CN101944406A - 架空绝缘电缆 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种架空绝缘电缆，属于电力设备领域。该架空绝缘电缆，其特点是：由导体、导体屏蔽层、绝缘层组成，所述的导体设置在最中心，所述的导体屏蔽层包裹在其外，所述的绝缘层设置在最外层，所述的导体的中间为圆形导体，周围为梯形或Z形单线导体互相配合围绕在圆形导体上。本发明具有结构设计合理、导体截面利用率高、绝缘材料消耗量小，制造成本低的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种架空绝缘电缆，属于电力设备领域。
背景技术
传统架空绝缘电缆的导体由普通圆形铝或铜单丝绞合而成，绞合过程中通过分层紧压，这种结构因为技术原因，导体紧压系数最大只能达到0.92，导体经过紧压模具后，单丝表面容易产生毛刺，对电缆小型化和电气性能不利。导体截面利用率低，电缆的悬垂率高，导体
紧压系数低，相同导体截面情况下，电缆外形尺寸大，导致绝缘材料消耗量大，制造成本高，导体截面利用率低下。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、导体截面利用率高、绝缘材料消耗量小，制造成本低的架空绝缘电缆。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是该架空绝缘电缆，其特点是：由导体、导体屏蔽层、绝缘层组成，所述的导体设置在最中心，所述的导体屏蔽层包裹在其外，所述的绝缘层设置在最外层，所述的导体的中间为圆形导体，周围为梯形或Z形单线导体互相配合围绕在圆形导体上。
本发明所述的Z形单线导体中每根单线相互交叠,每根单线底部安置在与其相邻单线的顶部,所述的梯形单线导体互相配合叠加。所述的Z形单线导体即使有一根断线,也不易造成整根导线散股。梯形导线同样具有紧凑结构,导线不易松散,但当有单线断裂时,单线的楔形断面对其他单线的约束力减弱,造成单线离开导体,最终可能会产生导线的松动和散股。
本发明所述的梯形或Z形单线导体的材料为铜材或铝材。
本发明所述的导体屏蔽层由半导电挤包层构成，材料为半导电导体屏蔽料，厚度为0.8mm。
本发明同现有技术相比具有以下优点及效果：该结构突破传统的架空绝缘电缆的结构，由传统的圆形紧压导体变更为采用型线导体。型线导体可以将导体紧压系数提高到0.96以上，使导体绞合后表面光滑度提高，避免导体表面毛刺进入绝缘层，提高电缆性能。本发明能够有效的提高电缆电性能稳定性和降低电缆制造成本，由于型线导体具有更大的紧压系数，更光滑的导体表面，所以在同等截面的情况下，可以有效的减小导体尺寸，节约绝缘材料，减少风阻，增大敷设跨距，节约基建成本。由于导体表面更加光滑、紧密、平整。10千伏绝缘架空电缆甚至可以不采用导体屏蔽层。该技术同时适用于铜芯架空绝缘电缆和铝芯架空绝缘电缆。与传统架空绝缘电缆技术相比，本申请结构生产工艺、制造技术容易实现，型线架空绝缘电缆因为导体结构的差异，提高了导体紧压系数，增大导体截面利用率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的另一结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以下实施例是对本发明的解释而本发明并不局限于以下实施例。
实施例1：如图1所示，本实施例由导体1、导体屏蔽层2、绝缘层3组成，其中，导体1由铝制的圆形导体4和若干铝制的梯形单线导体5组合而成，圆形导体4位于最中心，梯形单线导体5紧密的排列在圆形导体4的周围，梯形单线导体5的外面包裹有导体屏蔽层2，导体屏蔽层2由半导电挤包层构成，材料为半导电导体屏蔽料，厚度为0.8mm。导体屏蔽层2外设置有绝缘层3，绝缘层3可以根据国家标准选择材料和厚度。
如图2所示，导体1还可以采用Z形单线导体6来替换梯形单线导体5。Z形单线导体6中每根单线相互交叠,每根单线底部安置在与其相邻单线的顶部,所述的梯形单线导体互相配合叠加。
此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同。凡依本发明专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本发明专利的保护范围内。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种架空绝缘电缆，其特点是：由导体、导体屏蔽层、绝缘层组成，所述的导体设置在最中心，所述的导体屏蔽层包裹在其外，所述的绝缘层设置在最外层，所述的导体的中间为圆形导体，周围为梯形或Z形单线导体互相配合围绕在圆形导体上。
2.根据权利要求1所述的架空绝缘电缆，其特征是：所述的Z形单线导体中每根单线相互交叠,每根单线底部安置在与其相邻单线的顶部,所述的梯形单线导体互相配合叠加。
3.根据权利要求1或2所述的架空绝缘电缆，其特征是：所述的梯形或Z形单线导体的材料为铜材或铝材。
4.根据权利要求1或2所述的架空绝缘电缆，其特征是：所述的导体屏蔽层由半导电挤包层构成，材料为半导电导体屏蔽料，厚度为0.8mm。
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Publications (1)
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