CN101809877A - 非接触式智能sim - Google Patents

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Abstract

一种移动通信装置包括壳体，壳体包括主要部分和活动部分，蜂窝电话电路位于壳体的主要部分中，SIM卡安装在壳体的主要部分中，电池安装在壳体的活动部分和SIM卡之间，且非接触式功能的天线安装在活动部分和电池中间，并与SIM卡通信。

Description

非接触式智能SIM
相关申请的引用
参考2007年8月6日提交并题为“CONTACTLESS SMART SIM”的美国专利申请第11/890,909号，该申请的公开内容由此通过引用被并入，并由此依照37CFR 1.78(a)(1)和(2)(i)要求其优先权。
发明领域
本发明一般涉及移动通信装置。
发明背景
认为以下的公布代表了当前技术发展水平，公布的内容由此通过引用被并入：
美国专利6,719,206；
美国公布的专利申请2005212690；2003085285；和
日本专利公布JP2004-348235。
发明内容
本发明力图提供一种具有非接触式智能卡功能的移动通信装置。
因此，依照本发明的优选实施方式提供一种移动通信装置，其包括壳体，壳体包括主要部分和活动部分，蜂窝电话电路位于壳体的主要部分中，SIM卡安装在壳体的主要部分中，电池安装在壳体的活动部分和SIM卡之间，且非接触式功能的天线安装在活动部分和电池中间，并与SIM卡通信。
优选地，非接触式功能的天线安装在包含顺磁性材料的基板上。此外，非接触式功能的天线安装在铁氧体基板上。
优选地，移动通信装置还包括第一短距离天线和第二短距离天线，第一短距离天线与SIM卡相关联，且第二短距离天线耦合到非接触式功能的天线。此外，第二短距离天线安装到基板上。此外，第二短距离天线安装在基板的表面上，该基本的表面与安装非接触式功能的天线的基板表面相对。优选地，第二短距离天线安装在位于SIM卡和电池之间的基板的部分上。
优选地，其中非接触式功能的天线经由有线连接与SIM卡通信。
附图简述
根据以下详细描述，结合附图，将更完全地理解和体会本发明，其中：
图1是依照本发明的第一实施方式构建和操作的、具有非接触式智能卡功能的移动通信装置的简化分解图示：
图2A和2B是图1的移动通信装置分别在部分装配状态和装配状态的简化图示；
图3是沿图2B中的线III-III截取的简化截面图示；
图4是依照本发明的第二实施方式构建和操作的、具有非接触式智能卡功能的移动通信装置的简化分解图示；
图5A和5B是图4的移动通信装置分别在部分装配状态和装配状态的简化图示；
图6是沿图5B的线VI-VI截取的简化截面图示；
图7是依照本发明的第三实施方式构建和操作的、具有非接触式智能卡功能的移动通信装置的简化分解图示；
图8A和8B是图7的移动通信装置分别在部分装配状态和装配状态的简化图示；以及
图9是沿图8的线IX-IX截取的简化截面图示。
优选实施方式详述
现在参考图1、图2A和2B以及图3，图1是依照本发明的第一实施方式构建和操作的、具有非接触式智能卡功能的移动通信装置的简化分解图示，图2A和2B是图1的移动通信装置分别在部分装配状态和装配状态的简化图示，图3是沿图2B的线III-III截取的简化截面图示。
如图1-3中所示，提供了一种移动通信装置100，优选移动电话，例如所示的蜂窝电话，但是可选其他类型的便携电子设备，例如PDA，移动通信装置100包括主壳体部分102、活动盖104、布置在位于壳体102中的SIM卡座108中的SIM卡106，和布置在壳体102和盖104之间的电池109。
依照本发明的优选实施方式，非接触式功能的天线110安装在基板112的第一表面111上，基板112优选由顺磁性材料构成，例如铁氧体(ferrite)，并位于电池109和盖104之间。使用例如铁氧体的顺磁性材料构成的基板112是本发明的特定特征，因为这种材料有效防止了移动通信装置100的天线和非接触式功能的天线110之间不受欢迎的干扰水平。
依照本发明的优选实施方式，SIM卡106形成有与基板112的第二表面117上形成的相应天线116通信的短距离通信天线114。SIM卡106优选包括用于操作移动通信装置又用于提供非接触式智能卡功能的集成电路功能，该非接触式智能卡功能例如与非接触式接收器(未显示)协作的非接触式支付功能。
现在参考图4、图5A和5B以及图6，图4是依照本发明的第二实施方式构建和操作的、具有非接触式智能卡功能的移动通信装置的简化分解图示，图5A和5B是图4的移动通信装置分别在部分装配状态和装配状态的简化图示，图6是沿图5B的线VI-VI截取的简化截面图示。
如在图4-6中所示，提供一种移动通信装置130，优选移动电话，例如所示的蜂窝电话，但是可选其他类型的便携电子设备，例如PDA，移动通信装置130包括主壳体部分132、活动盖134、布置在位于壳体132中的SIM卡座138中的SIM卡136，和布置在壳体132和盖134之间的电池139。
依照本发明的优选实施方式，非接触式功能的天线140安装在基板142的第一表面141上，基板142优选由顺磁性材料构成，例如铁氧体，并位于电池139和盖134之间。使用例如铁氧体的顺磁性材料构成的基板142是本发明的特定特征，因为这种材料有效防止移动通信装置130的天线和非接触式功能的天线140之间不受欢迎的干扰水平。
依照本发明的优选实施方式，提供线连接143在非接触式功能的天线140和SIM卡136之间通信。SIM卡136优选包括用于操作移动通信装置又用于提供非接触式智能卡功能的集成电路功能，该非接触式智能卡功能例如与非接触式接收器(未显示)协作的非接触式支付功能。
现在参考图7、图8A和8B以及图9，图7是依照本发明的第三实施方式构建和操作的、具有非接触式智能卡功能的移动通信装置的简化分解图示，图8A和8B是图7的移动通信装置分别在部分装配状态和装配状态的简化图示，图9是沿图8B的线IX-IX截取的简化截面图示。
如在图7-9中所示，提供了一种移动通信装置160，优选移动电话，例如所示蜂窝电话，但是可选其他类型的便携电子设备，例如PDA，移动通信装置160包括主壳体部分162、活动盖164、布置在位于壳体162中的SIM卡座168中的SIM卡166，和布置在壳体162和盖164之间的电池169。
依照本发明的优选实施方式，非接触式功能的天线170安装在基板172的第一部分171上，基板172优选由顺磁性材料构成，例如铁氧体，并位于电池169和盖164之间。使用例如铁氧体的顺磁性材料构成的基板172是本发明的特定特征，因为这种材料有效防止移动通信装置160的天线和非接触式功能的天线170之间不受欢迎的干扰水平。在另一实施方式中，例如铁氧体的顺磁性材料位于第一部分171和电池169之间。
依照本发明的优选实施方式，SIM卡166形成有与相应的天线176通信的短距离通信电线174，天线176邻近SIM卡166布置并安装在基板172的第二部分177上，第二部分177从部分171延伸并折叠为位于电池169下面，如显示的。优选地，例如铁氧体的顺磁性材料位于基板172的第二部分177和电池169之间。
天线176通过线连接178与非接触式功能的天线170通信。SIM卡166优选包括用于操作移动通信装置又用于提供非接触式智能卡功能的集成电路功能，该非接触式智能卡功能例如与非接触式接收器(未显示)协作的非接触式支付功能。优选地，例如铁氧体的顺磁性材料位于SIM卡166和通信装置160的主体之间。
本领域技术人员将理解，本发明不限于上文中具体显示和描述的内容。而是本发明的范围包括上文中显示和描述的各种特征的组合和子组合，以及本领域技术人员在阅读前述描述的基础上想到的且不属于现有技术的变更和更改。

Claims (15)

1.一种移动通信装置，包括：
壳体，其包括主要部分和活动部分；
蜂窝电话电路，其位于所述壳体的所述主要部分中；
SIM卡，其安装在所述壳体的所述主要部分中；
电池，其安装在所述壳体的所述活动部分和所述SIM卡之间；以及
非接触式功能的天线，其安装在所述活动部分和所述电池中间，并与所述SIM卡通信。
2.根据权利要求1所述的移动通信装置，其中所述非接触式功能的天线安装在包含顺磁性材料的基板上。
3.根据权利要求2所述的移动通信装置，还包括第一短距离天线和第二短距离天线，所述第一短距离天线与所述SIM卡相关联，且所述第二短距离天线耦合到所述非接触式功能的天线。
4.根据权利要求3所述的移动通信装置，其中所述第二短距离天线安装在所述基板上。
5.根据权利要求3所述的移动通信装置，其中所述第二短距离天线安装在所述基板的表面上，所述基板的所述表面与安装所述非接触式功能的天线的所述基板的表面相对。
6.根据权利要求3所述的移动通信装置，其中所述第二短距离天线安装在位于所述SIM卡和所述电池之间的所述基板的部分上。
7.根据权利要求2所述的移动通信装置，其中所述非接触式功能的天线经由有线连接与所述SIM卡通信。
8.根据权利要求1所述的移动通信装置，其中所述非接触式功能的天线安装在铁氧体基板上。
9.根据权利要求8所述的移动通信装置，还包括第一短距离天线和第二短距离天线，所述第一短距离天线与所述SIM卡相关联，且所述第二短距离天线耦合到所述非接触式功能的天线。
10.根据权利要求9所述的移动通信装置，其中所述第二短距离天线安装在所述基板上。
11.根据权利要求9所述的移动通信装置，其中所述第二短距离天线安装在所述基板的表面上，所述基板的所述表面与安装所述非接触式功能的电线的所述基板的表面相对。
12.根据权利要求9所述的移动通信装置，其中所述第二短距离天线安装在位于所述SIM卡和所述电池之间的所述基板的部分上。
13.根据权利要求8所述的移动通信装置，其中所述非接触式功能的天线经由有线连接与所述SIM卡通信。
14.根据权利要求1所述的移动通信装置，还包括第一短距离天线和第二短距离天线，所述第一短距离天线与所述SIM卡相关联，且所述第二短距离天线耦合到所述非接触式功能的天线。
15.根据权利要求1所述的移动通信装置，其中所述非接触式功能的天线经由有线连接与所述SIM卡通信。
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