CN101924819B - 一种移动通讯装置 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于无线通讯技术领域，提供了一种移动通讯装置，所述移动通讯装置包含：一介质基板；一第一接地面，位于所述介质基板上；一天线组件，位于所述介质基板上或邻近于所述介质基板，所述天线组件并电气连接至一位于所述介质基板上的一信号源；一第二接地面，邻近所述第一接地面的一侧边，并经由一金属线电气连接至所述第一接地面；及一等效带拒电路，位于所述第二接地面上，包含：一槽缝，其开口端邻近所述金属线；及一电容组件，跨过所述槽缝，且所述电容组件两端分别电气连接于所述槽缝的两侧。在本发明中，第二接地面对于天线组件特性的影响可以大幅降低，可以将原本应用于直立式手机的天线设计，直接应用于折迭式手机之中。

Description

一种移动通讯装置
技术领域
本发明属于无线通讯技术领域，尤其涉及一种移动通讯装置。
背景技术
随着无线通讯产业的蓬勃发展与进步，移动通讯装置已是人们不可或缺的通讯媒介，特别是在移动手机上的应用。目前一般移动手机的类型较为常见有直立式、折迭式和滑盖式手机。不同类型的手机，其所采用的系统接地面也不同，同时对应的天线也不尽相同。例如折迭式手机相较于直立式手机而言，其系统接地面是由上板接地面及主机板接地面所构成，因此若将直立式手机的天线直接应用于折迭式手机中，天线必需重新调整或设计，其所耗费的研发成本将增加。现有技术也公开了一种应用于直立式手机的天线设计，然而若将此天线直接应用于折迭式手机中，将需要重新调整天线参数，增加研发成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种移动通讯装置，旨在解决将现有的直立式手机的天线直接应用于折迭式手机中，将需要重新调整天线参数，增加研发成本的问题。
本发明是这样实现的，一种移动通讯装置，包含：一介质基板、一第一接地面、一天线组件、一第二接地面及一等效带拒电路。第一接地面，可以为一折迭式手机的主机板接地面，是以蚀刻或印刷技术形成于介质基板上；天线组件位于介质基板上或邻近于介质基板，天线组件并电气连接至一位于介质基板上的一信号源；第二接地面，可以为一折迭式手机的上板接地面，邻近第一接地面的一侧边，并经由一金属线电气连接至第一接地面；等效带拒电路，可以位于第一接地面或第二接地面，包含：一槽缝，其开口端邻近金属线；及一电容组件，跨过槽缝，且电容组件两端分别电气连接于槽缝的两侧。沿着槽缝周围环绕的表面电流分布具有提供第一接地面与第二接地面之间的一电感值，因此槽缝具有等效为一分布式电感的特性。而电容组件由于跨接于槽缝的两侧，其所提供的电容值(C)与槽缝所提供的等效电感值(L)可以在特定频率形成一并联共振，产生带拒效果，因此此特性可等效为第一接地面与第二接地面之间具有一等效带拒电路。
此时，由天线组件所激发的第二接地面的表面电流分布将可大幅降低，因此第二接地面对于天线组件特性的影响也可以大幅降低。
在发明中，由天线组件所激发的第二接地面的表面电流分布将可大幅降低，因此第二接地面对于天线组件特性的影响也可以大幅降低，可以将原本应用于直立式手机的天线设计，直接应用于折迭式手机之中，此时一般天线特性易受系统接地面变化的因素可以降至最低，因此在不用改变天线尺寸的情形下，其天线特性与原本应用于直立式手机时的特性近似。
附图说明
图1为本发明提供的移动通讯装置第一实施例结构图；
图2为本发明提供的移动通讯装置第二实施例结构图；
图3为本发明提供的移动通讯装置第二实施例的返回损失图；
图4为本发明提供的移动通讯装置第三实施例结构图；
图5为本发明提供的移动通讯装置第四实施例结构图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明实施例中，由天线组件所激发的第二接地面的表面电流分布将可大幅降低，因此第二接地面对于天线组件特性的影响也可以大幅降低，可以将原本应用于直立式手机的天线设计，直接应用于折迭式手机之中，此时一般天线特性易受系统接地面变化的因素可以降至最低，因此在不用改变天线尺寸的情形下，其天线特性与原本应用于直立式手机时的特性近似。
图1为本发明提供的移动通讯装置的第一实施例的结构图，包含：一介质基板11、一第一接地面12、一天线组件13、一第二接地面15及一等效带拒电路17。所述第一接地面12，是以蚀刻或印刷技术形成于介质基板11上；天线组件13位于介质基板11上或邻近于介质基板11，天线组件13并电气连接至一位于介质基板11上的一信号源14；第二接地面15，邻近第一接地面的一侧边121，并经由一金属线16电气连接至第一接地面12；等效带拒电路17位于第二接地面15上，且邻近金属线16，包含：一槽缝171，其开口端邻近金属线16；及一电容组件172，跨过槽缝171，且电容组件172两端分别电气连接于槽缝171的两侧。槽缝171的宽度至少0.3mm，以提供等效带拒电路17较佳的等效电感值。
图2为本发明提供的移动通讯装置的第二实施例的结构图，其结构基本上与第一实施例相同，唯天线组件23为一短路单极天线，天线组件23具有一天线馈入点231及一短路点232，天线馈入点231电气连接至位于介质基板11上的一信号源14，短路点232电气连接至第一接地面12。
图3为本发明提供的第二实施例的返回损失图，其中横轴代表操作频率，纵轴代表返回损失。第二实施例选择第一接地面12长度约为100mm、宽度约为45mm，并位于厚度为0.8mm的玻纤介质基板11上；天线组件23，其面积为15x45mm2，并位于玻纤介质基板11上；第二接地面15，其长度约为100mm、宽度约为45mm，并经由金属线16电气连接至第一接地面12；等效带拒电路17，包含：一槽缝171，其长度为15mm，宽度为2mm；及一电容组件172，电容组件172为一芯片电容，其电容值为2.7pF。由实验结果可知，在6dB返回损失定义下，第二实施例的第一操作频带31及第二操作频带32可分别涵盖GSM850/900(824～960MHz)频带及GSM1800/1900/UMTS(1710～2170MHz)频带。在此须注意到当第二实施例未有等效带拒电路17时，天线组件23的特性受到第二接地面15的影响较大，由图3的结果可以看出第一操作频带33的频宽大幅下降，无法涵盖GSM850/900频带，而第二操作频带34则大致不受影响。
图4为本发明提供的移动通讯装置的第三实施例的结构图，其中金属线46与等效带拒电路47大致位于第二接地面45的中间位置，唯等效带拒电路47仍位于金属线46附近，其它结构与第一实施例相似，第三实施例因此亦能获得与第一实施例近似的结果。
图5为本发明提供的移动通讯装置的第四实施例的结构图，其中金属线56与等效带拒电路57大致位于第一接地面52的中间位置，唯等效带拒电路57仍位于金属线56附近，其它结构与第一实施例相似；此时，第四实施例亦能获得与第一实施例近似的结果。
在本发明实施例中，由天线组件所激发的第二接地面的表面电流分布将可大幅降低，因此第二接地面对于天线组件特性的影响也可以大幅降低，可以将原本应用于直立式手机的天线设计，直接应用于折迭式手机之中，此时一般天线特性易受系统接地面变化的因素可以降至最低，因此在不用改变天线尺寸的情形下，其天线特性与原本应用于直立式手机时的特性近似。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种移动通讯装置，其特征在于，所述装置包含：
一介质基板；
一第一接地面，位于所述介质基板上；
一天线组件，位于所述介质基板上或邻近于所述介质基板，所述天线组件还电气连接至位于所述介质基板上的一信号源；
一第二接地面，邻近所述第一接地面的一侧边，并经由一金属线电气连接至所述第一接地面；及
一等效带拒电路，位于所述第二接地面上，所述等效带拒电路包含：
一槽缝，其开口端邻近所述金属线，且所述槽缝的开口端正对所述第一接地面的所述侧边；及
一电容组件，跨过所述槽缝，且所述电容组件两端分别电气连接于所述槽缝的两侧。
2.如权利要求1所述的移动通讯装置，其特征在于，所述第一接地面是以蚀刻或印刷技术形成于所述介质基板上。
3.如权利要求1所述的移动通讯装置，其特征在于，所述电容组件为一芯片电容。
4.如权利要求1所述的移动通讯装置，其特征在于，所述电容组件位于所述槽缝的开口端。
5.如权利要求1项所述的移动通讯装置，其特征在于，所述槽缝宽度至少0.3mm。
6.一种移动通讯装置，其特征在于，所述移动通讯装置包含：
一介质基板；
一第一接地面，位于所述介质基板上；
一天线组件，位于所述介质基板上或邻近于所述介质基板，所述天线组件还电气连接至位于所述介质基板上的一信号源；
一第二接地面，邻近所述第一接地面的一侧边，并经由一金属线电气连接至所述第一接地面；及
一等效带拒电路，位于所述第一接地面上，所述等效带拒电路包含：
一槽缝，其开口端邻近所述金属线，且所述槽缝的开口端正对所述第二接地面邻近所述第一接地面的所述侧边的一侧边；及
一电容组件，跨过所述槽缝，且所述电容组件的两端分别电气连接于所述槽缝的两侧。
7.如权利要求6所述的移动通讯装置，其特征在于，所述第一接地面是以蚀刻或印刷技术形成于所述介质基板上。
8.如权利要求6所述的移动通讯装置，其特征在于，所述电容组件为一芯片电容。
9.如权利要求6所述的移动通讯装置，其特征在于，所述电容组件位于所述槽缝的开口端。
10.如权利要求6所述的移动通讯装置，其特征在于，所述槽缝宽度至少0.3mm。
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CN101174730A (zh) * 2006-11-03 2008-05-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷式天线
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