CN101815415B

CN101815415B - 脚垫调整模块与其调整方法

Info

Publication number: CN101815415B
Application number: CN2009100076743A
Authority: CN
Inventors: 余士竞
Original assignee: Pegatron Corp
Current assignee: Pegatron Corp
Priority date: 2009-02-20
Filing date: 2009-02-20
Publication date: 2012-02-01
Anticipated expiration: 2029-02-20
Also published as: CN101815415A

Abstract

一种脚垫调整模块与其调整方法，其中，脚垫调整模块应用于具有壳体的电子装置，且电子装置适合置于平面。上述脚垫调整模块包含可调式脚垫、温度感应单元、控制单元及驱动单元。可调式脚垫设置于壳体内，且至少一部分突出于壳体以与平面接触。温度感应单元侦测电子装置的温度。控制单元耦接于温度感应单元，依据温度而产生控制信号。驱动单元连接于控制单元与可调式脚垫，依据控制信号而调整可调式脚垫突出于壳体的长度。

Description

脚垫调整模块与其调整方法

技术领域

本发明有关于一种应用于电子装置的脚垫，特别是有关于一种脚垫调整模块与其调整方法。

背景技术

科技的进步使人们越加依赖各种电子装置，也就是说人们每天的日常生活，皆会接触到多种不同种类的电子装置。此外，在信息发达的时代，人们要求电子装置能拥有庞大的功能，且必须具有快速的运算能力。然而，在电子装置为了提高效能而快速运转的情况下，相对的将产生更多的热能。当废热造成温度过高时，可能会引起电子装置的死机，严重时甚至会毁坏电子装置的组件。因此，电子装置的散热问题向来是设计或制造业者所考虑的一个重要因素。

一般运转效能较高的电子装置，例如：笔记本电脑或多种可携式(portable)电子装置，皆会在装置的底部(即与置放平面所接触的那一面)设置脚垫。所设置的脚垫可支撑电子装置，进而使电子装置与所置放的工作平面之间产生散热空间，而让电子装置内部的废热可以利用电子装置底部的散热孔，而通过脚垫所产生的散热空间，以与环境中的空气进行对流，如此可降低电子装置内部的工作温度。由此可知，脚垫的设置可有效提升电子装置的散热效能。

然而，为了符合使用者的需求，电子装置的运转效能不断的往上提升，所产生的废热也跟随着增加，因此，将造成传统脚垫所构成的散热空间，不足以提供电子装置内部温度的有效散热。

发明内容

本发明提出一种脚垫调整模块与其调整方法。利用本发明所提出的模块或方法，可依据电子装置的温度而调整脚垫，进而调整散热空间。

本发明提出一种脚垫调整模块，应用于具有壳体的电子装置，且电子装置适合置于平面，该脚垫调整模块包含可调式脚垫、温度感应单元、控制单元及驱动单元。可调式脚垫设置于壳体内，且至少一部分突出于壳体以与平面接触。温度感应单元侦测电子装置的温度。控制单元耦接于温度感应单元，依据温度而产生控制信号。驱动单元连接于控制单元与可调式脚垫，依据控制信号而调整可调式脚垫突出于壳体的长度。

本发明还提出一种脚垫调整方法，应用于具有壳体的电子装置，且电子装置适合置于平面，包含下列步骤：设置可调式脚垫于壳体内，且可调式脚垫至少一部分突出于壳体以与平面接触；侦测电子装置的温度；依据温度，产生控制信号；依据控制信号，调整可调式脚垫突出于壳体的长度。

当电子装置温度较高时，通过本发明所提出的模块或方法，可具有较大的散热空间，因而可提升电子装置的散热效能。

有关本发明的较佳实施例及其功效，配合图式说明如后。

附图说明

图1是一种脚垫调整模块的示意图；

图2A是一种脚垫调整模块的使用状态示意图(一)；

图2B是一种脚垫调整模块的使用状态示意图(二)；

图3是一种脚垫调整方法的流程图。

具体实施方式

请参照图1，图1是一种脚垫调整模块的示意图。本发明所提出的脚垫调整模块应用于具有壳体2的电子装置1，且电子装置1适合放置于平面3(可参照图2A或图2B)。其中，电子装置1可为笔记本电脑、可携式电子装置或其它具有脚垫且用以散热的电子装置。脚垫调整模块包含：可调式脚垫10、温度感应单元20、控制单元30及驱动单元40。

可调式脚垫10设置于壳体2内，并且至少有一部分突出于壳体2，而与平面3互相接触。其中，可调式脚垫10突出于壳体2的部分，即可与平面3之间形成电子装置1与外界的散热空间。如此，利用可调式脚垫10所产生的散热空间，而与环境中的空气进行对流，即可降低电子装置1运作时所产生的温度。

温度感应单元20用以侦测电子装置1的温度。举例说明，但不以此为限，由于一般电子装置1(例如：笔记本电脑)中，产生较多废热的组件为中央处理单元(CPU)，因此可在电子装置1的中央处理单元附近，装设温度感应单元20，而就近侦测中央处理单元的温度；又或者，由于目前电子装置1中的显示卡效能日益提升，因此许多显示卡也具有独立的处理单元(GPU)，所以也可在显示卡的附近装设温度感应单元20，而就近侦测显示卡的温度。由此可知，可依据电子装置1或消费者的需求等，于电子装置1中的适当位置设置温度感应单元20，如此即可得知电子装置1整体的温度，或电子装置1中具有温度指标代表性组件的温度。

控制单元30耦接于温度感应单元20，依据温度感应单元20所侦测的温度，而产生控制信号。驱动单元40连接于控制单元30与可调式脚垫10，依据控制单元30所产生的控制信号，而调整可调式脚垫10突出于壳体的长度。

请继续参照图1，由图中所示的实施例可知，驱动单元40可包含：马达42及驱动件44。

马达42连接于控制单元30，接收控制单元30所产生的控制信号后，依据控制信号而运转。驱动件44连接于马达42与可调式脚垫10，经由马达42的运转而带动可调式脚垫10。也就是说，可调式脚垫10可依据电子装置1的温度，而调整突出于壳体2的长度，进而可调整电子装置1与平面3之间的散热空间。其中，驱动件44可以为齿轮、齿条或惰轮等，而可调式脚垫10为了配合驱动件44的结构，因此可具有对应于驱动件44的齿状结构12。如此，可调式脚垫10即可通过齿状结构12，以与驱动件44相互啮合，并利用马达42的运转使驱动件44转动，进而带动可调式脚垫10调整突出于壳体2的长度。

请参照图2A与图2B，分别是脚垫调整模块的使用状态示意图(一)与(二)。图2A是可调式脚垫10下降的状态，也就是可调式脚垫10伸长突出于壳体2的长度的情形。举例说明，当温度感应单元20侦测到电子装置1的温度升高，此时电子装置1必须能提升散热效率，使温度能有效的降低。因此，当遇到电子装置1的温度升高时，控制单元30便会控制驱动单元40，而伸长可调式脚垫10突出于壳体2的长度。如此，可使可调式脚垫10突出于壳体2外，而与平面3之间所形成的散热空间，能明显的增加。如此，利用调整可调式脚垫10来增加电子装置1与外界的散热空间，便可有效提升整体的散热效率。

图2B是可调式脚垫10升起的状态，也就是可调式脚垫10缩小突出于壳体2的长度的情形。举例说明，若电子装置1已经如图2A所示，依据本身的温度而调整可调式脚垫10突出于壳体2的长度，此时若电子装置1关机，驱动单元40便会自动调整可调式脚垫10，使得可调式脚垫10突出于壳体2外的长度为最小。如此，当使用者关机而不使用电子装置1时，并不会因为可调式脚垫10突出于壳体2的长度，而增加电子装置1的收纳空间，也不至于影响电子装置1的外观。

另一方面，缩小可调式脚垫10突出于壳体2的长度的情形，也可能是原本可调式脚垫10突出于壳体2的长度较长，但当电子装置1的温度降低后，此时便不需要这么大的散热空间，因此便可利用控制单元30控制驱动单元40，而缩小可调式脚垫10突出于壳体2的长度。如此，可依据目前电子装置1的温度，调整可调式脚垫10突出于壳体2的长度，进而产生目前电子装置1所适合的散热空间。

请参照图3，图3是脚垫调整方法的流程图，应用于具有壳体的电子装置，且电子装置适合放置于平面，包含下列步骤。

步骤S10：设置可调式脚垫于壳体内，且可调式脚垫至少一部分突出于壳体以与平面接触。

步骤S20：侦测电子装置的温度。

步骤S30：依据温度，产生控制信号。

步骤S40：依据控制信号，调整可调式脚垫突出于壳体的长度。于此步骤中，调整的方式可为：调整可调式脚垫，使可调式脚垫突出于壳体的长度正比于温度。

除上述步骤外，更包含下列步骤：当电子装置关机时，调整可调式脚垫，使可调式脚垫突出于壳体的长度为最小。

虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims

1.一种脚垫调整模块，应用于具有壳体的电子装置，且上述电子装置适合置于平面，其特征在于，上述脚垫调整模块包含：

可调式脚垫，设置于上述壳体内，且至少一部分突出于上述壳体以与上述平面接触；

温度感应单元，侦测上述电子装置的温度；

控制单元，耦接于上述温度感应单元，依据上述温度而产生控制信号；以及

驱动单元，连接于上述控制单元与上述可调式脚垫，依据上述控制信号而调整上述可调式脚垫突出于上述壳体的长度。

2.如权利要求1所述的脚垫调整模块，其特征在于：上述驱动单元包含：

马达，连接于上述控制单元，接收并依据上述控制信号而运转；以及

驱动件，连接于上述马达与上述可调式脚垫，经由上述马达运转而带动上述可调式脚垫。

3.如权利要求2所述的脚垫调整模块，其特征在于：上述驱动件选自齿轮、齿条、惰轮及其组合所构成的群组。

4.如权利要求3所述的脚垫调整模块，其特征在于：上述可调式脚垫具有对应于上述驱动件的齿状结构，以与上述驱动件相互啮合。

5.如权利要求1所述的脚垫调整模块，其特征在于：上述电子装置关机时，上述驱动单元调整上述可调式脚垫突出于上述壳体的长度为最小。

6.如权利要求1所述的脚垫调整模块，其特征在于：上述驱动单元调整上述可调式脚垫，使上述可调式脚垫突出于上述壳体的长度正比于上述温度。

7.一种脚垫调整方法，应用于具有壳体的电子装置，且上述电子装置适合置于平面，其特征在于，上述脚垫调整方法包含：

设置可调式脚垫于上述壳体内，且上述可调式脚垫至少一部分突出于上述壳体以与上述平面接触；

侦测上述电子装置的温度；

依据上述温度，产生控制信号；以及

依据上述控制信号，调整上述可调式脚垫突出于上述壳体的长度。

8.如权利要求7所述的脚垫调整方法，其特征在于：上述脚垫调整方法还包含：

当上述电子装置关机时，调整上述可调式脚垫，使上述可调式脚垫突出于上述壳体的长度为最小。

9.如权利要求7所述的脚垫调整方法，其特征在于：依据上述控制信号，调整上述可调式脚垫突出于上述壳体的长度的步骤，还包含：

调整上述可调式脚垫，使上述可调式脚垫突出于上述壳体的长度正比于上述温度。