CN101933033B - 具有双集成电路的系统以及所述系统在实施远程应用方面的使用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于通信终端的具有双集成电路的系统，其中所述系统包括：集成电路智能卡，其包括衬底(20)；该衬底中的第一集成电路(μP1)以及第一集成电路通信接口(24)，所述第一集成电路适合于与该设备通信；第二便携式集成电路(μP2)，其包括第三通信(48，49，51)/互连(28)接口。该系统的特征在于，第一集成电路包括第二通信(40，55)/互连(30)接口，所述第二通信(40，55)/互连(30)接口耦合到和/或接触第二便携式集成电路的所述第三接口(48，49，51，28)。本发明还涉及一种智能卡、一种方法、以及将该系统用于通过通信实施任何应用。

Description

具有双集成电路的系统以及所述系统在实施远程应用方面的使用
技术领域
本发明涉及一种用于通信设备的具有双集成电路的系统。本发明还涉及通过终端与远程服务器或远程终端的通信将该系统用于实施应用或交易。
该通信尤其是借助于通信终端和智能卡来建立，因为该应用存在于便携式对象的附加的第二集成电路中。
本发明的目标尤其是适于主要实施远程银行应用的用户识别模块或卡(SIM)。然而，本发明的领域也可以涉及传输、付费移动电视、数字内容服务提供商、以及可以借助于便携式物体被远程或者甚至本地实施的任何应用或交易。
本发明的目的在于给用户提供与银行实体无关地选择电信运营商的完全自由。本发明还给银行提供如下选项：只要移动电信运营商仅仅负责通信服务和到银行的服务器的连接，就保证和负责安全支付。在需要时，本发明可以被用于对该设备中的模块或卡产生影响以便彼此完全独立地工作。
背景技术
在远程安全支付解决方案之中，已知一种使用双插槽移动电话设备的解决方案，其中一个插槽专用于SIM卡(ISO或IUCC插件规格)，而第二个插槽专用于ISO银行卡。对于任何安全支付而言，该设备可以被连接到银行的服务器，并且通过由该SIM卡所开启的通道而被该服务器看见的银行卡将执行标准的银行交易。
该解决方案的缺点是需要修改移动设备池并且由于终端或通信设备的微型化趋势而受到尺寸的限制。
另一解决方案涉及将银行应用包含在SIM卡内。该解决方案需要具有银行与电信运营商之间的协议，并且通常会增加对银行安全问题的担心。另外，该方案还不是完全可互操作的，并且还需要各个银行与各个运营商之间的多个协议，以具有对定制结构的混合控制，这同样在一定程度上减小了生产灵活性。
这些问题通过使用如图1和图2中所示的现有技术通信设备的集成电路双模块系统而被部分地解决。
系统1包括衬底2、该衬底中的第一模块M，其中所述模块包括第一集成电路(IC)和该集成电路的第一通信接口3。该衬底包括空腔4，用于将便携式对象5的突出部分8容纳到集成电路中。
该对象具有与该衬底大致相同的面积，并且包括：反面，其旨在与衬底的在此承载作为第一通信接口的接触垫3的那面相挨靠；以及相对的正面。该正面具有第二ISO接触垫6，并且该反面具有连接到第一接触垫3的接头7、以及突出的集成电路。自该对象处于合适位置起，所述接头接触所述接触垫，被安置在该空腔中的突出部分就实现了整体定位。
该解决方案的缺点在于，如果下面的卡在厚度方面是ISO(国际标准)的、比如SIM卡，则该方案不保持整体的基于ISO标准的厚度。另一方面，如果下面的卡的厚度小于标准厚度，则该卡不适应于在没有便携式对象的情况下在电话连接器中单独运行，并且可能存在与该终端的连接器的不良电接触的风险。
该系统需要在每个对象上具有两个相同的ISO连接器，并且该连接器在安全方面不是最好的，因为两个对象之间的交换必须经过清楚地并联连接到移动电话设备的上部接触。
另外，SIM卡与终端之间的欧姆接触可能由于多个接触的重叠而变得可靠性更低，因为附加的卡垫被放置在中间。SIM的ISO连接器以某种方式被附加的卡的连接器所阻碍。另外，可能增加了两个部件之间的定位问题。
发明内容
本发明的目的在于设计一种上述系统的配置，所述配置不具有上面提到的缺点或者这些缺点至少被减少。
本发明基于智能卡和相关联的附加的便携式对象的设计(功能、规划、连接)，所述设计尽可能地在提供更多安全性的同时避免对该智能卡作出结构改变和/或电改变。
本发明大体上提供两种优选配置：
-电接触配置，基于该配置，附加于SIM卡的常规配置，根据本发明的特定的小型SIM卡(UICC插件)具有可用的第二电子接口(包括I/O端口)；该卡优选地一方面配备有用于容纳应用模块、尤其是银行应用模块(集成电路及其互连垫)的区域或空腔，并且另一方面配备有该SIM的第二接口与该应用模块的互连垫之间的连接装置；
-无接触式配置，基于该配置，附加于SIM卡或SIM模块的常规配置，根据本发明的特定的SIM卡具有特定的附加的无接触型通信电子接口；并且连接到该接口的天线可以建立与无接触应用模块的射频通信。
首先，本发明的目的在于一种用于终端的具有双集成电路的系统，其中该系统包括：
-集成电路智能卡，其包括衬底；
-该衬底中的第一集成电路(IC)以及该集成电路的第一通信接口，其中所述第一电路适合于与该设备通信；
-第二便携式集成电路，其包括第三通信/互连接口；
该系统的特征在于，第一集成电路包括第二通信/互连接口，所述第二通信/互连接口耦合到和/或接触第二便携式集成电路的所述第三接口。
根据其它特征，该系统可以包括：
-具有包括第二集成电路的便携式对象的尺寸的空腔，其中第二便携式对象与其接口一起被包括在内；
-第二通信接口包括电接触，所述电接触通向该空腔并且通过互连迹线连接到第一集成电路；
-第二通信接口包括射频天线。
由于上面所给出的规定，访问卡(SIM)的接触垫被留出以便在不增加接触的欧姆电阻或者没有尤其是由于污染造成的电接触故障这一风险的情况下以及在不阻碍SIM的连接器的情况下直接连接该终端。
该空腔被用于保持外部结构、尤其是标准卡的厚度，并且之前所提到的电接触风险在该卡被单独使用时被消除。
本发明的目的还在于一种用于通信设备的集成电路智能卡，其中所述卡包括第一集成电路(IC)，该第一集成电路包括第一通信/互连接口，其中所述第一电路适于与该设备通信。该卡的特征在于，所述第一集成电路(μP1)包括第二通信/互连接口(30，40，55)，所述第二通信/互连接口(30，40，55)适于耦合到/接触第二便携式集成电路。
根据其它的特性，该卡包括：
-指定用于容纳所述第二集成电路的空腔；
-构成具有标准规格的用户识别卡。
本发明的目的还在于一种具有卡规格的用于通信设备的适配器，其中该适配器包括衬底本体，其特征在于，所述衬底本体适于将两个集成电路、即分别为第一集成电路μP1和第二集成电路μP2聚集在该规格内，其中至少一个集成电路是便携式的和/或可移动的。
优选地，所述两个集成电路适于彼此通信和/或与通信设备通信。
本发明的目的还在于将上述系统用于实施终端中的应用，其中该应用至少部分地存在于第二集成电路μP2中。
本发明的目的还在于一种用于通过由终端借助于用户识别卡所建立的通信来实施应用的方法，其中该应用被包含在附加的集成电路中。
该方法的特征在于，其目的在于给该智能卡配备用于与所述附加电路互连或者耦合的第二装置，
并且通过借助于所述第二装置建立智能卡与附加的集成电路之间的接触或者耦合来实施该应用。
附图说明
在阅读下面的描述时，本发明的其它特征和优点将显现，其中所述描述是仅仅作为说明性和非详尽的例子给出的，并且是通过参考附图编纂的，在附图中：
-图1和图2示出现有技术的系统；
-图3、3a、4示意性地示出本发明的包括卡并且基于第一实施方式的系统；
-图5示出前面的图的具有用于封闭空腔的装置的系统；
-图6、6a示出前面的图的具有用于封闭不同空腔的其它不同装置的系统；
-图7示出没有介电膜或模块的图6的系统的俯视图；
-图8示意性地示出本发明的包括基于第二无接触实施方式工作的智能卡的系统；
-图9示出图8的模块22的局部仰视图；
-图10和11示出附加的无接触型便携式对象的实施变型方案；
-图12和13示意性地示出用于对两个集成电路进行射频耦合的两个变型方案；
-图14、15示出利用图12中给出的耦合原理的卡的实施方式的相应视图；
-图16示出利用图13中给出的耦合原理的卡的实施方式的剖面图。
具体实施方式
图2、3和4示出根据本发明的第一实施方式的用于通信设备的集成电路系统。每个集成电路都可以被调整成任意形式、比如模块或卡的形式。事实上，在优选例子中的该系统包括集成电路(被称为第一电路μP1)的智能卡(20，22)，所述集成电路与另一集成电路μP2相关联或者包括所述另一集成电路μP2，其中因为所述另一集成电路与该卡在物理上独立、即由于其是可移动的，所以所述另一集成电路μP2在下面的描述中被看作或被称为第二集成电路、附加的电路、或者便携式对象25。无论是接触还是无接触实施方式，电路μP1、μP2都分别与第一和第二电路有关。
该系统或该卡包括卡的衬底、或者更确切而言包括卡的衬底本体20、以及该衬底本体中的第一模块22；模块22包括：第一集成电路(μP1)，其在需要时受到保护树脂的保护；以及第一通信接口24，其连接到该集成电路(μP1)。
该接口是电接触类型的，其中接触垫为ISO 7816规格，以便与智能卡读卡器通信设备进行通信。在这种情况下，该设备是便携式电话。
该衬底本体具有用于容纳第二集成电路的多个面和区域。因此该区域具体来说是一个空腔。在该例子中，该衬底是智能卡标准规格的衬底本体。在此，其涉及具有3mmx3mm键的规格为15mm×25mm×0.76mm的UICC插件类型用户识别卡SIM。
然而，该衬底本体可以为如下规格：
与任何其它规格的智能卡的ISO 7816标准有关的54mm×85mm×0.76mm。智能卡优选地是指在ISO意义上来说的智能卡，但是其也可以指具有一个或多个集成电路的任何卡或机构。
该衬底本体尤其是可以具有在下列项的规格之中所选择的标准规格：SD、小型SD、微型SD类型闪存、或者任何类型的多媒体卡MMC或者记忆棒类型的卡。
处于该卡衬底的转角处的具有标准化规格15mm×12mm×0.76而且具有2.5mm×2.5mm键的小型UICC卡(也称为“3G plug(插头)”)可以构成附加的便携式对象。
根据该实施方式的一个特征，第一电路适于允许通过所述设备访问通信服务。在该例子中，μP1集成电路包括微处理器，并且适于执行标准SIM/USIM卡的所有常规功能、尤其是主动命令。
另一方面，根据一个特征，第一集成电路(μP1)包括适于耦合到/接触第二便携式集成电路的第二通信/互连接口30、40、55。
因此，第一和第二集成电路适于一起通信。二者尤其是都可以在除了尤其是包括变换所接收和所传送的信号的电子接口的合适连接/通信装置的情况下表现为存储器中的通信程序、命令集，并且可以实施所述集成电路之间的通信协议。
所述集成电路之间的运行可以是主/从类型的。
根据一个实施变型方案，所述电路之间的交换可以通过电信终端进行，并且软件资源可以是已知类型的、比如专利EP1032925中所描述的那些类型的。主动命令也可以被该SIM用于引导该终端，使得其进行与应用芯片的对话。
在另一优选的变型方案中，第一卡可以通过第一卡的第二端口直接与第二卡相互作用。
最后，根据明显为前两个变型方案的组合的第三变型方案，所述两个芯片都同时与该终端直接通信，并且还适于与其(尤其是利用主动命令)相互作用，但是所述芯片还适于在不经过该终端的情况下彼此直接相互作用。
因此，信息可以被芯片以更高安全性在其自己之间交换，另一方面，应用芯片与终端或网络之间的交换可以更快。为此目的，可以在一个或另一个芯片中规划基于逻辑或协议的用于选择信息接收方(芯片，终端)的方法。来自一个芯片的信息可以流经或者可以不流经另一个相关联的芯片和/或该终端。
例如，应用芯片可以具有一条首先被另一芯片、尤其是SIM或该终端处理过(加载、校验或者加密、签署证书)的信息。该经过处理的信息可以直接返回到应用芯片或者该终端，以便通过已建立的通道传送该信息。
另外，当SIM芯片保证尤其是ISO的透明读卡器功能时，本发明具有在不对协议或软件进行任何修改的情况下使用应用模块、特别是银行模块这一优点。
多个已知的在两个芯片与终端之间进行通信的可能性可以如专利FR2794547中所描述的那样加以考虑，与此同时可直接从标准化命令SIM工具包的应用中派生出来。
在接头30与接触垫24并联连接的实施变型方案中，通过具有导电材料的穿孔31使被安放在膜22的反面34的连接垫44连接到接触垫24就足够了。
诸如电源和地的一些连接可以永久性地并联进行，并且可以提前地利用通过该膜的导电通路而在双面22中被规划出。然而，一些垫44可以尤其是通过集成电路μP1芯片的第二端口1/02直接并且仅仅直接连接到该集成电路。
根据该系统的变型方案的特征，该衬底包括具有集成电路μP2的便携式电子机构或对象25的容纳装置和/或容纳区域；在此，这些装置包括容纳空腔26，所述容纳空腔26具有至少与便携式对象的尺寸相等的尺寸，以便容纳该便携式对象。如果需要，该空腔可以被减小到作为集成电路晶片的粗略剪裁的集成电路芯片的最小尺寸。
如果需要，附加的第二集成电路可以在具有或不具有微处理器的情况下包括存储器，因为功能被布线。其也可以包括主要为闪存类型的大容量存储器。其还可以在具有或不具有存储器的情况下包括微处理器。附加的卡的规格例如可以是微型SD或小型SD类型的闪存卡。
便携式对象25是分开的，并且独立于SIM卡20。便携式对象25包括集成电路模块和/或集成电路芯片μP2、以及适于与集成电路μP1通信的通信接口。在该例子中，该接口包括被设置在电子芯片的合适模块或者封装、比如涂层或包覆成形体中的电接触垫28。这些垫被配置为与膜22的互连接头30相连接。
根据一个特征，系统或第一集成电路包括与所述第二电路模块之间的第二通信/互连接口。在该例子中，包括第二通信接口的小型SIM卡旨在将第一集成电路μP1和第二集成电路μP2连接在一起。
为了连接到便携式对象，第二通信接口包括电互连接触30，所述电互连接触30引入到在该衬底中制造的空腔26中；接触30通过互连迹线32(图4)连接到第一集成电路。在例如是弹性接触或者优选有弹性的导电物质时，接触30可以是突出的和/或有弹性的。
根据一种实施方式，迹线32将互连接触30连接到接触垫24。电路μP1包括在其电接触垫24的水平上重复的通信接口。
在优选实施方式中，接头30不直接接触接触垫24，而是直接连接集成电路μP1的第二输入/输出1/02。在该实施方式中，电路μP2仅仅通过μP1电路与该终端相互作用。因此，该系统允许在不经过ISO接口24或小型SIM卡所连接到的终端的情况下在集成电路μP1/μP2之间交换数据。这允许相对于该卡的外部、尤其是该终端的外部而言更高的安全性。
根据优选的运行模式，该通信装置适于使得SIM卡充当应用服务器与含有该应用、尤其是银行应用的第二对象之间的网关。
因此，例如含有银行应用的服务器通过SIM卡的运营商的服务器(例如通过新一代卡的SMS或者HTTP类型的消息)发送命令和/或数据；该SIM卡接收含有所封装的APDU命令的消息或请求并且对该消息或请求进行解码，并且确认该请求被寻址到附加的卡；然后，该SIM卡将所接收的APDU发送给银行对象，并且应答以相同的方式被回传。
在该例子中，这意味着SIM卡表现得就像消息指针，并且具有与透明的ISO读卡器的功能等效的功能。
在该优选的运行模式中，SIM卡和运营商的服务器仅仅充当消息路由系统，并且不对应用的工作产生影响。另一方面，银行应用的PIN码将被传送至移动终端的屏幕/键盘。为此目的，该SIM卡的芯片优选地可以包括如下的软件装置：其被用于像附加的卡的透明ISO读卡器那样与ISO类型芯片之间的连接一起运行。该SIM的芯片优选地适于：将消息传送给请求显示消息的终端；要求通过该终端的键盘输入PIN；以及然后将其传送至银行卡以待批准。
在其它情形下，两个集成电路都可以包括允许根据I2C类型协议(内置集成电路)或SWP(单线传输协议)类型协议的通信的电子和软件装置。
该卡包括第一模块22，该第一模块又包括双面介电衬底34；在一个面上具有带电接触24的第一通信接口，并且在相对的面上具有所述第二通信接口30。
通过如下方式，介电膜34不仅延伸到微电路μP1的容纳空腔27之上、而且还延伸到便携式对象的容纳空腔26之上，即覆盖所述空腔，使得第二接口30(或者一系列互连接触接头)被定位为与所述空腔相对或者如本情况下那样被定位为使得通向该空腔。为此目的，卡20的衬底本体包括形成前台PI的大空腔23，其深度明显对应于介电衬底膜34的厚度。
便携式对象或第二集成电路模块被包含在尺寸适于将其及其接口一起包含在内的空腔中。在此，利用空腔封闭装置和/或利用用于使连接相对于第二接口的连接接头30保持在合适位置的设备来将该对象保持在合适位置。该空腔可以通向该衬底的任一面。
在图5中，根据一种实施方式，该衬底包括空腔的借助于可重定位的胶带36的封闭装置和/或闭锁装置，所述胶带36附着于该卡的背面21并且隐藏该背面。
在图6、6a和7中，与空腔通向该卡的背面21的图5不同，空腔26a通向衬底的切片38。
在图7中，该衬底包括用于使设备处于空腔26a内的接触位置的另一封闭和/或闭锁装置。该装置是臂27a，其绕与该衬底成角度设置的轴而被铰接，并且通过旋转封闭该卡的切片上的空腔。处于该臂的末端处的闭锁装置包括可卡扣到设置在该衬底一侧的附加开孔29中的头28。
在图8中，根据另一实施变型方案，第二通信接口包括无接触型天线40。为此目的，第一集成电路μP1是双接口接触天线类型。该电路能够执行电子接口功能，以便变换电信号和无接触式信号、尤其是电磁信号。如果需要，可以规划无接触通信的其它模式、比如红外等等。
与现有技术的接触/无接触式双接口卡不同，本发明的卡包括用于无接触型的读取功能。在实施该功能时，射频场从电路μP1被发射，以读取第二电路μP2，其中第二电路μP2充当事先仅由读卡器的场进行馈送的简单射频转发器。基于本发明，根据至少一种实施方式，该卡事先未被规划为由外部读卡器读取。
根据其它实施方式，该系统的无接触式卡可以被外部读卡器查询，或者可以与外部终端、比如访问终端或支付终端通信。如果需要放大射频信号，则可以实施被放置在该终端中的无源天线或中继。用于选择要被实施的应用的装置可以被包括在该系统中、尤其是在应用卡中。如果需要，则将多个应用模块、例如银行模块和/或传输模块、和/或支付模块包括在该系统中；在另一例子中，仅仅传输模块可以与终端通信。
两个无接触式卡或模块之间的通信可以通过根据专利申请no.WO03060820的读卡器来进行。所述模块表现为两个转发器，这两个转发器由在所述两个转发器之间传送要交换的数据的读卡器轮流读取。
该模块包括双面介电衬底，该衬底在与电接触垫24相对的面上承载天线40。
与图2中给出的例子不同，接口30(或者互连接触系列)被无接触式射频类型的接口代替。并且电子芯片能够执行相关电子接口功能中的每一个。
在图9中，模块22被表示在反面；芯片μP1连接到天线40，所述天线40被安放在绝缘介电膜上，使得其在该衬底中被安放在与用于容纳包含第二电路μP2的部件的空腔相关的位置。链接迹线42和互连末端44将该天线连接到芯片μP1。该芯片μP1还具有主要通过介电膜的穿孔31与接触垫24连接的链路(未示出)。
在图10中，便携式对象包括介电膜45，所述介电膜45承载天线49以及连接到该天线的芯片。主要通过包覆成形获得的涂层54涂敷该芯片及其连接。
在图11中，天线51可以被蚀刻或者集成到芯片50本身上。总涂层53使便携式对象的本体大致成形为该空腔的尺寸。例如，该本体可以具有厚度在大约0.3至0.7mm之间的大约3×3mm和10×10mm的体积。
芯片μP2可以被设置在被预先安排在该卡的衬底中的任何空腔中。
在实施变型方案中，该空腔被设置在电路μP1之下；其可以通过提升可移动和可重定位的模块22而被访问。在此，优点是制造单个空腔，并且简化了设计。
图12示出对应于图8和15的设计的原理示意图。在这些设计中，具有接触接口IC和天线接口IA的芯片与包括芯片和天线IA的便携式对象相耦合。集成电路μP1是根据参考文献S3CC9GW的由SAMSUNG公司提供的“双接口”类型。
该芯片μP1包括对芯片μP2的读取功能，其中芯片μP2形成射频转发器。耦合功率可以在该系统被放置在该设备中时主要通过IC电接触来获得。这些IC接触对应于ISO 7816芯片接头或者接触端子。
该空腔和用于封闭的装置可以是图7中所描述的空腔和用于封闭的装置(对场进行访问以及通过臂来闭锁)。
为了运行该系统，第一电路μP1优选地适于表现得像主电路，并且另一电路μP2优选地适于表现得像从电路。优选地，利用第一电路实施ISO类型的对接。因此，附加的主要进行银行业务的部件μP2至少在软件方面以及在其与当前银行卡相关的通信协议层上不需要做适应性修改。
根据一种实施方式，第一电路μP1优选地表现为：
-软件装置，其用于对命令、数据、消息进行解码和/或检测，这些命令、数据、消息被指定给用于传输所述命令、数据、消息的第一电路；
-物理装置，其用于引导应用、尤其是银行应用(ISO或RF读取功能)；
-用于根据被指定给应用服务器、尤其是银行应用服务器的消息(例如SMS类型)的另一规格来封装来自第二电路μP2的响应的装置。
然而，应用服务器、尤其是银行应用服务器、比如SIM包括用于从自电话运营商的服务器所接收的消息中提取或解码出响应的装置。
图13示出另一实施方式，其中图12的芯片借助于中继天线LC被耦合。该中继天线未连接到第一或第二模块，而是按频率被调谐，以保证两个电路之间的最佳耦合。
在图14和15中，天线被内置在衬底中并且连接到第一电路μP1、比如combi卡类型的卡中。天线55通过优选地围绕旨在容纳便携式对象的第二空腔26而在该卡的衬底本体中延伸。该天线包括末端56，所述末端在该模块被插入到其空腔58中时可能将该模块和芯片μP1combi相连接。在此，这些末端通向空腔PI′的上部的平面。
在此，该本体例如包括两个被层压在一起的板片或层；下面的层或板片承载该天线，而上面的层或板片具有空腔。无接触型对象48、比如图10中的对象被放置在空腔26中。该系统类似于图8中所示的系统，只是模块22以及衬底的第一空腔23被进一步减小；另外，天线55被安置在卡的衬底本体中而不是介电衬底膜上。
根据图16中给出的一个实施变型方案，利用图13的原理；该系统的设计等同于图14的设计，只是天线55被中继天线60代替，所述中继天线60不再具有与电路μP1或承载该电路的模块的任何接触。
中继天线被制造在双面类型的另一介电衬底膜61、或者该卡本体的插入件上；该膜在其每个面上承载频率C的调谐能力。膜61随后被层压在两个塑料层或板片62、63之间。空腔64、26例如通过机械加工来制造，并且膜36或者可重定位的粘性板片36如前面那样覆盖该卡的整个后表面。
中继天线优选地在衬底中围绕两个空腔延伸，以便覆盖第一天线模块的相应电磁场以及便携式对象的相应电磁场。
第一电路被安装在模块/天线类型的模块上。其包括在与电接触垫相对的面上承载天线的双面介电衬底。
相关联的机构或者便携式对象25又能够实施诸如银行应用等的应用功能。如前面那样，其还包括主软件构件以便进行通信或者被第一电路读取。如果需要，其可以被读卡器或外部终端读取。
在与μP1之间为ISO类型的接口的情况下，除了必要时进行尺寸改变以外，不存在对μP2的修改。
根据一个替代方案，即使总是由SIM模块来建立电话通信，μP1和μP2集成电路的相应位置也可以被交换。
因此，为了至少实现电信操作，被永久固定在该卡中、例如具有小型SIM或其它尺寸规格的银行电路必须从一开始就与便携式SIM模块相关联。SIM和/或移动的识别数据、例如用于识别和连接到网络的SIM卡的IMSI/Ki的交换可以通过应用模块来进行。
例如，在SIM卡通电时，应用模块可以向SIM询问：其是否具有要显示给用户的消息、比如“taper code PIN(输入PIN码)”，或者检查来自该SIM的消息是否到达了其有规律地或者在接收到消息时所咨询的临时存储器。随后，该消息被传递给该设备以用于显示或者其它动作。当用户输入其码时，该码被应用模块接收，该应用模块将其发送给SIM模块，并且以此类推。
于是该SIM模块将变成用于通信服务的应用模块；例如其可以被安置在空腔26中。在该情况下，SIM模块的接触可以直接被重定向到ISO接口24。但是，在前面已经获悉：优选的是将SIM模块仅仅连接到第一电路并且尤其是为了初始化与该网络的通信而经过第一电路。
在使用时，终端中的将是主电路的应用电路(在该系统中具有或不具有SIM模块的情况下)使得用户能够通过使用作为衬底的终端来执行本地应用操作、尤其是无接触式支付或传输、访问等等。
在这种情况下，将由应用实体、主要为银行或传输实体来提供如下应用卡：其能够与由用户与发行该应用卡的实体无关地所选择的任何用户识别SIM卡一起运行。
用户甚至可能期望在不激活电话功能的情况下或者在电话功能不存在或不能运行的情况下将其终端仅仅用于应用卡所允许的功能。因此，根据本发明的应用卡可以为SIM卡规格并且在为其保留的连接器中代替SIM卡。
如果需要，附加的SIM模块可以通过向其开放的银行电路进行通信，以使得SIM模块能够发起该网络上的通信。在这种情况下，应用模块可以是没有任何改变的SIM模块透明读卡器(ISO对接的情况)。
由于本发明，可以清楚地获悉：不仅在附加的应用模块与SIM模块之间存在独立性，而且二者中任一可以在商业上由有关实体优选，或者二者中任一可以在功能上基于用户的偏好使用。
如该实施变型方案或所实施的实施例中所述，便携式对象获得不同的封装和/或功能。其可以要么是接触模块、具有天线的模块，要么简单地是天线芯片。如果需要，则便携式对象不被放置在该空腔中，而是被安置在外面、例如手表、钱包、提包中，并且用户使具有射频无接触式功能便携式对象更接近于该系统，以在电话通信被建立时进行银行交易。
根据一种实施方式，各个电路μP1、μP2或者甚至更多的电路使用无接触式装置主要通过被安放在该设备中、例如本体中的天线一起通信。
该天线可以连接到应用模块或SIM的尤其是C4、C8类型的接触。
为了改善安全性，可以规划事先的便携式对象的鉴权会话，其对应用卡(例如银行卡)进行授权，以便与SIM进行相互作用。类似地，可以在所述二者之间建立安全的加密通道。
这解决了在不了解携带者的情况下从无接触式卡中进行信息窃取这一问题。
然而，该设备或终端可以由任何进行通信的读卡器构成，或者可以是不大可能读取该系统的设备或终端、比如个人数字助理(PDA)、计算器、电话、USB密钥等等。尽管被描述为与基础设施(电信网络、银行服务器、终端)有关地执行交易/远程操作，但是该系统得到本地应用，例如实施应用或者甚至电子游戏、附加的卡的视频。类似地，任何种类的、无论远程与否的通信网络、电话、因特网等等都被规划。
如果需要，该SIM模块也是便携式的(可以相对于适配器卡衬底移动并且具有一定的形状，使得其不需要像卡本体中的标准模块那样通过拼接而被插入)和/或标准化的；该衬底包括两个空腔(或一个大空腔)以用于容纳SIM模块，所述SIM模块也作为便携式对象、例如3G、小型UICC类型的便携式对象以及附加的便携式对像，其中所述附加的便携式对象在需要时具有比该SIM模块还要小的规格。该衬底只是变成两个集成电路的联接元件，或者一起被聚集到具有与设备兼容的标准规格的适配器中。
该适配器可能是具有与通信设备兼容的规格的卡本体，并且配备有用于容纳所述两个便携式模块或电路的装置或者至少配备有便携式和可移动的二者之一。该适配器的本体可以包括相对于该模块和/或外部(接收终端或者终端)的通信接口。
该适配器尤其是可以具有选自如下项的规格的标准规格：SD、小型SD、微型SD类型的闪存、或者任何类型的多媒体卡(MMC)或者“记忆棒”类型的卡。

Claims (23)

1.一种用于通信设备的具有双集成电路的系统，所述系统包括：
-集成电路智能模块，其包括衬底(20)；
-该衬底中的第一集成电路(μP1)以及该第一集成电路的第一通信接口，所述第一集成电路适合于与该设备通信；
-第二便携式集成电路(μP2)，其包括第三通信接口，
其特征在于，所述第一集成电路(μP1)包括第二通信接口，所述第二通信接口耦合到所述第二便携式集成电路的所述第三通信接口，使得所述第二便携式集成电路(μP2)的应用能够通过所述第一集成电路(μP1)以下述方式来实施：
-通过所述第一集成电路(μP1)来发起与通信网络的通信，以及
-实施所述第二便携式集成电路(μP2)的所述应用。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，该系统包括具有包含第二便携式集成电路(μP2)的便携式对象的尺寸的空腔，其中所述包含第二便携式集成电路(μP2)的便携式对象与其接口一起被包括在内。
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述第二通信接口包括电接触，所述电接触通向该空腔并且通过互连迹线(32)连接到第一集成电路(μP1)。
4.根据前述权利要求之一所述的系统，其特征在于，所述第二通信接口包括射频天线。
5.根据权利要求1和3之一所述的系统，其特征在于，所述衬底(20)包括双面介电衬底(34)且第一集成电路(μP1)被安装在包括所述双面介电衬底(34)的模块(22)中，其中所述双面介电衬底在一个面上承载具有电接触的所述第一通信接口并且在相对的面上承载所述第二通信接口。
6.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述衬底(20)包括双面介电衬底(34)且第一集成电路(μP1)被安装在包括所述双面介电衬底(34)的模块(22)中，其中所述双面介电衬底在一个面上承载具有电接触的所述第一通信接口并且在相对的面上承载所述第二通信接口。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述双面介电衬底(34)延伸到所述空腔(26)中，其中第二通信接口与所述空腔相对。
8.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述衬底包括用于使用可重定位的胶带封闭所述空腔的装置。
9.根据权利要求2至3之一所述的系统，其特征在于，空腔通向衬底的切片。
10.根据权利要求2至3之一所述的系统，其特征在于，所述空腔包括使设备处于接触位置的闭锁装置。
11.根据权利要求1至3之一所述的系统，其特征在于，所述第一集成电路(μP1)被安装在模块上，所述模块包括双面介电衬底，所述双面介电衬底在与电接触垫相对的面上承载天线。
12.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，天线(55)被内置在所述衬底中并且连接到第一集成电路(μP1)。
13.根据权利要求1或12所述的系统，其特征在于，天线(55)围绕所述设备的容纳空腔。
14.根据权利要求1至3之一所述的系统，其特征在于，该系统在第一和第二天线通信接口之间包括中继天线(60，LC)。
15.根据权利要求1至3之一所述的系统，其特征在于，第二便携式集成电路(μP2)被包括在电接触模块(25)和天线模块(48)之中。
16.根据权利要求1至3之一所述的系统，其特征在于，模块具有标准规格。
17.一种用于通信设备的集成电路智能模块，所述模块包括：
-第一集成电路(μP1)，该第一集成电路包括第一通信接口，其中所述第一集成电路适于与该设备通信，
其特征在于，所述第一集成电路(μP1)包括第二通信接口，所述第二通信接口适于耦合到第二便携式集成电路的第三通信接口，使得所述第二便携式集成电路的应用能够通过所述第一集成电路(μP1)以下述方式来实施：
-通过所述第一集成电路(μP1)来发起与通信网络的通信，以及
-实施所述第二便携式集成电路的所述应用。
18.根据权利要求17所述的智能模块，其特征在于，该智能模块包括空腔(26)，所述空腔被指定用于容纳所述第二便携式集成电路(μP2)。
19.根据权利要求17或18之一所述的智能模块，其特征在于，该智能模块是具有标准规格的用户识别模块。
20.一种具有卡规格的用于通信设备的适配器，该适配器包括具有卡规格的衬底本体，其特征在于，所述衬底本体适于将第一集成电路(μP1)和第二集成电路(μP2)聚集在该规格内，其中至少一个集成电路是便携式的，所述第一集成电路(μP1)包括第二通信接口，所述第二通信接口耦合到所述第二集成电路的第三通信接口，使得所述第二集成电路(μP2)的应用能够通过所述第一集成电路(μP1)以下述方式来实施：
-通过所述第一集成电路(μP1)来发起与通信网络的通信，以及
-实施所述第二集成电路(μP2)的所述应用，
其中，所述第一集成电路(μP1)还包括适合于与所述通信设备通信的第一通信接口。
21.根据权利要求20所述的适配器，其特征在于，该适配器的规格是选自如下项的规格的标准规格：SD类型的闪存、或者任何类型的多媒体卡MMC或者记忆棒类型的卡。
22.根据权利要求1至3之一所述的系统用于实施终端中的应用的用途，其中所述应用至少部分地存在于第二集成电路(μP2)中。
23.用于通过由终端借助于智能模块所建立的通信来实施应用的方法，其中所述应用被包含在智能模块的第二便携式集成电路(μP2)中，
其特征在于，该方法使所述智能模块配备有第一便携式电路，
并且所述第一便携式电路包括第二通信接口，所述第二通信接口耦合到所述第二便携式集成电路的第三通信接口，使得能够通过所述第一便携式电路以下述方式来实施所述应用：
-通过所述智能模块的所述第一便携式电路来发起与通信网络的通信，以及
-实施所述第二便携式集成电路(μP2)的所述应用。
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