CN101938026A - 通信设备、腔体滤波器及其盖板 - Google Patents

通信设备、腔体滤波器及其盖板 Download PDF

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孙尚传
童恩东
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Abstract

本发明实施例公开了一种腔体滤波器及其盖板。该腔体滤波器包括腔体、盖板以及调谐杆，该盖板封盖该腔体以形成谐振腔，该调谐杆插设于该谐振腔内，其中，该盖板包括邻近谐振腔的第一板件以及设于该第一板件上的第二板件，该第一板件用于满足腔体滤波器内谐振腔的电性能要求，优选的一种材料为铜材料。本发明实施例的盖板采用双层式设计，不仅可以保证腔体滤波器内谐振腔的电性能要求，并且大大简化了盖板的加工流程，降低了生产成本。此外，本发明实施例还公开了一种使用该腔体滤波器的通信设备，采用上述的盖板可以在很大程度上降低通信设备及其腔体滤波器的生产成本。

Description

通信设备、腔体滤波器及其盖板
【技术领域】
本发明涉及滤波器技术领域，特别涉及一种腔体滤波器及其盖板，还涉及一种使用该腔体滤波器的通信设备。
【背景技术】
腔体滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用于通信领域，尤其是射频通信领域。在基站中，滤波器用于选择通信信号，滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号。
腔体滤波器一般包括三类，第一类是同轴腔体滤波器，第二类是介质滤波器，第三类是波导滤波器。
就同轴腔体滤波器(下简称腔体滤波器)而言，请参见图1，图1显示了现有技术中一种腔体滤波器及其盖板的截面示意图。
如图1所示，该腔体滤波器10包括腔体11、盖板12、垫片13、螺母14、调谐杆15以及螺钉16。
其中，腔体11通常采用铝合金材料，腔体11内进一步设有谐振管111，腔体11侧边设有多个固定孔112。盖板12通常亦采用铝合金材料，盖板12的中间部位设有安装孔121，盖板12的边缘设有与多个固定孔112匹配的通孔122，通过螺钉16封盖腔体11以形成谐振腔112。另外，安装孔121上方进一步设有垫片13和螺母14，调谐杆15贯穿安装孔121并插设于谐振管111内，通过调谐杆15相对谐振管111的位置微调来改变腔体滤波器10的射频参数。
在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，在现有技术中，由于腔体滤波器的特殊电性能要求，铝合金材料盖板邻近腔体的一面必须电镀一层纯铜(一般不采用单一纯铜材料作为盖板，因为材料成本太高)，由于对铝合金材料盖板电镀铜需要做大量的前置处理和后置处理，其工艺流程繁琐，并且还需投入大量的设备成本和人力成本，导致生产成本过高。
【发明内容】
为了解决现有技术中铝合金材料盖板电镀铜流程繁琐且导致生产成本过高等问题，本发明实施例提供了一种新型结构的盖板来解决上述问题。
本发明实施例解决上述技术问题所采取的技术方案是提供一种腔体滤波器，该腔体滤波器包括腔体、盖板以及调谐杆，该盖板封盖该腔体以形成谐振腔，该调谐杆插设于该谐振腔内。其中，该盖板包括邻近谐振腔的第一板件以及设于该第一板件上的第二板件，该第一板件用于满足腔体滤波器内谐振腔的电性能要求。
本发明实施例还提供一种通信设备，其包括上述的腔体滤波器，该腔体滤波器设于该通信设备的信号收发电路部分，用于对信号进行选择。
本发明实施例还提供一种盖板，用于安装在腔体滤波器上。其中，该盖板包括邻近谐振腔的第一板件以及设于该第一板件上的第二板件，该第一板件用于满足腔体滤波器内谐振腔的电性能要求。
与现有技术相比较，本发明实施例的盖板采用双层式设计，不仅可以保证腔体滤波器内谐振腔的电性能要求，并且大大简化了盖板的加工流程，降低了生产成本。采用上述的盖板可以在很大程度上降低通信设备及其腔体滤波器的生产成本。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
图1显示了现有技术中一种腔体滤波器及其盖板的截面示意图；以及
图2显示了根据本发明一优选实施例的腔体滤波器及其盖板的截面示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的一个实施例提供了一种盖板，该盖板用于腔体滤波器，如图2所示，盖板22包括第一板件221以及第二板件222。该第一板件221邻近谐振腔212，用于满足腔体滤波器内谐振腔的电性能要求，该第二板件222设于该第一板件221上(此处方位用词“上”定义为盖板的外侧，也即图2中所示视图中的上方)，本发明实施例的盖板采用双层式设计，避免了采用复杂繁琐的电镀处理，不仅可以保证腔体滤波器内谐振腔的电性能要求，并且大大简化了盖板的加工流程，降低了生产成本。
本发明的又一个实施例提供了一种腔体滤波器，所述腔体滤波器包括：
腔体；以及盖板，所述盖板封盖所述腔体以形成谐振腔；所述盖板包括邻近谐振腔的第一板件以及设于所述第一板件上的第二板件，所述第一板件用于满足腔体滤波器内谐振腔的电性能要求。
请参见图2，图2显示了根据本发明一优选实施例的腔体滤波器及其盖板的截面示意图。
如图2所示，本发明实施例的腔体滤波器20包括腔体21、盖板22、垫片23、螺母24、调谐杆25以及螺钉26等常规部件。当然，本发明实施例的腔体滤波器还包括各种其他常规部件或结构，此处，本实施例仅对与本实施例发明点相关部分进行描述，具体部件或结构，可以参考现有的常规实现方式适当的增减，不构成对本发明的限制。
腔体21采用铝合金材料制造，其外形可以是方形柱状腔体、圆形柱状腔体或者多边形柱状腔体。腔体21内进一步设有谐振管211，腔体21侧边设有多个固定孔213，用于装配盖板22。
盖板22封盖腔体21以形成谐振腔212，该盖板22包括较薄的第一板件221和相对略厚的第二板件222。该第一板件221用于保证腔体滤波器内谐振腔的电性能要求，在一个实施例中，第一板件221采用铜材料，在另一个实施例中，第一板件221采用银材料。当然，第一板件也可以采用其他能够满足腔体滤波器内谐振腔的电性能要求的材料。该第二板件222用于增强盖板22的整体强度，在一个实施例中，第二板件222采用铝合金材料，在另一个实施例中，第二板件222采用钢材料等。当然第二板件222并不限于铝合金材料或钢材料，还可以采用其他高强度的材料，并且不限金属材料，也可以采用非金属材料。
在一个实施例中，第一板件221和第二板件222可通过焊接方式来接合，例如可采用爆炸焊接的方式接合，焊接后进一步进行热轧处理以将盖板22薄化，再进行切割并对应冲孔形成需要的小块，很容易实现大批量的生产。
在另一个实施例中，第一板件221和第二板件222可采用高分子粘合剂粘接来复合，其连接强度较好，通过将大面积的第一板件221和第二板件222粘接接合，再进行切割并对应冲孔形成需要的小块，很容易实现大批量的生产。
此外，盖板22的中间部位设有安装孔223，盖板22的边缘设有与多个固定孔213匹配的通孔224。该盖板22通过螺钉26装配于腔体21上，当然，盖板22亦可通过激光焊接将盖板22与腔体21接合。安装孔121上方进一步设有垫片23和螺母24，调谐杆25贯穿安装孔223插设于谐振管211内，通过调谐杆25相对谐振管211的位置微调来改变腔体滤波器20的射频参数。
需要说明的是，在本文中为了叙述方便，图中仅显示了一个谐振腔，实际应用中的腔体滤波器可能会包括多个谐振腔。腔体滤波器通过多个谐振腔相互之间的耦合而进行工作，该封盖可实现电磁屏蔽，防止信号泄露。由于谐振腔为多个，因此盖板的数量会很多。本发明实施例的盖板采用双层式设计，不仅可以保证腔体滤波器内谐振腔的电性能要求，并且大大简化了盖板的加工流程，降低了生产成本。将包括上述盖板的腔体滤波器应用于通信设备的信号收发电路部分，可以在很大程度上降低通信设备及其腔体滤波器的生产成本。
在上述实施例中，仅对本发明进行了示范性描述，但是本领域技术人员在阅读本专利申请后可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下对本发明进行各种修改。

Claims (11)

1.一种腔体滤波器，所述腔体滤波器包括：
腔体；以及
盖板，所述盖板封盖所述腔体以形成谐振腔；
其特征在于，所述盖板包括邻近谐振腔的第一板件以及设于所述第一板件上的第二板件，所述第一板件用于满足腔体滤波器内谐振腔的电性能要求。
2.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述第一板件与所述第二板件采用焊接连接。
3.根据权利要求2所述的腔体滤波器，其特征在于，在所述第一板件与所述第二板件焊接连接后进一步进行热轧处理。
4.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述第一板件与所述第二板件采用高分子粘合剂粘接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的腔体滤波器，其特征在于，所述第一板件具有高导电率。
6.根据权利要求5所述的腔体滤波器，其特征在于，所述第一板件为铜材料或银材料。
7.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括根据权利要求1-7中任一项所述的腔体滤波器，所述腔体滤波器设于所述通信设备的信号收发电路部分，用于对信号进行选择。
8.一种盖板，用于安装在腔体滤波器上，其特征在于，所述盖板包括邻近谐振腔的第一板件以及设于所述第一板件之上的第二板件，所述第一板件用于满足腔体滤波器内谐振腔的电性能要求。
9.根据权利要求8所述的盖板，其特征在于，所述第一板件与所述第二板件采用焊接连接。
10.根据权利要求9所述的盖板，其特征在于，在所述第一板件与所述第二板件焊接连接后进一步进行热轧处理。
11.根据权利要求8所述的盖板，其特征在于，所述第一板件与所述第二板件采用高分子粘合剂粘接。
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