CN101894618B - 自粘性云母带绕包线 - Google Patents

Abstract

一种自粘性云母带绕包线，属于电机附件技术领域。包括导体和结合在导体外的绝缘体，该绝缘体为绕包在所述导体外的第一云母带、依次绕包在导体外的薄膜和第一云母带、烧结或热封结合在导体外的封装层并且在封装层外绕包的第一云母带、依次绕包在导体外的第二云母带和第一云母带、依次绕包在导体外的第二、第三云母带和第一云母带、依次绕包在导体外的薄膜和第二云母带以及第一云母带，或者烧结或热封结合在导体外的封装层并且依次在封装层外绕包的第二云母带及第一云母带，其特征在于：所述的第一云母带朝向外的一侧表面结合有自粘层。具有理想的自粘性而有利于线圈的整形；可避免对环境造成影响以及可减少制作过程中的工艺步骤。

Description

自粘性云母带绕包线

技术领域

本发明属于电机附件技术领域，具体涉及一种自粘性云母带绕包线。

背景技术

已有技术中的云母带绕包线的结构大致有以下几种：一是在诸如铜或铜包铝的扁导体外绕包聚酰亚胺薄膜或者绕包聚酯薄膜，再在聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜外绕包云母带。这种结构的云母带绕包线由于不具有自粘性能，因而在使用时，不利于对线圈整形，给安装使用造成难度；二是在铜或铜包铝的扁导体外绕包聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜或者云母带，然后再在外面绕包云母带，继而在云母带外绕包单层或双层玻璃丝，并浸漆，在线的表层加浸自粘漆，或者直接将云母带绕包在扁导体外，在云母带外加包两层或单层玻璃丝，再浸漆，在表层加浸自粘漆。这种结构的云母带绕包线能够消除前一种结构的弊端，因为经加包玻璃丝浸漆后能使其具备自粘性，然而浸漆不仅造成对环境的污染，而且造成所用原辅材料的增加，与目前全社会致力倡导的环保型、节约型和节能型经济的精神相悖。

关于具有自粘性云母带绕包线，在中国专利文献中已有见诸，如授权公告号CN201413678Y推荐了“自粘性双玻璃丝包聚酰亚胺薄膜和云母带绕包铜包铝扁线”，其是在铜包铝扁线外依次结合聚酰亚胺薄膜、云母带、第一树脂漆层、双玻璃丝、第二绝缘树脂漆层和自粘漆层；又如CN201413681Y提供了“自粘性单玻璃丝包聚酰亚胺薄膜和云母带绕包铜扁线”，该专利与前一项专利的差异仅在于前者为铜包铝扁线，而该专利为铜扁线；再如CN201413680Y公开了“自粘性双玻璃丝包聚酰亚胺薄膜和云母带绕包铝扁线”，该专利与CN201413678Y的差异在于前者为铜包铝扁线，而后者为铝扁线。

上述三项专利存在结构层次复杂、在生产过程中有损环保和原材料耗用量并不合理的欠缺，因此本申请人认为有必要加以改进，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

发明内容

本发明的任务在于提供一种有助于减少加工中的工艺环节，有利于避免在加工过程中造成对环境影响和有益于节约原辅材料的使用并且具有良好的自粘性而藉以方便对线圈整形的自粘性云母带绕包线。

本发明的任务是这样来完成的，一种自粘性云母带绕包线，包括导体和结合在导体外的绝缘体，该绝缘体为绕包在所述导体外的第一云母带、依次绕包在导体外的薄膜和第一云母带、烧结或热封结合在导体外的封装层并且在封装层外绕包的第一云母带、依次绕包在导体外的第二云母带和第一云母带、依次绕包在导体外的第二、第三云母带和第一云母带、依次绕包在导体外的薄膜和第二云母带以及第一云母带，或者烧结或热封结合在导体外的封装层并且依次在封装层外绕包的第二云母带及第一云母带，其特征在于：所述的第一云母带朝向外的一侧表面结合有自粘层。

在本发明的一个具体的实施例中，所述的导体为扁平的铜导体、扁平的铜包铝导线或扁平的铝导体。

在本发明的另一个具体的实施例中，所述导体的厚度为0.8-5.6mm，宽度为2-16mm。

在本发明的又一个具体的实施例中，所述薄膜为聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜，并且薄膜的厚度为0.025-0.05mm。

在本发明的再一个具体的实施例中，所述的第二、第三云母带均为单面聚酯补强云母带或双面聚酯补强云母带，并且厚度均为0.07-0.09mm。

在本发明的还有一个具体的实施例中，所述的封装层为烧结结合在所述导体外的单面或双面涂覆有氟46的复合薄膜绕包聚酰亚胺薄膜。

在本发明的更而一个具体的实施例中，所述的封装层为热封结合在所述导体外的单面或双面涂覆有氟46的复合耐电晕聚酰亚胺薄膜。

在本发明的进而一个具体的实施例中，所述的第一云母带的绕包方式为对缝绕包或重叠绕包，所述重叠绕包为搭过2mm-3mm或叠包率为33-66％。

在本发明的又更而一个具体的实施例中，所述第一云母带的厚度为0.07-0.09mm。

在本发明的又进而一个具体的实施例中，所述的自粘层为热熔胶层。

本发明提供的技术方案由于采用了在一侧表面结合有自粘层的第一云母带，因此具有理想的自粘性而有利于线圈的整形；由于在电磁线的生产过程中无需浸漆，从而可避免对环境造成影响以及可减少制作过程中的工艺步骤。

附图说明

图1为本发明的第一实施例结构图。

图2为本发明的第二实施例结构图。

图3为本发明的第三实施例结构图。

图4为本发明的第四实施例结构图。

图5为本发明的第五实施例结构图。

图6为本发明的第六实施例结构图。

图7为本发明的第七实施例结构图。

图8为本发明的实施例1所得到的自粘性云母带绕包线制成的电机用的线圈的示意图。

图9为图8的剖视图。

具体实施方式

为了使专利局的审查员尤其是公众能够更加清楚地理解本发明的技术实质和有益效果，申请人将在下面以实施例的方式结合附图作详细说明，但是对实施例的描述均不是对本发明方案的限制，任何依据本发明构思所作出的仅仅为形式上的而非实质性的等效变换都应视为本发明的技术方案范畴。

实施例1：

请见图1，在图1中给出的导体1为扁平的铜导体，并且厚度为5.5mm，宽度为15.5mm，在该导体1外结合有绝缘体，在本实施例中，由一侧结合有即涂布有自粘层21的第一云母带2作为绝缘体，并且第一云母带2以叠包方式绕包在导体1上，在绕包时，将具有自粘层21的一侧背对导体1，也就是说，将自粘层21朝向外。第一云母带2的厚度为0.09mm，叠包率为66％，所谓的叠包率也可称为重叠率，它是指重叠部分的宽度与第一云母带2的宽度的比值，该叠包率也是由本申请人经过反复尝试而得到的优选值，因为重叠部分过大会造成第一云母带2的不应有(不合理)的浪费，反之则会影响绝缘效果。前述的自粘层21为热熔胶层。

应用例：

请见图8和图9，当由本实施例1的结构所得到的自粘性云母带绕包线制成如图8所示的电机用的线圈5时，彼此之间能够相互粘合在一起。在图8中，给出了并不限于的连续弯曲的六层构成的线圈5，由于在绕包第一云母带2时，使自粘层21朝向外，因此当形成图8所示线圈5的结构时，仅需通过包带后即仅需通过绕包第一云母带2后的浸漆烘焙便能粘并在一起，相对于已有技术，由于无需在线与线之间夹放热熔胶条，节约了生产工时，又节约原辅材料。在得到图8所示的线圈5外再绕包由玻璃纤维丝带充任的总缠包带51或者在线圈5外绕包由单面聚酯补强云母带充任的总缠包带51，或者在线圈5外绕包由双面聚酯补强云母带充任的总缠包带51，经浸渍绝缘漆后得到可付诸使用的成品的线圈5。

实施例2：

请见图2，在由扁平的铜导体1外绕包薄膜3，薄膜3采用厚度为0.04mm的聚酰亚胺薄膜，再在聚酰亚胺薄膜外绕包在一侧的表面结合有自粘层21的第一云母带2，也就是说，在本实施例中，由薄膜3与第一云母带2共同构成所述的绝缘体。其中：导体1的厚度为1mm，而宽度为2.5mm，第一云母带2的厚度为0.09mm，第一云母带2的叠包率为50％，其余均同对实施例1的描述。

实施例3：

请见图3，在由扁平的并且厚度为3mm和宽度为10mm的材质为铜的导体1外以烧结的方式烧结结合封装层4，再在封装层4外绕包在一侧表面结合有自粘层21的第一云母带2。可见，本实施例由封装层4与第一云母带2共同构成结合在导体1外的绝缘体。其中：第一云母带2的厚度为0.08mm，第一云母带2的叠包率为50％，封装层4为单面或者双面涂覆有氟46(F46)的复合薄膜绕包聚酰亚胺薄膜，其余均同对实施例1的描述。

实施例4：

请见图4，在由扁平的并且厚度为2.8mm和宽度为8mm的材质为铜的导体1外绕包厚度为0.09mm的第二云母带6a，再在第二云母带6a外绕包厚度为0.09mm的并且在一侧具有自粘层21的第一云母带2，也就是说，在本实施例中，由第二云母带6a与第一云母带2共同构成结合在导体1外的绝缘体，其中，第二云母带6a为单面聚酯补强的云母带，第一云母带2以对缝绕包即平包的方式绕包，其余均同对实施例1的描述。

实施例5：

请见图5，在由扁平的并且厚度为3.75mm和宽度为8mm的材质为铜的导体1外依次绕包第二、第三云母带6a、6b，再在第三云母带6b外绕包一侧具有自粘层21的第一云母带2，可见，本实施例是由第二、第三云母带6a、6b和第一云母带2共同构成绝缘体，其中，第二、第三云母带6a、6b的厚度各为0.09mm，并且第二、第三云母带6a、6b均为双面聚酯补强云母带，第一云母带2的厚度为0.09mm，叠包率为33％，其余均同对实施例1的描述。

实施例6：

请见图6，在由扁平的并且厚度为3.55mm和宽度为7.5mm的材质为铜的导体1外绕包厚度为0.025mm的聚酯薄膜3，再在聚酯薄膜外依次绕包第二云母带6a和绕包一侧的表面具有自粘层21的第一云母带2，可见，本实施例是由薄膜3、第二云母带6a和第一云母带2共同构成为结合于导体1外的绝缘体，其中，第二云母带6a为单面聚酯补强云母带，厚度为0.085mm，第一云母带2的厚度为0.075mm，叠包率为50％，其余均同对实施例1的描述。

实施例7：

请见图7，在由扁平的并且厚度为3.55mm和宽度为7.5mm的材质为铜的导体外以热封封装的方式结合封装层4，封装层4为单面或双面涂覆有氟46(F46)的复合耐电晕聚酰亚胺薄膜，在封装层4外绕包第二云母带6a，第二云母带6a为单面聚酯补强云母带，厚度为0.08mm，再在第二云母带6a外以50％的重叠率绕包厚度同样为0.08mm的并且在一侧的表面具有自粘层21的第一云母带2，可见本实施例由封装层4、第二云母带6a和第一云母带2构成为绝缘体，其余均同对实施例1的描述。

实施例8：

图略，仅将第一云母带2以平包方式绕包在薄膜3外，所谓的平包是指不存在重叠情形，但第一云母带2的边缘应当彼此接合，导体1使用扁平的铝导体，导体1的厚度改为4.5mm，宽度改为13mm，薄膜3即聚酰亚胺薄膜的厚度改为0.035mm，其余均同对实施例1的描述。

实施例9：

图略，仅将薄膜3改用厚度为0.038mm的聚酯薄膜，并且以叠包方式将薄膜3绕包在厚度为1.5mm和宽度为6mm的导体1外(导体1为铜包铝导体)，再在由聚酯薄膜充任的薄膜3外以平包方式绕包厚度为0.075mm的第一云母带2，其余均同对实施例1的描述。

实施例10：

图略，在材质为铜的厚度为2.5mm和宽度为6mm的导体1外，以平包的方式绕包第二云母带6a，再在第二云母带6a外以平包方式绕包第三云母带6b，然后在第三云母带6b外以平包方式绕包具有自粘层21的第一云母带2，第一、第二、第三云母带2、6a、6b的厚度均为0.09mm，其余均同对实施例1的描述。

实施例11：

图略，仅将实施例4至7的第二云母带6a的绕包方式改为搭过(搭盖)2mm，第二云母带6a的宽度为8-24mm，实施例4-7中的第一云母带2也同样搭过(搭盖)2mm，第一云母带2的宽度同样为8-24mm，其余均同对实施例4-7的描述。

Claims (7)

1.一种自粘性云母带绕包线，包括导体(1)和结合在导体(1)外的绝缘体，该绝缘体为绕包在所述导体(1)外的第一云母带(2)、依次绕包在导体(1)外的薄膜(3)和第一云母带(2)、烧结或热封结合在导体(1)外的封装层(4)并且在封装层(4)外绕包的第一云母带(2)、依次绕包在导体(1)外的第二云母带(6)和第一云母带(2)、依次绕包在导体(1)外的第二、第三云母带(6a、6b)和第一云母带(2)、依次绕包在导体(1)外的薄膜(3)和第二云母带(6a)以及第一云母带(2)，或者烧结或热封结合在导体(1)外的封装层(4)并且依次在封装层(4)外绕包的第二云母带(6a)及第一云母带(2)，其特征在于：所述的第一云母带(2)朝向外的一侧表面结合有自粘层(21)，所述导体(1)的厚度为0.8-5.6mm，宽度为2-16mm，所述薄膜(3)为聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜，并且薄膜(3)的厚度为0.025-0.05mm，所述的第一云母带(2)的绕包方式为对缝绕包或重叠绕包，所述重叠绕包为搭过2mm-3mm或叠包率为33-66％。

2.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述的导体(1)为扁平的铜导体、扁平的铜包铝导线或扁平的铝导体。

3.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述的第二、第三云母带(6a、6b)均为单面聚酯补强云母带或双面聚酯补强云母带，并且厚度均为0.07-0.09mm。

4.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述的封装层(4)为烧结结合在所述导体(1)外的单面或双面涂覆有氟46的复合薄膜绕包聚酰亚胺薄膜。

5.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述的封装层(4)为热封结合在所述导体(1)外的单面或双面涂覆有氟46的复合耐电晕聚酰亚胺薄膜。

6.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述第一云母带(2)的厚度为0.07-0.09mm。

7.根据权利要求1所述的自粘性云母带绕包线，其特征在于所述的自粘层(21)为热熔胶层。

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