CN101782330B - 立式真空精炼炉炉底检修工作层砖的加工砌筑方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种立式真空精炼炉炉底检修工作层砖的加工砌筑方法，属于冶金炉技术领域。本发明的方法是将工作层砖(5)砌筑至距锁口砖倒数第3或第4层工作层砖时暂停，准确测量，法兰(2)平面水平标高以下10-15mm标高处距锁口砖(3)上端的高度尺寸(1)；倒数第3或第4层工作层砖定为切割的工作层砖(4)，将切割的工作层砖(4)在切砖机上切割掉上述高度尺寸(1)；再直接砌筑切割的工作层砖(4)、及倒数第2层、倒数第1层工作层砖(5)和锁口砖(3)，至此炉底工作层砖检修完成。本发明的工作量相对较小；同时每次中修时不需重复加工锁口砖，有效地简化了施工程序，极大的减小了工人的劳动量，提高了工作效率。
Description
技术领域
本发明属于冶金炉技术领域，具体涉及一种立式真空精炼炉炉底全修或大修时工作层砖的加工及砌筑方法。
背景技术
RH真空精炼技术最初由原西德鲁尔钢铁公司(Ruhrstahl)和海拉斯公司(Heraeus)联合研制，我国又称循环脱气法。RH真空炉一般由底部、中部、顶部三部分组成，立式结构，主要用于钢铁冶金行业炉外精炼工艺。其冶金原理是依靠压差将钢水提升至真空窒，并通过吹Ar造成钢水循环流动，以达到脱C、N2、H2、O的目的；冶炼后期加入一定量的合金来微调钢水成分，以得到我们所需要的钢种。其优点是反应速度快、真空度高、冶金效果好。因其处理周期短，故常常与转炉匹配使用，以满足生产具有特殊要求的品种钢的需要。由于真空室工作内衬在处理钢水的过程中接受钢水的侵蚀冲刷非常严重，因此在使用到一定次数以后必须进行工作内衬的检修。RH真空底部检修有全修、大修、和中修。
现有技术中，RH真空精炼炉底部工作层砖进行检修时，需加工最上层的锁口砖2GG10和2GG16砖，即将砖的上表面切割一部分，使砌体上表面低于法兰平面10-15mm，以利于在此空间中设置2～3层的纤维毡，此处也是底部和中部之间连接处的膨胀缝。具体方法为工作层砌最上一环时暂停，将水平尺放在真空底部法兰平面上确定水平标高，然后用锁口砖进行预演，锁口砖需要切割加工的部位即在水平尺平面以下10-15mm处，准确测量该部位距锁口砖上端的高度尺寸，将锁口砖在切砖机上切割掉上述准确测量的尺寸，然后将锁口砖砌筑 好。这种检修的加工砌筑方法，存在的缺点是：锁口砖2GG10和2GG16的块数较多(一环117块)，加工砖的工作量较大；同时，每次大修都要换锁口砖，同样也要重复加工锁口砖(两次大修中间还有两次中修)，增加了工人的劳动强度，影响了工作效率。
发明内容
针对现有技术的上述不足，本发明要解决的技术问题是提供一种立式真空精炼炉炉底检修工作层砖的加工砌筑方法，它不需要每次检修时都重复加工锁口砖，减轻了工人的劳动强度，也提高了工作效率，而且节约了检修成本。本发明的技术方案是：立式真空精炼炉炉底检修工作层砖的加工砌筑方法，锁口砖为2GG10和2GG16砖，工作层砖为25/16和25/60砖，其特别之处在于：工作层砖砌筑至距锁口砖倒数第3或第4层工作层砖时暂停，将水平尺放在真空精炼炉底部法兰平面上确定水平标高，然后分别用倒数第1、2、3或4工作层砖及锁口砖进行预演，准确测量水平标高以下10-15mm标高处距锁口砖上端的高度尺寸，该高度尺寸即为需要切割的尺寸；倒数第3或第4层工作层砖定为切割的工作层砖，将切割的工作层砖在切砖机上切割掉上述高度尺寸；再直接砌筑切割的工作层砖、及倒数第2层、倒数第1层工作层砖和锁口砖，至此炉底工作层砖检修完成。
本发明的优点是工作层砖25/16和25/60的块数较少(一环只50块)，加工砖的工作量相对较小；同时每次中修时不需要再重复加工锁口砖，有效地简化了施工程序，极大的减小了工人的劳动量，提高了工作效率。
附图说明
附图1是立式真空精炼炉炉底检修的实施例结构示意图；
附图2是代号为25/60的标准工作层砖的主视结构示意图；
附图3是代号为25/16的标准工作层砖的主视结构示意图；
附图4是附图2的俯视结构示意图；
附图5是附图3的俯视结构示意图；
附图6是代号为2GG16的标准锁口砖的主视结构示意图；
附图7是代号为2GG10的标准锁口砖的主视结构示意图；
附图8是附图6的俯视结构示意图；
附图9是附图7的俯视结构示意图。
附图中标记分述如下：1-高度尺寸；2-法兰；3-锁口砖；4-切割的工作层砖；5-工作层砖；6-切割部分。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的方法及有关技术问题作进一步详细的描述。如附图1所示为申请人的一实施例，在此例中，锁口砖3为底部内衬的第20层，切割的工作层砖4为第17层。锁口砖3为标准编号为2GG16和2GG10的标准锁口砖，切割的工作层砖4和工作层砖5为标准编号为25/60和25/16的标准工作层砖。上述锁口砖3、切割的工作层砖4和工作层砖5都是现有技术中的标准产品。采用本发明的方法时，由于不再切割锁口砖3，改为切割锁口砖3以下的倒数第3或第4层的工作层砖5，使原来加工锁口砖2GG10和2GG16一环117块，变为了加工25/60和25/16的标准工作层砖一环50块，加工砖的工作量大大减少；同时以后的检修中，也不需要再重复加工第20环锁口砖，有效地简化了施工程序，极大的减小了工人的劳动量，提高了工作效率。在本发明方法中所述的准确测量水平标高以下10-15mm标高处距锁口砖上端的高度尺寸，该高度尺寸即为需要切割的尺寸。所述的用倒数第1、2、3或4工作层砖及锁口砖进行“预演”，这里所讲的“预演”是现有技术冶金炉砌筑中的一种常用方法，就是在不砌泥浆的情况下将砖放置到预定的位置上，用以预先检查砌筑效果，这种方法类似于文艺节目的“预演”，所以习惯上将此过程称为“预演”。
附图2为标准编号为25/60的工作层砖，切割的工作层砖4和工作层砖5的结构和尺寸都与此相同，标记6表示高度方向上需要切割的部分6。附图3为标准编号为25/16的工作层砖，切割的工作层砖4和工作层砖5的结构和尺寸都与此相同，标记6表示高度方向上需要切割的部分6。附图4附图2的俯视结 构示意图，附图5为附图3的俯视结构示意图。在本发明的方法中所说的切割的工作层砖4和工作层砖5都不是一种型号的砖，是用两种同样高度的砖配合应用的，这种配合的方法是现有技术中的成熟方法。锁口砖3也是两种型号的砖配合使用的。如附图6所示为标准编号为2GG16的锁口砖。附图7所示为标准编号为2GG10的锁口砖，其上部标记6表示需要切割的高度。附图8为附图6的俯视结构示意，附图9为附图7的俯视结构示意。对比附图2～5，可以看出附图6～9的锁口砖3较切割的工作层砖4和工作层砖5高度高，但砖的宽度较切割的工作层砖4和工作层砖5窄，因此一环中锁口砖3需要117块，而一环中切割的工作层砖4和工作层砖5只需要50块。所以，采用本发明的方法，也可以看成是将切割砖下移了，这样做技术效果显著，不但加工量大大减少，而且不需要每次都切割砖，节约了人力和物力，也提高了效率，本发明的方法是一种具有广泛推广价值的新的方法。
Claims (2)
1.一种立式真空精炼炉炉底检修工作层砖的加工砌筑方法，锁口砖(3)为2GG10和2GG16砖，工作层砖(5)为25/16和25/60砖，其特征在于：工作层砖(5)砌筑至距锁口砖倒数第3工作层砖时暂停，将水平尺放在真空精炼炉底部法兰(2)平面上确定水平标高，然后用倒数第1、2、3工作层砖(5)及锁口砖(3)进行预演，准确测量水平标高以下10-15mm标高处距锁口砖(3)上端的高度尺寸(1)，该高度尺寸(1)即为需要切割的尺寸；倒数第3工作层砖定为切割的工作层砖(4)，将切割的工作层砖(4)在切砖机上切割掉上述高度尺寸(1)；再直接砌筑切割的工作层砖(4)、及倒数第2层、倒数第1层工作层砖(5)和锁口砖(3)，至此炉底工作层砖检修完成。
2.一种立式真空精炼炉炉底检修工作层砖的加工砌筑方法，锁口砖(3)为2GG10和2GG16砖，工作层砖(5)为25/16和25/60砖，其特征在于：工作层砖(5)砌筑至距锁口砖倒数第4工作层砖时暂停，将水平尺放在真空精炼炉底部法兰(2)平面上确定水平标高，然后用倒数第1、2、3、4工作层砖(5)及锁口砖(3)进行预演，准确测量水平标高以下10-15mm标高处距锁口砖(3)上端的高度尺寸(1)，该高度尺寸(1)即为需要切割的尺寸；倒数第4工作层砖定为切割的工作层砖(4)，将切割的工作层砖(4)在切砖机上切割掉上述高度尺寸(1)；再直接砌筑切割的工作层砖(4)、及倒数第3层、倒数第2层、倒数第1层工作层砖(5)和锁口砖(3)，至此炉底工作层砖检修完成。
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