CN101855790B - 具有插塞连接装置的电子组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种商用汽车的电子组件(10)，其具有至少一个插塞连接装置(32)，该插塞连接装置包括一插接元件(18)和一对应插接元件(16)，通过它们能在插接在一起的状态下建立电连接。按照本发明规定，所述插接元件中的至少一个(18)浮动地或者在一间隙内可动地支承，其中，所述插塞连接装置是扁平插塞连接装置，弹簧元件(22)在垂直于插接方向的平面内设置在装配的扁平插塞连接装置的两个最远的端部区段上，所述插接元件通过弹簧元件(22)在插接方向上相对于所述对应插接元件预紧。本发明还涉及一种用于装配商用汽车的电子组件(10，100)的方法。

Description

具有插塞连接装置的电子组件

技术领域

本发明涉及一种组件、尤其是商用汽车的电子组件，其具有至少一个插塞连接装置，该插塞连接装置包括一插接元件和一对应插接元件，通过它们能在插接在一起的状态下建立电连接。

本发明还涉及一种用于装配组件、尤其是商用汽车的电子组件的方法，该组件具有至少一个插塞连接装置，该插塞连接装置包括一插接元件和一对应插接元件，将它们插接在一起以建立电连接。

背景技术

这类电子组件尤其是在商用汽车中是已知的，它们是机电组件的组成部分并且例如装配在机械组件如传动装置的壳体或者其他构件上。因此可以规定，整个电子组件借助螺纹连接例如固定在壳体盖或者上壳体部分的内侧上。壳体盖又固定在机械组件的下壳体部分或者其他构件上。为了在电子组件的部件和机械组件的部件——例如传感器和阀之间建立电连接，电子组件包括一个或多个插塞连接装置。在此，插塞连接装置的插接元件通常固定在上壳体部分上并且与电子组件联接。用于与该插接元件插接在一起的相应的对应插接元件通常固定在下壳体部分上并且例如与传感器或机械组件的阀联接。电子和机械组件的相应壳体部分的组装或接合以通常的方式通过上、下壳体部分的对准进行，其中插接元件以及对应插接元件例如通过配合销和导入斜部被引导到一起。因此，将用于建立电连接的插接元件引导在一起由于遮盖这些插接元件的壳体部分而仅仅通过前述的配合销和导入斜部并且在不通视插塞连接装置的情况下、即近乎“盲地”进行。但上壳体部分以及下壳体部分通常都具有由制造和/或设计引起的、在所有三维或者说空间方向上的尺寸偏差或者大的公差，从而使得插接元件难于被引导在一起。因此存在如下风险，即在组件接合时，如果插接元件的触点不被准确地引导就位，插接元件的触点会被损坏。此外，上壳体部分和下壳体部分在组装时须通过密封件密封，而插接元件必须被同时引导到一起，由此附加地使装配变难。在此，尤其要注意，插接元件例如由于机械组件的高振动应力而尽可能位置接近地相互固定，以便在很大程度上抑制在相应的插接元件之间的接触摩擦。为了满足这些要求的一种途径是从外部、即在壳体外侧分别将相应的插接元件相互螺纹连接或者将它们刚性地固定在一起，例如通过锁紧装置，以便获得插塞连接装置的相应的耐振强度。尤其是在插接元件通过螺纹连接的情况下，还必须对从外面实现的螺纹连接进行密封。由此同样显著地增加了插塞连接装置的拆卸耗费。例如，在维护时必须拆开螺纹连接，该螺纹连接包括比较多的小螺钉。否则在拆卸时会损坏插塞连接装置。在拆卸后接着重新组装时，必须再次重新实现螺纹连接，其中要分别对各个螺钉再次密封。另一种可能性在于，通过各插接元件的插接接触弹簧的力来保持插塞连接装置，例如通过相应的夹紧装置。但由此得出如下缺点，即在各插接元件的插接接触弹簧的接触区中可能出现微小运动，这会损坏在接触区中的插接接触弹簧。由此在最坏的情况下可能中断电连接。由于前述问题，在某些情况下转变成，不是“盲地”将插接元件引导到一起，而是在壳体部分或者其他构件装配之前就已将插接元件相互联接。例如，在这种情况下，一个插接元件预装配在上壳体部分上。而另一插接元件或者说对应插接元件直接在通视的情况下与预装配的插接元件联接。在这种情况下，对应插接元件是松弛的、与电缆或与柔性导线联接的对应插接元件。只有在插接元件和对应插接元件为了实现电连接而彼此联接之后，相应的壳体部分才彼此联接。但是在这种情况下存在如下问题，即用于松弛的对应插接元件的电缆或柔性导线由于壳体部分的接合而不受控制地布置在组件内部并且由此可能被夹住。由此可能引起对所使用的电缆或柔性导线的损坏，从而在最坏的情况下引起电连接的中断。

发明内容

因此，本发明的目的在于，改进同类型的组件和用于装配、尤其是用于“盲”装配这样的组件的方法，使得即使在壳体部分具有由制造和/或设计引起的尺寸误差的情况下也确保电连接，而不引起所述至少一个插塞连接装置的损坏。就此而言，本发明的目的尤其是还在于，实现尽可能抗振动的插塞连接装置。

所述目的通过如下的特征实现。

按照本发明的组件在同类型的现有技术上这样构造，即，商用汽车的电子组件具有至少一个插塞连接装置，该插塞连接装置包括一插接元件和一对应插接元件，通过它们能在插接在一起的状态下建立电连接，其中，插接元件中的至少一个浮动地或者在一间隙内可动地支承，所述插塞连接装置是扁平插塞连接装置，弹簧元件在垂直于插接方向的平面内设置在装配的扁平插塞连接装置的两个最远的端部区段上，并且所述插接元件通过弹簧元件在插接方向上相对于所述对应插接元件预紧。例如，对应插接元件刚性地与电子组件的电子装置例如电路板连接。该电子装置还可以与上壳体部分或者说壳体上部分连接。而插接元件浮动地或者在一间隙内可动地支承在导线支架、柔性电路板或穿孔格栅上，该穿孔格栅例如放置在塑料架中。优选地，浮动支承的插接元件柔性地(例如通过柔性线(Flex)、穿孔格栅、电缆等)电连接。导线支架又可以安置在下壳体部分或者说壳体下部分上或者安置在其他构件上。由此可实现：浮动支承的插接元件由于浮动支承而补偿由制造和/或设计引起的公差。此外，为附加地补偿大的公差，插接元件可以优选地装备有具有弯曲部(圆形的或角形的)或者渐缩部的插接接触元件例如薄的金属条。由此可以在闭合该组件或者模块时对一个或多个插接件进行盲装配，其中通过插接元件的浮动支承以有利的方式吸收装配时的插塞力。优选地，插接元件的浮动支承设计成，使得该浮动支承能补偿在所有三个空间方向上的公差。当插接元件以及对应插接元件都以前述的方式浮动地支承时，得到特别有利的公差补偿。

按照本发明的组件可以以有利的方式这样来改进，即插接元件中的一个或者两个在插塞方向上浮动地或者在间隙内可动地支承。在用于附加地补偿大公差的插接接触元件方面，设置在其上的弯曲部可以构成为，使得除了通过浮动支承的补偿外，至少局部弯曲的插接接触元件不仅在插接元件的插塞方向上而且在与之垂直的方向上根据弯曲部的构造补偿大的公差。插接接触元件的渐缩部可以设置成，使得除了通过浮动支承在插塞方向上补偿公差外，还由于渐缩部可以垂直于插塞方向地实现补偿。

此外，按照本发明的组件可构造成这样，即插接元件中的另一个不可动地支承。因此，该插接元件例如设置用于通过上壳体部分引入或插入浮动支承的、安置在不动的下壳体部分上的插接元件中。

此外，按照本发明的组件可这样实现，即插接元件中的一个能通过弹簧元件相对于插接元件中的另一个预紧。因此，在插接元件通过接合被引导在一起之后，这些插接元件被弹簧元件挤压和固定到最终位置中。由于振动载荷的接触摩擦可以通过一个插接元件被弹簧元件在另一个插接元件的方向上的压紧来避免。因此省去了插塞连接装置的、通过多个待密封的小螺钉的螺纹连接，这些小螺钉在维护情况下可能引起问题(插接销或插接接触销元件的断开、遗忘或者损坏密封件)。在这种情况下也避免这样的情形，在该情形下在维护情况时松弛的插接元件的电缆或者柔性导线可能断开或者被夹住。因此，壳体部分可在仅一个制造步骤中组装在一起，而无需附加地将插塞连接装置的插接元件手动地相互联接，例如借助锁紧装置。

此外，按照本发明的组件可这样实现，即插接元件分别包括一个或多个导向装置，这些插接元件能通过所述导向装置引导到一起以建立电连接。由此可实现插接元件的“盲”装配，而插塞连接装置不必处于装配工的视线范围或装配范围内，尤其是在组装或接合相应组件的上部分和下部分时。

就此而言，按照本发明的组件也可这样改进，即插接元件的导向装置分别通过滑动面和/或配合部形成，插接元件通过所述滑动面和/或配合部相互滑动以建立电连接。优选地，插接元件或者配属于插接元件的插接壳体具有配合销和/或安装/导入斜部，如滑动面或相应构造的倒角，以便能通过插塞连接装置尽可能简单地实现电连接。

优选地，按照本发明的组件这样构成，即插接元件中的一个支承在导线支架上，该导线支架固定在壳体下部分上。

此外，按照本发明的组件以有利的方式这样实现，即插接元件中的另一个支承在电路板上，该电路板固定在壳体上部分上。

此外，按照本发明的组件可这样构成，即插塞连接装置是扁平插塞连接装置或者圆形插塞连接装置。该扁平插塞连接装置或者圆形插塞连接装置尤其以其健壮性见长，并且因此就电子和机械组件的装配而言是特别有利的，尤其是由于通过导向装置的盲装配。优选地，可动地支承的插接元件与柔性的导线支架电连接，例如与柔性电路板、穿孔格栅、扁平带电缆、电缆等。

按照本发明的用于装配组件、尤其是电子组件的方法在同类型的现有技术上通过将插接元件插接在一起来构建，该组件具有至少一个扁平插塞连接装置，该扁平插塞连接装置包括一插接元件和一对应插接元件，将它们插接在一起以建立电连接，其中，将弹簧元件在垂直于插接方向的平面内设置在插接元件的两个最远的端部区段上，使所述插接元件通过弹簧元件在插接方向上相对于所述对应插接元件预紧，将所述插接元件插接在一起，在该插接中插接元件中的至少一个在一间隙内相对于其支承结构运动。优选地，按照本发明的方法也可以以多个插塞连接装置进行，这些插塞连接装置分别包括一插接元件和一对应插接元件并且设置在组件内部的不同位置处。在这种情况下也仅需进行一个相应的接合或装配过程。例如，插接元件和对应插接元件分别设置在插接板条上。此外，通过按照本发明的方法以同样或类似的方式得到结合按照本发明的组件所述的特性和优点，因此为了避免重复而参照结合按照本发明的组件的相应的实施方式。

相同的情况按照意义也适用于按照本发明的方法的以下优选的实施形式，其中为了避免重复在这方面也参照结合按照本发明的组件的相应的实施方式。

按照本发明的方法可以以有利的方式这样改进，即其包括将插接元件插接到一起，在该插接中插接元件中的一个或者两个在插塞方向上在间隙内相对于其支承结构运动。

此外，按照本发明的方法可这样实施，即其包括将插接元件插接到一起，在该插接中插接元件中的另一个相对于其支承结构不运动。

此外，按照本发明的方法可这样实现，即其包括将插接元件插接到一起，在该插接中插接元件中的一个相对于插接元件中的另一个预紧。一个插接元件相对于另一个的预紧优选通过弹簧元件实现，该弹簧元件将可动地支承的插接元件相对于不可动的插接元件预紧在其终端位置中。但就此而言，可以使用技术人员已知的任何弹性元件，这些弹性元件适合于使插接元件相对于不可动地支承的插接元件预紧。

此外，按照本发明的方法可这样设计，即其包括将插接元件插接到一起，在该插接中所述插接元件分别通过一个或多个导向装置被引导到一起。

就此而言，按照本发明的方法可这样改进，即其包括将插接元件插接到一起，在该插接中所述插接元件通过导向装置相互滑动以建立电连接，所述导向装置分别通过滑动面和/或配合部形成。

此外，按照本发明的方法可这样实现，即其包括在将插接元件插接在一起之前将插接元件中的一个支承在一导线支架上，该导线支架固定在壳体下部分上。

优选地，按照本发明的方法可这样实施，即其包括在将插接元件插接在一起之前将插接元件中的另一个支承在一电路板上，该电路板固定在壳体上部分上。

在一种优选实施形式中，按照本发明的方法这样实现，即其包括将所述插接元件插接在一起以建立插塞连接装置，该插塞连接装置通过扁平插塞连接装置或者圆形插塞连接装置构成。

附图说明

现在参照附图借助优选的实施方式示例性阐述本发明。

图中：

图1示出按照本发明的、按照第一实施例的组件的视图，其中，该组件适合于执行按照本发明的方法；

图2示出图1的按照本发明的组件的插接元件的固定装置的放大视图；

图3示出图1的按照本发明的组件的等轴视图；

图4示出图1的按照本发明的组件的剖视图；

图5示出按照本发明的、按照第二实施例的组件的插接元件的等轴视图，其中该组件适合于执行按照本发明的方法；

图6示出图5的插接元件的横剖视图；

图7示出图5的插接元件的固定装置；

图8示出图7的固定装置的侧视图；

图9示出图7的固定装置的底视图，插接元件支承在该固定装置中；以及

图10示出按照本发明的、按照第二实施例的组件的横剖视图，该组件具有预紧的、可动地支承的插接元件。

具体实施方式

图1示出按照本发明的、按照第一实施例的组件10的视图，其中该组件10适合于执行按照本发明的用于装配组件10的方法。在所示的情况下，按照本发明的组件10包括一个或多个插塞连接装置32，其中为了简化仅示出一个插塞连接装置。该插塞连接装置32具有一插接元件18和一对应插接元件16。插接元件18包括未详细示出的插接空心接触元件，对应插接元件16的插接销接触元件能在插塞方向(z方向)上相应地插入这些插接空心接触元件中，以便建立电连接。插接元件18通过固定装置24浮动地支承、即在给定的间隙内在插塞方向上可动地支承在导线支架20或组件10的其他部件上。优选地，插接元件18附加地在垂直于插塞方向的方向(x-y方向)上浮动地支承。此外，插接元件18通过相应的插接接触元件与在导线支架20上或中延伸的导线连接。在该实施例中，用于预固定插接元件18的固定装置24以常规的卡锁或夹紧连接装置的形式构成，尤其是如图2所示。优选地，在卡锁连接装置和插接元件18之间存在垂直于插塞方向的间隙，类似于间隙配合，使得插接元件18同样能在该间隙内垂直于插塞方向地运动。因此，可以朝向导线支架20插上插接元件18并且可以卡锁以通过固定装置24对其进行固定，由此使插接元件18能在间隙内与销状构成的固定装置的长度相对应地运动。尤其是该间隙通过固定装置24的止挡限定。而插接元件18的取出或者脱开仅仅通过挤压固定装置24才是可能的，如尤其是从图2中的固定装置24的放大图可见。此外，插接元件18通过弹簧元件22在对应插接元件16的方向上预紧，该弹簧元件22缠绕固定装置24地设置在导线支架20和插接元件18之间。就此而言，为了清楚起见，图3示出图1的按照本发明的组件10的等轴视图。回到图1，导线支架20与下壳体部分或者说壳体下部分26或者其他构件联接。对应插接元件16是刚性的并且由此不可动地与电路板14联接，其中，电路板14又与上壳体部分或者说壳体上部分12或者其他构件联接。此外，对应插接元件16的插接接触元件分别与电路板14的未示出的导线电联接。如尤其是由图4可见，插接元件18和对应插接元件16分别具有滑动面或倒角形式的导入斜部，由此使组装变得容易，如下所述。此外，一拆卸架30设置在导线支架20上，该拆卸架在拆卸插接元件18时可以至少部分地与其边缘区段接触，以便可实现在维护情况时无损坏地拆卸。此外，上壳体部分12和下壳体部分26相互联接。在壳体部分12、26之间设有未示出的密封件，该密封件防止湿气进入壳体内部。

按照本发明的用于装配按照本发明的组件10的方法如下所述地进行。首先将电路板14与设置在其上的对应插接元件16固定在上壳体部分12上。同样通过固定装置24将插接元件18安置在导线支架20上，其中插接元件18浮动地支承。将导线支架20固定在下壳体部分26上。因此，插接元件18预固定或预装配在下壳体部分26上，而对应插接元件16预固定或预装配在上壳体部分12上。接着将上壳体部分12引导到下壳体部分26上或者说与下壳体部分26装在一起。在此，在壳体部分12、26相应对准的情况下，将对应插接元件16通过其导入斜面28在插接元件18的导入斜部28上朝向插接元件18引导。一旦对应插接元件16通过相应的插接接触元件与插接元件18建立电连接并且这两个插接元件16、18被最大程度地推套到彼此之中，浮动地支承的插接元件18就与对应插接元件16克服弹簧元件22的预紧一起运动。在壳体部分12、26被引导到一起时，浮动地支承的插接元件18同样可以垂直于插塞方向运动，以便也能垂直于插塞方向地补偿壳体部分12、26的可能的尺寸误差。由此一方面可以补偿由制造和设计引起的公差。另一方面通过弹簧元件22的预紧确保插接元件16、18之间的电连接，因为该弹簧元件持续挤压插接元件16、18并且为此目的而施加比反作用于此的插接销大的力。同样，壳体部分12和26彼此联接，其中，环绕的密封件可以嵌在壳体部分之间。

图5示出按照本发明的按照第二实施例的组件100的插接连接132的等轴视图，其中该组件100适合于执行按照本发明的方法。为了避免重复，在描述第二实施例时仅说明与第一实施例的不同之处。在此，与第二实施例有关的、与第一实施例的部件相对应或类似的部件以类似的附图标记标出。如同样在第一实施例中那样，插塞连接装置132包括一插接元件118和一对应插接元件116。在这种情况下，弹簧元件122分别在插接元件118的一个端部区段上容纳在柱形的空腔中，如尤其是由图6可见。如图5所示，在插接元件118的端部区段之间设有一带有电触点的凹部。此外，插接元件118的端部区段分别设有一个径向地从该端部区段延伸出的凸缘140，这些凸缘用于实现插接元件118的浮动支承，如下所述。在该实施例中，对应插接元件116为了容纳插接元件118而构成为长孔形的或者空心体状的，并且在其边缘区段上具有导入斜部128，这些导入斜部以收集漏斗的形式构成。优选地，导入斜部以30°角相对于插塞方向倾斜，如尤其是由图6可见。图6示出图5的插接元件118的横剖视图，其中在该视图中插接元件118和对应插接元件116相互联接以建立电连接。如由图6进一步可见，弹簧元件122容纳在插接元件118的端部区段的柱形空腔内并且在此围绕一沿着柱形空腔的纵轴线延伸的凸起、销或心轴，使得弹簧元件借助凸起固定在插接元件118上并且因此是防丢失的。图7示出用于固定图5的插接元件118的固定装置124。从中可见，插接元件118通过构成为塑料框架的固定装置124浮动地支承。如也在第一实施例中那样，插接元件118在插塞方向上(或者说柱形室纵轴线或弹簧元件纵轴线)在一间隙内可动地支承，如下面结合图10详细阐述的那样。构成为塑料框架的固定装置124包括固定销142以将其固定在组件100的构件上，这些固定销优选固定在下壳体部分或模块下部分上。

图8示出图7的固定装置的侧视图。从中可见，固定装置124为精确地对准插接元件118而在固定装置的下侧上装备有用于附加的支撑元件或者接片134。这些接片尤其是用于在插塞方向上引导插接元件118，但设计成柔性的或者弹性的。图9示出图7的固定装置124与支承在其中的插接元件118的底视图。如图9中所示的箭头所指，固定装置124还将插接元件118在垂直于插塞方向的方向(x-y方向)上浮动地支承在一间隙内。该间隙在此通过对凸缘140和构造为塑料框架的固定装置124的设计来给定。图10示出按照本发明的按照第二实施例的组件100的横剖视图，该组件带有预紧的、可动或浮动地支承的插接元件118。在这种情况下，固定装置124通过按照本发明的组件100的未示出的构件固定或者支撑，尤其是通过其固定销142。插接元件118同样与对应插接元件116联接以建立电连接，其中，对应插接元件116在图10中并未示出。与第一实施例不同，通过如下方式施加预紧到插接元件118上，即按照本发明的组件100的模块盖、壳体盖136或者其他构件通过构成在模块盖136上的凸起直接作用到弹簧元件122上。同时，模块盖136以一端部区段支撑在固定装置124的一区段上。由此，对应于弹簧元件138的弹力以及根据对应插接元件116相对于插接元件118的位置，来调节在间隙138内可动或浮动地支承的插接元件118的位置。

按照本发明的、用于装配按照本发明的按照第二实施例的组件的方法以与对第一实施例的描述相似的方式设计，因此为了避免重复而参照对按照本发明的、用于装配按照第一实施例的组件的方法。尤其是固定装置124通过其固定销142预固定在组件100的壳体部分之一或者一个其他的构件上。在此，插接元件118通过对应插接元件116的导入斜部或收集漏斗128容纳在对应插接元件116中。在此，在两个插接元件116、118插接在一起时，插接元件118的浮动支承在垂直于插塞方向的方向上补偿公差。一旦插接元件118和对应插接元件116被最大程度地引导在一起或者相互插套，则通过插接元件118的浮动支承实现在插接方向上的公差补偿，其中插接元件118在它的在对应插接元件116内的终端位置中通过弹簧元件122相对于该对应插接元件预紧。

对于本发明的实现而言，本发明的在上述说明书、附图以及权利要求书中公开的特征可以不仅单独地而且任意组合地都是重要的。

附图标记列表

10    电子组件

12    上壳体部分

14    电路板

16    对应插接元件

18    插接元件

20    导线支架

22    弹簧元件

24    固定装置

26    下壳体部分

28    导入斜部

30    拆卸架

32    插塞连接装置

100   电子组件

116   对应插接元件

118   插接元件

122   弹簧元件

124   固定装置

128   导入斜部

132   插塞连接装置

134   接片

136   模块盖

138   间隙

140   凸缘

142   固定销

Claims (14)

1.商用汽车的电子组件(10，100)，具有至少一个插塞连接装置(32，132)，该插塞连接装置包括一插接元件(18，118)和一对应插接元件(16，116)，通过它们能在插接在一起的状态下建立电连接，其中，所述插接元件中的至少一个(18，118)浮动地或者在一间隙内可动地支承，其特征在于，所述插塞连接装置(32；132)是扁平插塞连接装置，弹簧元件(22，122)在垂直于插接方向的平面内设置在装配的扁平插塞连接装置的两个最远的端部区段上，并且所述插接元件(18，118)通过弹簧元件(22，122)在插接方向上相对于所述对应插接元件(16，116)预紧。

2.根据权利要求1所述的电子组件(10，100)，其特征在于，所述插接元件中的一个(18，118)或者两个在插塞方向上浮动地或者在所述间隙内可动地支承。

3.根据权利要求1或2所述的电子组件(10，100)，其特征在于，所述插接元件中的另一个(16，116)不可动地支承。

4.根据权利要求1所述的组件(10，100)，其特征在于，所述插接元件(18，16；118，116)分别包括一个或多个导向装置(28，128)，所述插接元件(18，16；118，116)能通过所述导向装置引导到一起以建立电连接。

5.根据权利要求4所述的电子组件(10，100)，其特征在于，所述插接元件(18，16；118，116)的导向装置(28，128)分别通过滑动面(28，128)和/或配合部形成，所述插接元件(18，16；118，116)通过所述滑动面和/或配合部相互滑动以建立电连接。

6.根据权利要求1所述的电子组件(10，100)，其特征在于，所述插接元件中的一个(18，118)支承在导线支架(20)上，该导线支架固定在一壳体部分上。 

7.根据权利要求1所述的电子组件(10，100)，其特征在于，所述插接元件中的另一个(16；116)支承在电路板(14)上，该电路板(14)固定在壳体上部分(12)上。

8.用于装配商用汽车的电子组件(10，100)的方法，该组件具有至少一个扁平插塞连接装置(32，132)，该扁平插塞连接装置包括一插接元件(18，118)和一对应插接元件(16，116)，将它们插接在一起以建立电连接，其特征在于，将弹簧元件(22，122)在垂直于插接方向的平面内设置在插接元件(18，118)的两个最远的端部区段上，使所述插接元件(18，118)通过弹簧元件(22，122)在插接方向上相对于所述对应插接元件(16，116)预紧，将所述插接元件(16，18；116，118)插接在一起，在该插接中所述插接元件中的至少一个(18，118)在一间隙内相对于其支承结构运动。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将所述插接元件(16，18；116，118)插接在一起，在该插接中所述插接元件中的一个(18，118)或者两个在插塞方向上在所述间隙内相对于其支承结构运动。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，将所述插接元件(16，18；116，118)插接在一起，在该插接中所述插接元件中的另一个(16，116)相对于其支承结构不运动。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将所述插接元件(16，18；116，118)插接在一起，在该插接中所述插接元件(18，16；118，116)分别通过一个或多个导向装置(28，128)被引导到一起。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，将所述插接元件(16，18；116，118)插接在一起，在该插接中所述插接元件(18，16；118，116)通过所述导向装置(28，128)相互滑动以建立电连接，所述导向装置分别通过滑动面(28)和/或配合部形成。

13.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在将所述插接元 件(16，18)插接在一起之前，将所述插接元件中的一个(18，118)支承在导线支架(20)上，该导线支架(20)固定在壳体下部分(26)上。

14.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在将所述插接元件(16，18；116，118)插接在一起之前，将所述插接元件中的另一个(16，116)支承在电路板(14)上，该电路板固定在壳体上部分(12)上。 

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