CN101876566B - 一种透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置，该光纤传感装置由光源(1)、发射光纤(2)、光纤传感单元(3)、接收光纤(4)、振动耦合单元(5)和光电探测器(61)和信号处理电路(6)组成；其中，光纤传感单元(3)和振动耦合单元(5)构成探测传感模块；发射光纤(2)安装在光源(1)与光纤传感单元(3)之间，接收光纤(4)安装在光电探测器(61)与光纤传感单元(3)之间，光电探测器(61)输出电信号给信号处理电路(6)，振动耦合单元(5)与固体介质(7)接触。在本发明中，选取强度调制型光纤振动传感器作为声-光换能单元，克服了传统压电换能单元抗电磁干扰性差、特殊环境下存在危险的问题。本发明具有结构精巧，灵敏度高，易于使用的优点。

Description

一种透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置

技术领域

本发明涉及一种测量声音的装置，更特别地说，是指一种能够透过固体介质进行声音振动测量的光纤传感装置。

背景技术

声音振动是自然界存在的最普遍的振动形式，声音探测和测量与科学研究、国民应用、国防建设密不可分。声波从本质上讲，是介质质点机械扰动的传播，随着现代科技的进步，各种声波探测技术不断涌现，并取得快速发展。激光技术的产生和材料器件加工工艺的提高，更为声音探测的发展提供了有利条件。目前，声波探测技术，以可应用于通讯信息储存、医疗健康检测、地震灾害预防等诸多领域。然而，现有的声波探测技术，尤其是固体声振动探测技术，大都采用压电换能方式，因而存在抗电磁干扰性差、特殊环境下存在危险的严重问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置，该装置利用光纤传感技术，通过声-光-电转换的方法实现了透过固体介质声音振动测量，具有恶劣环境下抗电磁干扰、结构精小、灵敏度高等优点。

本发明的一种透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置，该光纤传感装置由光源1、发射光纤2、光纤传感单元3、接收光纤4、振动耦合单元5、光电探测器61和信号处理电路6组成；其中，光纤传感单元3和振动耦合单元5构成探测传感模块；发射光纤2安装在光源1与光纤传感单元3之间，接收光纤4安装在光电探测器61与光纤传感单元3之间，光电探测器61输出电信号给信号处理电路(6)，振动耦合单元5与固体介质7接触。

光纤传感单元3由外套管31、尾管32、前导声管33、支架34、敏感组件35和振动膜片36构成，敏感组件35的基板354安装在支架34的凹槽341内，振动膜片36粘接在前导声管33的端面33a上，外套管31胶粘连接在前导声管33和尾管32上。

本发明的光纤传感单元3从输入端至输出端顺次放置有前导声管33、振动膜片36、敏感组件35、支架34、尾管32。光纤传感单元3从输入端进入的是声音，而输出端输出的则是光。光纤传感单元3输出端通过发射光纤2与光源1连接，该光源1为光纤传感单元3提供在发射光纤2中传输的光。外套管31的左端311胶粘连接在前导声管33上，外套管31的右端312胶粘连接在支架34上；在外套管31的左端311圆周上均匀设有三个注胶孔313，在外套管31的右端312圆周上均匀设有另外三个注胶孔313。注胶孔313的结构为一圆形通孔，是将光纤声传感器内部器件装配完成后，通过设置在外套管31上的六个注胶孔313将如502胶或紫外胶等经此孔注入，待该胶凝固后，便实现了外套管31与支架34和前导声管33的胶粘连接。振动膜片36是一圆片，厚度为0.1～2μm。振动膜片36是设置在前导声管33与敏感组件35之间。振动膜片36的一圆面与前导声管33的连接端33a的端面贴合，振动膜片36的另一圆面与敏感组件35间隔10～200μm。振动膜片36可以采用如硅、银、金、镍、钛或铂加工成一定厚度的圆片结构。尾管32为一中空圆形管，为了使发射光纤2和接收光纤4具有收缩状态，本发明将尾管32的右端322设计成细管状，而尾管32的左端321设计成组管状。设尾管32的左端321内直径记为d_左，尾管32的右端322内直径记为d_右，则有d_左大于1～1.5倍d_右的尺寸。在本发明中，由于尾管32的左端321直径大于尾管32的右端322直径，故尾管32上将有一收敛段，在同一管体上采用两种不同外径的结构设计，有利于两根光纤(发射光纤2和接收光纤4)靠近。前导声管33为中空结构，中空的部分则形成导声腔。前导声管33的连接端33a的外圆周上均匀开有三个开口槽(A开口槽331、B开口槽332、C开口槽333)，每个开口槽的槽内设有通孔，该通孔用于平衡导声腔334内的气压。支架34的左端345设有凹槽341，凹槽341用于放置基板354，支架34的两侧分别设有A导纤槽343、B导纤槽344，A导纤槽343用于发射光纤2通过，B导纤槽344用于接收光纤4通过。敏感组件35由基板354、盖板353、发射光纤2和接收光纤4组成，基板354上设有A斜槽354a、B斜槽354b，发射光纤2的发射终端与接收光纤4的接收起端形成的夹角，记为光纤夹角β＝30°～75°。发射光纤2采用芯径为62.5μm，外径为125μm的多模光纤，接收光纤4采用芯径为100μm，外径为125μm的多模光纤。

振动耦合单元5包括有套管51、端盖52、振动背板53和振动质量块54；振动质量块54置于端盖52内，且盖上振动背板53；套管51与端盖52连接在一起，套管51内放置有光纤传感单元3；光纤传感单元3的前导声管33的端面与振动耦合单元5的振动背板53之间的相距h＝1mm～3mm。

本发明的一种透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置优点：

1)本发明引入光纤传感器进行固体声音振动的测量，克服了在先技术中抗电磁干扰性差的问题。

2)本发明选用强度调制型光纤传感器进行固体声音振动的测量，测量灵敏度高达11.12μW/μm，频率响应带宽满足100Hz～10kHz。

3)本发明采用谐振腔振动耦合结构，测量装置与固体介质轻度接触，不会对介质本身结构及表面造成损伤，腔体设计实现振动的提取和放大。

附图说明

图1是本发明透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置的结构图。

图2是本发明探测传感模块的结构图。

图2A是本发明探测传感模块的分解图。

图3是本发明光纤传感单元的分解图。

图3A是本发明光纤传感单元中的尾管结构图。

图3B是本发明光纤传感单元中的支架结构图。

图4是本发明信号处理电路中信号放大电路的原理图。

图4A是本发明信号处理电路中滤波放大电路和音频输出电路的原理图。

图5是本发明接收光纤接收到的光强受到形变的调制后，光强随反射面位置变换的关系曲线。

图中：1.光源       2.发射光纤      21.出射端      22.接收端

3.光纤传感单元     31.外套管       311.左端       312.右端        313.注胶孔

32.尾管            321.左端        322.右端       33.前导声管     33a.端面

331.A开口槽        332.B开口槽     333.C开口槽    334.导声腔      331a.A通孔

34.支架            341.凹槽        342.右端       343.A导纤槽     344.B导纤槽

345.左端           35.敏感组件     353.盖板       354.基板        354a.A斜槽

354b.B斜槽         36.振动膜片     4.接收光纤     41.出射端       42.接收端

5.振动耦合单元     51.套筒         52.端盖        53.振动背板     54.振动质量块

6.信号处理电路     61.光电探测器   7.固体介质

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本发明做进一步的详细说明。

参见图1所示，本发明是一种透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置，该装置由光源1、发射光纤2、光纤传感单元3、接收光纤4、振动耦合单元5和光电探测器61和信号处理电路6组成；其中，光纤传感单元3和振动耦合单元5构成探测传感模块。探测传感模块在进行声音探测时，探测传感模块与固体介质7接触。

(一)光源1

光源1用于提供中心波长为850nm或980nm的非相干光信号，光源1的出纤功率大于500μW。

在本发明中，光源1可以采用LED发光二极管、SLD半导体超辐射发光二极管或LD激光二极管。

(二)发射光纤2

发射光纤2的两端分别记为出射端21和接收端22，出射端21与光源1连接，接收端22与接收光纤4的出射端41接触，且发射光纤2与接收光纤4形成的夹角记为β，β＝30°～75°。

在本发明中，发射光纤2选取芯径为62.5/125μm的多模光纤。

(三)接收光纤4

接收光纤4的两端分别记为出射端41和接收端42，接收端42与光电探测器61连接，出射端41与发射光纤2的接收端22接触，且发射光纤2与接收光纤4形成的夹角记为β，β＝30°～75°。

在本发明中，接收光纤4选取芯径为100/125μm的多模光纤。

在本发明中，发射光纤2和接收光纤4由光纤传感单元3的尾管32进入，通过支架34隔离后，安装在盖板353和基板354之间，且通过基板354上的两个槽沟对发射光纤2和接收光纤4进行限位。

(四)光纤传感单元3

参见图2、图2A、图3、图3A、图3B所示，光纤传感单元3由外套管31、尾管32、前导声管33、支架34、敏感组件35和振动膜片36构成，敏感组件35的基板354安装在支架34的凹槽341内，振动膜片36粘接在前导声管33的端面33a上。

外套管31胶粘连接在前导声管33和尾管32上。光纤传感单元3从输入端至输出端顺次放置有前导声管33、振动膜片36、敏感组件35、支架34、尾管32。光纤传感单元3从输入端进入的是声音，而输出端输出的则是光。本发明的光纤传感单元3输出端通过发射光纤2与光源1连接，该光源1为光纤传感单元3提供在发射光纤2中传输的光。

外套管31的左端311胶粘连接在前导声管33上，外套管31的右端312胶粘连接在支架34上；在外套管31的左端311圆周上均匀设有三个注胶孔313，在外套管31的右端312圆周上均匀设有另外三个注胶孔313。注胶孔313的结构为一圆形通孔，是将光纤声传感器内部器件装配完成后，通过设置在外套管31上的六个注胶孔313将如502胶或紫外胶等经此孔注入，待该胶凝固后，便实现了外套管31与支架34和前导声管33的胶粘连接。

振动膜片36是一圆片，厚度为0.1～2μm。振动膜片36是设置在前导声管33与敏感组件35之间。振动膜片36的一圆面与前导声管33的连接端33a的端面贴合，振动膜片36的另一圆面与敏感组件35间隔10～200μm。振动膜片36可以采用如硅、银、金、镍、钛或铂加工成一定厚度的圆片结构。

尾管32为一中空圆形管，为了使发射光纤2和接收光纤4具有收缩状态，本发明将尾管32的右端322设计成细管状，而尾管32的左端321设计成组管状。设尾管32的左端321内直径记为d_左，尾管32的右端322内直径记为d_右，则有d_左大于1～1.5倍d_右的尺寸。在本发明中，由于尾管32的左端321直径大于尾管32的右端322直径，故尾管32上将有一收敛段，在同一管体上采用两种不同外径的结构设计，有利于两根光纤(发射光纤2和接收光纤4)靠近。

前导声管33为中空结构，中空的部分则形成导声腔。前导声管33的连接端33a的外圆周上均匀开有三个开口槽(A开口槽331、B开口槽332、C开口槽333)，每个开口槽的槽内设有通孔，该通孔用于平衡导声腔334内的气压。

支架34的左端345设有凹槽341，凹槽341用于放置基板354，支架34的两侧分别设有A导纤槽343、B导纤槽344，A导纤槽343用于发射光纤2通过，B导纤槽344用于接收光纤4通过。

敏感组件35由基板354、盖板353、发射光纤2和接收光纤4组成，基板354上设有A斜槽354a、B斜槽354b，发射光纤2的发射终端与接收光纤4的接收起端形成的夹角，记为光纤夹角β＝30°～75°。发射光纤2采用芯径为62.5μm，外径为125μm的多模光纤，接收光纤4采用芯径为100μm，外径为125μm的多模光纤。

在本发明中，导声管33、外套管31、支架34和尾管32均采用陶瓷材料。敏感组件35中基板354和盖板353均采用铌酸锂材料。

本发明的光纤传感单元3是基于反射式强度型光纤传感器的基本原理，通过两根光纤成一定夹角的位置关系，对声音信号进行探测。具有高反射率的反射振动膜片敏感由声音引起的周围空气的振动，同时轻微改变反射光的传播方向，从而调制接收光纤所接受的光强。通过解调接收光纤接收到的光信号强度，还原被探测的声音信号。其中发射光纤、接收光纤、反射振动膜片三者之间的位置关系对系统的性能有很大的影响，因而必须设计特定的结构来保证。在本发明中，设计双光纤基片来保证发射和接收光纤之间的位置。设计特殊的膜片管，固定反射振动膜片，调节膜片管与双光纤的位置，使其成为理想配合；同时膜片管还具有导声的功能。设计模块支架，安装双光纤模块，固定双光纤的空间位置。同时，为了保护系统元件，设计后缩管，对光纤进行保护，利于集成制作。设计外套管结构，保护、固定模块支架、膜片管等内部结构，提升系统性能。

(五)振动耦合单元5

参见图2、图2A所示，振动耦合单元5包括有套管51、端盖52、振动背板53和振动质量块54。振动质量块54置于端盖52内，且盖上振动背板53，套管51与端盖52连接在一起，套管51内放置有光纤传感单元3。

参见图2A所示，光纤传感单元3安装在振动耦合单元5的套筒51内，且光纤传感单元3的前导声管33的端面与振动耦合单元5的振动背板53相距记为h，h＝1mm～3mm。

在本发明中，振动耦合单元5是非电磁式的谐振腔拾振结构，其功能是提取固体介质7(厚度为1cm～20cm)的表面振动，将振动信号放大，并使其耦合进入光纤传感单元3。

(六)光电探测器61

在本发明中，光电探测器61用于实现光信号转换成电信号。如安捷伦HFBR2416T。

(七)信号处理电路6

在本发明中，信号处理模块6的功能是将接收到的电信号进行滤波及放大处理后转换成声信号，从而还原出原有声音的音质。

信号处理电路6由信号放大电路、滤波电路和音频输出电路组成。

在本发明中，信号处理电路6的具体电路为：编号N2A和编号N2B为一片型号为LM358的运算放大芯片(第一运算放大芯片)。编号N4A和编号N4B为另一片型号为LM358的运算放大芯片(第二运算放大芯片)。编号U7为一片型号为NE5532的音频放大芯片。

从光电探测器61中输出的电压信号V经电容C1、电阻R1后连接到第一运算放大芯片的2端，电容C19与电阻R8并联在第一运算放大芯片的2端与1端上，8端接5V电压为第一运算放大芯片供电，且5V电压通过并联的电容C11、电容C17后接地，以减小纹波，3端和4端接地，第一运算放大芯片1端经电容C21、电阻R9后与第一运算放大芯片的6端相联，电容C20与电阻R10并联在第一运算放大芯片的6端与7端上，5端接5V电压为第一运算放大芯片参考电压，且5V电压通过并联的电容C12、电阻R14后接地，以减小纹波，运算放大后的放大信号V₁经电容C13后连接到滤波电路中，即7端连接在第一级低通滤波电路上。

第一级低通滤波电路由电阻R15、电阻R22、电容C23和电容C25构成，5V电压与电阻R16和电阻R17构成抬升信号的直流电压(即5V电压经电阻R16连接在电容C23与电阻R22之间，经电阻R16后的5V电压再经电阻R17接地)。放大信号V₁顺次经电阻R15、电容C23、电阻R22、电阻R23流入第二运算放大芯片的3端。

第二运算放大芯片的2端与3端之间接有电容C26，2端与1端联接，3端经电容C27接地，8端接5V电压为第二运算放大芯片供电，且5V电压通过并联的电容C14、电容C18后接地，以减小纹波，4端接地，1端输出的去除高频噪声信号V₂流入第一级高通滤波电路中，即第二运算放大芯片的1端与第一级高通滤波电路的电阻R25连接。

第一级高通滤波电路由电阻R25、电阻R28、电容C41和电容C43构成，5V电压与电阻R18和电阻R19构成抬升信号的直流电压(即5V电压经电阻R18连接在电容C46与第二运算放大芯片的5端之间，经电阻R18后的5V电压再经电阻R19接地)。去除高频噪声信号V₂顺次经电容C41、电容C43、电容C46流入到第二运算放大芯片的5端。6端与5端之间通过电阻R31、电容C46连接，6端与7端相连，7端输出的去除低频噪声信号V₃经电容C24流入音频放大电路。

音频放大电路由音频放大芯片NE5532及其外围电路构成，去除低频噪声信号V₃顺次经电容C24、电阻R32、电容C47、电容C48流入音频放大芯片的3端，电阻R32、电容C47、可调电阻RP1构成分压电路(电阻R32的一端与可调电阻RP1的一端相联，可调电阻RP1的另一端接地，在可调电阻RP1的滑变端与电阻R32之间并联有电容C47)。

音频放大芯片的8端接5V供电，电容C49与电容C50并联，起到纹波作用，且8端经电阻R34、电阻R33接地。3端经电阻R20、电阻R33接地，2端经电阻R27、电容C52接地，同时2端也经电阻R51、电阻R22 1、电阻R48接地，在电阻R221上并联电容C53，经音频放大后的信号V₄从7端输出。音频放大信号V₄经电容C51与外部接口J4相接，实现音频放大信号V₄的输出。

本发明的透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置的工作原理和基本工作过程描述如下：

本发明的工作过程可分为两个阶段，第一个阶段为振动耦合单元5进行固体表面振动探测阶段，此阶段的功能是将待测声音振动信号转换为装置谐振腔质量块的振动；第二阶段为光纤传感单元3进行装置谐振腔质量块振动探测阶段，此阶段的功能是将机械振动信号转换为光信号；第三阶段为光电探器进行光电转换及信号处理的阶段，此阶段的功能是将光信号转换为电信号。

第一阶段：

声音振动经过固体介质后，引起固体表面的微小振动，当探测表面一点因声源辐射产生的振动u(t)＝u₀sin(ωt)时，振动耦合单元5与待测固体介质紧密贴合，其内部质量块的位移与腔体外壳的加速度成正比，即质量块的振动u_m(t)＝-Kω²u_m0sin(ωt)，其中t为采集时间，u₀为初始位移，ω为声频率，K为系数，u_m0为质量块的初始位移。质量块的运动压缩端盖52腔体内空气，由于

(T为环境温度，P为压强，V为质量块的体积)，则通过传导腔横截面面积的比例设计可将振动信号放大。在密封绝热的条件下，振动u_m(t)调制了传导腔体内气体的压强。

第二阶段：

当压强p(t)＝p₀sin(ωt)作用于光纤传感单元3中的振动膜片36时，反射面发生 $u_r\left(p\right)=\frac{3(1-{\mathrm{\μ}}^2)}{16{\mathrm{Eh}}^3}{a}^{4}p$ 的形变，其中p₀为声压强度，μ、E、a、h分别为振动膜片36的泊松比、杨氏模量、半径和厚度。接收光纤4接收到的光强I_out受到形变u_r(p)的调制，光强随反射面位置变换的关系如图5所示，当设定传感单元的工作点后，接收光强能反映出声音振动信号的特征。

第三阶段：

接收光纤4将光信号I_out传输至光电探测器61、信号处理电路6，光信号转换电信号，进一步经过滤波除噪，放大增强的处理，从而获得原始声音振动信号的各种特征。

本发明的透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置只对声波引起的垂直固体介质表面的振动敏感。

本发明设计的光纤传感装置在实际使用时，是将振动耦合单元5中的端盖52与固体介质7(水泥墙、砖墙、金属板等)进行接触，从而测量得到在固体介质7另一侧的声音。所测固体介质7的厚度为1cm～20cm。

Claims (7)

1.一种透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置，其特征在于：该光纤传感装置由光源(1)、发射光纤(2)、光纤传感单元(3)、接收光纤(4)、振动耦合单元(5)、光电探测器(61)和信号处理电路(6)组成；其中，光纤传感单元(3)和振动耦合单元(5)构成探测传感模块；发射光纤(2)安装在光源(1)与光纤传感单元(3)之间，接收光纤(4)安装在光电探测器(61)与光纤传感单元(3)之间，光电探测器(61)输出电信号给信号处理电路(6)，振动耦合单元(5)与固体介质(7)接触；

发射光纤(2)的出射端(21)与光源(1)连接，接收光纤(4)的接收端(42)与光电探测器(61)连接，发射光纤(2)的接收端(22)与接收光纤(4)的出射端(41)接触，且形成30°～75°的夹角。

2.根据权利要求1所述的透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置，其特征在于：光源(1)中心波长为850nm或980nm的非相干光信号，光源(1)的出纤功率大于500μW。

3.根据权利要求1所述的透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置，其特征在于：光纤传感单元(3)由外套管(31)、尾管(32)、前导声管(33)、支架(34)、敏感组件(35)和振动膜片(36)构成，敏感组件(35)的基板(354)安装在支架(34)的凹槽(341)内，振动膜片(36)粘接在前导声管连接端(33a)的端面上；

外套管(31)胶粘连接在前导声管(33)和尾管(32)上；光纤传感单元(3)从输入端至输出端顺次放置有前导声管(33)、振动膜片(36)、敏感组件(35)、支架(34)、尾管(32)；

外套管(31)的左端(311)胶粘连接在前导声管(33)上，外套管(31)的右端(312)胶粘连接在支架(34)上；在外套管(31)的左端(311)圆周上均匀设有三个注胶孔(313)，在外套管(31)的右端(312)圆周上均匀设有另外三个注胶孔(313)；所有注胶孔(313)的结构为一圆形通孔，是将光纤声传感器内部器件装配完成后，通过设置在外套管(31)上的六个注胶孔(313)将502胶或紫外胶经注胶孔注入，待该胶凝固后，便实现了外套管(31)与支架(34)和前导声管(33)的胶粘连接；

振动膜片(36)是一圆片，厚度为0.1～2μm；振动膜片(36)是设置在前导声管(33)与敏感组件(35)之间；振动膜片(36)的一圆面与前导声管连接端(33a)的端面贴合，振动膜片(36)的另一圆面与敏感组件(35)间隔10～200μm；振动膜片(36)采用硅、银、金、镍、钛或铂加工成一定厚度的圆片结构；

尾管(32)为一中空圆形管，为了使发射光纤(2)和接收光纤(4)具有收缩状态，将尾管(32)的右端(322)设计成细管状，而尾管(32)的左端(321)设计成粗管状；设尾管(32)的左端(321)内直径记为d_左，尾管(32)的右端(322)内直径记为d_右，则有d_左大于1倍d_右或d_左大于1.5倍d_右的尺寸；

前导声管(33)为中空结构，中空的部分则形成导声腔；前导声管(33)的连接端(33a)的外圆周上均匀开有A开口槽(331)、B开口槽(332)、C开口槽(333)，每个开口槽的槽内设有通孔，每个开口槽上的通孔用于平衡导声腔(334)内的气压；

支架(34)的左端(345)设有凹槽(341)，凹槽(341)用于放置基板(354)，支架(34)的两侧分别设有A导纤槽(343)、B导纤槽(344)，A导纤槽(343)用于发射光纤(2)通过，B导纤槽(344)用于接收光纤(4)通过；

敏感组件(35)由基板(354)和盖板(353)组成，基板(354)上设有A斜槽(354a)、B斜槽(354b)，发射光纤(2)的出射端与接收光纤(4)的接收端形成的夹角，记为光纤夹角β＝30°～75°；发射光纤(2)采用芯径为62.5μm，外径为125μm的多模光纤，接收光纤(4)采用芯径为100μm，外径为125μm的多模光纤。

4.根据权利要求1所述的透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置，其特征在于：振动耦合单元(5)包括有套管(51)、端盖(52)、振动背板(53)和振动质量块(54)；振动质量块(54)置于端盖(52)内，且盖上振动背板(53)；套管(51)与端盖(52)连接在一起，套管(51)内放置有光纤传感单元(3)；光纤传感单元(3)的前导声管(33)的端面与振动耦合单元(5)的振动背板(53)之间的相距h＝1mm～3mm。

5.根据权利要求1所述的透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置，其特征在于：光电探测器(61)用于实现光信号转换成电信号。

6.根据权利要求1所述的透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置，其特征在于：所述的振动耦合单元(5)是非电磁式的谐振腔拾振结构。

7.根据权利要求3所述的透过固体进行声音振动测量的光纤传感装置，其特征在于：前导声管(33)、外套管(31)、支架(34)和尾管(32)均采用陶瓷材料；敏感组件(35)中基板(354)和盖板(353)均采用铌酸锂材料。

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