待测物T’的厚度。

厚度侦测结束后，待测物T’通过碎纸通道21而不再抵顶侦测臂201，使弹簧204由压缩状态恢复为伸展状态而使侦测臂201由第二位置P2’回归至未被抵顶前的第一位置P1’。在厚度侦测过程中，控制单元2025可预设一厚度门槛值，当待测物T’的厚度小于该厚度门槛值时，滚轮2012馈送待测物T’，使其继续于碎纸通道21中移动并被碎纸刀具22绞碎；而当待测物T’的厚度大于或等于该厚度门槛值时，滚轮2012开始反转而将待测物T’由碎纸通道21中退出，以防止卡纸。

此外，本发明厚度侦测机构也可被应用于另一电子设备，请参阅图8，其为本发明厚度侦测机构第三较佳实施例被应用于第三电子设备的结构示意图。图8中，第三电子设备3为一扫描装置，用以扫描待测物(未标示于图中)，其中待测物为一纸张。扫描装置3包括一厚度侦测机构30、一扫描模块31、一进纸匣32、一取纸滚轮33、一分纸滚轮34、一馈纸通道35、多个传输滚轮36、一出纸滚轮37、一出纸匣38以及一扫描区39。扫描模块31用以于扫描区39扫描纸张的图像，进纸匣32位于扫描模块31的一侧，用以放置未被扫描的纸张，而出纸匣38设置于进纸匣32的下方且用以放置被扫描完成的纸张。馈纸通道35位于进纸匣32以及出纸匣38之间，用以使纸张于其中通过。设置于进纸匣32邻近处的取纸滚轮33用以将放置于进纸匣32上的纸张馈送至扫描装置3内，邻近于取纸滚轮33的分纸滚轮34则用以对进入扫描装置3的纸张进行分纸，使每次进入馈纸通道35的纸张仅有一张。出纸滚轮37用以将纸张馈走至出纸匣38，而多个传输滚轮36设置于馈纸通道35上，用以馈送在馈纸通道35内行进的纸张。厚度侦测机构30位于馈纸通道35的一侧，用以侦测进入馈纸通道35的纸张是否为一张，而厚度侦测机构30包括一侦测臂301以及一光学位移感测模块302，该侦测臂301具有一表面3011以及一滚轮3012。

当扫描装置3欲对一叠纸张进行扫描时，被放置于进纸匣32的纸张被取纸滚轮33馈送进入扫描装置3，由分纸滚轮34对纸张进行分纸，接下来，厚度侦测机构30的滚轮3012被纸张抵顶而移动，此时，光学位移感测模块302感侧侦测臂301的表面3011的移动以侦测纸张的厚度，若根据纸张的厚度判断为一张纸张，传输滚轮36则继续馈走纸张；反之，若根据纸张的厚度判断为二张以上纸张，即双重馈纸(Double Feeding)，则停止纸张的馈送。厚度侦测完成后，纸张继续被馈送前往扫描区39以由扫描模块31扫描，再经由传输滚轮36以及出纸滚轮37馈送至出纸匣38，由此，完成纸张的扫描。在本较佳实施例中，厚度侦测机构30的设置是为了确认被扫描的纸张是否发生双重馈纸的情况，以免造成扫描的错误。

根据上述实施例可了解本发明厚度侦测机构的结构以及工作情形，本发明的厚度侦测机构是利用光学位移感测模块与简单机械结构的结合而运行，与现有厚度侦测机构相比，本发明厚度侦测机构的结构较简单且组件数量较少，因而可降低材料上的成本，也因此，本发明厚度侦测机构的组装成本可降低，不但具有经济效应，还可缩小厚度侦测机构的体积，从而可被应用于各种需要进行厚度侦测机构的电子设备中。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的申请专利范围，因此凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本申请的申请专利范围内。

Claims (21)

1.一种厚度侦测机构，用以侦测进入一电子设备的一待测物的厚度，其特征在于，包括：

侦测臂，用以于该待测物进入该电子设备时受待测物的抵顶而移动；其中该侦测臂未被该待测物抵顶时，该侦测臂位于一第一位置，而该侦测臂被该待测物抵顶时，该侦测臂位于一第二位置；以及

光学位移感测模块，位于该侦测臂的一侧，用以侦测该侦测臂由该第一位置移动至该第二位置的位移量而获得该待测物的厚度。

2.如权利要求1所述的厚度侦测机构，其特征在于，该侦测臂具有一表面，位于该侦测臂的该侧。

3.如权利要求2所述的厚度侦测机构，其特征在于，该光学位移感测模块包括：

电路板；

光源，设置于该电路板上，用以产生一光束；

光学镜片组，用以导引该光束投射于该侦测臂的该表面上；

传感器，设置于该电路板上，用以接收被该表面反射的该光束并依据该被反射的光束而产生多个图像信号；其中当该侦测臂位于该第一位置时该传感器获得一第一图像信号，而当该侦测臂位于该第二位置时该传感器获得一第二图像信号；以及

控制单元，设置于该电路板上，用以依据该第一图像信号与该第二图像信号计算该第一位置与该第二位置间的位移量。

4.如权利要求3所述的厚度侦测机构，其特征在于，该光学位移感测模块还包括一固定罩，该固定罩设置于该电路板上，用以将该光源以及该传感器固定于该电路板上。

5.如权利要求3所述的厚度侦测机构，其特征在于，该光学镜片组包括：

第一光学透镜，设置于该光源的前方，用以使来自该光源的该光束聚焦，并使被聚焦的该光束投射于该侦测臂的该表面上；以及

第二光学透镜，用以接收自该侦测臂被表面反射的该光束并使该光束聚焦。

6.如权利要求5所述的厚度侦测机构，其特征在于，该光学镜片组还包括一反射镜模块，用以改变该光束的方向而使该光束投射于该侦测臂的该表面上。

7.如权利要求6所述的厚度侦测机构，其特征在于，该反射镜模块包括第一反射镜以及第二反射镜，当该光源发射该光束时，该光束通过该第一光学透镜，且被该第一反射镜以及该第二反射镜反射后投射于该侦测臂的该表面上，该光束被该表面反射并通过该第二光学透镜投射于该传感器上且被该传感器接收。

8.如权利要求7所述的厚度侦测机构，其特征在于，该第一光学透镜以及该第二光学透镜为凸透镜。

9.如权利要求7所述的厚度侦测机构，其特征在于，该光学镜片组的该第一光学透镜、该第二光学透镜、该第一反射镜以及该第二反射镜为一体成型。

10.如权利要求3所述的厚度侦测机构，其特征在于，该光源为发光二极管或雷射二极管。

11.如权利要求3所述的厚度侦测机构，其特征在于，该控制单元为数字信号处理器。

12.如权利要求1所述的厚度侦测机构，其特征在于，还包括一壳体，用以包覆该侦测臂和该光学位移感测模块。

13.如权利要求12所述的厚度侦测机构，其特征在于，还包括一弹簧，该弹簧的一端连接于该壳体，该弹簧的另一端连接于该侦测臂，用以于该待测物通过该厚度侦测机构后且该侦测臂不再被该待测物抵顶时，提供一弹性力而使该侦测臂由该第二位置回复至该第一位置。

14.如权利要求12所述的厚度侦测机构，其特征在于，该壳体还包括一支撑部，用以抵顶该侦测臂的另一侧而防止该侦测臂于移动过程发生抖动。

15.如权利要求12所述的厚度侦测机构，其特征在于，该壳体还包括一滑槽，且该滑槽具有一滑槽底部。

16.如权利要求15所述的厚度侦测机构，其特征在于，该侦测臂还包括一伸出部，该伸出部位于该侦测臂的另一侧，用以伸入该滑槽中，当该侦测臂位于该第一位置时，该伸出部被该滑槽底部支撑；而当该待测物通过该厚度侦测机构且抵顶该侦测臂时，该侦测臂移动而使该伸出部于该滑槽中移动。

17.如权利要求16所述的厚度侦测机构，其特征在于，该待测物通过该厚度侦测机构后该侦测臂不再被抵顶时，该侦测臂回复至该第一位置，且该伸出部回到该滑槽底部且被该滑槽底部支撑。

18.如权利要求1所述的厚度侦测机构，其特征在于，该侦测臂还包括一滚轮，该滚轮设置于该侦测臂的一端，用以与该待测物接触并使该待测物移动。

19.如权利要求1所述的厚度侦测机构，其特征在于，该电子设备是碎纸机，该待测物是纸张。

20.如权利要求1所述的厚度侦测机构，其特征在于，该电子设备是薄片热迭合装置，该待测物是薄片。

21.如权利要求1所述的厚度侦测机构，其特征在于，该电子设备是扫描装置，该待测物是纸张。

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